再流焊常见缺陷的成因及解决办法

对采用表面贴装技术生产的印制电路组件在再流焊接中出现的桥接、焊料球、立碑等焊接缺陷进行了分析，并提出了一些有效的解决办法。     

再流焊工艺技术的研究

随着表面贴装技术的发展，再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求，并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷，并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。     

SMT焊接常见缺陷及解决办法

对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施。     

SMT焊接常见缺陷及解决办法

本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。     

再流焊工艺技术研究

随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。     

再流焊工艺技术的研究

随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。文中介绍了再流焊的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。     

再流焊工艺技术及其发展

随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视,本文从多个方面对再流焊工艺进行了较详细的介绍。     

电子装联过程中常见焊接缺陷及解决办法

在电子装联过程中会不可避免地出现焊接缺陷。本文结合作者工作中的体会和经验，对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些行之有效的解决措施，希望能对相关技术人员有所帮助。     

电子装联过程中常见焊接缺陷及解决办法

在电子装联过程中会不可避免地出现焊接缺陷。文章结合作者工作中的体会和经验,对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些行之有效的解决措施,希望能对相关技术人员有所帮助。     

再流焊锡珠的形成与预防

SMD表面贴装器件在再流焊接时常有锡珠产生，锡珠会导致线路短路、造成产品的质量隐患，本文详细分析锡珠产生的原因，并提出预防措施。     

再流焊工艺技术的研究

随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视,本从多个方面对再流焊工艺进行了较详细的介绍。     

再流焊设备的选购

自90年代以来,做为表而组装技术(SMT)的关键设备之一的再流焊设备,得到了越来越广泛的应用。目前随着近十年多来的发展,再流焊设备的种类日益繁多。针对不同再流焊设备的优劣,如何选购符合电子产品生产厂家的要求的机型,已成为一个现实问题。水文将对此进行有关的探讨,为厂家的选购提供必要的参考。     

无铅再流焊对塑料封装湿度敏感性的影响

环保方面的原因不断推动无铅电子产品的市场需求。目前印刷电路板的组装都是采用低熔点的锡铅合金对元件进行焊接。已确定的典型的锡铅焊料的替代物--无铅锡合金的熔点比传统锡铅焊料的熔点要高出30-40℃。相应的再流焊峰值温度必须提高,以保证可靠的连接。无铅焊料所要求的再流温度的提高,势必对于湿度敏感的塑封表面安装器件（SDMs)产生影响。本文研究了无铅焊料模拟组装传引脚器件（160MQFP和144LQFP）和层压结构封装的器件（27mm和35mmPBGA和low profile细间距BGA）的湿度/再流试验效果。用C模式扫描显微镜和横断面失效分析确认失效位置,评估湿度/再流试验。结果表明再流温度升至260℃时,湿度敏感性至少降低一个IPC/JEDEC等级。对于一种封装（160MQFP）的试验分析表明,即使对“干燥”封装在260℃下再流后,也发现了芯片表面裂纹。无铅焊料提高了温度要求,这就要求封装材料和封装设计的改进,以适应广泛的湿度/再流试验条件。     

再流焊常见焊接缺陷及对策

本论述了再流焊接中常见的几种焊接缺陷产生的原因和消除这些缺陷的对策，对指导生产、提高质量有一定的现实意义。     

焊膏印刷和再流焊工艺探讨

本文概括叙述了焊膏、焊膏的印刷和再流焊等工艺情况。