火箭发动机包覆层表面缺陷检测系统研究

固体火箭发动机包覆层质量直接影响到发动机的工作性能,对包覆层表面缺陷检测系统的研究具有重要的实际意义.针对某型号固体火箭发动机,提出了包覆层表面缺陷检测系统的设计与实现方案,包括硬件和软件的组成和部署;采用了电气自动化和图像模式匹配等技术,实现了包覆层表面的自动拍照、缺陷检测及缺陷信息的保存;依据图片的几何学特征和光学...     

MCM—D自动光学检测系统计算机软件的研究

本介绍了MCM－D自动光学检测系统研制过程中计算机软件的研究。MCM－D基板线条精细,布线宽度高,介质层采用透明介质,上下层图形均可见,给自动检测带来很大困难。软件着重研究了顶层图形分离、故障提取和识别技术以及对精密移动系统的控制。     

电子元器件中热传递功能的声学评价

半导体电子元器件的内部缺陷会影响其散热效率从而导致元器件失效。为了检测元器件的内部缺陷,采用声学显微镜来检测塑料封装集成电路器件的芯片胶接层和倒装芯片散热片与芯片间的热界面材料,结果显示,前者的胶接层的孔隙率达46.22%。而后者的热界面材料中发现有孔隙。对热界面材料的厚度通过参考回声的方法进行了测量,结果显示其厚度为30~75μm,均在要求范围之内。     

电子电气产品中有害物质检测方法实践(下)

2 X射线检测 为了确定有害物质的含量，在进行湿法化学分析时，必须将电子电气产品拆分成均质检测单元。但是一个常见的电子产品就由几百个元器件组成，这些元器件往往是非均质的，需要通过拆分得到均质材料。     

超声波检测技术在塑封元器件中的应用

超声波检测是一种非常重要的无损检测方法,能灵敏地探测塑封器件的内部缺陷。分别在超声波扫描的单点扫描工作模式、截面扫描工作模式、层扫描工作模式和穿透式扫描工作模式下,结合X光检测技术对霍尔电路元器件进行了检测。分析了霍尔电路器件超声波扫描检测结果中出现内部分层问题的主要因素,提出了利用超声波扫描检测技术对大批量元器件进行筛选检测时需要注意的问题。分析结果对提高塑封元器件可靠性具有一定的指导意义。     

智能化绝缘检测系统的设计

对电子设备和构成电子设备的电子元器件进行绝缘性能评估时,针对电子设备及元器件的工作特点,结合现代电力电子技术和微机控制技术,在传统系统的基础上,简化了绝缘检测系统电路,改进了工作方式,极大地提高了可靠性和稳定性。     

淬火层厚度检测系统设计的研究

淬火层厚度采用涡流检测方法得到的信号一般非常微小,而我们身处于充满噪声的环境中,涡流检测得到的微小信号非常容易被周围的环境噪声,电路噪声等淹没,因此设计一个能精确提取被噪声包围的检测信号,即放大有用信号,滤除无用信号,对整个涡流检测系统测量的精确度来说非常重要。因此本文将以精确的涡流检测系统为研究对象,从硬件电路和软件处理两个部分来分析,对淬火层厚度涡流检测系统进行优化设计。     

AOI系统的若干关键技术

本文介绍和分析了自动光学检测（AOI）系统的若干关键技术：图像采集、图像处理、检查算法和检查结果处理。     

元器件检测任务管理的信息化应用研究

本文基于元器件检测任务实施的需求,研究信息化在检测任务管理过程中的应用,通过分析全过程管理和全要素管理的需求,围绕功能模块、管理流程、数据结构开展系统设计,并结合现有软件技术,讲解了独立系统、平台构建、微服务思想等三种实现方式。最后通过信息化应用分析,总结了信息化对提高元器件检测任务管理效率、减少沟通成本的意义,实现自动化、智能化、数字化的元器件检测任务管理。     

嵌入式系统面临的安全问题及解决措施

论述了嵌入式系统的特点及安全的重要性;分析了嵌入式系统所面临的安全风险;从元器件层、系统层和软件层三个方面重点论述了嵌入式系统的安全问题和相应的防护措施,并指出了未来嵌入式系统安全研究的发展趋势。     

基于AT89C51的多点温度检测系统设计

提出了一种以AT89C51单片机和DS18B20温度传感器为主要元器件的多点温度检测系统。首先给出系统的工作原理和软件流程图,并对系统主要电路,如温度测试电路、键盘及显示电路、电源电路等进行了设计。与传统的模拟测温系统相比,该系统硬件组成更加简捷、高效,抗干扰能力更加突出。     

负温度系数传感器特性检测系统设计

负温度系数(NTC)传感器是一种阻值随温度升高而降低的热敏电阻,广泛应用于家用电器的测控系统中.鉴于不同NTC元件的温度-电阻特性一致性较差,给批量家用电器产品的调试带来不便.因此,NTC特性的自动测量和筛选是十分重要的.文中介绍了一种新型的NTC热敏电阻特性检测系统,阐述了该系统的检测原理和硬件组成,给出了系统的硬件框图和软件流程.该系统实现了NTC传感器温度特性的自动测量和筛选,方便了整机装配前对使用的NTC传感器温度特性的检测,降低了后道工序的调整难度,节省了工时.     

常用电子元器件的检测方法

电子元器件的检测是保证元器件能够正常工作的重要环节,也是一项最基本的工作。元器件的种类繁多,工作原理和技术特征各不相同,在实际工作中针对不同的元器件应选择不同的检测方法。本文针对一些常用的元器件,简述一下其常用的几个检测方法。     

基于OpenCV的电子元件几何特性测量

提出了一种基于OpenCV的基本电子元器件几何特性自适应测量方法。对图像进行预处理如形态学去噪、平滑滤波处理和二值化阈值分割,获得二值化黑白图像。选用Canny算子,检测获得该元器件边缘轮廓线后进行霍夫变换,并对数据进行一定程度的处理,可得到该元器件的几何特性。对于不同场景下的不同元器件,该方法可以自动匹配较合适的处理参数。在Visual Studio 2010和OpenCV2.3.1平台下实现该方法,由实验结果可知,该方法具有较高的精度与较快的速度。     

泛华恒兴推出最新电子元器件老化测试系统

近日,北京泛华恒兴科技有限公司推出了电子元器件老化测试系统,该系统主要用于对探井设备电路板中多种电子元器件的入厂筛选与检验,其中包括对电阻、电容、电感等常用元器件的检测。作为专业的电子元器件老化测试系统,其可在室温至180度的任意温度点下,     

CyberOptics在2010年NEPCONChina展示最新检测系统

CyberOptics公司（Nasdaq：CYBE）日前宣布,将于2010年4月20-22日在上海举办的NEPCONChina2010展览会上,在第4E22号展台展示其最新的SE350TM焊膏检测系统（SPI）和Qx500TM自动光学检测系统（AOI）。     

ViTrox公司的X射线检测系统荣膺“全球科技大奖”

为半导体和电子封装行业提供创新、先进、高成本效益的自动视觉检测系统及设备解决方案的供应商ViTrox公司,日前宣布其V810线上型3D自动X射线光检测系统（AXI）荣膺2012年检测系统类“全球科技大奖”。     

多层陶瓷电容器热应力损伤检测方法的研究

面向应用的元器件检测方法是电子系统可靠性保证的重要方法。文中针对多层陶瓷电容器(MLCC)最主要的失效机理——热应力损伤,结合常用的热应力损伤检测方法的归纳总结,重点论述了基于噪声的应力损伤检测方法。     

全光纤光外差检测技术的研究

本文介绍了由普通单模光纤构成的全光纤光外差检测系统的基本原理和实验研究结果.在该系统中采用了自行研制设计的实现全光纤化的两个关键光纤元件,普通单模光纤频率偏移器和普通单模光纤偏振控制器,介绍了此两光纤元件的基本工作原理和设计方法.文章还给出了实际的全光纤外差检测系统.元器件的选用及实现光外差检测空间条件的光路调节方法.     

传感器与检测技术在机电一体化系统中的应用

通过对传感器及检测技术在机电一体化系统中应用状况的描述,指出传感器及检测技术作为机电一体化系统不可缺少的关键技术之一,在机电一体化系统中起着举足轻重的地位和作用,也是机电一体化系统完成自动控制和自动调节的关键环节。同时还对机电一体化系统中常用传感器的种类、功能、以及将来的研究、应用和发展方向做了简要介绍。