印制电路板设计原则与电磁兼容措施

印制电路板（PCB）是电子产品的核心组件,其设计质量和效率对电子产品的性能和稳定性产生重大影响。现在电子设备的密度越来越高,电磁干扰和抗干扰能力成为影响PCB设计好坏的关键因素。首先,介绍了印制电路板设计的基本原则与流程;然后,阐述了环路最小规则、串扰控制规则、屏蔽保护规则、元器件布局分区规则、器件去耦规则和走线方向控制规则等布线规则;最后,探讨电磁干扰产生的原因、印制电路板的电磁兼容性设计和印制电路板设计的环境适应性,对于提高了PCB设计质量和设计效率,减少工程实践中调试中出现的各种问题,增加电路设计的稳定性具有一定的参考意义。     

印制电路板设计原则和抗干扰措施

<正> 印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展,PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大,因此,在进行PCB设计时,必须遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗于抚设计的要求。 PCB设计的一般原则 要使电子电路获得最佳性能,元器件的布置及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB,应遵循以下一般原则:     

PCB设计应注意的一些问题

在设计印制电路板时,设计的目的是控制下述指标: a. 来自PCB电路的辐射; b.PCB电路与设备中的其它电路间的耦台; c.PCB电路对外部干扰的灵敏度; d.PCB上各种电路间的耦合。     

浅谈印制电路板的设计

到目前为止，电子器件的应用多以印制电路板为主要装配方式。在实践中，即使电路原理图设计正确，如果印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细并行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。随着电子技术发展，PCB板的体积越来越小，密度也越来越高，并且PCB板层不断地增加，因此，PCB在整体布局、抗干扰能力、工艺上和制造性上的要求越来越高：在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。     

基于ProtelDXP的印制电路板设计及实现

电路设计的最终目的是生产制作电子产品,各种电子产品的使用功能与物理结构都是通过印制电路板来实现的。印制电路板（PCB）是电子设备中的重要部件之一．其设计和制造是影响电子设备的质量、成本的基本因素之一。因此,印制电路板（PCB）设计质量直接影响着电子产品的性能。本文以ProtelDXP为设计平台对PCB板主要设计步骤及其内容进行了分析。以提高电路板各板的制作效率及可靠性。     

基于Cadence CAD的平显视频保护板的设计

对某型战斗机驾驶员显示组件中视频保护电路的原理进行分析,并应用Cadence的Capture与PCB Designer工具完成对视频保护印制电路板的设计制作。此设计效率高,体现了现代电子计算机辅助设计的先进技术,具有广阔的应用前景。     

印制电路板发展动向

一、印制板市场发展动态 1.印制电路板在电子产品中的地位在世界电子工业发展过程中,自从有源器件的革命——半导体三极管出现后,人们发现印制电路板(PCB)是一种最适配的元器件装配互连器件。随着五十年代半导体三极管的工业生产,用PCB装配互连的基本结构形式     

相变内存原型问世，转换速度超越闪存500倍

现在绝大多数变频器电路的设计，都是基于印制电路板（PCB）进行的。     

多层印制电路板热设计方法研究

电子器件高度集成化导致电路板级散热问题愈发严重,按以往粗放型设计方式无法满足需求。对多层印制电路板(PCB)进行热设计方法的研究,能准确剖析PCB热源演化机制,有助于快速控制其板级温度,提高电路板运行安全性能。通过对某产品波控单机的CPU功能电路板插件进行热设计及仿真分析,结果表明所提方法能够有效降低印制电路板级温度,具有较好的实用性。     

浅谈PCB基本设计和抗干扰设计要求

PCB板不仅是电子产品中电路元器件的支撑体,它还要为电路各元器件之间提供着电气连接.显然,PCB设计的好坏对电子产品的可靠性和抗干扰能力有着很大影响.本文从"PCB印制电路板设计的基本要求"和"抗干扰设计的特殊要求"两个方面,对PCB电路板设计问题进行了探讨.     

印制电路板的应用与设计

主要从元器件在PCB上的布局、PCB上导带的布置两个方面阐述了印制电路板在设计时应遵循的原则,并进行了分析。     

提高印制电路板的抗干扰能力及电磁兼容的措施

随着电子产品趋向于小型化、智能化,电子元器件也趋向于体积更小、速度更高、集成度更大,由此带来的电磁兼容问题也日益严重.目前各类电子设备的电子元器件仍然以印制电路板(PCB)为主要装配方式.在印制电路板的电路设计阶段进行电磁兼容性设计是非常重要的,保证PCB的电磁兼容性是整个系统设计的关键.文章从元器件布局、信号走线和电源地线设计等方面,较详细地讨论了提高印制电路板的抗干扰能力及电磁兼容的措施.     

印制电路板的草图设计方法

在印制电路板的设计中,绘制草图是把印制板图形化的关键,设计过程中考虑的各种因素都要在草图上体现出来。论述了印制电路板的草图设计方法、步骤和绘制的注意事项。实践证明：只有设计出符合要求的印刷电路板草图,才能完善PCB的设计过程。     

印制电路板及抗干扰技术的设计研究

在电子工程技术不断发展的今天,印制电路板及抗干扰技术的设计在集成度的要求上越来越高,随之导致的电路板中所存在的电磁干扰情况也越来越严重。在电路设计的过程中如果不考虑这些因素,就会造成电路在设计上的失败。本文所要探讨的主旨就是对电子线路在印制电路板实施过程中所需遵循的设计方法,对印制电路板及抗干扰技术的设计理念和方式进行深入的分析。     

印制电路板的CAD设计方法

印制电路板设计是电子产品制作的重要环节,直接影响到产品的质量与电气性能。随着电子工业的发展,各种类型印制板需求量越来越大,要求设计制造印制电路的周期越短越好。传统的手工设计已满足不了生产上的需要,印制电路板的计算机辅助设计(CAD)日趋为人们所重视。现代计算机的发展为电路原理图和印制电路板图的CAD设计提供了强有力的手段。文中介绍了印制电路板CAD设计的内容、方法和步骤。     

PCB电磁兼容设计原则及其实例分析

电子设备电磁兼容要求的关键是其印制电路板（PCB）的设计,正确的PCB板布线可以经济而有效地降低其电磁干扰。文章综合PCB板电磁兼容设计相关文献,按照器件布局、地线与电源处理、时钟信号线处理等对设计经验和原则进行了较为系统的分类总结,并结合若干具体的工程实例进行了分析说明。     

漫谈印制电路板可靠性设计

<正> 目前装配各类电子设备和系统时,仍然以各电子元器件焊在印制电路板上为主要装配方式。实践证明,即使电路原理图设计正确,如果印制电路板设计不当,也会对电设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板地线的阻抗较高,构成公共阻抗,就会在器件之间形成耦合干扰。如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟。在传输线的终端形成反射噪声。因此,在设计印制电路板时应注意采用正确的方法。 地线设计 在电子设备中,接地是控制干扰的重要手段。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用,可解决大部分干扰问题。电子设备的地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地     

印制板的抗干扰设计

首先分析了电磁干扰的产生机理并对其进行了分类.针对电磁干扰产生的原因,提出了相应抗干扰设计的措施.通过阐述印制电路板(PCB)的布线方法与原则、电源线与地线的设计方法、抗扰器件的正确运用、合理布置元器件及板间线的配线原则,从而在实际应用中达到减少或消除电路印制板设计中常见的干扰,提高设备的可靠性与电磁兼容性.     

PCB制造技术将迎来重大变革

传统的印制电路是在绝缘基材上，按预定的设计，用印制方法得到的导电图形；它包括印制线路和印制元件或两者结合而成的电路。完成了印制电路和印制线路工艺加工的基板统称为印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)。     

印制电路板中的地线设计

说明了接地的概念，分析了印制电路板（PCB）设计中地线连接中出现干扰的原因，实际设计中可通过单点接地、多点接地、混合接地、模拟接地、数字接地等来有效地抑制干扰。此外还介绍了印制电路板设计中地线设计的一般原则，如模数分开、加粗地线、环路最小、高低频分开等，可提高电路工作的可靠性。