未来印刷技术发展趋势及应用——系列讲座（三）——印刷钢板品质检定

前面我们讨论了Cavity PCB的印刷技术及在锡膏印刷过程中介质（锡膏）品质的判定及对作业的影响。在锡膏印刷制程中，另一个影响印刷品质的关键因素就是钢板（Stencil）。钢板对印刷品质的影垧包括钢板本身制造品质的因素及钢板开孔设计的因素。在日常的生产过程中，业者为得到更好的印刷品质，在钢板开孔设计及印刷机参数优化方面着力颇多，     

HDI印刷电路板脉冲电镀（PPR）研究

1 概述1.1基本概念 脉冲电镀广泛定义为间断电流电镀。间断电流是指正向电流在某一时间出现而在另一时间出现反向电流。自50年代开始,就已有人从事脉冲电镀的研究,因脉冲电流能使镀层结晶细化、结合力高、无孔隙,使镀层有优良的物理化学性能。 印制电路板(PCB)行业使用的脉冲电镀,严格的说应称为周期脉冲反向电流(PeriodicPulse Reverse Plating)。周期脉冲反向电镀(PPR)的工作原理是应用正向电流电镀一段时     

电子网版（模板）印刷概述

4底版制作 早先制作照相底版时,一般都需要先制出照相底图,再利用照相或翻版完成照相底版。近年来,随着计算机技术的发展,照相底版的制作工艺有了很大的发展。     

如何获得优质的焊膏印刷（2）

4焊膏印刷过程的工艺控制焊膏印刷是一个工艺性很强的过程,其涉及到的工艺参数非常多,每个参数调整不当都会对贴装产品质量造成非常大的影响。4．1丝印机印刷参数的设定调整本节将从几个方面来讨论影响焊膏印刷质量的工艺控制因素。(1)刮刀压力。刮刀压力的改变,对印刷来说影响重大。太小的压力,会使焊膏不能有效地到达网板开孔的底部,不能很好地沉积在焊盘上。太大的压力,     

2007年PCB（印刷电路板）行业研究报告

印刷电路板（Printedcircuitboard，简称PCB）是组装电子零件用的基板，全球产值每年达450亿美元，在电子行业中仅次于半导体行业，而中国的增长速度远高于行业平均速度。如今电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具成本和市场优势。PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国，在世界范围内中国是最具成长性的PCB市场。[第一段]     

“6 Sigma”品质管理的研究（1）

在不少印刷公司取得ISO 9000品质保证的同时，在品质保证发展上，近年提出了6「6 Sigma」的品质管理。不少跨国性企业已采用这品质管理概念，并要求他们的供应商提供此种保证。     

网版印刷小知识：网版印刷工艺要点

1.实现完美的图像复制的一个基本要求是透明的阳图底片的质量要好，即网点边缘要整齐、不透明。彩色分色片与使用的印刷油墨用同一色标。     

表面贴装技术（SMT）中电极焊膏的丝网印刷（上）

一．电极焊膏丝网印刷的要求及现状如图1所示，高密度封装对部件的微细化提出越来越高的要求。在表面贴装技术(SMT)中．QFP靠其四边窄节距引脚，可以实现多引脚化。但引脚节距小于0.3mm(384针)操作难度、成品率、可靠性都存在问题：     

如何获得优质的焊膏印刷（1）

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,同时提出部分纠正措施和建议。     

丝网印刷中几种印刷参数与印刷质量关系的研究

在太阳能电池片印刷环节中,几种印刷参数对于印刷质量的影响至关重要。重点分析了印刷高度、印刷压力、印刷速度对印刷质量有哪些影响。     

《焊锡膏印刷品质与控制》

江苏表面组装技术(焊锡膏印刷品质与控制)》介绍了1焊膏印刷技术基础：焊膏的基本功能、印刷机的基本性能、印刷的脱版性质………；2焊膏的印刷技术实用：什么是“角度印刷法”印刷压力的单位是怎样表示、刮刀平行度调整的必要性、……：3印刷材料：焊膏的物性值是什么、焊膏的选择要点、粘度测定时的注意点、采用什么样的搅拌、印刷用模板有哪几种，刮刀有哪几种，刮刀的选择……。控制     

如何为标签印刷选择轮转丝网印刷单元

轮转丝网印刷一直以来都是顶尖的丝网印刷方式,其印刷效率更是普通平面丝网印刷无可比拟,印刷精度,以及印刷的连续性都更胜一筹。     

统计技术——在印刷电路板中的应用（二）

制造过程的控制及统计 前期我们一起讨论了供应链中应用的统计方法，有助于控制不良品进入工厂内，并及时监控供应商的动态，以免发生突发状况时，影响工厂的生产运作。