电沉积非晶态合金镀层磁性的控制

磁性元件薄膜化促进了磁性镀层的开发与应用。综述了镀液及镀层成分、电沉积工艺、镀层厚度及热处理对电沉积非晶态镀层性能的影响，以便在实际应用中控制非晶态合金镀层的磁性。     

化学镀Co-P非晶态合金的研究现状及发展趋势

本文介绍了化学镀Co-P非晶态合金的现状，并对发展趋势进行了预测。     

化学镀非晶态Co-Ni-P薄膜磁性的研究

化学镀Ｃｏ－Ｎｉ－Ｐ薄膜镀态下为非晶态结构,Ｃｏ－Ｎｉ－Ｐ薄膜的矫顽力较低,矩形比较高,其易磁化方向与膜面垂直。薄膜越厚,矫顽力越高,矩形比越低;镀液的ｐＨ值越高,矫顽力越高;当以化学镀Ｎｉ－Ｐ合金作为中间镀层时,可获得较高的矫顽力和矩形比。     

化学镀非晶态镍磷合金镀层抗氧化性能研究

化学镀镍磷合金镀层由于其非晶态结构而具有优良的性能。为进一步拓宽其应用领域,通过比较试验,研究了化学镀镍磷合金层及不锈钢在５００℃及高温常温冷热交替环境中的耐蚀性和抗氧化性。试验发现,在１００ｈ内,化学镀镍磷合金层在５００℃下的增重与不锈钢基本相同,经氧化后,镀层磷含量显著降低,在盐溶液循环氧化试验中,化学镀镍磷合金层在上述条件下具有良好的耐蚀性和抗氧化性。     

化学镀非晶态Ni—P合金在瓷介电容器上的应用

１前言电子元器件表面金属化均采用传统的镀银工艺,这种工艺不但要消耗大量的电能,特别要耗用价格昂贵的银,这势必导致原料成本成倍提高。另外由于在电场作用下,银离子从阳极向阴极迁移［１］,最后沉积在阴极上,这种阳离子的迁移现象,将引起严重的后果。首先是随着...     

非晶态合金Fe-B-P催化活性和磁性的理论研究

采用原子簇方法,对倍受关注的Fe基非晶态合金Fe-B-P的催化活性和磁性进行研究.通过合理设计可调Fe含量的系列原子簇FenBP（n=1～4）可能构型三十余种,利用密度泛函理论（DFT）分别在单、三重态下进行优化计算.在不同多重度下,对所确定的原子簇FenBP（n=1～4）最稳定构型的几何结构、能量、能隙差、费米能级和d轨道布局数进行分析,结果表明：多重度对原子簇FenBP（n=1～4）几何构型影响较大;三重态比单重态稳定且催化加氢活性较好,其中三重态的Fe3BP活性最好;单重态的磁矩明显低于三重态,其中单重态的Fe4BP磁矩最小,表现出软磁性.     

ZY-01化学镀非晶态Ni-P合金镀层性能研究

测试结果表明：镀层结合力强、孔隙率极低、硬度高、耐磨性能好、耐蚀性能优良。     

化学镀非晶态Ni－Mo－P合金析出机理研究

通过对Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ非晶态合金形成过程的研究，借鉴表面催化理论对Ｎｉ－Ｐ二元合金析出机理的解释，提出了Ｎｉ－Ｍｏ－Ｐ三元合金镀层的析出机理。     

化学镀非晶态镍磷合金在印刷机胶辊上的应用

以化学镀非晶态镍磷合金工艺取代电镀硬铬应用于印刷机胶辊的表面硬化,介绍了化学镀镍磷合金工艺过程,配方及工艺条件为:NiSO₄·7H₂O 35 g/L,次磷酸钠 25 g/L,乙酸钠 30 g/L,柠檬酸钠 5 7 g/L,添加剂 2.5 g/L,温度 88 92℃,pH 4.5 ⁵.0。讨论了工艺要点和工艺维护方法,指出了存在的问题。近2 年的应用实践证明,将化学镀非晶态镍磷合金工艺应用于印刷机胶辊中,所得镀层合格率在 95%以上。     

化学镀Ni-P合金工艺的优化

用五种化学镀工艺制备了Ni-P合金镀层。用动电位极化曲线法比较镀层的耐均匀腐蚀性能,用溶液浇浸法测定了镀层的耐孔蚀性能,并用X-射线衍射仪和扫描电子显微镜分别研究镀层结构和表面形貌。结果表明：工艺2制备的镀层具有较高的耐均匀腐蚀和耐孔蚀性能,属于非晶和微晶组成的混晶结构。并对该工艺进行了正交试验,得到了最优工艺条件。     

高稳定性化学镀镍磷合金工艺

采用正交试验法筛选络合剂，确定了以柠檬酸，琥珀酸和苹果酸复配作为络合剂的化学镀镍磷工艺，该工艺具有高稳定性，高装载量等优点，易在工业生产中应用。     

镁合金化学镀镍的磷含量控制

改变 化学镀镍层的磷含量可以使镀层适应于不同的工况要求。通过改变 还原剂浓度、络合剂种类和浓度以及pH值,以在镁合金基底上控制磷含量从低磷到高磷的很大范围内变动。     

化学镀镍-硼基多元合金的研究现状

化学镀镍—硼基多元合金镀层具有良好的磁性、耐蚀性、硬度和耐磨性等特性，可用在多种元器件上。对化学镀镍—硼基多元合金溶液的组成和工艺条件进行了优选和讨论。     

钛合金化学镀Ni-P合金工艺的研究

通过对钛合金前处理、镀液配方及镀后处理的研究发现，对钛合金进行喷砂、活化、预镀镍、化学镀及热处理后，可获得具有较好耐磨性、结合力良好的Ni—P合金镀层。     

高磷非晶态镍磷合金镀层的研究

化学镀镍磷合金镀层由于其非晶态结构而具有优异的性能。本文通过使用一种亲型的添加剂，获得了磷含量为10％－40％的高磷非晶态合金镀 镀层。实验结构表明：（1）镀层中磷含量随着添加剂含量的增加而提高；（2）高磷合金镀层当磷含量控制在10％－15％时，在酸性介质中具有优异的耐蚀性能；（3）镀层中磷含量高，屏蔽性能好。     

化学镀Co-B合金工艺及结构研究

研究了以硼氢化钾为还原剂、酒石酸钠为络合剂的化学镀钻溶液及镀层的结构和硬度，讨论了镀液组成和工艺条件对沉积速度的影响。化学镀Co－B合金在镀态下为非晶态，随温度升高，依次发生晶化转变，析出Co2B相和α-Co向β-Co的同素异构转变。化学镀Co－B合金层镀态硬度为647Hv，经400℃×1h处理后可达峰值1073．4Hv。     

镁合金化学镀Ni-Co-P合金镀层的研究

在AZ31B镁合金表面化学镀Ni-Co-P合金镀层。通过正交试验研究了制备Ni-Co-P合金镀层的镀液配方及工艺条件。得出最佳镀液配方及工艺条件为:硫酸镍25g/L,硫酸钴25g/L,次磷酸钠22g/L,柠檬酸三钠70g/L,氟化铵40g/L,碘化钾0.001g/L,十二烷基苯磺酸钠0.05g/L,pH值8.0,温度80℃,时间2h。采用最佳的镀液配方及工艺条件,沉积速率较快,制备的Ni-Co-P合金镀层表面形貌较好,与基材结合较牢,耐蚀性较好。     

化学镀锡铅合金

研究了甲基磺酸体系化学镀锡铅合金,讨论了其中各组分的作用,并获得了最佳工艺条件,在此条件下,铜片上沉积速度能达到14um/30min.     

在苹果酸体系中化学镀镍磷的研究

介绍了在柠檬酸、醋酸及苹果酸体系中,对比研究化学镀镍磷工艺的过程。通过研究化学镀镍磷过程中的各个影响因素,如镍离子浓度、还原剂的浓度、配合剂的添加量、温度、ｐＨ值等,对镀层的沉积速度、镀层的含磷量、镀液的稳定性的影响,以便找出最佳的镀覆工艺条件,为其实际应用提供依据。