意法半导体率先采用硅通孔技术，实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片

意法半导体公司（STMicroelectronics,简称ST）日前宣布率先将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多种MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内,硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法,在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。     

意法半导体率先采用硅通孔技术,实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片

10月18日,横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内,硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法,在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。硅通孔技术利     

意法半导体(ST)率先采用硅通孔技术,实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片

横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片     

意法半导体（ST）引领MEMS产业发展趋势

全球最大的消费电子与便携设备MEMS（微机电系统）供应商意法半导体宣布，事业部副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna将于2010年台湾SEMICON国际半导体展MEMS创新技术趋势论坛发表开幕演讲，以移动市场为主轴．探讨传感器集成技术所面临的挑战及未来智能传感器系统解决方案的发展趋势。     

意法半导体（ST）引领市场率先推出先进电信保护芯片

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics．简称ST）在移动宽带通信设备保护技术领域取得重大进展，推出业界首款符合未来产业标准的保护芯片，在电信市场上树立了更加严格的电涌防护标准。     

意法半导体(ST)发布薄膜压电MEMS技术

正横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的MEMS制造商及消费性电子和移动设备MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)宣布,其创新的压电式MEMS技术已进入商用阶段。这项创新的压电式技术(piezoelectrictechnology)凭借意法半导体在MEMS设计和制造领域的长期领先优势,可创造更多的新应用商机。意法半导体的薄膜压电式     

欧姆龙与意法半导体（ST）联合推出智能燃气表传感器

日前，欧姆龙（OMRON）与意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布内置业界独一无二的内置燃气成分偏差修正功能的MEMS燃气流量传感器研发项目圆满完成。欧姆龙将于2012年11月开始交付新传感器样品。     

意法半导体MEMS芯片出货量破20亿大关

意法半导体（ST）日前宣布,该公司MEMS传感器出货量现已突破20亿大关,其第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）芯片供应商的地位得到进一步加强。在MEMS传感器出货量破10亿大关后仅15个月,意法半导体MEMS传感器出货量再次突破20亿大关,这一具有里程碑意义的事件表明,意法半导体的MEMS传感器出货量正快速增长,突现了意法半导体在这个充满活力的市场取得的巨大成功。     

意法将TSV技术引入MEMS芯片量产

正意法半导体(ST)率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内,硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法,在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。硅通孔技术利用短垂直结构连接同一个封装内堆叠放置的多颗芯片,相较     

意法半导体（ST）发布拥有顶级性能的MEMS加速度计，提升丰富的用户体验

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界最大的MEMS产品制造商、世界最大的消费电子及便携设备MEMS传感器供应商意法半导体（STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码：STM）日前发布了最新的高性能3轴MEMS加速度计LIS344AHH。新产品拥有达±18g的满量程、高带宽、低噪声、高机械稳定性和热稳定性,可提升游戏、用户界面和增强实境的用户体验,以及工业控制和碰撞监视的性能。     

意法半导体（ST）智能语音处理器提升手机通话清晰度

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界领先的音频芯片供应商意法半导体（STMicroelectronics,ST）推出一款多麦克风数字语音处理器芯片。意法半导体新的智能语音产品系列兼备出色的处理性能与无与伦比的扩展性和可编程功能，可大幅提升手机、平板电脑、游戏机和录像监视系统的音质。     

意法半导体（ST）首届中国iNEMO校园创意大赛拉开帷幕鼓励MEMS设计创新

意法半导体（ST）宣布2011年首届中国iNEMO校园创意大赛拉开帷幕．这是一个以意法半导体荣获殊荣〈2}的〈2｝iNEMO智能多传感器技术为设计平台的创意公开赛。意法半导体的iNEMO创意大赛宗旨是在中国国内大学生和青年工程师中支持和推广创新的MEMS设计概念。     

意法半导体（ST）推出可促进环保且具有高温性能的功率芯片

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics,简称ST）发布一系列新的先进产品。新产品让电源设计人员能够提高太阳能逆变器和电动汽车、企业计算和工业电机驱动器等诸多应用的能效。意法半导体率先研制出工作温度达到200。C的高压碳化硅（SIC）功率MOSFET。碳化硅固有属性使其比传统硅功率晶体管节能至少50％．而且器件本身的尺寸还可以变得更小,击穿电压变得更高。这项技术被视为系统能效、微型化和成本优化连续改进的一项重要开发。     

欧姆龙与意法半导体携手实现更智能的燃气表

计量表芯片解决方案提供商意法半导体与知名的自动化技术提供商欧姆龙（Omron）发布双方合作开发的电子燃气表流量传感器整体解决方案。双方共同开发的流量传感器是意法半导体正在开发的燃气表解决方案的关键组件之一。     

意法半导体（ST）与Enel合作开发更智能的节能家电

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，意大利电力公司Enel指定意法半导体为其在EnergyHome联盟的研发项目的主要半导体合作伙伴。EnergyHome联盟由伊莱克斯（Electrolux）、Enel、Indesit以及意大利电信发起并于2009年10月成立，旨在于帮助私人业主和客户更高效地使用电能。     

意法半导体掀起MEMS消费电子化新浪潮

2009年温家宝总理在视察中科院无锡微纳传感网工程技术研发中心时提出＂感知中国,大力建设物联网＂的号召,将传感器技术首次推上了举国关注的焦点位置。传感器,作为传感网和物联网感知层面的关键电子器件,是建设所有智能网络的第一关。推动传感器技术的创新和应用,其重要意义绝不亚于目前大热的云计算和物联网。     

意法半导体（ST）向歌华有线提供集成机顶盒芯片

意法半导体日前宣布北京歌华有线电视网络公司的机顶盒已经大规模采用意法半导体集成高清有线调制解调器（Cable Modem）芯片－STi7141，该产品集成三网融合和Cable Modem功能，以及双调谐器个人录像机（PVR）和视频点播（VoD）性能，从而实现低成本且高性能的交互应用服务。     

意法半导体制作基于MEMS的新型三维方位传感器

意法半导体（STMicroelectronics）推出一款全新3D方位传感器,是其计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能,ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠标单击／双击检测功能,使设计人员能够在产品中设计内集成鼠标按键控制功能。FC30是一款14引脚LGA产品,外部尺寸为3mm×5mm×0．9mm,在电路板上的所占空间很小,系统集成工作量低,而且无须额外的编程要求。     

意法半导体制作基于MEMS的新型三维方位传感器

意法半导体（STMicroelectronics）推出一款全新3D方位传感器,是其计划开发的新系列传感器产品的首款产品。通过在一个简单易用的表面贴装封装内整合多项传统传感器功能,ST计划开发一系列重要的多功能MEMS传感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠标单击／双击检测功能,使设计人员能够在产品中设计内集成鼠标按键控制功能。