硅基异质集成技术发展趋势与进展

目前主流的异质集成技术有单片异质外延生长、外延层转移和小芯片微米级组装。硅基异质集成主要是指以硅材料为衬底集成异质材料(器件)所形成的集成电路技术。它首先在军用微电子研究中得到重视,并逐渐在民用领域扩展。硅基异质集成技术正处于芯片级集成向晶体管级集成的发展初期,已有关于晶体管级和亚晶体管级集成的报道。本文重点研究了单片三维集成电路(3D SoC)、太赫兹SiGe HBT器件、超高速光互连封装级系统(SiP)、单片集成电磁微系统等硅基异质集成技术前沿,展现了硅基异质集成技术的发展趋势,及其在军用和民用通信、智能传感技术发展中所具有的重要意义。     

3D集成晶圆键合装备现状及研究进展

硅基异构集成和三维集成可满足电子系统小型化高密度集成、多功能高性能集成、小体积低成本集成的需求,有望成为下一代集成电路的使能技术,是集成电路领域当前和今后新的研究热点.硅基三维集成微系统可集成化合物半导体、CMOS、MEMS等芯片,充分发挥不同材料、器件和结构的优势,可实现传统组件电路的芯片化、不同节点逻辑集成电路芯片...     

硅基异构三维集成技术研究进展

为满足电子系统小型化高密度集成、多功能高性能集成、小体积低成本集成的需求,硅基异构集成和三维集成成为下一代集成电路的使能技术,成为当前和今后的研究热点.硅基三维集成微系统可集成化合物半导体、CMOS、MEMS等芯片,充分发挥材料、器件和结构的优势,使传统的高性能射频组件电路进入到射频前端芯片化,可集成不同节点的CPU、...     

硅基键合激光器的研究进展

硅基的光电子集成以及光集成将满足未来信息传输处理的要求。目前制作硅基激光器的方法主要分为两类,异质结外延生长和异质材料键合。键事方法克服了异质结外 可避免的晶格失配和材料热膨胀系数非共容性的缺点,它可以将具有直接带隙结构的半导体材料键合到硅片上,从而制作出硅基键合激光器件。特别是年来来发展起来的低落曙直接合技术,使发光器件与微电子器件的硅基混合光电集成成为可能。     

硅基发光材料和器件研究的进展

发光器件和集成电路都是信息技术的基础。如果能将它们集成在一个芯片上,信息传输速度,储存和处理能力将得到大大提高,它将使信息技术发展到一个全新的阶段,但是,现在的集成电路是采用硅材料,而发光器件则用ｉｌｌ－Ｖ族化合物半导体。Ｉｌｌ－Ｖ族化合物半导体集成电路,虽然经过多年的研制,但至今还不成熟。因此,研究硅基发光材料和器件成为发展光电子集成的关键。本文评述了目前取得较大进展的几种主要硅基发光材料和器件的研究,包括掺铒硅、多孔硅、纳米硅以及 Ｓｉ／ＳｉＯ_２等超晶格结构材料,并展望了这些不同硅基发光材料和发光器件在光电集成中的发展前景。     

2.5D/3D硅基光电子集成技术及应用

全球网络流量急速增长，数据传输所需带宽和能源消耗也随之快速增加，传统电子信息互联架构已无法满足日益增长的带宽和节约能耗的需求。硅基光电子技术具有带宽高、能耗低并且可以利用成熟的互补金属氧化物半导体(CMOS)技术将光子集成电路和电子集成电路大规模集成在硅衬底上等优势，能满足下一代数据传输系统的迫切需求。2.5D/3D硅基光电子集成技术可以有效缩短光芯片和电芯片之间电学互连长度、减小芯片尺寸，从而减小寄生效应、提高集成密度和降低功耗。文章介绍了硅基光电子集成技术的不同方案和最新进展，并展望了硅基光电子芯片结合2.5D/3D集成技术在数据通信、激光雷达、生化传感以及光计算等领域的应用前景。     

Si基GaN功率器件的发展态势

宽禁带半导体材料GaN作为第三代半导体材料具有传统半导体材料所不具备的优异性能,在高频、高压、高温和大功率器件领域具有重要的应用。介绍了硅基GaN(GaN-on-Si)器件提高性能的技术路线,以及与之相关的材料集成技术。     

硅基发光材料和器件研究的进展

发光器件和集成电路都是信息技术的基础,如果将经们集成在一个芯片上,信息传输速度,存储和处理能力将得到大大提高,它将使信息技术发展到一个全新的阶段,但是,现有的集成电路是采用硅材料,而发光器件用Ⅲ－Ⅴ族化合物半导体。Ⅲ－Ⅴ族化合物半导体集成电路,虽然经过多年的研制,但至今还不成熟,因此,研究硅基发光材料和器件成为发展光电子集成的关键。本文评述了目前取得较大进展的几种主要硅基发光材料和器件成为发展光电     

微波光子异质/异构集成技术

微波光子芯片是支撑微波光子学发展的基石。针对微波光子芯片材料体系多样、难以多功能集成等问题,异质/ 异构集成技术提供了一种有效途径。该技术可将不同材料体系的最优性能器件集成到同一芯片上,大大扩展微波光子芯片的功能,降低微波光子功能模块的体积、重量,并提高其性能稳定性。本文介绍了目前主流的微波光子异质/ 异构集成技术和光电混合集成方面的主要研究进展,并对未来发展趋势进行展望。     

芯片三维互连技术及异质集成研究进展

集成电路的纳米制程工艺逐渐逼近物理极限,通过异质集成来延续和拓展摩尔定律的重要性日趋凸显。异质集成以需求为导向,将分立的处理器、存储器和传感器等不同尺寸、功能和类型的芯片,在三维方向上实现灵活的模块化整合与系统集成。异质集成芯片在垂直方向上的信号互连依赖硅通孔（TSV）或玻璃通孔（TGV）等技术实现,而在水平方向上可通过再布线层（RDL）技术实现高密度互连。异质集成技术开发与整合的关键在于融合实现多尺度、多维度的芯片互连,通过三维互连技术配合,将不同功能的芯粒异质集成到一个封装体中,从而提高带宽和电源效率并减小延迟,为高性能计算、人工智能和智慧终端等提供小尺寸、高性能的芯片。通过综述TSV、TGV、RDL技术及相应的2.5D、3D异质集成方案,阐述了当前研究现状,并探讨存在的技术难点及未来发展趋势。     

网络融合─—浅析电信网络的发展趋势

针对目前电信业的发展 ,从技术、市场的角度论述了电信网络的发展趋势 ,对下一代网络进行了展望 :电信网、计算机网、有线电视网的融合 ,技术、市场、业务的融合将是大趋势 .文章还就中国电信在新形式下的发展提出了自己的看法     

高超声速目标雷达检测方法综述

随着高超声速飞行器的不断发展,对高超声速目标的探测需求愈加迫切,近年来涌现出了大量针对该类目标的雷达检测方法。文中根据检测方法利用目标回波相位信息的情况,将现有方法分为相参积累、非相参积累、相参与非相参组合三大类进行讨论,对各种方法的处理思路及其优缺点进行了分析和总结,并指出当前方法中存在的问题,对高超声速目标雷达检测的发展趋势进行了展望。     

军械装备保障模拟训练系统数据集成研究

现行的军械装备保障模拟训练系统的后台数据库多种多样,数据存储的格式和为前台提供的服务方式不尽相同,致使信息在不同部门和系统之间流通困难,分散的系统很难促进军械装备保障能力快速提高。介绍了一种数据集成模式——基于数据仓库的数据集成。采用该数据集成模式,可以屏蔽各种数据库中数据存储的差异,解决模拟训练分系统数据共享和交换的问题,实现分系统数据的互联互通,为实现军械装备保障模拟训练系统集成提供数据保障。     

3D集成的发展现状与趋势

三维集成技术的发展是技术与理念的革新过程,本文根据集成封装技术的的发展历程,提出三维集成的发展特点,阐述理念的突破如何引导技术发展,以此为主线,可以更有逻辑性的了解三维集成的发展历史与趋势.封装从器件级向系统级的发展促使了多种系统级封装概念的出现;垂直堆叠方式推动互连长度不断降低;与晶圆级封装的结合可以大幅度降低成本;从同质向异质的转变则集成了多种学科、材料与技术,是实现复杂的系统的基础.     

山东省三网融合终端产业发展现状与趋势分析

首先介绍了三网融合终端产业的相关概念,在此基础上分析和总结了山东省三网融合终端产业的结构以及发展概况,进而提出了山东省三网融合终端产业的发展趋势,最后指出了山东省三网融合终端产业发展存在的主要问题。     

8mm战场侦察雷达信号处理系统的实现

论述８ｍｍ战场候察雷达信号系统的距离估算,参数计算,硬件结构等问题。在距离估算中提出了综合相参积累和非相参积累因素的雷达距离公式,信号处理算法采用流水性结构,根据这一特点,整个硬件系统采用６睛,ＡＤＳＰ２１０６０数字信号处理芯片,通过巧妙的连接组合实现了系统所要求完成的算法,通过扩展的串口和并口实现了和天控,计算机的有效连接。     

基于曲面口径积分/几何光学的天线罩混合分析

提出了发射模式下，曲面口径积分／几何光学的混合分析方法。利用等效原理，将天线罩内表面上的反射场等效为面电流和面磁流，沿等效源所在曲面作口径积分，确定二次入射到罩壁上的入射场，经过局部平面的多层介质传输到天线罩外表面，在外表面上将一次传输场和二次反射场矢量叠加，对外表面切向场的表面积分得到天线带罩系统的远场方向图。该方法解决了发射模式下一次传输场和二次反射场的矢量叠加问题，计算精度高；仿真预测结果均为试验所证实。     

智能铁路新一代移动通信关键技术探索与展望

移动通信技术的进步驱动着各行各业的产业变革。铁路现有移动通信系统历经几十年的发展，其承载能力越来越难以满足高速增长的现代铁路网建设步伐和智能化发展需求。基于智能铁路应用对移动通信带宽、时延、覆盖等需求和新一代移动通信面临的挑战，开展新一代通信频谱技术、信道编码技术及多功能综合射频技术等新一代移动通信关键技术研究，构建以“车-地、车-车、车-人”信息无缝协同交互为目标的“空天车地一体化”网络，研究并展望通信-导航一体化、通信-计算-存储一体化在智能铁路中的场景应用，提升铁路移动通信服务能力和效率，赋能我国铁路智能化发展。     

数据资源整合系统的应用实现

随着信息化程度的提高，各行各业的积累数据量急剧增长，基于各行业对数据资源整合的需求，提出了一种数据资源整合系统的应用设计架构。该系统采用分层框架技术对资源整合系统的架构进行设计与实现，灵活地解决了各类数据资源整合的问题。结合教育考试数据的资源整合系统的功能模块的设计与实现，实现数据资源整合系统的测试，展示了分层架构设计的灵活性和优势。