鼎芯成功开发出中国首颗射频芯片——“小灵通”收发器

鼎芯半导体近期宣布成功开发了用于PHS／PAS(俗称“小灵通”)手机终端的射频集成电路收发器和功率放大器(PA)芯片组，芯片参数和系统测试表现优异，在手机上通话质量清晰。鼎芯已为数家合作伙伴提供工程样片，以启动基于此射频芯片所开发的新手机的测试和认证工作。这是到目前为止，中国企业第一次提供国际公认最难设计的完整射频集成电路收发器工程样片，这标志着中国企业在无线通讯的核心技术和高端芯片设计领域取得了重要突破。     

电路仿真业务处理器

鼎芯半导体（Comlent）开发了用于PHS/PAS（小灵通）手机终端的RFIC收发器和功率放大器芯片组，PHS/PAS射频收发器芯片CL3110和功放CL3503芯片满足并超越RCR STD-28国际标准的要求，灵敏度高，可以帮助增加网络覆盖。射频收发器CL3110采用低中频（10.8MHz）的架构，内置VCO和小数分频PLL，无须外置SAW滤波器。CL3110和CL3503采用0.35um的Bi-CMOS工艺，     

鼎芯力推中国3G核心芯片填补产业链空白

鼎芯通讯（上海）有限公司，是中国3G标准TD-SCDMA产业联盟（TDIA）的主要芯片成员，日前宣布开始提供自主研发的TD-SCDMA射频与模拟基带工程样片。鉴于这是全球首款达到国际先进水平的CMOS TD-SCDMA射频芯片组，芯片设计业顶级技术峰会”国际固态电子电路大会”（International Solid State Circuit Conference，ISSCC）有史以来第一次发布来自中国大陆企业的完整核心芯片。鼎芯通讯CEO陈凯博士曾表示“在这个会议上发表论，被比喻为‘荣获国际芯片设计奥运金牌’，这是国际权威机构对我们开发出的全球第一枚单芯片CMOS TD-SCDMA收发器的认同。”     

鼎芯射频芯片填补TD-SCDMA产业链最后空白

鼎芯通讯（上海）有限公司宣布，开始提供其自主研发的TD．SCDMA（以下简称TD）射频与模拟基带工程样片。此次推出芯片包括CMOS射频收发器（CL4020）和模拟基带（CL4520）芯片组。CL4020芯片设计的诸多挑战之一是DCoffset（直流失调），特别是要考虑支持HSDPA（高速下行分组接入技术）的情况。鼎芯采取了数字检测与环路抵消等诸多技术手段，     

鼎芯推出我国首款完整射频集成电路芯片

鼎芯半导体公司(Comlent)近日宣布开发出我国首款用于PHS／PAS(俗称“小灵通”)手机的完整射频集成电路(RFIC)收发器和功率放大器(PA)芯片组。据介绍,这两款编号分别为CL3110和CL3503的收发器和功率放大器在手机设计电路板方面达到或超过STD-28PHS国际标准要求。其中,CL3110收发器集成了VCO和小数分频PLL,无需大多数现有收发解决方案所要求的外置SAW滤波器。     

鼎芯总裁陈凯荣获“2006中国信息产业年度新锐人物”称号

在刚刚在京落幕的中国信息产业年度盛会“2006中国信息产业经济年会”上，鼎芯通讯（上海）有限公司总裁兼CEO陈凯荣幸地荣获“2006中国信息产业年度新锐人物”这一殊荣。鼎芯通讯在即将过去的2006年中，在业界全速备战中国3G的前夜，以坚持不懈而卓有成效的努力取得了令业界为之瞩目和振奋的成绩：率先实现了自主研发TD射频芯片在TD—SCDMA网络上成功通话；10月，鼎芯的CMOSTD—SCDMA射频收发器和模拟基带芯片又被国际芯片业顶级技术大会ISSCC（国际固态电子电路大会）发布，认可其为世界一流水平，成为该大会接近53年历史上首次接受的来自中国本土企业的完整核心芯片方案!     

业界要闻

手机电视标准正式出台，鼎芯推出中国3G核心芯片，2006首届中国手机多媒体大会11月在京举行，TD第三阶段首轮测试结束，中国绿色手机文化建设研讨会即将在京召开     

鼎芯推出中国首颗RF功放样片

鼎芯半导体(Comlent)日前宣布。开始提供中国第一颗基于硅BiCMOS工艺、用于1．9GHz的射频集成电路功率放大器(PA)工程样片。该功率放大器的目标市场包括欧洲DECT标准的数字无绳电话和PAS／PHS手机终端。基于此样片的DECT数字无绳电话整机系统已于2004年底开始设计和调试。预计系统认证工作将于近期完成。     

鼎芯TD射频芯片首次实现系统级HSDPA高速传输

鼎芯通讯(上海)有限公司5月28日宣布,其完全自主开发的CMOs TD-SCDMA终端射频收发器CL4020和模拟基带CL4520工程样片,已经在北京天碁科技有限公司(T3G)的基带平台实现了动态联调测试,并成功验证了对     

亚太首个“TD-SCDMA RFIC示范实验室”落户上海浦东

鼎芯、安捷伦协力孵化中国3G射频产业，鼎芯通讯（Comlent）和全球射频EDA工具与通信测试设备领域的领导性企业安捷伦科技（Agilent Technologies）今天联合宣布：两家公司合作建立的亚太地区首个“TD—SCDMA RFIC示范实验室”正式落户上海浦东，这也是迄今为止该地区唯一的一个TD—SCDMA射频集成电路专项实验室。     

利用DSP芯核授权加速通信产品开发

在为数众多的半导体制造商和致力于系统级芯片(SOC)移动通信手机、无线基础设施,以及高速网络产品开发的原始设备制造商(OEM)中,只有少数几家拥有自主领先的DSP芯核技术.     

中国3G技术新突破 自主知产射频芯片诞生

明年3G牌照发放前，完全拥有“中国芯”的新一代手机可望诞生。近日从上海锐迪科微电子（RDA）公司获悉，其在国内独立开发并拥有自主知识产权的第三代移动通信TD—SCDMA终端射频芯片研制成功，目前应用该款芯片的手机制造和调试进展顺利。     

亚太首个“TD-SCDMA RFIC示范实验室”落户上海浦东

鼎芯通讯（Oomlent）和安捷伦科技（Agilent Technologies）联合宣布：两家公司合作建立的亚太地区首个“TD-SODMA RFIC示范实验室”正式落户上海浦东，这也是迄今为止该地区唯一的一个TD-SODMA射频集成电路专项实验室。该实验室的建立，旨在为中国以TD—SODMA标准引领的3Q移动通信射频集成电路及其模块和移动通信终端产品的研发、测试、认证提供强有力的技术保障。在这一新的实验室平台上，鼎芯通讯将选择安捷     

ADI与TCL的合作结出硕果

ADI公司与TCL移动通信有限公司联合开发的首款GSM手机成功通过全球认证论坛(GCF)测试之后已经投入批量生产,TCL还将采用ADI公司的SoftFone基带处理芯片组和Othello直接变频射频芯片开发一系列支持彩屏、照相机、游戏和和弦铃声的高级多媒体手机,还可以     

英飞凌交付第10亿颗射频收发器

近日，英飞凌科技股份公司宣布已经交付了总共10亿颗射频收发器。这些小型射频芯片在手机和基站之间建立射频链接。2006年英飞凌共交付超过2．3亿颗手机收发器。市场研究公司Strategy Analytics证实，2006年英飞凌在总容量超过10亿颗的手机收发器市场上所占份额高居第一。过去15年，英飞凌一直为领先的手机生产商供应射频芯片。     

“互芯”开创中国手机基带芯片完全自主知识产权新纪元

在2006中国手机多媒体大会暨手机多媒体应用大赛颁奖典礼上，互芯集成电路（北京）有限公司从1209个参赛方案中脱颖而出，一举夺得了”最佳手机基带芯片自主创新奖”。互芯的获奖，开创了中国手机基带芯片完全自主知识产权的新纪元。     

基于"中国芯"的SCDMA彩屏手机设计

介绍了核心芯片(基带芯片与射频芯片)采用“中国芯”的SCDMA彩屏手机的设计与应用。对彩屏手机的硬件架构电路进行了介绍,对基带处理部分、射频电路部分、多媒体应用部分等一些主要芯片进行了阐述,并提出了应用国产芯片在SCDMA彩屏手机设计中会出现IO处理问题、映射电压问题、32 kHz时钟电路匹配与PCB设计问题、彩屏屏闪问题,介绍了解决这些问题的技巧。     

引领3G时代Philips率先发布3G射频芯片及软件

全集成3G射频芯片10月25日,在Philips半导体举办的“亚洲移动通信媒体论坛”上,该公司推出了业内首个全集成3G射频解决方案,可降低3G功能的成本,加快手机的开发。先进的3G射频芯片组还极大提高了手机的接收、发送及功率放大能力。Philips半导体移动通信业务执行副总裁ThierryLaurent先生表示：“该射频芯片组解决方案的开发,证明Philips是射频技术的世界领先者,我们正引领客户进入3G时代。”Philips半导体的芯片可将双模手机元器件数目减少为不到150个,占位小、成本低,并可满足先进3G手机对射频的所有要求。芯片组采用领先的射…     

华迅第二代多星座、全频点导航射频芯片

西安华迅微电子有限公司继2006年成功开发出我国首款GPS芯片组之后,于2008年3月研制成功第二代多星座、全频点导航射频芯片. 该芯片全面覆盖GPS(L1-L5)、北斗(B1-B3)、Galileo(E1-E6)、Glonass导航系统的所有频点,并且适用于第三代移动通信环境下对低功耗、抗干扰要求非常严格的手机应用.     

瑞昱成功开发超宽囊CHOSRFIC收发器

瑞昱半导体成功开发出超宽频CMOS射频收发器芯片。其技术突破与特色包括：极精易的模块设计：全CMOS的射频芯片设计，已包含所有射频IC功能，只需要加上天线及少数几个外部组件(如石英晶体振荡器)就可以完成整个模块设计；超精巧的芯片面积：与最先进的WLAN射频IC相比，瑞昱UWB射频IC芯片面积仅为其五分之一到二十分之一；