锌粉除去酸性光亮镀铜液中过量氯离子的探讨

酸性光亮镀铜是近十几年发展起来的一项新工艺。然而,氯离子的含量对酸性光亮镀铜影响极大,适量的氯离子具有良好的作用,它能提高镀层的整平性和光亮度,降低镀层内应力。按照酸性光亮镀铜工艺要求,其含量范围为10～80mg/l,如果含量过低,镀液的整平性能和镀层的光亮度均下降,且易产生光亮树枝条纹,严重时镀层粗糙,甚至烧焦;如果含量过高,镀层光亮度下降,并产生白雾,低电流密度区发暗;严重时,阳极钝化,电流下跌,光亮剂失去作用,整个镀层不亮。目前除去酸性光亮镀铜溶液中过量氯离子有如下几种方法:即电解法、银盐法、氧化亚铜和锌粉法等。现在我们就锌粉法进行如下的探讨:     

酸性镀铜液中铜的测定

１　前　言基于Ｃｕ（Ⅱ）的氧化性测定铜,已有不少分析方法。根据Ｃｕ（Ⅱ）与ＥＤＴＡ形成配合物而建立起的滴定方法,以ＰＡＮ为指示剂,已应用于工厂镀铜液中铜的测定。ＰＡＮ作指示剂终点由蓝色变为绿色判断终点较难,滴定误差较大。用ＰＡＲ作指示剂,以标准ＥＤＴＡ滴定,终点由深红变为暗绿色易判断。该法简便、快速,用于酸性镀铜液中铜的测定,结果满意。２　实验部分２．１　主要仪器试剂ＥＤＴＡ标准溶液（分析纯）　０．０４３ｍｏｌ／ＬＰＡＲ４－（２－吡啶偶氮－间苯二酚）　称取０．１ｇＰＡＲ溶于１００ｍＬ乙醇中。氨性…     

铜及铜合金镀液中铜的测定

铜及铜合金镀液中铜的测定邱林友（昆明理工大学测试中心，６５００９３）铜及铜合金镀液中铜的测定可采用碘量法。经典的碘量法［１］基于在铜（Ⅱ）溶液中加入过量碘化钾，生成的单质碘以淀粉为指示剂，标准硫代硫酸钠滴定。由于碘单质易挥发，滴定中生成的碘化亚铜易吸...     

铁盐+双氧水法处理铜冶炼酸性废水工艺改造实践

介绍了白银有色集团股份有限公司铜业公司酸性废水处理系统工艺流程及存在的问题。试验研究了铁盐+双氧水法药剂投加顺序、投加量、投加比例、pH值等因素对除砷效率的影响,在铁砷质量比为5～6、双氧水与铁盐加入比为1∶2.5左右时,具有较好的除砷效果,同时也具有较好的经济性。酸性废水处理系统技术改造后,处理后回用水砷含量指标稳定达标。     

氰化镀液电镀全光亮,高整平的铜锡合金新工艺

铜-锡合金/铬镀层优良的抗蚀性,已为50～60年代我国装饰性电镀领域中广泛应用所证明,铜-锡合金/镍/铬多层电镀经研究证明,其防护、装饰性至少不亚于双层镍/铬镀层。但是,过去的电镀铜-锡合金工艺,只能获得无光的镀层,镀后必须抛光,不能在自动线上一步法生产,所以为了实现光亮电镀,电镀工作者进行了大量研究,也取得过一些成就,例如采用二价锡盐的氰化镀液,可镀出比较光亮的铜-锡合金镀层。可是,整平能力不够,不能直接镀装饰铬,直接镀镍也很困难,因而未能在行业中大规模应用。我们经过长时间研究,采用二种相辅相成的添加     

氰化铜锌合金镀液中铜、锌的测定

指出了铬黑T作指示剂测定方法的不足,提出用过硫酸铵破坏氰化物,通过硫代硫酸钠对铜的配位掩蔽,在pH值5．5左右选用PAN作指示剂,EDTA络合滴定测定电镀液中铜、锌元素的含量,经回收试验验证,结果令人满意。     

双氧水系铜刻蚀液各向异性刻蚀机理和方法研究进展

高精细芯片和显示集成电路主要采用铜制程,其光刻工艺中形成铜膜层结构所需用的铜刻蚀液中最主要的为双氧水系铜刻蚀液。然而双氧水系铜刻蚀液需添加控制刻蚀方向、刻蚀速率和延长刻蚀液使用寿命的相关添加剂,上述类型的添加剂研究随着铜制程的进一步推进而不断进行,研究和应用产生的问题亟待解决。     

硫酸盐镀铜液中氯离子的去除

1 前言 酸性硫酸盐镀铜液中的Cl-对于获得性能良好的铜镀层是不可缺少的,但是,当其在镀液中的含量超过一定值时则会产生相反的作用.在配制光亮酸性镀铜液时,由于使用活性炭过滤镀液,会引入一部分Cl-.过多的Cl-则应选择适当的方法去除.     

影响大面积制件镀酸性亮铜质量的因素

对于大面积制件镀酸性亮铜除采取有效的工艺措施,合理的维护,恰当的管理槽液之外,注意操作方法,控制预镀铜的厚度和质量,选择含磷量少且分布均匀的磷铜板及综合能力好的光亮剂,是保证酸性亮铜质量的有效途径。本文从预镀氰化铜的厚度,流水清洗的质量,阳极,光亮剂的选择,以及槽液的维护与管理等方面对影响大面积制件镀酸性亮铜质量的因素提出改进措施。     

化学镀镍—铜—磷镀液性质的研究

本文通过大量试验数据及图表论述了化学镀Ni-Cu-P合金镀液的性质,即镀液中的主要组成、镀液的pH、施镀温度对镀层的沉积速度、镀层中Ni、Cu、P百分含量的影响;从热力学观点说明了镀液pH,施镀温度对镀层中Ni、Cu、P百分含量影响变化规律;试验测得了化学镀Ni-Cu-P合金总沉积反应的表观活化能△E为47.000kJ.mol~1;当施镀温度为80±2℃,pH在7.50时,Ni、Cu、P的原子沉积比例为11.23:1.00:2.31。     

交流示波极谱滴定法测定镀液中铜,锡,镍

介绍了交流示波极谱法测定镀铜－锡－镍合金镀液中铜、锡、镍含量的新方法。该方法采用汞膜电极、钨电极下的配位滴定法，连续测定镀液中的铜、锡、镍离子的含量。方法简便、快速、终点直观，结果准确。     

酸性镀锡液稳定性的研究

光亮性镀锡层有优良的可焊性和抗腐蚀性装饰性,被广泛应用于电子产品、罐头食品及家用电器上.酸性镀锡液具有电流效率高、沉积速度快、无毒等优点,但镀液很不稳定,使用过程中会出现白色锡胶使镀液发生浑浊.氟硼酸铅锡合金镀液也有类似的情况,但加入每升lO克的异菸酸就可避免Sn(Ⅱ)和.Pb(Ⅱ)的氧化,使镀液长期保持清亮,这是异菸酸在槽液中起电位调节作用的结果.酸性镀锡液也是变价金属镀槽,能否像铅锡合金镀槽一样找到电位调节剂来使镀液稳定.本文用循环伏安法,恒电位电解和一般化学分析法来研究酸性镀锡液变浑浊的本质,并提出防止浑浊出现的措施.     

三价铬镀液中铜杂质的分析

利用铜试剂与Cu2 的特效显色反应,采用分光光度法测定三价铬镀铬溶液中铜的质量浓度。用EDTA掩蔽镍和铁,在氨性条件下显色,显色液pH=9.20。以镀液底色作参比,在波长450 nm处测定。测定结果的相对平均偏差不大于1.3%,回收率为100%~103%,能够满足监控三价铬镀液中铜杂质的要求。     

微酸性光亮锡铅合金镀液分析方法

提出锡铅合金液中Ｓｎ＾２＋，Ｓｎ（ＩＶ），ＰＢ＾２＋、ＥＤＴＱＡ、柠檬酸三钠的分析方法。     

铜-锌合金镀液中锌的分析方法

用铬黑T作指示剂分析氰化物镀铜-锌合金镀液中的锌,在传统的测定方法中,需要使用剧毒氰化物和抗坏血酸抑制Cu2+离子的生成.为了消除氰化物的污染,研究了用三乙醇胺取代氰化钾的方法,三乙醇胺与Cu+离子生成稳定的络合物,在抗坏血酸存在的条件下,Cu+离子不能转变为Cu2+离子.测定时加甲醛破坏游离氰化钠,以铬黑T作指示剂,...