多层PCB用基板材料的技术发展趋势

1．概述 印制电路板（PCB）在整机电子产品中承担有三个基本的功能：①导线电路的电气信号获得导通；②导线电路之间确保绝缘；③搭载电子元器件。PCB主要围绕着实现这三大功能，在电子产品和电子电路对PCB不断提出新要求的驱动下，推进它的技术进步。特别是以产业用途为根基而发展起来的多层板，为了适应电子产品的功能提高和信号的高速处理，而越来越追求其高多层化、高性能化、高布线密度化。     

挠性PCB用基板材料的技术发展趋势与需求预测

以移动电话、数码照相机、薄形TV等家电产品为主要支撑的挠性印制电路板（FPC）市场，在2002年-2004年间得到了迅速扩大。在此之后，由于许多新的FPC厂加入此行列，开始出现了供大于求的态势。它的市场由此而出现了激烈的竞争局面。     

无卤化PCB基板材料的新发展（中）

3 日本无卤化PCB基板材料技术发展 日本已成为世界上目前发展无卤化PCB基板材料走在最前列的国家。在全球PCB基板材料制造业中,此类基材的开发工作,日本开展得较早(在20世纪80年代中期);产品实现大生     

PCB成像技术综述

前言 图象转移是PCB生产过程中的关键步骤。随着HDI板和微导通孔板的生产实践以及普通印制板生产技术的提高,传统的接触成像已不能满足高水平的技术要求,而且传统的曝光设备也已经不能满足生产中对照相底版、连接盘、导通孔、定位精确度、图形重合度的要求。基于上述需求,新型的以激光为基础的成像技术以及其他的成像技术已经开始逐步取代传统的接触成像技术。     

多层PCB基板材料的技术发展趋势

整机电子产品的高性能化及它的用途、功能的多样化发展，要求PCB用基板材料无论是在性能上还是在品质上都要提高更高一阶水准。同时，也形成了基板材料发展的复杂化。     

PCB制造新技术使PCB制造便宜50％

据《印制电路技术与标准通讯》报道，瑞典Cuptronic公司研制成功的一种新的PCB制造技术，该新技术是使铜牢固的生长到基板上而制成电路板，无需应用蚀刻工艺，对环境更加无害。它减少铜的使用量，能使用更廉价的基材，简化生产，降低生产成本50％，增加产量。[第一段]     

PCB市场行情一瞥

德国业界的状况如何? PPE的前任首席执行官Hans Friedrichkeit这样说道:“在美国你有新总统,像Stevie Wonder、Bob Hope和Johnny Cash,而在德国我们只有总理Schroeder,——没有希望(Hope),没有奇迹(Wonder),也没有钞票(Cash)。”     

高精度PCB的自动测试

随着电子工业的迅猛发展,PCB的复杂程度也越来越高。在PCB生产厂家,自动光学检查仪(Automatic Optical Inspector)以及通断测试机(Electrical Test)是检测的两种关键设备。经过多年的发展,它们的功能已越来越完善。但是对     

从“JPCA调查”看PCB基板材料的发展前景

日本印制电路工业会(JPCA)于1997年组织了“下世纪超小型高速电路安装技术的动向调查”(以下简称:“JPCA调查”)。此调查报告书于1998年5月在日本有关业界内公布发表。这个从调查内容到被调查面来说,均属大型的调查,意在对安装基板——印制电路板(PCB)发展方向进行预测,为超小型高速电路设计的电子产品应用领域中,了解整机产品、安装生产的现状和发展,从而预测下世纪初(2022年)印制电路板及其基板的市场趋势和需要。     

纳米材料对PCB基板材料技术发展的推动

1 纳米复合材料技术的迅速发展 1.1 纳米复合材料 纳米材料是指尺度为1nm～100nm的超微粒经过压制、烧结或溅射而成的凝聚态固体。近些年来,世界各国先后对这种新型纳米材料给予极大     

PCB用高耐热性基板材料的技术进展

提高印制电路板(PCB)用基板材料的耐热性，既是覆铜板业技术开发中的一个“老课题”，又是当前基板材料技术发展中的新课题。近半个世纪以来，随着电子安装技术和PCB制造技术的快速推进，总是不断给基板材料的耐热性能增添着新的内涵，对其有更新方面的要求。     

PCB基材绿色化势头不可阻挡

为适应环保的需要,世界许多工业先进国家,加快了在印制电路板(PCB)上采用不含卤素,锑的绿色型基板材料的步伐。这一趋势令人瞩目。 欧洲 欧洲是世界上开展环保工作最早、最坚决的地区。1999年中,欧洲一方商通过各种会议,紧锣密鼓地拟订对含卤素阻燃剂(包括树脂)的禁用措施和法规。另一方面,许多著名电子产品生产企业,已经开     

PCB组装工艺面临的挑战

本从器件和PCB安装结构发展的趋势出发，探讨了PCB组装工艺未来发展的趋势表面临的挑战，分析了应付这种挑战的对策。     

PCB激光钻孔机的新技术

1 前言 近年来以携带电话、个人电脑等和情报通信机器为中心的电子机器的小型轻量化,高速化和多功能化正在急速发展。这些电子机器中搭载的电子部品要求高集成化和高速化。半导体封装形态也由过去的QFP变迁到小型化和