化学镀Fe—TM—B（TM=Sn,W,Mo—W）合金的磁性研究

利用化学镀方法首次成功地制备了Ｆｅ－ＴＭ－Ｂ（ＴＭ＝Ｓｎ,Ｗ,Ｍｏ－Ｗ）合金,采用ＶＳＭ研究了合金施镀态和热处理后的磁性。结果表明：随镀层中Ｆｅ含量的增加和热处理温度的降低,镀层饱和磁化强度出现增加趋势,在Ｂ含量分别为１４．９ａｔ％和９．３ａｔ％时,Ｆｅ－Ｓｎ－Ｂ和Ｆｅ－Ｗ－Ｂ镀层的矫顽力出现极小值;Ｆｅ－Ｍｏ－Ｗ－Ｂ镀层矫顽力随退火温度的提高而连续增加。Ｆｅ－Ｓｎ－Ｂ和Ｆｅ－Ｗ－Ｂ镀层的剩磁比不     

化学镀Fe—Mo—W—B非晶态合金的晶化

利用化学镀获得非晶态Ｆｅ－Ｍｏ－Ｗ－Ｂ四元合金镀层。用Ｘ射线衍射方法研究了镀层的结构和晶化过程。结果表明;Ｂ含量在９．８ａｔ％－２７．３ａｔ％范围内镀层为非晶态结构,该区域大于Ｆｅ－Ｂ二元合金镀层,但不如Ｆｅ－Ｍｏ－Ｂ三元合金镀层。观察到两步晶化过程：首先析出的晶化相为α－Ｆｅ,Ｆｅ３Ｂ和（Ｍｏ,Ｗ）２Ｂ;然后在较高温度出现Ｆｅ２Ｂ,（Ｍｏ,Ｗ）Ｂ和Ｆｅ（Ｍｏ,Ｗ）的衍射峰。     

非晶态Fe－Si－B及Fe－W－Si－B合金系显微硬度研究

通过显微硬度测量和Ｘ射线衍射结构分析，研究了非晶态Ｆｅ９６－ｘＳｉ４Ｂｘ（ｘ＝１６．１，１６．３，１７．１，１７．９或２７．２）及Ｆｅ８６．３８－１．０６２ｘＷ０．６２＋０．０６２ｘＳｉ３Ｂ１０＋ｘ（ｘ＝０，５，１０，１２，１３，１４，１５，１６，１８，２０或２２）合金系的显微硬度随合金成分及结构变化的关系。结果表明：此两合金系的显微硬度均随类金属成分增加而增加。热处理后其结构的变化亦引起显微硬度的变化。在等温退火过程中，随着退火时间增加，显微硬度值均出现峰值，这和析出相的类型、尺寸相关，其峰值的大小随着退火温度升高而增加。在等时退火过程中，均在一定温度时出现峰值，这和样品的晶化程度相关。     

Fe—P非晶态合金电镀层性能研究

在以氯气化亚铁和次磷酸钠为主盐的电解液中获得含Ｐ量Ｐｐ＝１０％～１４％的Ｆｅ－Ｐ非晶态合金镀层，测量了镀层的差热分析同线和经不同热处理后镀层的显微硬度，据此分析了加热对镀层结构的影响，直流电镀所得Ｆｅ－Ｐ非晶合金镀层很脆，使用交直流迭加电流进行电镀可以使镀导脆性大小减小。     

磨煤机磨辊和衬板堆焊层耐磨性的研究

研究了Ｆｅ－Ｃｒ－Ｂ、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｗ、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｃ三种合金系统堆焊层的耐磨性，并与磨煤机磨辊和衬板的现场取样进行了分析对比，采用光镜、Ｘ射线衍射、扫描电镜和能谱等方法分析了堆焊层的成分、组织、硬度及磨损形式、探讨了合金成分、显微组织、硬度等对耐磨性的影响。采用合适的耐磨堆焊焊条修复火电厂磨煤机磨辊，获得了满意的使用效果。     

电沉积Ni－W非晶合金及Ni－W－SiC复合层

以电化学和络合物化学理论为依据，利用“诱导共沉积”效应，选好合适的络合剂，在金属表面电沉积Ｎｉ－Ｗ及其复合镀层。研究了镀液组成、ｐＨ值、温度和电流密度对Ｎｉ－Ｗ合金层及其复合层电沉积的影响；讨论了热处理温度对非晶态Ｎｉ－Ｗ合金层及其复合层硬度的影响以及非晶态合金镀层的结构和结合力。结果表明：采用适宜的镀液组成和工艺条件，可得到Ｗ含量大于４４％的合金镀层。Ｗ含量大于４４％的合金层及其复合层呈非晶态结构；经热处理后，非晶态合金层的硬度明显增加，含４６％Ｗ的合金层及其复合层的硬度分别可达到１３５０Ｈｖ和１５２０Ｈｖ，在铜、碳钢和不锈钢上的结合力良好。     

Fe－Si－B－CU－Nb非晶合金拆出的α－Fe结构与磁导率

Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂ－ＣＵ－Ｎｂ非晶合金拆出的α－Ｆｅ结构与磁导率Ｆｅ—Ｓｉ～Ｂ－Ｃｕ—Ｎｂ非晶合金经热处理形成ａ—Ｆｅ相和非晶共存相，显示出高导磁特性。研究了共存相结构与高导磁关系，析出ａ相形状、粒度、成分及ａ－Ｆｅ和其他非晶领域的磁性相互作用等。Ｆｅ，...     

非晶态Fe80B20合金晶化产物研究

利用Ｘ射线衍射及透射电子显微镜等手段研究了非晶态Ｆｅ８０Ｂ２０合金的晶化产物结构与热处理温度的关系，发现在不同退火温度下晶化产物均由α－Ｆｅ（Ｂ）固溶体和Ｆｅ－Ｂ化合物组成；α－Ｆｅ（Ｂ）固溶体的相对含量随退火温度的高而增多；化合物有Ｆｅ３Ｂ和Ｆｅ３．５Ｂ两种，它们的相对含量与退火温度密切相关且表现现不同程度的晶格畸变。     

不同成分Ni—Fe—P镀层的结构和性能

通过现代测试技术研究了不同成分电沉积Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ合金的结构、热稳定性、磁性和耐磨性。研究结果表明，Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层中磷量增大，镀层从晶态→晶＋非晶态→，结构缺陷随之增多，表面圆顶状物尺寸变小；并且推迟了晶化稳定相的析出和再结晶，含铁量增大，镀层硬度，耐磨性和晶化温度均提高，Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层的热稳定性和耐磨性 于Ｎｉ＝Ｐ镀层。成分对Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ合金的磁性有明显的影响。     

化学镀Fe—Mo—B非晶态合金的交流磁性和结构

研究了成分及热处理对化学镀ＦｅＭｏＢ非晶态合金镀层交流磁性和结构的影响。讨论了样品在晶化过程中交流磁性和结构的变化。初步解释了样品交流磁性参数随成分的变化规律，同时研究了样品在热处理过程中损耗随退火温度的变化规律。     

可溶性阳极电刷镀纳米晶Ni-Fe合金镀层的退火再强化

采用可溶性Ni阳极电刷镀方法制备纳米晶Ni-Fe合金镀层,利用XRD、SEM、TEM、显微硬度计等测试方法分析低温退火对镀层结构和性能的影响.结果表明:纳米晶Ni-Fe合金镀层的硬度随退火温度的升高而提高,在200 ℃时达到最大值,存在明显的退火再强化;继续提高退火温度导致镀层硬度降低;400 ℃退火后的镀层硬度与镀态的接近;纳米晶Ni-Fe合金镀层退火过程没有出现晶粒异常长大,表现出比纯Ni镀层更高的热稳定性.     

TC21合金时效过程中的相变研究

采用XRD、SEM、TEM及显微硬度测试等手段,系统研究了TC21合金固溶处理后的相变以及合金在550～850℃时а"相在时效过程中的分解机制及组织演变规律,结果表明:1000℃固溶30 min淬火后,TC21合金形成а"马氏体,且合金中存在少量β及O相(Ti2AlNb);随时效温度的升高,а"相逐步发生а"→а+а"_高→а+β_(亚稳)→а+β,а"+а'+β_(亚稳)→а+β,а"→а+β等分解过程;TC21合金的显微硬度依赖于时效温度和时效时间,时效时间延长,合金显微硬度先迅速增大,达到最大值后再逐渐减小.时效温度升高时,合金显微硬度达到最大值的时间缩短,且合金最终的显微硬度随时效温度的升高而降低.     

凝固速度和时效处理对高强高导Cu-3.2Ni-0.7Si合金组织与性能的影响*

通过单辊旋淬快速凝固技术制备Cu-3.2Ni-0.7Si（wt%）合金薄带。研究了不同旋淬速度（凝固速度）和时效处理对合金微观组织、导电率和力学性能的影响。结果表明,随着凝固速度的增大,铸态合金的晶粒明显细化,导电率降低,显微硬度和拉伸强度升高。铸态合金在同一温度进行时效处理,随着时效时间的增加,合金的电导率呈升高趋势,而合金的显微硬度和拉伸强度先升高后降低。铸态合金的导电率随凝固速度的增大而降低是基体晶格畸变程度增大所致;合金时效处理后导电率升高是由于第二相析出明显消除晶格畸变的结果。铸态合金显微硬度和拉伸强度随凝固速度增大而升高是细晶强化的结果;时效处理后,合金的显微硬度和抗拉强度明显提高是第二相强化的结果,而过度时效导致显微硬度和拉伸强度降低的主要原因是第二相的粗化团聚所致。     

等通道转角挤压工艺对TA15合金显微硬度的影响

研究近α钛合金TA15经等通道转角挤压工艺(ECAP)加工后的维氏显微硬度及其变化规律。结果表明:TA15合金经ECAP挤压后,显微硬度显著提高,且合金试样外层硬度略高于芯部。合金的显微硬度与组织畸变程度、位错密度、晶粒尺寸以及相组成等密切相关。相变点以下挤压,挤压温度越低,硬度越高;相变点以上挤压,由于挤压后水冷过程中在β相内产生针状马氏体α′,硬度明显高于相变点以下挤压。模具转角越小,显微硬度越高。随挤压次数增加,硬度先增大后保持基本不变,而挤压路径对硬度的影响与挤压次数、挤压后细化效果密切相关。TA15合金经ECAP后退火,显微硬度明显降低。     

等离子熔覆CoCrFeMnNiCx高熵合金的组织结构

用等离子熔覆技术在Q235钢上制备了CoCrFeMnNiCx（x=0, 0.05, 0.1, 0.2,x为摩尔分数）高熵合金熔覆层,并研究了熔覆层的合金成分,显微组织、相结构以及显微硬度。结果表明： C0、C0.05、C0.1和C0.2合金熔覆层的显微组织均为树枝晶结构,其中,C0合金熔覆层只形成了简单的面心立方相,其晶格常数为0.359 7 nm;加入C后,合金熔覆层仍以简单面心立方为主,只是晶格常数有所增加,分别为0.360 2（C0.05）、0.360 3（C0.1）和0.361 8（C0.2） nm;同时有少量Cr7C3生成,且随着C含量的增加,Cr7C3的形态由棒条状变为多边形颗粒状。由于少量的C元素在熔覆层中既可以作为固溶元素起到间隙固溶强化效果,也可与Cr元素形成Cr7C3起到第二相弥散强化作用,所以随含C量的增加,熔覆层显微硬度呈增大的趋势,当C的摩尔比为0.2时,熔覆层硬度达到354.7 HV0.5。     

LY12铝合金摩擦点焊工艺及力学性能

摩擦点焊是在搅拌摩擦焊基础上开发的一种新型固态连接技术.针对2 mm厚的LY12铝合金,研究了摩擦点焊过程中的焊接工艺参数对焊点成形及力学性能的影响.结果表明,当焊接时间一定,搅拌头旋转速度较高时,焊点的表面成形较好;随着搅拌头旋转速度的降低,焊点的表面成形逐渐变差.焊点的抗剪载荷随搅拌头旋转速度增加呈现出先增大后减小的趋势,当搅拌头旋转速度为950 r/min、焊接时间为8 s时,焊点的抗剪载荷达到最大值,为9.33 kN/点.焊点横截面的显微硬度测试结果表明,显微硬度沿匙孔中心呈高-低-较高-低-高的"W"形分布,最小值出现在热影响区,塑性区的显微硬度较高,但略小于母材.     

时效处理对离心铸造铝铜合金组织和力学性能的影响

采用立式离心铸造的方法,制备了铝铜合金铸件。通过光学显微镜、显微硬度计和室温拉伸、压缩性能测试,研究了人工时效处理对铝铜合金铸件显微组织和力学性能的影响规律。结果表明：随着时效温度的升高和时效时间的延长,合金试样的抗拉强度、抗拉屈服强度、抗压强度、压缩屈服强度以及显微硬度先升高后降低,在160℃时效5 h时达到最大值,此时的抗压强度达到241 MPa,显微硬度为108 HV,铸件的伸长率却发生相反的变化;力学性能呈现上述规律是由于显微组织发生相应变化引起的。     

Phase Selection and Microhardness of Directionally Solidified AlCoCrFeNi2.1 Eutectic High-Entropy Alloy

In the present work, the solidi?cation behaviors and microhardness of directionally solidi?ed AlCoCrFeNi_2.1 eutectic highentropy alloy (EHEA) obtained at different growth velocities are investigated. The microstructure of the as-cast AlCoCrFeNi _2.1 EHEA is composed of bulky dendrites (NiAl phase) and lamellar eutectic structures, indicating that the actual composition of the alloy slightly deviates from the eutectic point. However, it is interesting to observe that the full...     

热处理对Co_(38)Ni_(34)Al_(28-x)Cu_x合金组织和显微硬度的影响

在Co-Ni-Al系合金的基础上用Cu部分代替Al,制备4种不同成分的合金,研究热处理对Co38Ni34Al28-xCux显微组织和显微硬度的影响。结果表明,Co38Ni34Al27.5Cu0.5合金经1350℃×2 h加热、冰水冷却至室温处理后,β基体内出现马氏体,而Co38Ni34Al27Cu1则在1350℃×2 h和1300℃×4 h处理时都出现马氏体。随铜含量的增加和铝含量的减少,合金β相晶粒变小,γ相晶粒和含量变大。Co38Ni34Al27.5Cu0.5的显微硬度随温度升高而升高,在β相晶粒内出现马氏体时,Co38Ni34Al27Cu1合金的显微硬度骤降。     

自然时效对7050铝合金搅拌摩擦焊接头性能的影响

对2.5 mm 7050-T7451铝合金搅拌摩擦焊接头进行自然时效处理,时效时间分别为72 h和17520 h.对时效处理的接头进行拉伸试验、显微硬度测试和微观组织观察,确定自然时效时间对接头的力学性能、硬度分布、微观组织以及析出物的影响规律.结果表明,自然时效17520 h接头的屈服强度、抗拉强度和断后伸长率较自然时效72 h的接头分别提高了20%,12%和25%;自然时效17520 h接头的焊核区和热力影响区的硬度相应的提高了约60 MPa;随着自然时效时间的延长,焊核区和热力影响区的溶质原子富集区(GP区)所占的比例升高、η'和η析出相增多,它们能够钉扎位错,使位错运动消耗更多的能量,从而提高了接头的强度和塑性.