高深径比通孔电镀铜的添加剂优化

以75 g/L CuSO₄·5H₂O、230 g/L硫酸和0.1 g/L十二烷基苯磺酸钠(SDBS)组成的溶液作为基础镀液,并以Cl^-、聚乙二醇(PEG-10000)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)及2,2′-二硫代二吡啶(2-PDS)作为添加剂,在温度(23±2)℃、电流密度1.8 A/dm²和空气搅拌的条件下对印制电路板(PCB)上深径比为10∶1的通孔电镀铜。以深镀能力作为评价指标,通过正交试验对添加剂用量进行优化,得到较优的组合为:SPS 5 mg/L,PEG 250 mg/L,Cl^- 60 mg/L,2-PDS 2 mg/L。采用该组合添加剂电镀通孔时,深镀能力高达112.9%,镀层均匀、细致、平整,抗热冲击性能良好,符合PCB生产对可靠性的要求。     

前处理工艺对印刷线路板表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响

分析了酸洗、微刻蚀及活化等前处理工艺对印刷线路板(PCB)表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响.结果表明:备前处理工序对PCB表面性能具有较大影响,在此基础上得到了优化后的前处理工艺.     

新型卧式白云石中和滚筒处理电镀车间酸性废水

我厂是无锡市专业化电镀中心之一,镀种较齐全。各种镀种在电镀前需进行前处理,用硫酸、盐酸或硝酸和硫酸等混合液酸洗铁、铜、铝件时,产生大量酸性废水,必须加以治理。我厂每天排出的酸性废水达200～     

单纯形优化法研究改良型全加成PCB的铜电镀液配方

在铜基电镀液配方的基础上,运用单纯形优化法获得了适用于改良型全加成法制作印制电路板(PCB)工艺的优良铜电镀液配方:CuSO_4·5H_2O 71~84 g/L,硫酸96~108 mL/L,Cl~- 44~65 mg/L,加速剂0.5~0.9 mL/L,湿润剂13~20 mL/L。验证试验结果表明,采用该配方在铝板上进行电镀,所获得的铜镀层均匀、稳定,其镀层厚度的变异系数(COV)降至2.71%~4.39%,有利于改善全加成PCB产品的品质。     

应用干式活性炭净化器治理氮氧化物废气

电镀厂或电镀车间通常采用硝酸-硫酸混合液对铜及铜合金另件进行酸洗作为镀前处理,或用硝酸对不合格铜-镍-铬镀层进行退除。在酸洗或退除过程中就产生大量的二氧化氮,一氧化氮等氮氧化物废气(以NO_x表示)。其主要反应方程式如下:     

ABS工程塑料表面无铬二氧化锰微蚀粗化的研究

采用由磷酸、硫酸、二氧化锰组成的微蚀液对ABS工程塑料表面进行微蚀。通过测量开路电位,分析了微蚀液的组成与其氧化能力的关系。讨论了微蚀液中磷酸和硫酸的体积比对ABS塑料表面形貌、表面接触角及其与铜膜之间粘结强度的影响。微蚀液的最佳组成为:MnO260g/L,V(H3PO4):V(H2SO4)=1.5:1。ABS塑料经最佳组成的微蚀液处理20min后,其表面形成大量均匀致密的微孔,其表面对水的接触角为39.5°,与铜镀层的粘结强度为0.60kN/m。     

化学镀铜在微电子领域中的应用及展望

简述了化学镀铜技术的原理和化学镀铜在印刷电路板(PCB)中通孔金属化、内层铜箔处理、电子封装技术和电磁波屏蔽中的应用现状和生产过程，并展望化学镀铜在微电子领域中的发展。     

印制线路板内层黑氧化前处理微蚀液的研制

研制出一种新型印制线路板内层黑氧化前处理微蚀液,其配方为:100g/LH2SO4,25g/LH2O2,0.4g/L稳定剂A(含羟基的有机酸),0.4g/L促进剂A(同稳定剂A),0.5g/L脂肪胺EO-PO嵌段聚合物。讨论了温度及铜离子浓度对微蚀速率的影响。测试表明,在高浓度铜离子(Cu2 质量浓度25g/L)存在的情况下,微蚀速率较稳定,可达到1.4μm/min以上,且微蚀后铜表面较平整均匀,可完全满足内层黑氧化前处理的生产要求。     

上海耀安防腐科技有限公司部分产品目录

LH 1:常温高效去油王 (已出口日本 )LH 2 :锌铝合金常温高效去油粉 (批量出口东南亚 )LH 3:中常温快速电解去油粉LH 4 :中常温高效去油去锈一步法添加剂 ,是“OP乳化剂”的替代产品LH 11:铝合金前处理酸洗添加粉 (使铝合金件白亮 ,降低NOx 废气排放 )LH 2 0 :铝合金镀前高效浸锌浓缩液 ,一次浸锌 ,镀层与基体结合力可耐 2 5 0℃左右。多年来 ,为英国著名摩托车公司电镀大型摩托车汽缸盖 ,合格率达到 98%以上 ,该技术已出口东南亚。LH 2 5 :钢铁零件镀酸铜前预浸液 (适合管状零件镀酸铜 ,保护镀液 ,节约镍 )LY 1:破乳絮凝剂 (适用于…     

增强橡胶与金属材料粘接的表面处理技术

表面处理是提高橡胶与金属材料粘接性能的重要工艺之一。介绍了目前橡胶和金属几种常用的表面处理技术,如橡胶表面采用的卤化法、硫酸法、等离子体法、紫外线法和臭氧法以及电晕处理法等,金属表面采用的机械法、化学法、阳极氧化法、镀黄铜法、硅烷偶联剂处理法等,提出了橡胶金属粘接表面处理技术的发展方向。     

印制电路铅锡镀层的退除方法

前言在印制电路板(PCB)制造过程中,常常遇到退除铅锡镀层的问题.如插头镀金时,需将插头部位的铅锡镀层退除,以便在露出的铜层上镀镍、镀硬金.最近在欧美市场上流行的裸铜上复盖阻焊膜,或称裸铜上黑化后复盖阻焊膜,即SMOBC工艺,需要在图形电镀蚀刻后,再去掉电镀的铅锡合金,成为裸铜的印制电路,以防止波峰焊接时阻焊膜皱裂的现象发生.有时,要脱除PCB上的毛刺或整块不要的镀层,都需要采用退除工艺.国内普遍采用氟化氢铵溶液退除铅锡镀层.但此种溶液在组成含量控制不当,如氟化氢铵含量偏低,或过氧化氢偏高时,均对层压板有严重的腐蚀作用.氟化氢铵本身易潮解,系无机有毒品,在PCB生产中逐渐被其它药剂所取代.现将有关先进退镀方法评述如下:     

PCB板镀铜生产线镀槽、传动装置及控制电路设计

PCB板是电子元器件电气连接的载体。PCB板镀铜是在其孔壁上镀一层铜薄膜。目前在工业中广泛采用连续镀铜,在镀铜生产线上完成大部分工序。PCB板镀铜生产线由多个部分组成,在满足工艺要求的前提下,为了尽可能降低成本并提高效率,各部分的设计都非常关键。以某条PCB板镀铜生产线为例,主要介绍了镀槽、传动装置、气动系统和控制电路的设计。     

印制电路板通孔电镀铜添加剂的研究

在2.0 A/dm2、24°C和空气搅拌条件下,采用由60 g/L Cu SO4·5H2O、200 g/L H2SO4、60 mg/L Cl-和4种添加剂组成的酸性镀铜液对印制线路板通孔进行电镀铜。以PCB通孔孔口、孔中心铜层厚度和镀液的深镀能力为指标,通过正交试验对添加剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG-10000)、季铵盐类化合物(MX-86)和嵌段聚醚类化合物(SQ-5)的用量进行优化,得到添加剂的最优组合为:SPS 20 mg/L,SQ-5 0.5 g/L,PEG-10000 0.2 g/L,MX-86 20 mg/L。采用该配方对深径比为8∶1的通孔电镀时,深镀能力在90%以上,铜层的延展性和可靠性均能满足印制线路板的工业应用要求。     

单过硫酸氢钾在不同蚀刻环境中的应用研究

文章介绍了两种微蚀体系－单过硫酸氢钾复合物（PPS）I磷酸／稳定剂体系及单过硫酸氢铆复合物／硫酸体系,研究了温度、浓度、铜含量等因素对二体系在蚀刻过程中的影响。结果表明,PPS／磷酸／稳定剂体系具有更高效、更呵靠、更稳定等特点,能更好的满足PCB蚀刻的要求。     

不同还原体系银油墨打印对聚酰亚胺基板化学镀铜制备印制电路板的影响

先在普通打印机上用活化导电银油墨将线路图打印在聚酰亚胺(PI)基板上,固化后再化学镀铜制得印制电路板(PCB)。研究了导电银油墨的还原剂对不同体系镀液化学镀铜层厚度、导电性、结合力和抗氧化性的影响。结果表明,油墨的还原剂相同时,甲醛体系化学镀铜层的综合性能优于乙醛酸镀液。导电银油墨的最佳还原剂为丙酸,即油墨的最佳配方为:丙酸0.5 mol/L,Ag NO3 0.5 mol/L,10%(质量分数)OP乳化剂适量。采用0.5 mol/L丙酸油墨–甲醛镀液体系制得厚度为3.10μm的铜镀层,其抗氧化时间为44 s,电阻率为1.00×10-7?·m,与PI基板间的结合力良好,综合性能最佳。     

硫化物沉淀法处理镀镍溶液中的铜杂质

研究了用硫化钾处理镀镍溶液中铜杂质的方法,搅拌镀液,向镀液中缓慢加入硫化钾(0.1-0.25)g/L,反应(40-50)min,硫化钾与铜杂质以及镍离子生成沉淀物,加活性炭吸附,过滤镀液。实践表明,向镀镍溶液中加硫化钾至0.25g/L,铜杂质的去除率为96.8%-99.5%。与传统的亚铁氰化钾沉淀法相比,本法处理成本较低。     

成功推行环保电镀及材料循环利用的经验(二)

讨论了吸附–电解法回收金属金的成本和收益。介绍了紫外光催化氧化处理废液的机理和过程。UV与活性炭处理工艺对比表明,当镀液中的TOC含量为100%时,以前者处理只需要10个星期而后者则要10个月。UV分解法对PCB镀铜液的处理实践表明,处理6.3m3的镀铜液需要5.5天。比较了5种常用的铜、镍回收工艺的特点。指出真空浓缩法结合UV净化技术,可节省30%~70%的能源,净化后的铜、镍废水可回用于电镀生产中。     

光亮酸性镀铜

1前言 光亮酸性镀铜液是以硫酸铜和硫酸为主要成份,在镀液中加入适当的添加剂后,获得光亮平滑的铜层,因而称为光亮性酸铜.光亮酸性镀铜工艺在目前装饰性电镀中作为中间镀层被广泛采用.     

光亮酸性镀铜快速去膜工艺

在添加以 M(2—巯基苯骈咪唑)、N(乙撑硫脲)、SP(聚二硫二丙烷磺酸钠)及 P(聚乙二醇)的全光亮酸性镀铜工艺中,如果没有 P 的存在是不能镀出全光亮铜层的,如果 P 的含量稍高又使亮铜层产生一层肉眼看不到的憎水膜因而会影响亮铜层与光亮镍层之间的结合不良,所以,镀亮铜后的产品须经过去膜处理,其目的就是去除憎水膜增加与镍层之间的结合力。现推荐一种光亮酸性铜层的去膜工艺,其成份如下:NaOH 20—50g/l     

镍层的补镀方法

在镀镍生产过程中,当镍层厚度不够或者产生局部未镀上等疵病时,可以采用补镀来解决。 镍易钝化,镀后间隔一段时间再在镍上补镀镍则更为困难。应先除去镍镀层表面所形成的钝化膜,然后在原镍层上镀一层铜,再进行补镀镍。 具体的工艺方法:首先将工件(已镀镍)在下列溶液进行阳极处理:硫酸750g/L,甘油60g/L,铬酐50g/L,草酸10g/L,温度:15～25℃,D_A=0.8～1.2A/dm~2,时间4～7s,经上