利用现有条件,开发挠性印制板

需求带动生产,这是永恒的真理。挠性印制板(FPC)以它独有的优势,越来越快的进入汽车、通讯、计算机、消费电子行业。最近几年FPC销售额更以两位数增长。预计FPC在PCB市场占有比例将从目前的11％增至20％。这是任何PCB制造者都不可忽视的。但问题是,作为刚性PCB专业制造者如何才能在FPC市场占据一席之地?怎么才能利用现有条件开发FPC?本文将从设计、材料、设备、制造工艺几方面,结合作者的亲身体验作一简单的介绍。一、FPC设计特点挠性印制板区分于刚性印制板在其可挠     

舌簧继电器需求增加 供应稳定

北美——市场复苏 北美舌簧继电器市场在经历1995年和1996年年初需求高峰之后,由于整个电子产品市场的疲软,舌簧继电器的需求下降已持续了一年半的时间,因为北美生产的舌簧继电器几乎50％是消耗在半导体和其他电子产品制造过程中用的自动试验设备和测试装置中的。但是,1997     

光板测试的新选择

随着电子器件和设备不断地向高度集成化和小型化方向发展,高密度、细间距和非网格化的印制板越来越多,使得印制板制造难度和成本不断增加。印制板的检测能力也日益显得捉襟见肘。传统的针床式光板测试设备已越来     

世界印制板市场与技术发展信息

一、印制板市场发展趋势 随着全球电子信息产业快速发展，印制电路市场也不断扩大。近几年来以手机为代表的通信设备，桌上型与笔记本型电脑及外部设备，薄型平板电视机、数码相机与DVD、MP3等数字化家电，汽子电子产品等不断推陈出新，印制板（PCB）需求大增。以下摘录了一些相关资料以便了解世界PCB市场发展。     

世界无源器件供求趋于缓和

无源器件、连接器和其它元器件的增长率,在1996年将有所下降。然而,分析家及产业界有关人士认为,1996年某些元器件的市场仍将供货短缺。Elsevier Advanced Tech-nology公司的市场评估报告指出,连接器和印制板的市场需求量增长速度最快。 许多产业界人士认为,无源     

测试测量设备市场荣景不衰

测试和测量设备经历了１９９５年的好年景，１９９６年仍将是个不错的年份。去年由于圆片加工厂的大量建设，对半导体生产测试系统的需求尤其殷切。甚至在个人计算机电路板和磁盘驱动器的牵动下，一向不大景气的电路板测试市场在去年也增长了８～１０％。１９９６年，集成电路自动测试设备的销售将开足马力前进，而电路板测试设备则将稳中趋升，这是由于产品销量继北美之后，东南亚及台湾将迅速增长，不过每台机器的售价将大幅下降。预计当年测试和测量设备市场将增长６．８％。另一方面，谁也不能确切掌握半导体公司究竟要买多少测试设备。…     

钻小孔技术

1、钻孔技术的历史和发展 印制板(PCB)是电子产品必不可少的一个部件。过去几年,由于电子产品市场的需求日益增长,对印制板的需求也随之迅速增加,钻孔技术为这种需求提供保证,且也成为PCB制造的一个组成部分。 80年代早期,采用双列直插式集成电路印制板的通孔(THs)尺寸为0.03″～0.05″。80年代中期,采用了具有薄的引线的表面安     

全球半导体制造设备产业动向

全球半导体制造设备产业的市场预测如图1所示。日本半导体制造设备产业的市场预测如图2所示。1992年增长率低达-12％的谷底之后,受到美国PC需求激增的影响,1993年市场规模便以28％的高幅度增长,1994、1995和1996年持续上扬。大量生产高附加值的MPU和4～16M DRAM,使半导体厂商行情看     

测试设备面临严峻挑战

虽然1996年对于电子和半导体工业来说是困难的一年,但是测试和测量设备生产厂商还是以乐观态度看待新的一年。Hewlett Packard公司新加坡测试和测量部门的销售和市场经理Leong Han Kong说:“1996年的上半年十分困难,对我们大家都有影响。但是,测试和测量工业在1997年的一     

检测印制板热平衡

在电子设备的热循环试验过程中，人们往往要改变测试温度，一直等到被测设备达到热平衡为止。热电偶或热敏电阻一般平来测量温度，但是它们只测量一点上的温度。人们常常要知道，设备内的一整块印制板在什么时候已达到均匀一致的稳定温度。通过使用每块印制板内铜印制线的温度系数，就可以方便地确定每块印制板在什么时候已达到热平衡。布线图形可以适应每块印制板的独特需求（参见附图）。当铜印制线的直流电阻稳定时，电路板的温度也是稳定的。均匀一致的铜印制线的直流电阻（铜在ＴＲＥＦ时的电阻率）；α＝０．００３９Ｃ-１（铜在２０…     

光纤网络发展趋势及光纤产品需求

一、光纤需求增长及市场分布的变化 世界光纤市场正面临着高速持续增长,表1给出九十年代世界光纤用量增长情况。从表中看到,截止1996年底已有1.1564亿公里光纤埋在我们脚下。平常年份光纤用量的年增长率为20％左右,1995年和1996年又分别达到30％和40％。出现如此高速增长,除市场容量外,国外大公司光纤扩产已部分奏效也是一个重要原因。世界光纤市场1995年开始供不应求,1996年用量是1993年的两倍,但1996年仍有200万公里的市场空缺。预计这种市场坚挺局面,在最近3～5年内不会有很大变化。     

世界光纤市场发展趋势

1引言全世界对单模和多模光缆、传输设备和互连产品的需求大增，年增长率已达到2位数。据KMI公司报道，1996年全世界的总市场为102亿美元。2光缆概述1996年，全世界敷设的成缆光纤大约为3000万芯一公里，总数达到了1．3亿芯～公里。1997年敷设了3600万芯一公里，比上一年增加了ZI％。KMI预计，全世界对多模和单模光缆的需求到2002年达到最高峰，之后将降低，每年以15％～20％的中等速度增加。在2002年，全世界将敷设7300万芯一公里，比1997年的总数增加105％，综合年增长率（CAGR）为15％。到1996年，全世界敷设光缆的芯一公里年增长趋…     

中国大陆PCB工业的现状

九十年代以来,中国印制板工业发展速度是快的,近年增福在26％以上;香港PCB企业绝大部分已内迁大陆,加上台湾地区和外国在中国建立的三资企业,已成为中国印制板规模经济的强大主力军;预测到2000年中国(包括香港)印制板产值占世界7.6％,在全球排名第4;未来中国广东会成为世界2～6层板的生产基地,中国提出的发展方针是产量上规模。产品上档次,市场争国际…… 本文概述中国印制板工业的现状,技术和发展方向。     

浅议农村电话亏损企业折旧费的计提

近几年来,由于我省农村经济的快速发展,给江苏农村通信创造了前景广阔的市场,为了适应农村通信的需求,我省农话正以前所未有的规模和速度投入建设,“八五”期农话的总投资为60.42亿元,1996年投入36亿元,1996年末固定资产已达86亿元,至1997年第一季度末已达91亿元,由于固定资产的快速递增,且设备实装率低,以及对农话程控设备的折旧实行双倍余额递减法,使收入增长绝对值低于成本增长绝对值,直接影响到企业利润,1996年亏损局达48个,占全省的71％,而大部分亏损局的折扣费占企业成本的50％以上,还有部分局占70％以上。     

北美测试和测量设备市场展望——芯片和电信测试设备销售强劲,但任意开支的时日已一去不复返

近几年内,测量和测试设备市场已经象一个成熟的设备市场分支在运作,自1991年以来其增长率仅为3％～4％。然而到1994年,测试和测量设备工业开始出现新的生机征兆,到年底其增长率接近两位数字。这种改善的朝气蓬勃的迹象预计至少能持续到1995年上半年,然后到今年年末其发展将再呈缓慢态势。 1995年,测量和控制仪器的收入预计将增长5％,使美国测试和测量设备销售额总计达410亿美元。 基于世界范围芯片生产能力的发展,半导体测试市场显得格外旺盛。随着新的晶片加工厂的建造,人们越来越     

韩国半导体产业回暖

自1996年在世界半导体市场低迷和亚洲金融危机的负面影响下,韩国半导体产业陷入了苦苦挣扎的困境。但从1999下半年开始,世界半导体产业景气回升,同时PC需求畅旺,因此当年韩国半导体产业即大幅增长了219％,达210亿美元,出口（台组装）增长193％,达2O3亿美元。200O年在PC市场增长20％左右的牵动下,半导体出现供不应求,预计将续增179％,达248亿美元。出口（含组装）提高17B％,达235亿美元,超过历史上的最高年份（1995年）,再创新高。2000年以后,在PC、互联网有关设备、移动通信终端等数字信息设备的支持下,世界半导体市场还…     

IPC出版未组装印制板的电气测试要求

IPC一国际电子工业联接协会目前宣布出版IPC-9252A,即《未组装印制板的电气测试要求》。本标准的A版本由Colonial CircuitsInc公司质量控制经理Michael Hill领导的IPC电气导通性测试技术组开发,完整修订了2001年2月出版的原始标;隹。这个新标;佳定义了正确测试的等级并且帮助选择测试分析器、测试参数、测试数据和测试夹具,达到在未组装印制板和印制板内层进行电气测试的要求。     

IPC-9252A出版：未组装印制板的电气测试要求

IPC一国际电子工业联接协会目前宣布出版IPC-9252A,即《未组装印制板的电气测试要求》。本标准的A版本由ColonialCircuitSInc．公司质量控制经理Michael Hill领导的IPC电气导通性测试技术组开发,完整修订了2001年2月出版的原始标准。这个新标准定义了正确测试的等级并且帮助选择测试分析器、测试参数、测试数据和测试夹具,达到在未组装印制板和印制板内层进行电气测试的要求。     

导热印制板的研制和应用

在常规印制电路板的表面覆合漏空的绝缘层和铝板,做成新颖的印制电路板,即导热印制板。与常规印制板相比,导热印制板具有与之相当的焊接性能和加工性能,但具有常规印制板所缺乏的高导热性、高抗干扰能力,以及较高的耐热、耐燃及结构稳定性。在电子产品中使用导热印制板可以有效地提高设备可靠性。延长使用寿命,并可以不用或少用散热器,从而缩小体积。导热印制板是印制电路板热设计的一种新颖结构形式。本文说明了导热印制板的结构原理,概要地介绍了研制过程、工艺方法及性能测试,较详细地叙述了应用试验情况和使用效果,并对导热印制板的特性作了分析归纳。     

全球TFT-LCD处理设备市场将反弹

据市场调研公司ThelnformotionNetwork最近的报告称，继2007年表现惨淡之后，今年全球TFT—LCD阵列处理设备市场将会反弹。该公司表示，2008年市场对这类设备的需求将增长20％，去年需求下降了365％。