VJ系列：无磁性电容器

Vishay Intertechnology推出用于MRI设备的新系列无磁性表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）VJ。VJ系列无磁性电容器采用COG（NPO）和X7R／X5R电介质，提供多种外形尺寸、额定电压和电容值器件。     

VJ Safety：MLCC

Vishay推出用于安全认证应用的新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）VJ Safety。该系列器件采用COG（NP0）和X7R电介质,每款器件提供X1／Y2和X2安全分级,电压达到250VAC。     

参加2010年上海NEPCON展会 体验SIPLACE最新技术

<正>西门子电子装配系统有限公司作为创新领导厂商,再次热烈欢迎制造商莅临公司在2010年上海NEPCON展会中的SIPLACE展台,一览公司的最新发展动态。展会期间,SIPLACE展示其SIPLACED系列和X系列的创新贴装解决方案以及采用可互换悬臂和SIPLACE MultiStar CPP贴装头的全新SIPLACESX产品。     

VSMB3940／1940／2020／2000：红外发射器

Vishay推出940nm表面贴装红外（1R）发射器系列，从而拓展了其光电子产品系列，这些新推出的器件具有远高于标准发射器技术的辐射强度。这些新型发射器采用1．8mm鸥翼式（VSMB2020X01）、倒立鸥翼式（VSMB2000X01）、PLCC2（VSMB3940X01）及0805（VSMB1940×01）表面贴装封装，并且采用独特的芯片结构，可使产生的发射光及功率具有更紧密的辐角分布。所有四款器件均符合汽车AEC-Q101标准。     

Assemble on双贴装机械臂荣获两项国际工业大奖

在上海举行的中国国际电子生产设备暨微电子工业展上,A—Series贴片设备的最新成员——Assembleon双贴装机械臂荣获了多项创新奖。该双贴装机械臂（TPR）获得了由EM Asia颁发的大批量组装类“2011年度创新奖”。此外,在同一类别中,它还获得了由中国SMT协会颁发的最佳展示技术奖。     

SMT设备编程连载系列之一：SMTT程应用精讲一一编程实作篇之FujiFlexa系统的安装

随着SMT组装技术的迅猛发展,SMT设备与技术发展速度越来越快,作为SMT最关键的设备——贴片机对SMT技术人员的操作要求越来越高,早些年的SMT贴装设备操作技术水平已很难适应现行的设备发展需要,为加强交流,共享生产实践经验,本刊将邀请上海宏方电子科技有限公司以常用FUJI贴装设备为例,就SMT贴装设备的编程操作进行系列的连载文章,通过实际编程操作讲解希望能给电子制造企业的SMT设备编程操作提供借鉴,希望能抛砖引玉,以其宝贵经验对SMT企业有所帮助。     

SIPLACE X系列贴片机全新配备MultiStar CPP贴装头

西门子电子装配系统有限公司宣布推出采用全新Siplace MultiStar CPP贴装头的SiplaceX系列贴片机。采用Siplace MultiStar贴装头的全新SiplaceX系列贴片机将片式元器件高速贴装,与生产线后端所需的广泛元器件范围贴装能力的灵活性完美结合起来。     

业界最薄的1500W表面贴装瞬间电压抑制器

Vishay Intertechnology,Inc．推出具有业内1．1mm最薄厚度的新系列1500W表面贴装TransZorb瞬态电压抑制器（TVS）-SMPC系列。SMPC系列具有6．7—42．4V的击穿电压和10．0-58．1V的优异钳位能力。     

MB98560R等：微控制器

富士通半导体（上海）有限公司推出首批基于ARMCortex—M4处理器内核的FM4系列32位RISC微控制器,本次共推出84款MB98560R／460R／360R／160R系列产品。     

新型高可靠性固钽电容器

日前，VishayIntertechnology，nc宣布，推出新款TM8系列高可靠性、表面贴装、具有低至200nA的超低直流泄露电流（DCL）的钽电容器。     

元器件与组件

1200V NPT沟道IGBT；新型0．1W表面贴装POWER METAL STRIP电阻；共形敷膜（CONFORMAL—COATED）固体钽电容器；易于安装的石英晶体；表面安装型遥控器接收模块。     

LGA1944：表面贴装插槽

TE Connectivity为高级微设备公司（AMD）的新型高性能皓龙6000系列服务器处理器推出了一款表面贴装的新型LGA插槽。     

产品推荐

WKK China Ltd（YAMAHA—YG300） 展位号：1C15 YG300模块式超高速贴片机． -4组独立XY模块组合． -追求更高速贴装速度，每小时贴105，000（最佳条件）。 -贴装元器件范围0402-14m。     

Vishay推出940nm新型表面贴装红外发射器

日前,Vishay推出940nm表面贴装红外（IR）发射器系列,从而拓展了其光电子产品系列,这些新推出的器件具有远高于标准发射器技术的辐射强度。     

Panasonic在第九届天津手机展上举办贴装技术研讨会

松下电器机电（中国）有限公司将在本届手机展会以及环渤海电子制造设备及材料展上同期举办主题为“下一代通信器材的贴装技术”的技术研讨会。预计近200人参会。届时来自松下电器机电（中国）有限公司的高级工程师及多位业内专业人士将就下一代通信器材的发展趋势和贴装工艺展开深入探讨。     

Count On Tools推出扩展系列Juki喷嘴

精密部件和表面贴装配件的领先供应商Count On Tools公司宣布，现推出扩展系列Juki表面贴装模具喷嘴，包括采用两种基底设计（金／银）的500和800系列喷嘴。喷嘴设计使贴片具有南度精确性、重复性和优化水平。     

单芯片表面贴装RS-232收发器

Analog Devices,Inc．（ADI）最新推出业界首款完全隔离的单芯片表面贴装RS-232收发器——ADM3251E,集成隔离的DC／DC转换器,以提供隔离电源,扩展了其接口产品系列。ADM3251E收发器采用小尺寸表面贴装封装,在单芯片中集成了一个线路驱动器、线路接收器、振荡器、整流器、     

泰科电子新推出0603表面贴装器件 扩展pOLYSWITCH产品系列

泰科电子（Tyco Electronics）宣布其广受欢迎的表面贴装PolySwitch器件系列再添一款符合行业标准的新型0603器件。     

如何获得良好的锡膏印刷品质以及最终产品可靠度

表面贴装技术自上世纪六十年代以来，经过四十多年的不断发展，贴装设备快速化、高精度、适合柔性生产的方向发展；表面贴装器件向高集成化、超小型封装发展、表面贴装典型的制程流程是：锡膏印刷-贴装器件-回流焊接-测试。     

环球仪器在亚洲推出AdVantisX平台

环球仪器己将最新推出的新一代表面贴装平台AdVantisX引入亚洲地区。环球仪器旗下拥有不同系列的贴装设备，所提供的解决方案既灵活义准确，能帮助客户以最低的成本来应付千变万化的市场。