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焊膏印刷领域中的热门先进技术 总被引：1，自引：0，他引：1
鲜飞 《电子工业专用设备》2007,36(7):51-53
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术。焊膏喷印是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT的发展。可以确信焊膏喷印将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊膏印刷技术。 相似文献
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焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。文章简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术，例如焊膏喷印和3DAOI等。焊膏喷印是现代组装技术的新概念，它的出现促进了SMT的发展。可以确信焊膏喷印将会被更多地应用于电子组装上，成为一种具有竞争力的焊膏印刷技术。 相似文献
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焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术以及工作原理,例如流变泵、焊膏喷印和3DAOI等等。这些新技术的出现极大地促进了表面贴装技术的发展,并有效控制焊膏印刷质量。可以确信这些新技术将会被更多地应用于电子组装生产上以保证电子组装质量。 相似文献
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焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术以及工作原理,例如流变泵、焊膏喷印和30AOI等等。这些新技术的出现极大地促进了表面贴装技术的发展,并有效控制焊膏印刷质量。可以确信这些新技术将会被更多地应用于电子组装生产上以保证电子组装质量。 相似文献
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焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因，同时提出部分纠正措施和建议。 相似文献
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焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因，同时提出部分纠正措施和建议。 相似文献
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焊膏印刷是表面安装技术中关键的工序。本文介绍了焊膏的组成、特性、焊膏的选用、印刷技术和工艺流程以及操作中常见的缺陷的控制等实用技术。 相似文献
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提高焊膏印刷质量的工艺改进 总被引：1，自引：0，他引：1
焊膏印刷作为SMT工艺的第一步，其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析，讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择；对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析，指出了产生问题的原因，提出了改进措施。 相似文献
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鲜飞 《现代表面贴装资讯》2005,4(4):11-14
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因，同时提出部分纠正措施和建议。 相似文献
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如何获得优质的焊膏印刷 总被引：1，自引：1，他引：0
鲜飞 《电子工业专用设备》2006,35(8):30-36,75
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,同时提出部分纠正措施和建议。 相似文献
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焊膏印刷是SMT/表面组装技术的核心工艺,其加工质量的优劣关系到后序组装、回流焊、封装及产品整体性能。文章首先介绍了通过金属箔掩模版、激光打孔不锈钢掩模版进行焊膏丝印的技术,并介绍了国外研发成功的一种焊膏喷印新技术。同时,对两种工艺技术的原理、特点和优势进行了详细比较。当前微电子业界焊膏网印过程中,一般大量使用丝网印刷来获取高质量的焊膏图形,但多种硬件参数、操作员个人经验因素等综合因素会影响到最终加工效果。比较而言,焊膏喷印方式自动化程度高,可有效缩短焊膏图形最终加工结果与焊膏喷印软件中预计效果间的差距。 相似文献
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焊膏印刷中影响质量的因素 总被引：1，自引：0，他引：1
鲜飞 《电子工业专用设备》2002,31(3):176-179
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一 ,其控制直接影响着组装板的质量。介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因 ,同时提出部分纠正措施和建议。 相似文献
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焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,并提出部分纠正措施和建议。同时文中扼要的介绍焊膏高度检测的原理及应用,指出了3D AOI是保证电子组装质量的必要手段。最后,本文还介绍了一些焊膏印刷的新技术。 相似文献
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如何获得优质的焊膏印刷质量 总被引：1，自引：0，他引：1
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了提高焊膏印刷质量的一般要求,并将解决焊膏印刷缺陷的有效解决措施进行经验性的总结。 相似文献
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焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,同时提出部分纠正措施和建议。 相似文献
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田民波 《现代表面贴装资讯》2004,3(3):29-32
一．电极焊膏丝网印刷的要求及现状如图1所示，高密度封装对部件的微细化提出越来越高的要求。在表面贴装技术(SMT)中．QFP靠其四边窄节距引脚，可以实现多引脚化。但引脚节距小于0.3mm(384针)操作难度、成品率、可靠性都存在问题： 相似文献
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