Aerotech公司推出BLMFS5“超薄”线性电机

据悉，在体积相当的情况下，与其他厂商的同类产品相比，Aerotech公司的BLMFS5系列“超薄”线性电机可提供的功率超出了25％。这得益于一种专利制造技术和迭片式钢核设计，也离不开Aerotech公司多年来在“超薄”、“U通道”线性电机设计及制造方面积累的丰富经验。     

改良DFM驱动设计流程，联电推新方案

经过18个月的合作，联电（UMC）与制程变异分析及最佳化方案供货商Clear Shape公司日前共同推出DFM（可制造性设计）Ic设计流程，据称能让设计公司快速且精确地控制设计参数与良率上的系统变异，并将之最佳化。透过使用Clear Shape公司的快速全芯片设计可制造性检测器InShape，以及快速全芯片参数异变分析与最佳化工具OutPerform，这项DFM驱动奈米IC设计流程能让设计公司执行良率与参数热点侦测与修复。     

用小型射频测试匣代替商用射频屏蔽室

明导国际公司（Mentor Graphics）针对PCB系统设计推出新型Expedition Enterprise流程工具，该工具有效解决了大型企业在进行复杂PCB设计时面临的并行设计、协同设计，以及系统集成等难题，还允许各公司将其设计数据与公司PLM系统、供应链以及制造系统实现集成，并与外包设计和制造建立沟通渠道。它使先进的PCB设计技术与数据库和设计数据管理以及统一约束编辑系统实现组合，能够有效缩短设计周期、降低设计成本。明导国际公司系统设计部业务发展总监David Wiens说：“Expedition Enterprise是面向当今最复杂PCB系统设计的技术领导者，它满足了客户进行大型PCB和系统设计的需要。”     

炬力半导体正式采用S2C公司的ASIC原型设计工具

S2C公司的ASIC原型的硬件和软件正式被炬力半导体公司采用在其芯片设计流程中。炬力使用S2C的Virtex-5 TAI Logic Module，一种基于FPGA的原型系统，以及TAI Player Pro软件加速SoC设计创造，验证及在芯片被制造出来以前进行演示。     

景气下挫压不住的生机：从设计到制造的守门员——Credence——Credence Vice President and General Manager Larry Dibattista专访

由于IC设计的复杂度提高，突显了从设计到生产制造的整合测试的重要性，Credence公司的测量产品线包括软件到测试机台，涵盖设计、纠错、工程验证测试以及生产测试，可说是从设计到制造的守门员。     

欧特克AU中国大师汇璀璨绽放

2012年12月13日，由欧特克有限公司主办，汇聚设计精英的年度盛会——欧特克AU中国“大师汇”再度登临中国。本届大会以“领驭变革”为主题，欧特克公司全球高级副总裁、亚太区及新兴市场总裁魏柏德和欧特克公司全球副总裁林星华率公司高层和顶尖创新设计大师，邀请来自两岸三地的工程建设、制造、传媒娱乐等行业和领域的企业高层、行业专家、设计精英共襄盛会，分享在创新设计实践中的宝贵经验，并就行业设计理念，前瞻观点和经验技巧展开交流。     

国际新闻

Cadence帮助Equator成功实现其硅设计，InSiIica采用Magma的设计方案完成其最大设计，Broadcom公司宣布与任天堂合作，明导推出其ESL设计工具延伸产品，Si2和SEMI宣布联手改良集成电路可制造性设计，……     

半导体产业迈向新世纪

半导体技术的迅速进步如ＩＣ的几何尺寸更小、密度更高、功能更强、上市时间更短等，都对半导体工业产生了一系列重大影响，其中最主要影响当数ＩＰ（ＩｎｔｅｌｌｅｃｔｕａｌＰｒｏｐｅｒｔｙ，知识产权设计模块）概念的出现。半导体产业的结构变化众所周知，传统的半导体公司是纵向集成公司，它们从设计、工艺到制造，已形成一个以全球为基础的完整体系。从投资到智力资源，从Ｒ＆Ｄ到大批量生产制造，传统的半导体公司均可自己完成。从历史来看，纵向集成公司几乎百分之百地代表了半导体工业的总收益和总的资本投入。但是近几年来，半导…     

集成化的TOP—DOWN设计使GE FANUC在竞争中领先

背景说明 位于Charlottesville,Va的GEFanuc公司是两家大公司——通用电子(GE)和日本的FANUC LTD的合营公司。该公司设计、制造和销售可编程逻辑控制器,可用于50多种工业产品设计之中,其中包括汽车制造,造纸以及食品加工等。     

中芯国际与安捷伦科技合作建立RFIC测试联合实验室

全球最大的芯片代工厂之一-中芯国际集成电路制造有限公司与全球最大的测试测量公司安捷伦科技共同宣布合作建立“中芯国际-安捷伦科技RFIC联合实验室”，旨在为中国的无线通信射频集成电路及其模块和移动通讯终端产品的研发、设计、流片、测试提供强有力的技术保障。该实验室的建立有助于提高RFIC设计公司的设计能力，缩短设计流片周期，提高芯片的一次性成功率，确保RFIC公司的产品可以尽快成功上市。[第一段]     

伟创力将约合36亿美元并购旭电

伟创力公司和旭电公司近日宣布两家公司己就伟创力并购旭电一事达成了最终协议，决定创立一家从事多种经营的全球第一的高级设计与垂直整合电子制造服务提供商。     

特许半导体制造公司携手中国IC设计孵化基地及服务中心扶持新兴企业

新加坡特许半导体制造公司,近期正式与中国四家孵化基地及服务中心建立合作联盟,以协助本地新兴集成电路设计公司成功的完成系统产品设计与集成并且顺利进展到原型制造以及生产阶段。该孵化基地及服务中心联盟包括上海集成电路设计研究中心、中国科学院 EDA中心、深圳集成电路设计创业发展有限公司和国家集成电路设计西安产业化基地。新兴公司通过这些中心将可获得特许半导体的工艺和设计解决方案 —如设计规则、电学参数、 仿真模型、技术档案、工艺库、已验证的知识产权模块(IP)和设计程序包。除此以外,新兴公司还可加入特许半导体的多…     

英特尔与美光试制50纳米NAND闪存

PDF Solutions为许多半导体公司提供咨询服务，协助客户改进芯片的可制造能力，即提高可用芯片数量的百分比。PDF Solutions能促使半导体厂商提供更完美的IC设计和制造工艺，从而提高制造的容易度。     

西南集成电路设计有限公司将在美国TowerJazz工厂生产射频IC产品

西南集成电路设计有限公司（SWID）是一家本土无晶圆IC设计公司。最近该公司选择在美国加州纽波特比奇（NewportBeach）进行代工生产，利用其锗硅BiCMOS工艺技术来制造该公司的射频IC产品。     

组装工艺的设计与管理自动化——自主知识产权PowerCAM及StenCIM软件简介

目前，电子组装行业流行的软件，从ICT测试程序生成，贴片机（插件机）编程、优化以及线平衡，到DFM，以及基于网络化的制造管理，甚至于企业级的从设计、制造、物料等高层次的集成管理系统，正日益受到业界的广泛重视。本文简要介绍了我公司具有自主知识产权的PowerCAM和StenCIM软件系统的设计思想，崭新概念及主要功能 ，以期得到业界同仁的批评指正。     

Sigma-C光刻仿真技术瞄准可制造性设计

为了在设计与制造世界的鸿沟间架起桥梁，德国的Sigma—C公司开始向设计师推广其成熟的Solid光刻仿真技术。     

混合信号芯片设计处理关键的转折阶段

通过简单地剪切和粘贴知识产权(IP)内核可以加快无工厂半导体公司的系统级芯片(SOC)设计。 过去十年中,涌现出大量的为系统制造商提供专用芯片(ASIC)的小型IC设计公司。这些被称为无工厂企业(因为他们将IC制造过程转交给商业芯片制造工厂),需要的启动资金较少,而且如果市场接受他们的产品的话,能够获得丰厚的回报。在大量设计工具的支持下,这些无工厂设计企业在历史悠久的大型芯片制造商,如IBM、Intel、Motorola和德州仪器公司所主导的市场中赢得了一席之地。     

硅设计链扩展低功耗设计协作

要解决纳米设计中遇到的问题,如信号完整性、动态和漏电流功耗,以及可制造性等,需要设计链上各个环节的紧密合作。基于此考虑,AppliedMaterial、ARM、Cadence和TSMC公司组成了硅设计链产业协作组织(SDC),帮助用户解决他们在采用先进工艺进行设计制造时遇到的问题。     

瞄准40纳米工艺，微捷码获得台积电参考流程认证

芯片设计软件供应公司微捷码（Magma）设计自动化有限公司于近日宣布微捷码的Talus集成电路实现系统、Quartz SSTA统计分析工具、Quartz DFM（可制造性设计）、Quartz LVS以及SiliconSmart DFM能够通过中国台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）9.0版参考流程进行访问。     

欧博（Opera）M100第六代胆机

英国Graham Slee公司是一家专业设计制造耳机放大器及唱头放大器的公司，其出口的SOLO耳机放大器在欧洲获得广泛的好评，并被英国森海塞尔分公司官方指定为HD650耳机的搭配耳放。