书讯

《复合电镀技术》(作者:郭鹤桐)定价:48元复合电镀既是重要的表面工程技术,也是复合材料制备的很好的方法。这是复合电镀技术专著,对复合电镀中的概念、工艺、理论问题和镀层性能进行了系统阐述,体现了复合电镀研究水平。全面介绍了各种防护装饰性复合镀层和功能性复合镀层的制备、性能和应用,展现了复合电镀技术的应用成果和发展方向。这     

XRF-5300H测厚仪测量系统能力分析

１前言镍钯预电镀框架在半导体封装中的应用已日趋广泛,而镍钯层厚度则是预电镀框架的的重要质量参数之一。所以,现有Ｘ光镀层厚度测量系统在镍钯预电镀框架的测量中的能力至关重要。本文研究了ＸＲＦ－５３００Ｈ测厚仪在镍钯镀层厚度测量中的稳定性,可重复性及可复现...     

超声波在电镀技术中应用

超声波技术应用于电镀中可以强化电镀过程、改善镀层质量和优化镀层性能,获得优质镀层.介绍了超声波在镀前零件清洗中的机理和应用,概述了超声波在电镀金属镀层和纳米微粒复合镀层中的研究进展及其工程应用,指出了超声波电镀技术中需进一步解决的问题,并展望了其应用前景.     

电子封装外壳均匀性及差异性电镀方案设计

介绍了电子封装外壳均匀性及差异性电镀的设计方案。通过旋转电镀实现电子封装外壳镀层均匀性的要求，采用双电源方式实现封装外壳镀层差异性的要求。     

电子工业用锡及锡基合金电镀技术:现状及展望

概述了电子工业用锡及锡基合金(如锡–银、锡–铜和锡–铋)电子电镀技术的发展现状,重点探讨了了相关电镀工艺、镀层锡晶须生长问题和锡及锡合金电镀在先进封装中的应用现状,最后展望了电子工业用锡及锡合金电镀未来的发展趋势。     

电镀可焊性锡合金工艺的发展现状

1 引言 可焊性镀层是一种功能性镀层,可焊性锡合金(锡铅、锡银、锡铋和锡铜等)镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性被广泛应用于电子工业中,作为电子器件、线材、印制线路板和集成电路块的保护性和可焊性镀层.本文就电镀可焊性锡合金工艺的特点、应用及发展现状作一综述.     

电镀技术在电子产品中的应用

电镀作为一种加工工艺技术,在机械、轻工及电子等诸多工业领域都有广泛的应用。电镀除赋予产品装饰和防护功能外,各种功能镀层在电子工业中的作用显得特别重要。主要是在电感、电容、电阻元件、半导体元件、印制线路板及集成电路等方面。     

复合电镀镍钴铬合金工艺

一、前言随着电镀技术的发展,人们正在寻找各种功能性镀层.以满足产品的不同技术要求.为了在产品表面获得功能性镀层,往往采用复合电镀方法.复合电镀是在电镀溶液中加入非水溶性的固体微粒,并使其与主体金属在镀件上共沉积的电镀工艺.本文所介绍的镍钴铬合金电镀工艺就是采用复合镀方法,在镀件表面得到具有高耐磨性和抗高温性的功能性镀层.它已在生产中取得了应用.     

黑色电镀现状和应用前景

黑色镀层已从功能性镀层逐渐扩大至装饰性镀层。本文介绍了获得黑色镀层的电镀工艺,包括单金属电镀(黑镍、黑铬)、二元合金电镀(锡镍、镍钴、镍钼)和三元合金电镀(锡镍铜),认为黑色锡镍、锡镍铜镀层具有很大的发展前途。文中附表具体列出了各工艺的配比与工艺条件。     

甲基磺酸盐在锡及锡基合金镀层中的应用现状

介绍了甲基磺酸(MSA)盐镀液体系的特点。分析了电镀锡及可焊性锡合金镀液的主要成分及特点,介绍了MSA体系在电镀锡钢板中的应用。对比了电镀无铅镀层和Sn–Pb合金镀层的性能,给出了电镀及化学镀锡及锡基合金的工艺配方及操作条件。     

锡及锡合金可焊性镀层电镀工艺

介绍了目前常用于电子元器件电镀纯锡液的主要技术要求。阐述了酸性硫酸盐镀锡、酸性氟硼酸盐镀锡或锡-铅合金、烷基磺酸盐镀锡或锡-铅合金、中性或弱酸性镀锡或锡-铅合金的工艺特点、镀液镀层性能及性价比。还介绍了Sn—Bi、Sn—Ag、Sn—Cu无氟无铅可焊性电镀锡基二元合金的特点、性能及典型的工艺配方。     

全球PCB化学品及半导体封装材料市场综述

简要叙述了全球主要国家和地区印制电路板用化学品和半导体封装材料生产情况.并提出在全球电子化学品产业转移的有利条件下,加强自主研发能力,开发高技术产品是我国电子化学品行业发展的方向.     

超声波在电镀中应用的研究进展

阐述了超声波的工作原理,对超声波在电镀中的作用进行了总结,对超声波电镀单质金属、合金以及复合镀层等工艺的国内外研究现状进行了综述,并对超声波电镀的应用前景进行了展望,并提出了有待深入研究的一些问题。     

中国涂料现状及今后发展热点(二)

综述了目前中国涂料业的发展概况,并介绍了今后发展趋势和研究热点──防腐蚀涂料、卷材涂料、功能涂料、绿色木器涂料和粉末涂料等5种涂料。     

太阳能吸热涂层的研究现状

综述了我国近年来太阳能吸热涂层的研究现状，包括非选择性涂层和选择涂层两大类，其中选择性涂层又可分为电镀涂层，阳极化涂层，真空镀膜涂层和选择性涂料层。，     

国内外涂料工业现状及发展趋势(二)--中国涂料工业现状及发展思路

分析了中国涂料工业的发展现状以及面临的挑战。对我国各种功能型涂料———防火涂料、地坪涂料、氟碳涂料、纳米复合涂料、伪装涂料、船舶防污涂料、重防腐涂料、卷材涂料、水性聚氨酯涂料和隔热涂料等的研究现状进行了概述。提出了中国涂料工业的发展思路。     

铝粉粉末涂料邦定工艺的研究

本工艺通过设计聚酯/环氧型粉末涂料配方,采用邦定包膜技术将涂料粉末粒子与铝粉牢固黏结,静电喷涂试验表明该粉末涂料高度接近电镀铬效果,可作为电镀铬的替代产品.其中铝粉与粉末粒子良好粘结,铝粉使用量可降低30％;采用静电喷涂时,对不同金属元器件粘附良好,200℃固化10分钟,其涂膜拥有类似铬电镀的高光泽度金属效果,且色泽均一.相比溶剂型涂料60 ％～65％的成膜率,该粉末涂料成膜率接近100％,且未附着于被喷涂物件的粉末可以全部回收再利用.现有的邦定包膜技术具有高效环保、低成本等特点.     

镍基合金耐磨镀覆层的研究现状及进展

综述了电镀、化学镀、激光熔覆、真空熔结、喷焊等诸多手段制备的耐磨镍基合金涂层.重点介绍了Ni-P、Ni-W、Ni-Mo、Ni-Cr等耐磨镍基合金涂层近两年的研究进展情况.同时介绍了各种镍基耐磨涂层的基本应用,并预测了其在研究与工业领域中的发展前景.     

高耐蚀性三价铬黑铬镀层制备工艺

介绍了一种高耐蚀性三价铬黑铬镀层电镀工艺,包括在金属基体(如钢铁和锌合金)上制备预镀铜层、中间镀铜层、光亮镀铜层、镀镍层、高耐蚀性三价铬白铬镀层和三价铬黑铬镀层。这种三价铬复合镀层可耐中性盐雾试验96 h(无白锈),比普通三价铬黑铬镀层长一倍。