芯柱制造工艺（二）

芯柱三管的玻璃与导线的封接必须紧密不漏气。目前，普灯的导线封接部分采用与软玻璃膨胀系数十分接近的杜美丝，它是由57％铁和43％镍组成的铁镍合金丝，表面镀铜。铜层的表面是红色的氧化亚铜薄膜，并涂复一层无水硼砂。氧化亚铜与玻璃具有牢靠的粘着力，对封接气密性有着极其重要的作用。硼砂层是保护层。     

S—DW型杜美丝的研制

本文介绍一种新型杜美丝（Ｓ－ＤＷ型），在其铜表面生成高纯度氧化亚铜（Ｃｕ２Ｏ），几乎不存在氧化铜（ＣｕＯ），最外层不涂敷四硼酸钠保护层，与常规工艺生产的杜美丝相比，其气密性、熔封性、抗吸潮性及焊接性都有提高，已批量生产。     

玻封套铜精密合金丝的创新与应用

玻封套铜精密合金丝是传统的杜美丝转型升级的创新产品。它的材质结构是:以低膨胀系数的镍基精密合金4J系列材质+无镍不锈钢铁素体材质,按比例组合成芯材,然后在芯材上套无氧无缝铜管,最后在成品丝表面涂覆硼砂。该产品同传统杜美丝比较,有大幅度减少镍含量、相对减少铜含量的优点,加工全过程独特而无污染,具有十分明显的性价比优势。     

如何避免荧光灯慢漏气

如何避免荧光灯慢漏气沈阳大统照明电器有限公司马继亮在荧光灯出厂之前，检验部门都要对其质量稳定３天乃至更长的时间，其目的就是要确保玻璃制品在热加工过程中不出现炸裂而造成荧光灯的慢漏气等现象。荧光灯的慢漏气主要来自于玻璃与杜美丝的封接处、喇叭本身存在着的...     

解决超大功率投射灯慢性漏气问题

超大功率投射灯容易出现慢性漏气.从漏气源、灯燃点过程自身产生高温导致封接部位局部过热等几个因素进行深入分析,找出原因;针对每种问题从设计和工艺方面进行优化,较好地解决了问题,灯使用的可靠性得到提高.     

钨组硬质玻璃灯泡芯柱用导丝材料直径的选择

在电光源产品的生产中,为了使灯泡能达到一定的光电参数,灯泡设计人员都很重视对灯泡的发光体——灯丝或电弧管进行设计、计算、试样和修正,但对灯泡中芯柱用的导丝材料设计、选择却很少研究,往往按照习惯估用,这样容易造成材料的浪费或影响到灯泡的质量。本人在工作实践中积累了一些简单的运算方法,现提供同行参考。关于与杜美丝封接的铂组玻璃(简称普料)用导丝材料的选择。本人已于1992第一届全国电光源科学     

张家港崴阳电子线材有限公司

<正>本公司是一家专业生产灯用电子线材的台资企业,在国内外客户中享有很高的声誉。公司引进台湾先进设备及生产技术,生产优质镀镍铁丝、镀镍铜丝、纯镍丝、康铜丝、铜丝、铜包钢丝等电子线材材料,并专业代理销售台湾华友牌杜美丝及日本OHNO牌TO-760真空充气表,广泛应用于电子射线管、灯泡、荧光灯等制造领域,并拥有完善的检测设备,为客户提供更优良的产品质量。     

玻璃-金属封接技术

玻璃 金属封接按玻璃与金属两者间的膨胀系数差异 (即Δα)分为匹配封接和压力封接 ,它广泛应用于电池、电子、汽车、医疗、照明等行业。不同类型的玻璃 金属封接对金属材料及玻璃的要求将被讨论。对匹配封接 ,两者间的膨胀系数之差应小于 10 % ,而压力封接则要求细而薄的弹性金属。封接材料的选择及相应工艺参数的匹配对玻璃 金属封接件的质量好坏起着很重要的作用。封接工艺包括对温度、封接时间、氧化膜的厚度、保护气氛等的控制。     

电气设备SF6气体检漏故障模拟装置

本文提出构建一种用于电气设备气体检漏的故障模拟装置,可有效模拟瓷套管法兰处、瓷套管裂纹、金属罐体焊缝、螺纹连接等多处漏气部位。设计的电气控制系统可控制漏气部位、调节漏气速率,采用彩色触摸屏人机交互界面,直观且便利。可使用SF6/N2的混合气体代替纯SF6气体,减少SF6气体对人体造成的损伤。该装置可用于教学培训、仪器考核及实验研究,具有较好的实用性与经济性。     

正交设计法在BH - G/K玻璃/可伐封接工艺优化中的应用

BH - G/K玻璃/可伐封接是常用的玻璃/金属封接形式.本文采用正交设计法设计不同工艺条件(包括熔封温度、时间和气氛)下BH - G/K玻璃与可伐合金的封接实验,并检测实验样品的封接性能,包括气密性、绝缘电阻,结合玻璃内气泡的微观观察以及玻璃的飞溅情况,分析得到最佳封接工艺条件为940℃、25分钟、N2 +2％H2+...     

自动芯柱机上丝机构的检测与控制

本文针对２８工位自动芯柱机上最不可靠的工序,即上杜美丝这道工序的生产情况,提出采用光电传感器,单片机等自控器件,对生产进行实时检测与控制,整套系统原理简单,可靠性较高。     

真空断路器真空度现场测量新技术

真空灭弧室真空度的传统测试方法主要有磁控放电法及工频耐压法.磁控放电法需要使用磁场线圈,而工频耐压法只能测出严重漏气的灭弧室.本文提出了一种新的真空度测量方法--发射电流起始场强法,该方法不需要施加磁场,它是将闭合的灭弧室触头强行拉开0.45mm,在触头间隙上施加工频高电压,接着使用电子轰击或间隙击穿的方法去除触头上固有的气体吸附层,再通过离子捕集的方法重建动态平衡的气体吸附层,然后测量发射电流起始场强Eip.通过理论分析知,发射电流起始场强Eip与真空灭弧室内的真空压强P成正比,故通过测量发射电流起始场强Eip的大小,就可以获得真空灭弧室内的真空度.本文在实验室对发射电流起始场强与真空度的关系进行了实验研究,结果表明,该新方法可将真空度测量范围拓宽到100～10-3Pa.     

电力电容器真空处理系统的有关设计与计算

一、概述众所周知,在真空条件下进行干燥、除气,并灌注经过严密真空处理后合格的绝缘介质液是直接影响电力电容器产品质量的关键工艺。电力电容器中有各种金属材料(如钢、铜、铝、锡)和非金属材料(如纸、塑料薄膜、绝缘油、胶木及电瓷橡胶等)。这些材料含有不同比例的水份,气体及其它吸附于材料表面的尘埃,油污之类的杂质:并且在大气下出现吸收,吸附,氧化等现象。我们要去除这些水份,气体及各种杂质,就得建立一套良好     

陶瓷金属卤化物灯的封接技术

陶瓷金属卤化物灯的封接技术是必须攻克的关键技术之一,包括封接结构设计,封接材料制备及封接设备的设计和制造.本文就这三方面进行初步探讨.     

氢镍电池陶瓷金属极柱封接温度曲线研究

进行了陶瓷金属封接极柱的真空封接实验。结果表明,产品的质量与温度曲线的升降温速率及封接温度与保温时间有关。采用慢升慢降的升降温速率,高于焊料流点温度T2℃的封接温度,3 h的保温时间等工艺参数的产品封接质量最好。     

略论控制碱锰电池的爬碱

文章阐述控制碱锰电池的爬碱,提出爬碱的关键之一是碱性电池电解液沿着密封界面迁移的诸多原因,并指出发生爬碱的位置和应当采取的相应技术措施;关键之二是阳极和阴极材料所引起的气体造成气账性漏液,指出在制造工艺中如何正确选择材料和确定制造工艺。     

轧制银/铜复合双金属电触头材料的研制

采用银、铜板材热轧生产银/铜复合双金属电触头材料,工艺简单,生产率高。银、铜的相互扩散形成了紧密的复合界面层,结合强度大于10Kg/mm~2,结合牢固,保证了使用的可靠性。材料性能均符合机械工业部“Ag/Cu复合双金属触头暂行技术条件(草案)”标准。该触头材料应用于交流接触器、继电器上具有纯银触头的同等电气性能。与同类纯银触头比较,采用轧制银/铜复合触头可节约白银40～60％,价格降低10～30％,具有显著的经济效益。     

专利文摘

铜铬-铜复合触头材料及其制造方法;一种复合触点结构;长方形电触点;圆形电触点;一种Ag／Ti3SiC2电接触材料及其制备工艺;一种Ti3SiC3三层复合结构的电触头材料及其制备工艺;一种Ti3SiC2多层复合结构电触头材料及其制备工艺;一种Cu／Ti3siC3电接触材料及其制备工芝。     

Cp/CuCd电接触材料氧化膜组元的确定

本文利用X射线光电子能谱（XPS）对Cp／CuCd电接触材料表面氧化膜的组成进行了研究．结果发现,当氧化膜较薄时,氧化物为氧化亚铜（Cu2O）;只有在氧化膜很厚时,才有氧化铜（CuO）出现。Cp／CuCd电接触材料原始态表面氧化膜厚度约为10nm,主要由氧化亚铜（Cu2O）和铜（Cu）构成。     

铜包铝线退火工艺的试验研究

试验了退火加热温度及保温时间对铜包铝线力学性能和界面化合物层形态及厚度的影响,绘制了铜包铝线力学性能及化合物层厚度随退火温度的变化曲线;介绍了加热温度及保温时间对铜包铝线电性能的影响.为正确制定铜包铝线退火规范参数提供了依据.