适用于高密度BUM板微孔加工的新型玻璃布

1 简介 最近,在包含封装、多层板技术的高密度封装技术的潮流中,以更高密度、更高质量及更低价格为目的的积层法技术,及与其相关联的微孔加工技术更引人注目。在这些潮流中,激光加工成孔技术得到了广泛的发展。 今天,随着激光加工体系的改善以及加工方法的发展,环氧/玻纤布板FR—4的激光钻孔技术也在试行开发。但是,由于小孔的     

积层法多层板发展历程

<正> 20世纪90年代初开始问世的新一代印制电路板技术——积层法多层板(Build-up Multilayer printedboard,简称为BUM)。积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓,在日本通称为积层法多层板,在美国、欧洲把它称为“高密度互连多层板”,在台湾一般被称为“微孔板”。 BUM的问世,是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的大事件。它的出现,是对传统PCB技术的一个严峻挑战。它是发展高密度PCB的一种很好的产品     

多层印制电路板制造技术及相关标准

第2章 多层印制板的工艺特点 2．概述多层板（MLB）制造技术的发展速度飞快,特别是80年代后期,随着高密度I／0（输出／输出）引线数量增加的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展、SMT的采用,促使多层板的制造技术达到很高的工艺水平。     

印制电路板制造的等离子体工艺

由于高密度高速化(信号传输)的多层板发展,对多层板的性能提高了要求,为了层压这些多层板和从导通孔中除去残留物,采用常规的制造方法已不再有效了。因此,在制造高性能多层板多道工序     

多层板层间对位度的设定与控制

设定与控制多层板层间对位度已成为研制和生产大尺寸、高层、高密度多层板的一个关键问题,作者多年经验和实践深深感到:影响多层板层间偏位的因素很多,且相互交叉又错综复杂,但归纳起来主要是照像底片尺寸稳定性、内层芯材的尺寸稳定性、加工设备(定位系统、数控钻床等)精度和工艺过程(含操作水平与条件)等四个方面问题;要保证多层板层间总偏位要求,应对“四个方面”进行偏差分配,采用有效措施,确保多层板生产全过程和偏位处于受控状态;由于影响因素多而错综复杂,多层板层间偏位值总是处于一个“动态”变化之中,是一个“动态平衡”的综合结果。     

加成型PWB及其制造技术——可随意形成光制盲孔,并且精细图形性好

最近电子机器、特别像体型VTR、摄像机,携带式电话机等急速向小型化、高功能化方向发展,用于这些领域的多层板,为了减少层数实现高密度布线,在图形细密化的同时,特要求盲孔小径化,而用以前的制造技术是难以作到的。 以此为目的开发了用光加工微小径盲     

环境友好的HDI材料

以CSP为代表的先进封装技术和可以实现高密度封装的确积层多层板的开发已经取得了很大的进步。移动电话、薄型笔记本个人电脑(PC),数字视频摄像(DVC)以及从移动电话到信息终端的升级正在实现小型轻量化和多功能化。HDI材料技术、细间距电路形成和微导通孔形成的加工技术支持了积层多层板的开发。全球性的环境意识正在加强,PWB业领域引入环境技术已成当务之急,现已开发了环境友好性的无卤/无SbHDI材料。     

覆铜板技术（10）

11 多层板用材料在60年代初期,多层板在大型计算机中已开始实用化。起初使用的是玻纤布基环氧覆铜板。后来随着多层板的高性能化和高密度化,在树脂方面,除一般的环氧树脂外,又扩展了聚酰亚胺树脂、三嗪树脂和高耐热低介电常数的环氧树脂等。在基材方面,除玻纤布外,又扩展了玻纤纸、芳纶纤维布、芳纶纤维纸和聚酰亚胺薄膜等。在制造技术方面,由原来的一次多层压合、发展到现在的积层法多层板的制造技术,这种技术不仅是实现了实用化、而且在迅速普及。多层板用材料,主要分为以下4类。(1)制作内层和外层线路板的覆铜板;(2)粘合线路板的粘结片…     

影响多层板质量的因素及其对策

随着电子技术的不断发展,多层印制板在整个PCB产业中的比重越来越大,提高多层板的可靠性一直是PCB工作者长期为之奋斗的课题。多层板的生产利润比较高,在保证质量的前提下,提高产品的合格率有着很现实的经济意义。多层板有着与单双面板不同的更多的技术问题,特别是今天的多层板向着高层化、高板厚、小孔径、高密度、高功耗的方向发展,问题变得更加复杂。本文尝试从理论与实践相结合的角度,来阐述多层板生产中存在的问题,和同行们互相探讨。     

积层多层板制造工艺

概述了积层多层板制造工艺,其特征在于采用导电胶实现层间互连,可以有效地制造微细导线图形,部品安装性和可靠性优良的高密度积层多层板。     

员工培训实用基础教程（二十三）

多层板制造过程中，比较关键的问题是如何保证和控制层间偏位问题，特别是高密度高精度大尺寸多层板更为突出而重要。选择定位方法是确保多层板层间对位度的关键。本文即就目前小批量和量产化制造多层印制板所采用的定位方法和系统，进行简要的分析。     

多层印制板加工中翘曲的原因分析及改善措施

随着电子产品向智能化、小型化以及集成电路器件密集化发展,多层板和高密度电路板的应用越来越多.这些产品普遍采用表面安装技术,这对多层印制板平整度的要求更加严格,但在多层印制板的层压等加工过程中容易出现板面翘曲问题,对多层印制板加工中出现翘曲的原因进行了分析,重点从制作时层压的工艺过程控制方面进行论述,提出了改进措施.这些措施经生产验证,可以明显改善多层印制板的加工质量.     

2003年版《印制电路技术》选登——印制电路技术规范

本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求，标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板，带有或不带埋／盲孔的多层板。     

PCB工业中的多层板

多层板自60年代诞生以来,一直受到电子工业的青睐。到了80年代,多层板的产值和产量一直迅速增加着。特别是80年代中、后期以来,随着高密度I/O的VLSI、ULSI集成电路和SMD器件的出现和发展、SMT的采用,使多层板有了急剧的发展。即使在1991年全球电子工业萧条情况下,单、双面板严重减产时,而多层板产量和产值仍有较大幅度的增加。自1991年以来,多层     

玻纤布薄型化与高性能的追求

本文阐述了在高密度互连积层法多层板、薄形高刚性多层板快速发展的背景条件下，基板材料用电子玻纤布在追求薄形化及其各种高性能方面的新发展。     

看图说故事（续）

一、雷射盲孔的沧桑与HDI 1．1 HDI的定义 所谓HDI（High Density Interconnection）高密度互连之多层板生产技术,简单的说条件有二： 其一是采用非机械性钻孔方式,再搭配电镀铜做出可导通的微盲孔（Microvia）,完成传统PTH层间互连的功能。     

积层法多层板的最新技术发展（下）

在半导体制造技术上，由于90nm-65nm微细化的LSI配线尺寸的出现．驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm，最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术—积层法多层板，于20世纪90年代间、在各个日本厂家掀起了对它的开发热潮。而当前以实现低成本为主要目标的“一次性积层技术”，又将第一代积层法多层板制造技术推向了一个更高的层次。为了达到印制电路板的高密度微细配线，现已开发出应用厚膜、薄膜混成技术的第二代积层法多层板：本全面论述了两代积层法多层板技术的特点与发展。     

PCB板内短成因及其改善方法探讨

目前印制电路板的设计越来越趋向高密度发展,这给印制电路板的制造带来了诸多挑战,生产难度是越来越大,特别是多层板内层短路报废率高达1.08％,严重影响生产质量,大幅增加了多层板生产的品质报废成本.本文将针对多层板内短问题进行原因分析及改善方法探讨.     

积层法多层板的最新技术发展（上）

在半导体制造技术上，由于90nm→65nm微细化的LSI配线尺寸的出现，驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm，最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术一积层法多层板，于20世纪90年代间，各个厂家掀起了对它的开发热潮。而当前以实现低成本为主要目标的“一次性积层技术”，又将第一代积层法多层板制造技术推向了一个更高的层次。为了达到印制电路板的高密度微细配线，现已开发出应用厚膜、薄膜混成技术的第二代积层法多层板。本全面论述了两代积层法多层板技术的特点与发展。     

HDI多层板走过二十年（2）——对二十年来HDI多层板及其基板材料技术创新的评析

（接上期）3实现HDI多层板工艺技术发展的四大方面二十年来HDI多层板在PCB制造技术上都有哪些创新、发展？日本PCB专家近期发表的文献[1],对此做了高度的归纳总结为四个方面,即HDI多层板用基板材料技术、微孔加工技术、实现电路层之间连接的电镀技术、电路图形的形成技术等。以下,对此文献所提及的四个方面技术发展内容,一一加以介绍（即全部引自该文献）。