妇何理解和使用IPC—A-600G标准的体会——兼评600G版与600F版的区别

新修订的IPC—A-600G标准（以下简称600G）已于2004年7月正式发布，代替了1999年11月的600F版本。如何正确理解和使用该项标准，是每个印制板制造商和用户所共同关心的问题。本将从600G版与F版的区别谈谈使用该标准的体会。     

IPC出版未组装印制板的电气测试要求

IPC一国际电子工业联接协会目前宣布出版IPC-9252A,即《未组装印制板的电气测试要求》。本标准的A版本由Colonial CircuitsInc公司质量控制经理Michael Hill领导的IPC电气导通性测试技术组开发,完整修订了2001年2月出版的原始标;隹。这个新标;佳定义了正确测试的等级并且帮助选择测试分析器、测试参数、测试数据和测试夹具,达到在未组装印制板和印制板内层进行电气测试的要求。     

IPC-9252A出版：未组装印制板的电气测试要求

IPC一国际电子工业联接协会目前宣布出版IPC-9252A,即《未组装印制板的电气测试要求》。本标准的A版本由ColonialCircuitSInc．公司质量控制经理Michael Hill领导的IPC电气导通性测试技术组开发,完整修订了2001年2月出版的原始标准。这个新标准定义了正确测试的等级并且帮助选择测试分析器、测试参数、测试数据和测试夹具,达到在未组装印制板和印制板内层进行电气测试的要求。     

IPC—4101A《刚性及多层印制板基材规范》介绍

1997年12月,IPC颁布的IPC—410《刚性及多层印制板基材规范》,取代了IPC相关的五个规范(IPC-L-108、IPC-L-109、IPC-L-112、IPC-L-115、IPC-AM-360),最近IPC又提出了IPC4101A—2000讨论稿,该标准拟代替1997年版的IPC—4101A,为了便于同行了解IPC-4101A的内容,将该标准涉及的详细规范简要介绍如下。     

CCLA举行2010年覆铜板行业高层论坛

IPC近日宣布出版IPC—A－610标准的E版本，即《电子组件的可接受性》。作为应用最为广泛的IPC标准之一，IPC—A－610为组装后机械和焊接组件提供了目观检测要求，现在新版本加入了更多技术，包括挠性板、板中板、层叠封装、切板和新增的SMT端子。     

IPC J—STD-003B中文版出版

IPC-国际电子工业联接协会日前出版了IPCJ—STD-003BCN,即中文版《印制板可焊性测试》。本标;隹由IPC组装与连接工艺委员会（5—20）印制线路板可焊性技术规范任务组（5—23a）开发,由IPCTGAsia5—23CN技术组翻译完成。     

IPC标准信息

美国电子互联与封装协会(IPC),1997年12月颁布了 IPC4101《刚性及多层印制板用基材规范》。该规范包括刚性及多层印制板基材总规范和32个详细规范。IPC4101规范是国际印制电路基材标准中     

IPC-1601中文版出版

IPC-国际电子工业联接协会于2011年5月出版了IPC-1601《印制板操作和贮存指南》中文版标准。本标准的中文版由IPC TGAsia D-35 CN 技术组翻译开发。IPC-1601《印制板操作和贮存指南》是目前行业内唯一一份关于印制板操作、包装和贮存的指南。指南的目的是为了保护印制板,避免其受到     

最新IPC标准—刚性及多层印制板用基材规范及其发展

本文介绍了最新颁布的IPC4101《钢性及多层印制板用基材规范》中包括的PCB基材详细规范及其发展，IPC4101对PCB基材指标体系的要求，对PCB基材技术要求的发展及IPC4101中原材料标准的发展。     

IPC发布最新中文标准IPC-9252A《未组装印制板的电气测试要求》

IPC-国际电子工业联接协会。发布中文版IPC-9252A《未组装印制板的电气测试要求》标准,由IPC电气测试工作组制订。版本A定义了测试级别以及在未组装印刷电路板和内层上进行电气测试所需的测试分析仪、测试参数、测试数据及装置等,为其选择提供帮助。     

IPC出版IPC-7711／7721B版本

日前，IPC美国电子工业联接协会宣布出版IPC-7711／7721B版本，即电子组件的返工、修改和维修。此版本审核并更新了返工返修的每一个步骤（总共大约几百个），同时适用于无铅焊接和传统的锡铅合金焊接的组件。     

具有铜—殷钢—铜结构的印制线路板

使用无引线陶瓷芯片载体(LCCC)可以达到高密度封装。普通印制板(PWB)对于无引线陶瓷芯片载体不是满意的基板,因为热膨胀系数(TCE)不匹配能引起铅焊处开裂。解决这个问题的一个方法是把铜一殷钢—铜(CIC)粘到印制板上。铜—殷钢—铜减小了印制板的热膨胀系数,使它与陶瓷的热膨胀系数相匹配。除了起抑制膨胀作用外,铜—殷钢—铜也被用作电源板,或接地板,以及散热片。这个课题的任务是研制具有铜—殷钢—铜结构的多层印制板的生产工艺,支持洛克希德火箭和航天公司(LMSC)的计划。多层板具有以下生产特点:铜—殷钢—铜来自两个供应商,铜—殷钢—铜预先钻孔,聚酰亚胺和环氧树脂作为介质。铜—殷钢—铜或与金属化孔绝缘或与金属化孔(PTH)互联,铜—殷钢—铜表面处理或由生产厂家处理或由用户自己处理。还有,为了暴露出铜—殷钢—铜以便与热传导体接触,使用二氧化碳激光器把绝缘材料从印制板边缘除去。印制板试样必须经过MIL—P—55110标准浮焊试验,然后对金属化孔进行剖视。金相切片实验显示铜—殷钢—铜有良好的内层附着力以及对预钻孔有良好的树脂填充能力。殷钢在化学沉铜线中受化学物质腐蚀引起凹蚀。除了观察到殷钢界面有一些空隙外,铜—殷钢—铜的电镀附着力一般是合格的。改进后的工艺可以减少空隙数量。     

蓬勃发展中的IPC标准培训

当业界在合家团圆喜庆龙年春节之时,IPC中国即开始着手规划2012年的标准培训课程。根据近几年来电子组装业对IPC-A-600H、IPC-A-610E、IPC J-STD-001E、IPC-7711/7721B和IPC/WHMA-A-620A这几个标准在生产中的应用需求,IPC负责培训     

印制电路常用IPC-TM-650试验方法的版本

随着 INC 技术标准与规范的发展,IPC-TM-650试验方法手册已在印制电路界广泛应用。这本手册经常在修订和补充,到目前,手册的第2部分《印制板试验方法》已超过260种,其中不少是近几年制定或修订的。现根据 IPC-TM-650的1998年11月目录,将与印制板基材、成品和阻焊剂密切相关的试验方法的最新版本列于下,以供大家参考:     

IPC出版《助焊剂要求》和《焊膏要求》中文版标准

近日,IPC－国际电子工业联接协会正式出版J—STD－004A《助焊剂要求》和J—STD－005《焊膏要求》中文版标准。这两项标准分别由IPC组装与连接工艺委员会（5—20）助焊技术规范任务组（5—24a）和焊膏任务组（5—22b）开发。IPC TGAsia5—24CN技术组负责这两项标准的翻译工作。     

IPC/JEDEC-970中文版标准出版

IPC-国际电子工业联接协会日前出版了IPC/JEDEC-970中文版标准,即《印制板应变测试指南》。随着芯片封装尺寸和焊球间距日益减小,由制造等过程中弯翘导致的二级互连失效逐渐引起人们的关注,特别在进入无铅时代以后这一问题显得更为突出。应变测试可以对SMT封装在印制板组装、测试和操作中受到     

最新IPC标准-刚性及多层印制板基材规范及其发展综述

该文概述了最新颁布的 IPC4101《刚性及多层印制板用基材规范》中包括的PCB基材规格及其发展、IPC4010 对PCB基材指标体系的要求、IPC4101 对PCB基材技术要求的发展及IPC4101所涉及材料标准的发展。     

E—Mail寻呼业务：实现微机移动通信

随着Internet应用的普及，电子邮件E－Mail越来越成为人们重要的通信方式。但目前人们还没有可随身轻松携带的网络接收终端，若要在第一时间知道收到E－Mail及其内容，那只有整天坐在电脑旁守候信息，这自然给人们的生活带来诸多不便。现在，一种寻呼新业务—“E－Mail寻呼”服务解决了这一难题：当E－Mail送到用户的电子信箱时，其用户机就会立即提醒机主，你收到E－Mail了，如果机主拥有寻呼机，便可直接在BP机上阅读E－Mail内容，从而实现了微机的“移动通信”。自美国TeleSKY寻呼公司推出E—Mail寻呼以来，全球各大寻呼公司纷…     

全国印制电路专委会发布第四届全国青年印制电路学术年会征文通知

IPC-国际电子工业联接协会近日宣布即将出版J—STD-001的E版本，即《焊接的电气和电子组件要求》。     

EV—DO版本A在全球大量应用

CDMA发展集团（CDG）日前宣布,遍布33个国家和地区的47家运营商选用了EV—DO版本A为用户提供先进的宽带服务,其中13家已经商用。在过去的8个月中,已经决定部署EV—DO版本A的运营商数量增长超过了一倍,其中来自新兴市场的运营商占大多数。