日本工业标准印制线路板通则JIS C 5014-1994

1 适用范围本标准规定了主要为电子设备使用的印制线路板(以下称为印制板)通用要求,相关的有外形等各种尺寸以及由专项标准规定的项目。另外,本标准中的印制板是指用JIS C 6480中规定的覆铜箔层压板制造的单面、双面及多层印制板。备注本标准所引用的标准如下: JIS C 5001 电子元件通则 JIS C 5012 印制线路板试验方法 JIS C 5603 印制电路术语 JIS C 6480 印制线路板用覆铜箔层压板通则     

双面印制线路板的设计

本文叙述应用图论原理设计双面印制板的方法。人们在设计印制板时,从可靠性、组装密度和生产效率等方面考虑,总希望过孔数愈少愈好。本文正是为达此目的而以连线的最少交叉数作为优化目标进行设计的。文章一开始简略地谈及印制扦件的划分,面数的确定等问题,而着重谈了网络图的分解及印制板的设计过程。所谈设计过程是以Nicholson法为基础先求出对应印制板两面的两个无交叉数的子图,而后用李氏算法求给定网络中一定产生交叉的连线的道路和过孔设置位置。方法可适用于CAD系统,也适用于人工布线。此法虽不一定能求出交叉数绝对最少的解,但此方法比较省时。     

印制线路板用覆铜箔层压板试验方法JIS C 6481-1990

1 适用范围 本标准适用于印制线路板用覆铜箔层压板(以下简称覆箔板)1.1 本标准引用标准如下: JISB 1352 锥形销 JISB 7502 外径测微计 JISB 7507 游标卡尺 JISB 7512 钢卷尺 JISB 7514 直定规 JISB 7516 金属直尺 JISB 7526 直角定规 JISC 0010 环境试验方法通则(电气、     

挠性印制线路板用覆铜箔聚酯薄膜和聚酰亚胺薄膜JIS C 6472-1995

1 适用范围本标准适用于挠性印制线路板用覆铜箔聚酰亚胺薄膜和聚酯薄膜(以下简称覆箔板)。注:(1)本标准引用标准如下: JISC5001 电子元件通则 JISC5603 印制电路术语 JISC6471 挠性印制线路板用覆铜箔层压板试验方法 JISC6480 印制线路板用覆铜箔层压板通则 JISC6512 印制线路板用电解铜箔注:(2)本标准对应的国际标准如下: IEC249-2-8(1987) 印制电路基材规范No.8挠性覆铜箔聚酯薄膜(PETP)     

挠性单面和双面印制线路规范

1.0 范围1.1 范围 本规范规定了由挠性绝缘基材上的一面或两面导电图形组成的挠性印制线路的鉴定和性能要求,它可具有或不具有表面间连接,也可具的或不具有加强板。1.2 目的 本规范的目的是提供工业用和政府用的各级挠性印制线路性能/验收要求。1.3分级 本规范认为挠性印制线路应按指定的产品用途给予分级。为此规定了三个等级,以反映在复杂性、功能上的性能要求和检测的频度均逐级提高。设备的等级可能为两个等级的交叠,则亦应认可。用户     

JIS C6471—1995挠性印制线路板用覆铜板试验方法

1 适用范围 本标准规定挠性印制线路板用覆铜板(以下称覆铜板)的试验方法。 注1 本标准引用的标准,见附表1。 注2 本标准相关的国际标准,如下:     

表面安装和高密度印制线路板

当今电子，通信产品日新月异，要求电路板高密度组装，安装方式由表面实地以代通孔插装已 历史的必然，因此，印制板技术正向高密度多层化方向飞速发展。文中介绍电子元器件和装配方法演变，电路板方式种类表面安装用印制板的特点，实现印制板高密度多层化的方法，印制板安装密度的选择，评估，认定印制板委托加工的要素以及现今印制板一般加工范围。     

印制线路板设计和加工规范

本文阐述通信产品用印制板的分类,材料选择,技术发展方向,设计和加工技术规范,可供印制电路设计师、工艺师使用。     

世界刚性印制线路板的生产和市场

1.前言 世界上有许多组织出版“PWB市场”的研究报告。在这些报告中,“市场”和“生产”用作相同的意思。严格地说,“PWB市场”应该指一个国家或地区消耗的PWB总数,而“生产”指生产的PWB总量,诚如这些字的含议。 本文,我们把“市场”和“生产”区别开。但是,我们的讨论只限于刚性PWB。 2.世界刚性PWB生产 表1为世界刚性PWB生产的历史和预     

印制线路板在远东的生产和消费

1.介绍 据说当今世界上70％的消费性电子产品产于远东。世界上唯一的最大的集成电路封装公司在韩国;新加坡被公认为磁盘驱动器的生产中心,据说台湾所制造的计算机母板在世界总产量中所占的比例已经超过60％;中国前几年经济发展的速度是其他地区望尘莫及的。就电子行业而言,马来西亚和新加坡是不可分割的。对泰国的投资在停滞了几年     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（5）——提高印制线路板基材的力学性能

本文论述了纳米复合材料对印制线路板基材力学性能的影响,由于力学性能的提高,可以优化设计印制线路 板基材的综合性能,为实现印制线路板基材的轻、薄、小提供了技术上的保证。     

印制电路板用覆铜箔环氧纸芯玻璃布面复合基材层压板规范JIS C 6488-94

1 适用范围 本规范适用于印制线路板用覆铜箔环氧纸芯玻璃布面复合基材层压板(以下简称覆箔板)2 引用标准、对应的国际标准2.1 本标准引用标准如下 JISC 5603 印制电路术语 JISC 6480 印制电路板用覆铜箔层压板通则     

印制电路板用覆铜箔环氧玻纤纸芯玻璃布面复合基材层压板规范JIS C 6489-94

1 适用范围 本规范适用于覆铜箔环氧玻纤纸芯玻璃布面复合基材层压板(以下简称覆箔板)2 引用标准、对应的国际标准2.1 本标准引用标准如下: JISC 5603 印制电路术语 JISC 6480 印制电路板用覆铜箔层压板通则 JISC 6481 印制电路板用覆铜箔层压