Cr对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料抗氧化性能的影响

研究了Cr元素对液态Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)焊料在280℃下表面抗氧化性能的影响,并通过扫描电镜(SEM)、俄歇电子能谱(AES)分析了焊料的表面氧化,探讨了Cr改善合金抗氧化性能的机制及其对SAC305无铅焊料显微组织和润湿性能的影响。结果表明,Cr元素的加入可有效提高焊料的抗氧化性,Cr元素在熔融的焊料表面易于生成Cr2O3,其先于Sn氧化形成一种保护性的致密氧化膜,阻碍了焊料的进一步氧化。当焊料中Cr的质量分数达到0.1%(质量分数)时,焊料表面的氧化膜光滑致密,SAC305-0.1Cr液态焊料具有很好的抗氧化性能。另一方面,Cr的加入降低了焊料的润湿性能,随着Cr含量的不断增加,焊料的铺展面积逐渐减少。微量P元素的添加可以改善SAC305-0.1Cr焊料的润湿性。     

新型NG锡铅焊料的抗氧化性及可焊性

锡铅焊料广泛使用于电子、电讯、航空等工业,随着工业发展及自动化焊接技术的广泛采用,锡铅焊料的消耗日益增多。目前波峰焊机及热浸锡锅中使用的焊料主要是含锡约61％、铅39％的HLSnPb39共晶合金。这种焊料在液态下长期暴露,产生大量氧化渣,不仅浪费了宝贵的锡金属,而且使锡锅中焊料的锡铅比下降,严重影响焊接质量。     

In的添加对Sn-9Zn无铅焊料合金组织与性能的影响

锡锌（Sn-Zn）无铅焊料在电子封装中具有广阔的应用前景,但其润湿性和抗氧化性能较差。采用16通道摇摆炉制备Sn-9Zn-x In(x=0,1,2,3,4;%,质量分数)焊料合金,研究In元素对Sn-9Zn无铅焊料合金微观组织、熔化特性、润湿性、抗氧化性以及力学性能的影响。结果表明：添加的In元素与Sn,Zn形成低熔点合金,明显降低焊料合金的熔点及固相线温度;加入In元素使得焊料合金表面张力降低,润湿性能提高;焊料合金的润湿力在In含量为3%达到最大值（0.857 mN）;焊料添加In元素形成In2O3氧化膜有保护熔体的作用,有助于增强焊料合金抗氧化性能,不含In元素时焊料合金的氧化增重为0.47%,而In含量为3%时其氧化增重质量分数为0.14%,抗氧化性能提高;添加In后在Sn基体中产生固溶强化和析出强化使得合金抗拉强度先提高后降低,当In含量为3%时,焊料合金极限抗拉强度达到55 MPa左右。加入In后破碎为长条状、针棒状的富Zn相使得延伸率逐渐下降,当In添加量大于3%时,延伸率急剧下降。综合焊料的力学性能、润湿性、抗氧化性能,确定In的在Sn-9Zn中最优添加量为3%。     

含铜焊锡丝研制成功

90年代,片状元件表面组装技术将成为国际电子工业锡焊技术的主流。我国电子工业锡焊技术也将向更小型化、超微细化的精密锡焊技术方向发展,这就对锡焊料、焊丝的生产提出了更高的要求。上海振兴有色金属技术工程部课题组参照国外有关技术标准,结合国内电子工厂的现状,利用波峰焊失效焊料,经过反复试验、应用,最近研制成功一种含有微量元素的含铜焊锡丝,为同家填补了锡—铅—铜焊丝空白。该种含铜焊锡丝系利用波峰焊失效焊料加工而成,这样为电子工厂失效焊料的合理     

Sn—Ag基无铅焊料的研究与进展

研究开发无铅焊料是我国电子材料行业面临的新课题,Sn-Ag系是一种有希望替代铅焊料的无铅焊料。本文综述了该合金系研究的主要成果,包括微观组织、焊料与基体的相互作用、拉伸和剪切性能、疲劳性能及蠕变性能,指出了此合金系作为软钎焊材料尚待解决的问题。采用合金化、基体涂层、发展新焊剂等手段可使该合金系发展为较理想的无铅焊料。     

液态SnPb（60／40）在外界及真空条件下的氧化与还原

无助焊剂焊接最直接的方法之一是使用真空条件以防止进一步氧化，如果需要，可使用氢（Ｈ２）还原焊料上的氧化物＾１－３。关于ＳｎＰｂ（６０／４０）表面氧化物的氧化和还原的本研究，其目的是为了在控制气氛条件下更好地掌握无助焊剂的焊接方法。通过扫描俄歇电子能谱仪测量表明，在金属ＳｎＰｂ焊料共晶温度以上，降低氧分压到～１０＾－５Ｐａ其氧化膜的生长可得到有效的降低。在部分样品表面上存在的自然氧化物，即使加热到焊     

Sn-Ag-Cu无铅焊料的发展现状与展望

Sn—Ag—Cu系无铅焊料由于具有良好的焊接性能和使用性能，已逐渐成为一种通用电子无铅焊料；综述了Sn-Ag—Cu系焊料从无到有、从二元发展至二三元乃至多元的发展历程，及其研究现状和当前应用较多的几个典型成分的各自应用水平，对当前Sn-Ag-Cu系焊料的熔化温度、润湿性、组织结构和力学性能研究方面以及存在的超电势问题、抗氧化和抗腐蚀性不足、使用的可靠性等主要问题作了总结，并根据国情对其在国内外的发展前景作了预测和展望，提出在发展无铅焊料过程中需要着重注意研究的几个方面，并指出今后较长一段时间内不会出现某一种无铅焊料能像Sn-Pb系那样独断电子封装行业的状态。     

焊料合金粉在熔化过程中的氧化分析

运用热力学和动力学的氧化原理,对焊料合金粉熔化时的氧化过程进行了分析.研究结果表明,在Sn-Pb焊料合金粉和Sn-Ag-Cu无铅焊料合金粉的氧化过程中,对Sn的氧化而言,其氧化产物主要是SnO2;对于Pb的氧化而言,主要生成PbO; Cu的氧化物主要是Cu2O,而Ag几乎不发生氧化.粉末中主要金属元素的氧化能力为:Sn＞Pb＞Cu.氧化速度随粉末粒度的细化和加热温度的升高而加剧,降低粉末界面的氧气浓度以及合理的熔化温度可降低氧化渣的形成率.     

铀表面初始氧化行为的电子能量损失谱研究

利用俄歇电子能谱仪获取了表面清洁的铀及其在氧化过程中的电子能量损失谱(EELS)，研究这些电子能量损失谱线显示：清洁表面铀的等离子损失的实验值与理论值较为符合；随着氧化程度的加剧，体等离子体(BP)、表面等离子体(SP)以及价带间跃迁所造成的电子能量损失峰发生了明显的连续偏移和强度的变化，表明室温下清洁表面铀暴露微量纯氧后，在铀表面上发生了U→UO→UO2初始氧化过程。同时，又采用了俄歇电子能谱(AES)和X射线光电子谱(XPS)对照分析了铀的初始氧化过程。     

铟的新用途

美国Arconium特殊合金公司D.M.Sklarski先生谈到,铟在美国的使用前景。他强调指出,铟在焊料和易熔合金中的重要作用。焊料是电子工业的“粘合剂”。铟基焊料     

银焊料和铜焊料的最近动向

焊料,按熔点分为两大类:熔点低于450℃者,称软焊料;熔点高于450℃者,称硬焊料,如铝、银、磷铜、黄铜、金、镍、钯焊料等。这些硬焊料,在机械制造、造船、车轮、电机、电气、电子、原子能及化     

SnCu0.7无铅焊料抗氧化性能研究

无铅焊料抗氧化性能差已经成为钎焊行业的共性问题。以SnCu0.7无铅焊料为研究对象,向钎料中添加微量元素P和Ge改善其抗氧化性能,并采用模拟波峰焊进行动态氧化渣渣率测试。试验结果表明:当SnCu0.7无铅焊料中添加100 ug/g的P元素时,其动态氧化渣渣率为0.409%,连续波峰测试抗氧化失效时间为56～64 h。SnCu0.7无铅焊料中添加P与Ge相比较,前者的抗氧化性能更优,而且成本更低。     

Sn-Bi-In合金焊料及相图计算基础

Sn-Pb软钎焊料由于润湿性好、性能优良,是电子封装领域主要运用的传统软钎焊材。Pb有毒不符合绿色发展的理念,减少Pb的使用能保护环境和人体健康,必须研发新型无铅焊料替代传统的Sn-Pb焊料。新型的低温软钎焊料包括Sn-Bi, Sn-In两系合金。本文总结了Sn-Pb焊料的优点和缺点,与Sn-Pb焊料相比较阐述了Sn-Bi, Sn-In系低温无铅焊料的性能。分析了In, Bi的相互作用对锡基无铅焊料组织及性能的影响。低温的Sn-Bi-In系合金绿色无污染,将是一种能够运用于消费电子产品的新型无铅焊料合金。通过相图计算可以筛选较优的合金成分,为Sn-Bi-In无铅焊料的设计和性能研究提供参考,因此Sn-Bi-In三元系相图的计算尤为重要。文章中论述了Sn-Bi-In系合金的相图计算研究现状及热力学模型,收集整理了一些Sn-Bi-In三元合金的相结构参数和热力学数据,同时结合了CALPHAD说明了将相图计算运用于新型Sn-Bi-In焊料开发的优势。     

漆包线浸焊用的抗氧化无铅钎焊料研制

目前使用的无铅焊料品种很多,但使用工作温度大都是300℃以下。超过300℃时,氧化加剧,在浸焊中无法使用,焊料浪费大。为解决高温下(大于300℃)无法正常使用问题,减少材料的氧化,经多次试验、分析,研制出可以在大于300℃以上工作温度浸焊的抗高温无铅软钎焊料,节约了原材料,降低了使用成本,解决了被焊铜线变细的技术问题。     

对无铅焊料的研究,立法和机遇

现在已通过立法和个别公司的工作进行了许多有意义的活动，以便在焊接工艺中取缔铅，预期在电子领域和工业部门将从锡－铅焊料的使用转向高锡无铅焊料的使用。尽管在相应的熔化温度，润湿性，机械性能和成本的条件下，还不能直接找到锡－铅焊料的替换物，但是无铅合金已经显示在有限度地改变焊接工艺的情况下是可以取代锡－铅焊料的。而且稳定性即使不是更好，至少也差不多。因此，可以期待无铅焊料的应用将推广开来，特别是在电子工     

铜基新焊料的开发应用

介绍了一种新的铜基焊料的开发应用情况。新焊料的力学、物理与焊接性能完全能满足电子工业中铜和低碳钢（０８Ｆ）的焊接要求，该焊料适用于手推动钎焊炉的钎焊，可取代传统工艺采用的ＨＬＡｇＣｕ５０焊料，达到降低成本和节银的目的。     

电子工业用无铅焊料

铅在环境和人类健康方面的有害影响以及其立法的威胁，促使人们对无铅焊料在电子工业上的应用进行了一系列的研究，目前，Ｓｎ－Ｐｂ共晶和其他含铅焊料在印刷电路板的装配上已虱到了广泛的应用，一些无铅焊料在电子装配生产中所显示出的代替Ｓｎ－Ｐｂ焊料的可能怀正在日益受到人们的关注，近来，无铅焊料的润湿性，抗拉和抗剪切强度以及其蠕变性和低循环疲劳强度方面的很多研究已有详细的报导。本文的目的在于评述这些结果并从工艺     

无铅焊料在电子产品中的应用特性和问题综述

概述了无铅焊料的基本技术要求，对目前几种典型无铅焊以及无铅焊料在电子工业中应用特点和应注意的问题进行了分析。     

用差热分析法研究锡焊料的焊接特性

一、前言锡焊即软钎焊,是将焊料升温熔化,依靠毛细吸力填充焊缝间隙并润湿母材表面,经冷却结晶并与母材表面金属形成新的合金层而连接的过程。钎焊历史虽悠久,发展却缓慢。随着现代工业特别是电子工业的崛起获得了迅速发展。在电讯、电器、电子仪表及机械制造、国防和航空工业等领域均占有重要地位。某些场合下,钎焊甚至还是唯一可用的连接法方。科学技术的飞速发展,对电子元件和整机装配的可靠性要求越来越高,相应对焊料的性能和质量要求也越来越高。近年来,新发展的热浸焊、波峰焊等自动和半自动“群焊”工艺,要求对成百上千个焊点的元件板在1～3秒内全部焊完,这对锡焊料的性能     

无铅焊料成为主流尚需时日

【安泰科讯】根据国家有关部门规定,三至四年后,我国电子行业将全部使用无铅焊料代替现有的铅锡焊料。由于国内电子制造业相对景气,主要生产厂商纷纷准备在今年扩大产能,无铅焊料的生产线也在计划建设之中,有些企业的无铅生产线已经投产。据一些生产商说,“只有较早的进人无铅生产