能够以600MB／s速率持续数据流盘的PXI设备

这批PXI设备（均基于PXI Express规范）是目前持续流盘速率最高的数据流盘设备，包括模块化仪器、嵌入式控制器和RAID磁盘阵列，提供高达600MB／s的持续磁盘记录和回放速度。通过这些全新的数据流盘功能，工程师们可以获得更高的持续信号采集和生成速率、缩短测试时间，并满足新应用的挑战。     

微机监控系统数／模传输通道相互转换盘的设计

本文综述了数／模传输通道相互转换盘的设计原理，重点介绍了一种新型的调制解调器在微机监控系统中的应用。     

以无铅焊料返工BGA／CSP芯片的若干问题

拆除及贴装BGA／CSP芯片的基本步骤包括：建立温度曲线；拆除不良的芯片；清理准备焊盘；助焊剂或焊锡膏涂敷；回流焊接；检测。     

u C／OS的应用和扩展

本文介绍了ｕ Ｃ／ＯＳ在ＣｏｌｄＦｉｒｅ为核心系统上的具体应用，并在此基础上做了扩展，在ｕ Ｃ／ＯＳ的核心上实现了ＲＡＭ盘和文件系统。为了方便应用和调试，还实现了用户Ｓｈｅｌｌ程序，可以接受并执行用户命令，扩展并丰富ｕ Ｃ／ＯＳ的功能。     

DC／DC微型模块稳压器系列

该系列包括4个DC／DC微型模块稳压器,分别是LTM8023（2A）、LTM4604（4A）、LTM4606（6A）和LTM4616（双输出、8A）。这个系列提供2-8A的输出电流,在2．375－36V的输入范围内工作。其他特点：低噪声工作,无须滤波;低热耗散,高频;小型焊盘网格阵列（LGA）封装;简单的复制与粘贴布局;输出过压和短路保护。     

300MB／s，Super Talent USB3．0U盘展示

2009年11月，Super Talent发布了首款使用USB3．0的U盘产品，并已于12月开始批量出货。这样一款产品自然也不能缺席CES，Super Talent厂方就在会场上进行了实地测试。     

db／db自发性糖尿病小鼠心肌细胞的形态学改变

糖尿病性心脏病是糖尿病主要的并发症和死亡原因，其病理及发病机制迄今不明。以前的相关研究主要集中在功能性研究及心脏大体研究，对心肌细胞超微结构研究国内外报道较少。本研究利用扫描电镜对自发性糖尿病小鼠心肌细胞的形态及连接结构闰盘进行了观察，以期为此研究提供形态学资料。     

PROMATION推出装配／焊接台

PROMATION宣布发布发光二极管（LED）焊接用PRO 2 Tdp工作台。PRO 2 TDP是一种可用于需要取放和焊接LED元件至PCB或基底表面的中低产量生产操作的桌面装配单元。板上点胶头还可在附着前将少量热焊膏或硅粘合剂放置于PCB和LED间。该遥控设备同时使用附着于LED各面的双烙铁进行选择性焊接。其具备一流的双自动焊料供料器、预热盘和热环路反馈。有关该产品或任何PROMATION全线解决方案，请访问网站www.Pro—mation—Inc.com     

闻名不如见面——听JR Transrotor Leonardo 25／60 LP唱盘

Transrotor Leonardo 25/60 LP唱盘的声音一点也不暗，而是明亮而华丽的，但幼滑细腻的质感使音乐的呈现很具有精致感和活跃感，使音乐的气氛带有鲜明的活生感，令人长时间聆听也不会厌倦。这种特质是Hi-End器材所必备的，同时也是Hi-End器材与Hi-Fi器材声音品质的最大区别。     

三星SDR10系列光／电设备故障分析处理三例

三星ＳＤＲ１０系列光／电设备故障分析处理三例新余市邮电局吴艳玲一、文中所涉及单元盘的注释１．ＭＸ３：英文全称“８／３４ＭＭｕｌｔｉｐｌｅｘ／ｄｅｍｕｌｔｉｐｌｅｘＵｎｉｔ”８／３４Ｍ复／分接单元。２．ＭＸ４：英文全称“３４／１４０ＭＭｕｌｔｉｐｌｅｘ...     

陶瓷封装集成电路芯片焊盘设计

在设计陶瓷封装集成电路芯片的焊盘时,需要考虑到引线键合工艺对芯片焊盘设计的一些要求,诸如焊盘尺寸、焊盘布置、焊盘间距、焊盘引出金属条、焊盘到周围布线或元件间的距离等。文中对这些设计给出了一些参考数据。     

本地网富士通SDH维护经验

1富士通网管维护中几个需要注意的问题(1)FLX150/600的MPL盘为设备核心处理盘,对整个设备进行控制,备份NML盘信息,掉电后仍然可以保存。MPL负责识别各盘,当有多个盘同时上报告警"UnitMismounted",很可能是MPL坏了,或需要重启。FLX600A的是MPM盘、FLX150T是MPLT盘实现此功能。     

基于TMS320F240的M／T法测速的实现与应用

彩用DSP实现M/T法测速。利用DSP的捕获功能，确保测速的计时和码盘脉冲计数的同步。时间测量的绝对误差小于0.2μ,并且与测速周期。同时提出一种经济、实用的搞测速干扰方法。理论推导和实验结果表明，该方案准确、可靠、适用的测速范围大。     

8层任意层互连软硬结合板硬板焊盘到软板焊盘尺寸偏移改善研究

文章主要致力于8层任意层互连软硬结合板硬板焊盘到软板焊盘尺寸偏移的研究,硬板焊盘到软板焊盘尺寸偏移导致的电测踢板报废和客户零件贴装偏移的问题。通过分析尺寸超差板的分布规律,优化图形焊盘对位方式,减少层间累计偏差,以提升硬板焊盘到软板焊盘的尺寸对位能力,并通过调整对位标靶位置及新增对位标靶,校正超差位置的涨缩变形,进一步提升硬板焊盘到软板焊盘的尺寸对位能力,最终硬板焊盘到软板焊盘尺寸对位能力由Cpk=1.05提升至Cpk=1.63,电测踢板报废率降低7.53%,客户端未再反馈软板区零件贴装偏移问题。     

U盘病毒防治综述

随着U盘的日益普及,以U盘为传播载体的病毒越来越多,文章从U盘病毒传播原理的分析入手,对U盘病毒的预防、杀毒,以及编程实现作了探讨,并提出了一些应对措施,希望可以对广大计算机用户更好地保护好自己的U盘数据,阻止病毒的U盘传播起到一定作用。     

烽火通信成功自主研制新一代高承绕力光纤承绕盘

近日,烽火通信成功自主研制新一代高承绕力光纤承绕盘,并投入生产使用。据了解。该光纤承绕盘设计能力达到2500km／盘,远大于目前业内普遍使用的光纤盘的承绕能力。     

BigDisk帮你借用硬盘空间

得到BigDisk之前笔者一直在为自己的C盘发愁,因为当初分区的时候将4.3G的硬盘分为两个区。一年多过去了,硬盘空间被蚕食近大半,看看C盘,只剩下了不足200M的空间,而D盘还有近1G的容量。于是把C盘的文件删了又删,最后,也只能剩下4XXM的空间。虽然将所有的新安装软件都放在了D盘,但一样也改变不了C盘被蚕食的命运。不过有BigDisk,就可以舒口气了,它竟可以让C盘从D盘借空间。1.下载与安装到http://member.netease.com/.hzczy/dl/bd.zip处将其下载到自己的硬盘上即可。它必须在安装过程中确定源盘和目标盘(怎么有点像DiskCopy),C盘作为源盘,D盘作为目标盘。设置完成后重新启动即可。     

碟片式激光烧蚀微推力器靶盘利用率优化

碟片式激光烧蚀推力器的总冲与靶盘上烧蚀点数量线性相关,提高靶盘利用率有利于在有限的靶面上得到更多的烧蚀点。为了优化靶盘利用率,文中首先对激光烧蚀微推力器进行了结构设计和分析,对靶盘上的烧蚀点分布问题进行了理论建模,提出了串珠法和套圈法两种分析方法,分别设计了圆圈路径、螺旋路径和六角密排三种实际烧蚀点分布方式。通过计算,分析比较了三种分布方式下,靶盘尺寸和烧蚀点尺寸对靶盘利用率的影响规律。结果表明,六角密排的靶盘利用率理论最高可达90.64%,圆圈路径和螺旋路径的靶盘利用率理论最高可达78.54%;靶盘利用率受到靶盘尺寸和烧蚀点尺寸的影响,靶盘尺寸较小时,圆圈路径的靶盘利用率相对较大,靶盘尺寸较大时,六角密排的靶盘利用率较大;三种分布方式各有特点,在应用上各有侧重。该研究为充分利用碟片式激光烧蚀推力器的靶盘提供了理论指导和设计参考,对推力器的工程化设计有一定借鉴意义。     

基于μC／OS-Ⅱ的嵌入式USB控制软件的实现

在此以杭州中天32位RISCCPUCK510为内核的HM1521_B芯片上,基于μC／OS-Ⅱ操作系统,实现对USB设备的读写控制。系统采用嵌入式USB主机控制软件的分层结构,着重阐述FAT32文件系统、USB设备枚举和BULK—ONLY传输的具体实现过程。为了节省硬件资源,放弃了USB协议中的繁文缛节,抓住协议核心,设计了精简高效的驱动程序。考虑到各种U盘的不同特性,增强了驱动兼容性方面的设计。整个阶段都由逻辑分析仪给出实测数据抓包截图。     

一种脉冲／双音频兼容电话机设计

一、概述我公司经过几年努力，目前已能成套生产电话机拨号IC、通话IC和振铃IC等电话机专用IC。本文提供了选用华晶电话机集成电路的一种脉冲／双音频电话机设计的例子，除了所用的集成电路CSC8510－1、CSC1062GP和CSC1240的简短描述外，文中给出了用这三块IC构成一部电话机的全面信息，供电话机设计人员参考。二、设计方案本机设计的主导思想是全部采用华晶公司生产的集成电路和晶体管，整机指标符合下面九个有关电话机进网的国家标准：GB9032脉冲式按键电话机技术要求GB9033电话用脉冲式按键号盘技术要求GB9034双音多频式按键…