含硅聚酰亚胺的发展现状

近年来各种含硅聚酰亚妥相继开发,它既保持了聚酰亚胺的耐热及电气性能,又具有有机硅的溶解性,良好的粘接性及低吸湿性。其主要用于微电子工业,宇航及印刷线路工业等。本文侧重介绍了聚硅氧烷－聚酰亚胺嵌段共聚物。     

含杂环结构的耐高温聚酰亚胺薄膜

聚酰亚胺(PI)薄膜具有高耐热,高力学性能,低热膨胀系数等优异的综合性能,广泛应用于光伏、微电子、航天航空等领域。探索制备具有更高热稳定性的PI具有重大的应用价值,但是也存在极大挑战。本文介绍了PI的分子设计和合成,综述了耐高温PI薄膜的制备方法以及纳米复合材料改性PI薄膜热稳定性的制备,阐述了近年来PI薄膜在柔性光电器件方面的应用。最后,展望了耐高温PI薄膜未来的发展趋势及需要解决的关键问题。     

主链含吡啶环聚酰亚胺的合成方法

芳香性的吡啶环兼备对称性、碱性和极性,将吡啶环引入到聚酰亚胺主链上可制备热稳定、力学性能和加工性能均优的聚酰亚胺。本文介绍了通过含吡啶环的二胺或者含吡啶环的二酐,利用两步法,经由中间产物聚酰胺酸合成主链含吡啶环聚酰亚胺的方法,主要介绍了含吡啶环二胺和含吡啶环二酐的合成方法与途径。     

含苯并咪唑杂环结构聚酰亚胺纤维辐照接枝研究

为解决含芳杂环结构的聚酰亚胺(PI)纤维的接枝问题,采用共辐照法对具有不同芳杂环结构的PI纤维进行辐照改性,通过红外光谱、X射线电子能谱、吸水率分析等探究辐照接枝处理对含芳杂环结构的PI纤维结构与性能的影响。研究发现：含苯并咪唑结构的PI纤维表现出可辐照接枝性,其辐照接枝率可达5.7%;而不含杂环结构的PI纤维则难以辐照接枝;红外光谱与X射线电子能谱分析表明,丙烯酸单体接枝位点为PI纤维分子中的苯并咪唑杂环;经辐照改性后,所得改性PI纤维的亲水性及染料吸附能力得到有效改善,表现出在复合材料及吸附等领域巨大的应用潜力。     

化学亚胺化合成含吡啶环共聚聚酰亚胺

用2,2-双[4-（4-氨基苯氧基）苯基]丙烷（BAPP）和4-苯基-2,6-双（4．氨基苯基）吡啶（PBAP）作为二胺,3,3’,4,4＇-二苯酮四酸二酐（BTDA）作为二酐,以N,N-二甲基甲酰胺（DMF）为溶剂,合成了3种聚酰亚胺。先用BAPP和PBAP同BTDA反应生成一系列聚酰胺酸（PAA）,然后将得到的PAA用化学亚胺化制备相应的聚酰亚胺。用FT-IR、^1H—NMR、粘度测试、溶解性测试和TGA对聚合物的结构和性能进行了表征。结果表明,FT—IR测试在1780cm^-1、1720cm^-1和725cm^-1左右出现了聚酰亚胺的特征吸收峰,所得聚酰胺酸的特性粘数为0．32～0．46dL／g,大部分聚酰亚胺在常见有机溶剂NMP中可溶,它们有很好的热稳定性,氮气氛中,在500℃以前没有明显的降解。     

基于稠环苯并三噻吩供体单元的合成及结构表征

太阳能是可再生的清洁能源,来源丰富且无污染,成为各国争相研发的课题。有机太阳能电池因其具有相对较低的加工成本,制备成质量轻、超薄膜的光伏器件,受到学术界和工业界的广泛关注。本论文以1,3,5-三氯苯和高碘、碘化钾为原料通过碘代反应合成1,3,5-三氯-2,4,6-三碘苯,然后以Sonogashira交叉偶联反应合成1,3,5-三氯-2,4,6-三(三甲基硅烷乙炔基)苯,最后通过闭环反应成功地合成了苯并三噻吩供体单元。采用核磁共振谱确认了合成的物质结构。     

稠环与非稠环芳烃对大鼠致癌性的定量构效关系研究

稠环与非稠环芳烃(FNFAHs)的致癌性与人类的健康密切相关。用传统实验测试方法进行毒理学研究成本昂贵、耗时,且涉及伦理问题。因此,用于致癌性预测的定量构效关系(QSAR)等计算机替代方法受到了监管机构的广泛关注。根据严格的OECD指南,基于2D分子描述符采用遗传算法(GA)结合多元线性回归(MLR)方法建立了FNFAHs对雌性大鼠、雄性大鼠和大鼠的致癌性QSAR模型,所有模型均通过国际广泛接受的内部和外部验证指标,并进行应用域(AD)分析。同时,机理解释确定了结构信息(描述符)和致癌性之间的详细关系。此外,还首次应用所建立的模型预测了没有实验值的真实外部集化合物的致癌效力。就监管目的而言,所构建的模型在其AD内可用于预测新的或未经测试的FNFAHs的致癌性。     

稠环吡唑类化合物

中间体专利技术栏目介绍的是最新中间体专利信息 ,其内容大多选自近期出版的美国化学文摘 (CA)等文献 ,如需专利原文者 ,请与编辑部联系。电话 :0 10 6 4 4 4 4 0 32 835E mail:shengy @cheminfo gov cn     

含吡啶环二胺及其可溶性聚酰亚胺的制备与表征

以对羟基苯乙酮和苯甲醛为原料,通过亲核取代反应、改进的Chichibabin反应和水合肼催化还原合成了一种新型含吡啶环的芳香二胺4-苯基-2,6-双[4-(4-胺基苯氧基)苯]吡啶(ρ-PAPP),以N,N-二甲基甲酰胺(DMF)为溶剂,将ρ-PAPP与双酚A型二酐（BPADA）通过2步法合成了含吡啶环的新型聚酰亚胺。用红外光谱、差示扫描量热分析、热重分析、X射线衍射、溶解性测试等对聚合物的结构和性能进行了表征。结果表明,所得聚合物在1780、1723、1376 cm-1左右出现了聚酰亚胺的特征吸收峰;实验所得的聚酰亚胺能很好地溶解在常见有机溶剂中;玻璃化转变温度为191.2 °C;氮气气氛中,热失重10 %时的温度为473.8 °C,800 °C的残炭率为43 %;同时还有较好的力学性能,拉伸强度为98.5 MPa,拉伸模量为1.24 GPa,吸水率为0.67 %。     

一类含甲基结构高透明聚酰亚胺的合成与性能研究

以2,6-二氨基甲苯、3,3'',4,4''-联苯四甲酸二酐、3,3'',4,4''-二苯醚四甲酸二酐为原料，间甲酚作为溶剂，经一步法高温共缩聚，制备一系列可溶性共聚型聚酰亚胺(MPI)。利用红外光谱（FTIR）、核磁共振波谱（1H NMR）、差式扫描量热仪（DSC）、热重分析仪（TGA）和紫外-可见光分度计（UV）等测试仪器对MPI进行结构与性能表征。结果表明：红外与核磁的数据说明成功合成了含甲基结构的聚酰亚胺；该系列的含甲基聚酰亚胺在室温下可溶于N-甲基吡咯烷酮（NMP）、N,N-二甲基乙酰胺（DMAc）、二氯甲烷（CH2Cl2）三氯甲烷（CHCl3）、二甲基亚砜（DMSO）等有机溶剂，具有良好的溶解性和成膜性，并随着联苯酐的含量增加溶解性降低；同时该系列MPI制得的薄膜具有良好的光学透过性能，在紫外光波长450 nm时的透过率均在74%以上，截止波长在350 nm左右；该系列MPI的起始分解温度均大于457 ℃，800 ℃氮气氛围中的焦炭产率均大于63%，玻璃化转变温度在260 ℃~285 ℃之间，表现出优异的热学性能。此外，MPI-1~MPI-4薄膜还具有良好的机械性能，其弹性模量在1.7~2.1 GPa，拉伸强度在89.7~120.6 MPa，断裂伸长率在19.7%~28.4%。     

含氰基聚酰亚胺的合成

通过对3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐(BPDA)进行酯化、溴代、氰基取代、水解以及脱水闭环系列反应,合成了侧链含氰基的新型对称二酐——2,2′-二氰基联苯四甲酸二酐,将其与4,4′-二氨基二苯醚(ODA)通过两步法制备了侧链含氰基的聚酰亚胺(PIDC).PIDC的结构与性能由傅里叶变换红外光谱仪、差示扫描量热仪和热重分析仪表征.结果表明:直接由BPDA和ODA通过两步法制备的聚酰亚胺在大多数有机溶剂中不溶,而室温下PIDC在极性非质子溶剂N-甲基吡咯烷酮、二甲基亚砜、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺中溶解性能良好;氰基的引入使聚酰业胺的玻璃化转变温度由266℃增至303℃,氮气氛围下失重5％的温度提高至523℃.     

含噁唑环均苯型聚酰亚胺的制备和表征

为了提高聚酰亚胺材(PI)料的耐热性能,以2,6-二(对氨基苯)苯并[1,2-d;5,4-d]二噁唑为单体,采用两步法与均苯四甲酸二酐(PMDA)合成出了新型聚酰亚胺薄膜.采用红外光谱、热分析等手段对其结构与性能进行了表征.测定了聚酰亚胺的预聚体-聚酰胺酸(PAA)的特性黏度达到1.18dL/g,玻璃化温度343℃,在空气中热失重温度为626℃,表现出优异的热氧化稳定性.评价了聚酰亚胺在各种溶剂中的溶解性能,均不溶于常规的极性溶剂,甚至在浓硫酸中也不溶解.经红外光谱测定,聚酰胺酸基本转化成聚酰亚胺.     

稠环芳烃裂化研究进展

稠环芳烃物种含有大量的芳烃资源,由于苯环间的共轭效应,难以将其直接转化。随着原油芳烃含量的逐年增高,在工业规模如何有效地处理稠环芳烃备受关注。对稠环芳烃的加氢裂化和催化裂化反应机理进行总结对比,并通过介绍裂化催化剂的研究进展为稠环芳烃的催化裂化拓展新思路。     

稠环重芳烃的开发利用

介绍了以稠环重芳烃重萘油、蒽油及二异丙基萘为原料制备精细化学品的研发技术及其应 用,对重萘衍生物的开发提出了建议。     

含芴结构的共聚型聚酰亚胺薄膜的制备方法

本发明提供的含芴结构的共聚型聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括以下步骤：①以双酚芴为原料，合成9，9-双[4-（4．氨基苯氧基）苯基]芴（BAOFL）；②将BAOFL与二胺按物质的量之比1：（1～4）混合；③在氮气流保护下，将二酐和步骤②得到的混合液按物质的量之比1：1加入到有机溶剂中配制成固含量10％的溶液，在室温下连续搅拌反应24h得到聚酰胺酸；④取聚酰胺酸粘稠液浇注到玻璃板模具上；⑤将模具放在80℃下真空干燥2h后升温至150℃下真空干燥2h，脱除溶剂，形成聚酰胺酸凝胶膜；     

聚酰亚胺微球的研究现状

介绍了目前已知的几类聚酰亚胺微球如聚酰亚胺实体微球、杂化微球、中空微球、多孔微球的制备方法,为进一步研究聚酰亚胺微球的制备提供了参考信息。     

含硅聚酰亚胺的合成及性能研究

合成了一类含硅二胺双氨丙基四甲基二硅氧烷,并将其与芳族二胺和芳族四酸二酐共聚,得到了一系列不同配比的含硅聚酰亚胺。通过差热分析(DSC)和热重分析(TGA),表明引入有机硅链段能有效地改善聚酰亚胺的性能。共聚物的玻璃化转变温度(Tg)符合Kwei方程。     

含稠环基团的有机硅化合物及聚合物垢研究：Ⅳ.含取代苊基有机硅…

利用乙烯基三乙氧基硅烷和烯丙嘶三乙氧若硅烷与苊式环戊二烯酮通过Ｄｉｅｌｓ－Ａｌｄｅｒ反应合成两种新的含取代苊基的有机硅化合物，并对新化合物进行了相应的组成和结构分析。     

一类含甲基结构高透明聚酰亚胺的合成与性能

以2,6-二氨基甲苯、3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐、3,3′,4,4′-二苯醚四甲酸二酐为原料,间甲酚作为溶剂,经一步法高温共缩聚,制备一系列可溶性共聚型聚酰亚胺(MPI)。利用FTIR、1HNMR、DSC、TGA和UV等对MPI进行了结构确认与性能表征。结果表明:该系列MPI可溶于N-甲基吡咯烷酮(NMP)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)、二甲基亚砜(DMSO)等有机溶剂,具有良好的溶解性和成膜性,并随着联苯酐含量的增加溶解性降低;同时,该系列MPI制得的薄膜具有良好的光学透过性能,在紫外光波长450nm时的透过率均在74%以上,截止波长在350 nm左右;该系列MPI的起始分解温度均超过457℃,800℃氮气氛围中的焦炭产率在63%以上,玻璃化转变温度在260～285℃之间,表现出优异的热学性能。此外,该系列MPI薄膜还具有良好的机械性能,其弹性模量在1.7～2.1 GPa之间,拉伸强度在89.7～120.6 MPa之间,断裂伸长率在19.7%～28.4%之间。