高导热网络聚合物基复合材料的研究进展

介绍了聚合物材料的导热机理;综述了国内外对聚合物基导热复合材料的研究现状;分析了导热聚合物的种类,包括本征型导热聚合物和填充型导热聚合物;其中填充型包括单一填料填充、混合填料填充以及双逾渗结构填充。最后,重点介绍了聚合物材料构建导热网络的种类及方法,并对高导热聚合物基复合材料未来的发展方向进行了展望。     

填充型导热绝缘聚合物基复合材料的研究进展

信息时代随着科技的飞速发展,电子元器件越来越受到人们的关注,其散热问题导致的寿命缩短和精度降低等缺陷一直是限制产品性能提升的瓶颈。导热绝缘聚合物基复合材料在一定程度上解决了散热这一难题,而优化这类复合材料的性能已成为当今研究的热点。本文从聚合物基导热绝缘复合材料的导热机理出发,分析了部分导热模型的优缺点;重点讨论了金属填料、陶瓷填料和碳系填料对填充型导热绝缘聚合物基复合材料性能的影响规律,并对该领域今后的研究提出几点建议。     

填充型聚乙烯基导热复合材料研究进展

以聚乙烯(PE)基体为主线,综述了近二十年来国内外以金属、金属氧化物、氮化物、碳系填料等填充聚乙烯制备导热复合材料的研究进展。最后指出了当前以PE基材为代表的填充型聚合物基导热复合材料中存在的主要问题并对其发展方向进行了展望。     

高导热复合材料研究进展

综述了高导热型聚合物基纳米复合材料的导热机理、填充型复合材料的导热模型、高导热型聚合物基复合材料及其导热填料的研究现状。最后,提出了高导热型聚合物基纳米复合材料存在的问题,并对其发展方向进行了展望。     

聚合物基导热复合材料的制备与性能研究进展

近年来,生活及工业上人们对聚合物基热管理材料的需求越来越大,因此对其导热系数或散热能力的提高引起了人们极大的研究兴趣。本文较为详细地介绍了本征型聚合物和填充型导热复合材料的导热机理及影响因素,在此基础上综述了几种不同类型的导热填料以及混合填料填充导热复合材料的制备方法和提高导热性能的途径。重点介绍了石墨烯在导热领域优异的物理性质以及多元填料复合材料中的双逾渗效应和协同效应,并从科学文献中给出了详细的实例,为高导热复合材料提供了指导。     

LDPE/石墨复合材料导热系数模拟与实测值的比较

应用ANSYS的参数化有限元分析技术,建立了无机粒子填充聚合物复合材料的导热模型,模拟了石墨填充低密度聚乙烯(LDPE)复合材料的传热过程。在此基础上,模拟了LDPE/石墨复合材料的导热系数,并与文献报道的实测数据进行比较。结果表明,两者之间有较好的一致性。     

电子封装用环氧树脂基导热材料研究进展

随着集成电路向高密度、高功率和小体积的方向不断发展，如何快速导出电子元器件产生的热量已成为研究的热点。环氧树脂质轻、绝缘、耐腐蚀且易于加工，在电子封装领域起着重要作用，但本征极低的热导率限制了其应用范围。在聚合物基体中引入导热填料制备填充型导热材料是提高复合材料整体导热性能的有效方法，本文首先总结了填充型导热材料的导热机理，其次论述了填料的种类及改性方法，最后对未来的发展趋势进行了展望。     

热塑性聚氨酯基导热纳米复合材料的制备及性能研究进展

简要介绍了本征型和填充型聚合物复合材料的导热机理,从氧化铝、碳纳米管和石墨烯三种导热填料方面,分别概述了这三种填料填充热塑性聚氨酯(TPU)基导热纳米复合材料的制备技术、导热性能及导热机理研究进展情况,论述了每种复合材料在不同填料改性、不同制备技术以及不同填料复合填充条件下带来的导热效率变化,最后对TPU基导热纳米复合材料研究趋势进行了展望。     

产品开发

正本征型导热热塑性聚合物研发前景广阔导热聚合物具有优秀的综合性能,广泛应用于电气、电子、汽车、LED照明、化工换热器、航天航空、太阳能等许多工业领域。导热聚合物分为填充型和本征型两大类。填充型导热聚合物是在聚合物中加入高热导率无机粒子制得,是目前工业化的主要制法,其优点是工艺简便,成本低;其缺点是降低了聚合物的韧性、力学强度和加工性能。本征型导热热塑性聚合物是在加工过程中通过改变聚合物单体分子、链节及分子链结构     

导热高分子复合材料研究进展

在介绍金属材料、无机非金属材料以及高分子材料导热机理的基础上,介绍了导热填料填充高分子复合材料的导热网链机理和热弹性组合机理2种导热机理,该理论可以解释导热高分子复合材料导热过程中不同的现象和规律;归纳了适用于粒子、纤维等填充的聚合物基复合材料的各种导热模型;讨论了树脂基体、导热填料和温度对于高分子复合材料热导率的影响...     

聚合物基复合材料导热模型及热导率方程的研究

根据导热填料在聚合物基体中的分布，提出了导热聚合物基复合材料两相体系的“海岛-网络”模型；并结合逾渗理论及其在导电复合材料中的应用，建立了导热复合材料的逾渗热导率方程。实验证明，该模型及热导率方程符合实际而且适用于高含量填充型导热聚合物基复合材料热导率的预测。     

基于氮化硼取向结构的高导热聚合物基复合材料研究进展

简要介绍了氮化硼的分类、结构特点以及其导热特性。重点概述了近几年基于在聚合物基体中形成氮化硼取向结构制备高导热复合材料的研究进展,分析了磁场诱导法、电场诱导法、剪切诱导法、冰晶诱导法以及热压取向等方法的特点。对氮化硼取向填充的导热聚合物基复合材料的未来发展趋势进行了分析与展望,为低填充、高导热绝缘聚合物基复合材料的开发及应用提供借鉴。     

导热聚烯烃复合材料及其应用研究

研究了聚烯烃导热塑料复合材料及其应用,研究表明,由于填充不同的导热材料(如铜纤维、铝纤维、铝粉、石墨、鳞片石墨),导热聚丙烯复合材料导热系数为0.800~8.650W·m-1·K-1,达到普通塑料导热系数(约0.2W·m-1·K-1)的4~42.25倍。导热线型低密度聚乙烯有优良的力学性能和导热性能。导热聚烯烃复合材料已用于采暖、地热利用和蓄冰空调工程。     

聚合物基复合材料导热模型及其研究进展

本文对聚合物基复合材料的各种导热模型进行了归纳和总结,包括理论性和经验性的模型。模型描述是多方面的,包括粒子填充型、纤维填充型、纤维布增强型等,并做出评价,提出应用过程中的一些建议。     

β晶型聚丙烯复合材料研究进展

综述了β晶型聚丙烯(PP)复合材料的研究进展。阐述了各种β晶型PP复合材料的性能及其影响因素。通过加入β晶型成核剂和选择合适的结晶温度,可生成β晶型PP。β晶型PP复合材料包括β晶型PP与低密度聚乙烯、线型低密度聚乙烯、间同立构PP、无规共聚PP、聚偏二氟乙烯、聚酰胺6、乙烯-辛烯共聚物、乙丙橡胶等聚合物的共混物以及用碳酸钙、滑石粉填充和镁盐晶须、云母、玻璃纤维增强β晶型PP。     

产品开发

正复合型导电高分子材料成研发热点复合型导电高分子材料由于导电性、稳定性、加工性等方面具有明显优势,成为研究开发热点,是一种发展迅速、应用广泛的导电材料。复合型导电高分子材料主要有:(1)共混复合型导电高分子材料:①聚苯胺复合材料;②聚吡咯复合材料;③聚噻吩复合材料。(2)填充复合型导电高分子材料:①碳系填充型导电高分子材料;②金属填充型导电高分子材料;③金属氧化物填充型导电高分子材料。复合型导电高分子     

导热复合材料加工工艺的现状及进展

近年来,随着电气设备以及微电子行业的快速发展,产品逐渐趋向于精密化、小型化,对高性能聚合物导热材料及其制品的精度需求和需求量越来越高。传统工艺较难使制品在满足导热能力的前提下,具备较好的物理性能。因此,如何在较少填料的情况下最大限度地改善材料的综合性能成为目前研究的热点,在该过程中,挤出机螺杆起到了关键作用。文章主要从复合材料加工工艺方面对提高材料的热导率进行了综述,包括熔融共混法、机械力诱导法等,这些方法解决了高聚物热导率低的问题,并提出了研究中存在的问题及改进方向,这对指导制备高导热性能的复合材料具有较高的参考价值。最后,对填充型导热复合材料的发展前景进行了展望。     

导热塑料及其加工研究进展

综述了结构型导热塑料和填充型导热塑料的导热机理,介绍了填充型导热复合材料的几种成型设备,包括双螺杆挤出、注塑机和模压机,并详细介绍了影响填充型导热塑料导热性能的几个因素,包括填料的填充量、形状尺寸、表面处理以及基体材料的粒径尺寸等。指出需要研究开发新型导热填料或改善加工工艺,在不影响材料力学性能且制备方法简单的情况下提高复合材料的导热系数,从而满足导热塑料在不同领域的应用要求。     

聚合物基导热复合材料的研究进展

在阐述聚合物基导热复合材料导热机理、综述聚合基导热复合材料的研究进展的基础上,探讨了聚合基导热复合材料制备的影响因素、制备方法、以及技术上存在的困难等,并提出了目前开发聚合物基导热复合新材料所需要解决的问题以及一些建议。     

聚乙烯/石墨烯/氮化硼导热复合材料的制备及性能

本文采用机械球磨法制备了石墨烯插层氮化硼(GIBN),将其作为导热填料,加入低密度聚乙烯(LDPE)基体中,采用双辊开炼、压制成型的方法制得了LDPE基导热复合材料.研究了导热填料的含量对复合材料的导热性能、力学性能、绝缘性能、结晶行为等的影响规律.结果表明,随着导热填料用量的增加,复合体系的导热系数逐渐增大,当导热填...