Ni或Co的加入对CuCr25合金组织与性能的影响

研究了Ni或Co的加入对真空感应熔炼制备的CuCr25合金的组织形貌和物理性能的影响。结果表明：加入Ni或Co后可以明显改善CuCr25合金的显微组织,避免出现Cr的宏观偏析,大大提高了成品率,提高了合金的耐电压强度和硬度,合金的电导率有所降低。真空感应熔法制备的CuCr25合金达到了常规方法制备的CuCr50的技术要求。     

加入Ni—Al,W—Ni,W—Co二元添加剂时的CuCr25合金的组织与性能

研究了真空感应熔炼（VIM）制备CuCr25系触头材料,选择水冷凝固及加入Ni-Al,W-Ni,W-Co二元添加剂得到的触头材料致密度高、氧含量低。讨论了合金元素和微观结构在对物理性能与电击穿性能的影响,结果表明,适当的冷速、合理的添加元素能显著改善材料的显微组织、细化Cr晶粒;W,Co还对Cr相进行了有效的选择强化,合金的耐电压强度明显提高。     

电弧熔炼法制造CuCr系触头材料的组织与性能

采用电弧熔炼法制备了ＣｕＣｒ１０－ＣｊｕＣｒ５０假两相合金,并对其组织、性能进行了研究。结果表明：电弧熔炼法可以制备出组织均匀、颗粒小、性能优良、致密度高的ＣｕＣｒ假合金。     

Ni含量对CuCr25合金组织与性能的影响

采用真空感应熔炼法获得不同Ni含量的CuCr2 5合金。通过观察其显微组织和测量其性能得如下结果 :随Ni含量的增加 ,合金的Cr相由树枝晶转变为节点状晶粒 ,并且得到明显细化 ;合金的电导率大幅度下降 ,但是Ni含量小于 0 .5 % ,电导率大于 2 0MS/m ,相当常规CuCr5 0的性能 ;Ni含量对该合金的耐电压强度影响不大。     

CuCr25合金的形变与组织细化

研究了熔铸法制备的CuCr2 5合金的形变和热处理过程及在不同的冷轧与热处理制度下合金显微组织的特点。试验结果表明 ,熔铸法制备的CuCr合金具有良好的塑性变形能力 ,冷轧形变量可达 95 %以上。当冷轧形变量达到 70 %以上时 ,合金中第二相Cr开始产生形变 ;形变量达 95 %以上时 ,Cr粒子产生大量形变 ,并呈纤维状分布。形变合金在 10 73K退火 1h后 ,纤维状Cr相发生显著细化和球化 ,平均半径小于 10 μm。因而 ,采用合适的形变与热处理方法可以细化合金中的第二相Cr粒子     

CuCr25W1Col合金的性能研究

为节约Ｃｒ资源,提高ＣｕＣｒ触头材料的耐电击穿性能并满足其大规模生产的需要,根据Ｗ、Ｃｏ的选择相强化作用,以钝Ｃｕ、Ｃｒ块为原料,采用Ａｒ气保护熔炼法制备ＣｕＣｒ２５Ｗ１Ｃｏｌ头合金,并对其性能进行研究。实验结果表明,该合金晶粒尺寸细小,含气量低,耐电压强度已达到常规头材料的水平。     

大气熔铸CuCr25RE触头材料组织及时效性能的研究

在中频感应炉中采用大气熔铸法制备了CuCr25RE合金触头材料,利用扫描电镜对其铸态、锻态和固溶态的显微组织进行分析,测定了时效和变形量对电导率和显微硬度的影响。结果表明,CuCr25RE合金经锻造后可以获得均匀的组织;在950℃×1h固溶440℃时效6h可获得较好的综合性能;固溶后经40%冷变形在440℃时效2h后,电导率和显微硬度分别可达61%IACS和172HV,比固溶后直接时效分别高出11%IACS和23HV。     

石墨烯对Gr/CuCr10复合材料显微组织和性能的影响

采用热压烧结工艺制备石墨烯含量分别为0.1％、0.3％、0.5％和0.7％(质量分数)的Gr/CuCr10合金.与CuCr10合金相比,石墨烯添加量为0.3％(质量分数)的CuCr10复合材料相对密度保持不变,而电导率从62.2％(IACS)增加到69.5％(IACS).导电率增加的主要原因是石墨烯的加入导致Cr相尺寸...     

CuCr25纳米晶化对真空电弧阴极斑点扩散的影响

采用氩气保护气氛高能球磨和真空热压技术制备了致密度大于98％的纳米晶CuCr25合金，并在真空室内进行击穿试验。采用扫描电镜对纳米晶和粗晶CuCr25合金阴极斑点蚀坑形貌进行观察。结果表明：粗晶CuCr25合金真空电弧阴极斑点扩散表现为原地重复燃烧或整体的跳跃式移动，且有选择地分布在Cr相。而纳米晶CuCr25合金由于晶粒细化（〈50nm），为电子发射提供了优越条件，阴极斑点的扩散表现为次级斑点的此起彼伏的准连续移动，击穿相均匀分布在整个阴极表面。     

电磁搅拌对燃烧合成CuCr合金组织的影响

以CuO、Cr2O3、Al粉为原料采用铝热-电磁搅拌工艺制备出CuCr合金。分析了电磁搅拌对CuCr合金微观结构的影响机理。考察了电磁搅拌方式、搅拌时间、模具预热温度对合金试样结构的影响。试验结果表明：电磁搅拌可以有效的抑制枝状晶的生长，细化晶粒，均匀合金中的CuCr分布，提高合金的性能。最佳搅拌时间为7min左右，搅拌时间过短不利于晶粒的细化，过长容易造成分偏析。模具预热温度在500—600℃时最佳，预热温度过高，晶粒比较粗大，而且分布不均匀。     

CuCr25 W1 Ni2 contact material of vacuum interrupter

1　ＩＮＴＲＯＤＵＣＴＩＯＮＴｈｅｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆａｖａｃｕｕｍｉｎｔｅｒｒｕｐｔｅｒａｒｅｍａｉｎ ｌｙｄｅｔｅｒｍｉｎｅｄｂｙｔｈｅｃｏｎｔａｃｔｍａｔｅｒｉａｌ.Ｔｈｅｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆｔｈｅｃｏｎｔａｃｔｍａｔｅｒｉａｌｄｅｐｅｎｄｎｏｔｏｎｌｙｏｎｃｈｅｍｉｃａｌｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ ,ｓｔｒｕｃｔｕｒｅａｎｄｉｍｐｕｒｉｔｉｅｓ,ｂｕｔａｌｓｏｏｎｉｔｓｓｕｒｆａｃｅｃｏｎｄｉｔｉｏｎｗｈｉｃｈｉｓａｌｔｅｒｅｄｂｙｓｗｉｔｃｈｉｎｇａｒｃｓ[1 ,2 ] .Ｆｒｏｍｔｈｅｎｉｎｅ…     

Preparation of CuCr25 alloys through vacuum arc-smelting and their properties

1　ＩＮＴＲＯＤＵＣＴＩＯＮＣｕＣｒａｌｌｏｙｓａｒｅｉｍｐｏｒｔａｎｔｃｏｎｔａｃｔｍａｔｅｒｉａｌｓｆｏｒｖａｃｕｕｍｉｎｔｅｒｒｕｐｔｅｒｓａｎｄａｒｅｗｉｄｅｌｙｕｓｅｄｆｏｒｈｉｇｈｖｏｌｔａｇｅａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓｂｅｃａｕｓｅｏｆｔｈｅｉｒｃｏｎｓｉｄｅｒａｂｌｅｈｉｇｈｉｎｔｅｒｒｕｐｔｉｎｇａｂｉｌｉｔｙａｎｄｈｉｇｈｖｏｌｔａｇｅｗｉｔｈｓｔａｎｄｉｎｇｓｔｒｅｓｓ[1].Ｐｒｅｓｅｎｔｌｙ ,ｔｈｅｍａｉｎｍｅｔｈｏｄｓｏｆｐｒｅｐａｒｉｎｇＣｕＣｒａｌｌｏｙｓｉｎｃｌｕｄｅ…     

MICROSTRUCTURE AND PROPERTIES OF CuCr25 ALLOYS WITH DIFFERENT Ni CONTENT

CuCr25 alloys containing different Ni content were prepared by vacuum induction melting (VIM). The micro structure and properties were tested. The results show that with the increase of Ni content in CuCr25 alloys, the Cr phase changed from developed dendrite into nodular grains and was drastically refined; the electrical conductivity significantly decrease, but still reach the level of conventional CuCr50 when the Ni content is below 0.5%. The Ni content had little influence on their breakdown strength. The first breakdown sites transferred to the boundary of Cu and Cr phase for CuCr25Ni compared to the Cr phase for CuCr25 without Ni.     

不同Cr含量CuCr触头材料的组织与性能对比(英文)

为研究Cr含量对CuCr触头材料组织和性能的影响,采用真空熔铸法制备三种(CuCr25、CuCr30、CuCr40)不同Cr含量的触头材料,并对这3种材料的显微组织、物理性能及电流开断性能进行对比研究。结果表明:随着Cr含量的增加,CuCr材料微观组织的致密度提高,Cr颗粒得到细化,但是Cu基体中固溶的Cr含量增加;材料的电导率和密度均降低,硬度增加,抗拉强度呈线性增加;CuCr25和CuCr30的电流开断能力相当,CuCr40较低。     

冷却速度对CuCr25合金凝固过程的影响

研究了不同冷却速度下CuCr25合金的微观组织和凝固过程。随着冷却速度的增加，CuCr25合金的微观组织将变得越来越细。当冷却速度达到10^7K／s时，可获得纳米结构的微观组织。当冷却速度〈10^3K／s时，CuCr25合金的凝固过程为普通凝固过程：如果冷却速度〉10^4K／s，其凝固过程为液相分解凝固过程。在快速凝固过程中，CuCr25合金中没有新相形成。但是，Cu在富Cr相中和Cr在富Cu相中的溶解度有所增加。     

CuCr25触头材料的喷射成形制备及其组织分析

研究了CuCr25合金的快速凝固喷射成形制备工艺，考察了喷射成形过程中各工艺参数对沉积坯件成形性的影响，观察和对比了喷射成形、真空熔铸和真空浸渗3种不同工艺制备的触头材料的显微组织。结果表明：喷射成形制备的材料具有典型的快速凝固组织，合金化状况良好，微观组织均匀，Cr析出相细小并弥散地分布在Cu基体中，Cr颗粒尺寸大约为3～10μm。这将大幅度提高材料的耐电压、抗电击穿等电学性能。