高温共烧多晶YIG-介质陶瓷复合基片的制备与特性

采用普通陶瓷工艺分别制备多晶YIG材料及介质陶瓷材料,然后将两者压制成复合生坯后经1420℃以上高温烧结,得到两种材料的共烧复合基片。实验结果表明,适当延长保温时间可以改善复合基片中心YIG的铁磁共振线宽;对复合生坯进行冷等静压处理可以有效改善复合基片中心铁氧体材料的线宽;通过调整复合生坯的成型方式,可以显著减小介质陶瓷与多晶YIG间的共烧反应区域,并且使复合基片中心铁氧体的线宽得到一定改善。     

LTCF/LTCC 异质材料共烧EMI滤波器设计与制作

采用低温共烧陶瓷(LTCC)/低温共烧铁氧体(LTCF)相结合异质材料共烧工艺制作 EMI 滤波器,介绍了器件的设计、仿真方法、制作工艺与性能测试结果.通过介质材料掺杂改性和优化流延工艺,解决了异质材料低温共烧匹配技术难点,实现了LTCC/LTCF异质材料良好的共烧兼容特性.EMI滤波器性能分析和测试结果表明,器件具有高的插入损耗,可在宽频率范围内防止EMI噪声.     

氧化锆陶瓷承烧板的特性及其在MnZn铁氧体烧结中的应用

对氧化锆陶瓷的特征以及用作MnZn铁氧体烧结承烧板(Setter Plate)的主要性能,如抗热震性、化学稳定性作了阐述.不同用户的试验结果表明,使用本公司生产的承烧板烧结MnZn铁氧体,样品的磁导率(i)降低不明显,基本保持不变,适合MnZn铁氧体的烧结.     

全铁氧体基片高方向性微带定向耦合器设计

本文叙述了用微波铁氧体基片设计高方向性微带定向耦合器的方法.总结出了一套既精确又能快速计算的完整程序,此程序适用于陶瓷基片上设计高方向性定向耦合器,经引入有效导磁率μ_(deff)后又可用于铁氧体基片上设计同类器件,这套公式比较直观,便于用小型计算器计算,也适于用计算机辅助设计(CAD),我们用铁氧体基片研究出了耦合度C=-6~-20dB之间不同波段上高方向性微带耦合器组合件,正式用于雷达,卫星地面站等各微波系统.     

铁氧体电磁波吸收体及其特性

本文讨论了用铁氧体或由铁氧体粉末和橡胶组成的橡胶铁氧体作电磁波吸收体。作者发现存在着匹配频率fm和匹配厚度tm。当铁氧体背面有导电板时,fm及tm意味着仅当入射波的频率是fm及铁氧体厚度是tm时,铁氧体才是一个完美的吸收体。每种铁氧体分别有两个匹配频率fm_1、fm_2(fm_1相似文献   

全铁氧体基片微带组件的研制与应用

本文从铁氧体微带隔离器和功率分配器的设计、应用出发,论述了将三个微带隔离器、两个功分器等多个器件有效地制作在一块铁氧体基片上,构成微带组合件,成功地替代了陶瓷基片衬底及分离元件,在-10～+55℃的环境温度下,达到功率分配和功耗要求,提高了整机的可靠性并大大缩小其体积,得到整机使用验证的过程。文章还对陶瓷基片如何过渡到铁氧体基片等技术问题进行了探讨。     

微波烧结Ni-Zn铁氧体软磁材料的初步研究

采用微波高温烧结炉对Ni-Zn铁氧体软磁材料进行公斤级烧结工艺研究.结果表明,运用微波烧结可以实现Ni-Zn铁氧体材料烧结过程中的快速升温,短时保温,不仅大大降低能源消耗,缩短工艺周期,而且提高了Ni-Zn铁氧体软磁材料物理及机械性能.     

烧结永磁铁氧体径向多极磁环磁场取向成型系统设计与应用

烧结永磁铁氧体径向取向多极磁环烧结后产品呈近似正多边形,存在无心磨效率低、加工难度大、材料浪费多等问题。在传统干压成型烧结永磁铁氧体工艺的基础上,采用多脉冲放电励磁取向方式,考虑磁环收缩率差异,设计了瓣形模具。应用效果表明,磁环取向更加充分,烧结后产品有更低的不圆度,应用效果良好。     

镍锌铁氧体材料的特性、工艺与添加改性

主要阐述了Ni-Zn软磁铁氧体材料的研究现状和发展.介绍了制备方法、烧结工艺、主成分配方和添加剂对Ni-Zn软磁铁氧体性能的影响,国内外的研究表明,烧结工艺是制备高性能铁氧体材料的关键,主成分配方是影响铁氧体材料性能的决定性因素,添加剂是改善和提高铁氧体材料性能的有效措施之一.     

微波烧结高磁导率Mn-Zn铁氧体材料的研究

介绍了利用微波烧结技术小批量生产高磁导率Mn-Zn铁氧体的烧结工艺与设备.结果表明,微波加热方式不但大大优于传统加热方式,且利用微波烧结技术烧结的高磁导率Mn-Zn铁氧体材料的各项性能均达到或超过传统烧结方式的产品.