意法半导体(ST)最新推出冷却旁路二极管

正意法半导体推出了用于太阳能模块的新一代高能效的冷却旁路开关(CoolBypass SWitch)系列。新产品可进一步提高太阳能发电效率并降低再生能源发电的每瓦成本。业内最小的尺寸使其可直接集成到太阳能模块内,从而降低太阳能发电系统的复杂性和安装成本。意法半导体的冷却旁路二极管在一个封装内集成高效的功率开关和智能     

意法半导体（ST）推出创新型太阳能充电器IC，可支持各种移动设备充电

意法半导体（STMicroelectronics,简称ST）推出全新先进充电器IC,使小型便携消费电子、医疗和安全设备面板上的条状太阳能电池成为更具价值的免费能源。全新充电器IC利用太阳能发电技术,大幅提升移动设备在室内外的充电能效,延长移动设备的工作时间,避免设备在没有电源的情况下意外断电。     

意法半导体与中国一汽建立联合实验室,推动汽车电子技术创新

意法半导体(ST)与中国第一汽车股份有限公司(FAW)近日宣布在汽车电子技术领域进行合作,在一汽技术中心成立一汽—意法半导体汽车电子联合实验室。联合实验室将面向先进的汽车电子技术方案,研发范围包括动力总成、底盘、安全系统、车身、汽车信息娱乐系统、新能源技术等。一汽将在其先进的汽车电子研发平台内引入意法半导体的微控制器、专用标准产品及智能驱动芯片。联合实验室的主要研发方向是先进的汽车电子应用。借助意法半导体的汽车电子研发经验、技术优     

太阳能利用技术上的突破：与电力价效比相当

美国制定了太阳能发电制造技术发展规划(PVMaT),该项计划由美国能源部拨款,由国家可重新利用能源实验室(NREL)具体实施。现在,太阳能发电制造技术研究的目标是如何降低太阳能发电的成本。最近报道的太阳能电池效率有新突破,太阳能电池每瓦的成本与电每瓦的成本相当。世界上很多国家都在研究太阳发电技术问题,因为太阳能发电可以用不同的途径实现。太阳能电池基本上采用p—n结光电二极管。本文主要介绍太阳能电池工业生产技术。美国有5个较大的太阳能电池制造商,其中4个制造商参与了PVMaT。还有8个较小的制     

意法半导体（ST）推出可促进环保且具有高温性能的功率芯片

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics,简称ST）发布一系列新的先进产品。新产品让电源设计人员能够提高太阳能逆变器和电动汽车、企业计算和工业电机驱动器等诸多应用的能效。意法半导体率先研制出工作温度达到200。C的高压碳化硅（SIC）功率MOSFET。碳化硅固有属性使其比传统硅功率晶体管节能至少50％．而且器件本身的尺寸还可以变得更小,击穿电压变得更高。这项技术被视为系统能效、微型化和成本优化连续改进的一项重要开发。     

3×5.5×1mm的MEMS模块

正意法半导体(STMicroelectronics,简称ST),发布一款在3×5.5×1 mm微型封装内整合三轴线性加速度和角速度传感器的惯性传感器模块。这款新产品是6个自由度的iNEMO传感器模块,较意法半导体现有产品尺寸缩减近20%。为今天空间受限的消费电子应用(如智能手机、平板电脑等便携式电子设备)带     

太阳能发电技术的研究进展

太阳能被认为是人类在21世纪将取代传统化石能源的最佳选择之一,它是一种可以再生的绿色能源.基于近年来所阅读的文献资料,较为系统地介绍了太阳能发电技术(PV)发展的状况,包括太阳能电池及相关的光学技术;并简单介绍世界和我国太阳能产业发展状况和趋势.从国际上的技术进展看,今后10余年将是太阳能发电技术和产业大发展的时期.预计2020年前后,太阳能发电将在经济上胜过传统技术而成为电网的主力;在技术上,基于Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的多重结高效率太阳能电池,配合大聚焦比光学系统的聚焦型太阳能发电(CPV),是最有发展前途的方向之一.     

意法半导体公司推出一种可促进环保且具有高温性能的功率芯片

正意法半导体公司(STMicroelectronics,简称ST)新近发布了一种新产品,它让电源设计人员能够提高太阳能逆变器、电动汽车、企业计算和工业电机驱动器等诸多应用的能效。据报道,ST率先研制出工作温度达到200°C的高压碳化硅(SiC)功率MOSFET。碳化硅的固有属性使其比传统的硅功率晶体管节能至少50%,而且器件本身的尺寸还可以变得更小,击穿电压变得更高。这项技术被视为系统能效、微型化和成本优化连续改进的一项重要开发。计算机房和数据中心居高不下的用电成本让能效成为许多IT管理高层首要关注的问题。用碳化硅器件代替普通硅开关有助于提高大功率电源的     

无机半导体太阳能电池的网印技术要领

太阳能电池是一种无污染、供量大的产品,它通过光电变换从太阳能获得电能。太阳能电池是一种有效地吸收太阳能辐射并使之转化为电能的半导体电子器件,广泛应用于各种照明及发电系统中。文章介绍无机半导体太阳能电池的网印技术。     

意法半导体推出串行EEPROM最小封装

意法半导体(ST)日前推出一个市场销售的最小封装MLP8 2mm×3mm。 这款8引脚的MLP8 2mm×3mm的封装在JEDEC条件下也叫做UFDFPN,甚至比TSSOP8 3mm×3mm小大约60%。 这个8引线UFDFPN8(超薄细节距双平面无铅封装)外壳宽2mm,长3mm,其0.6mm的高度,使之成为空间受到限制的特别是便携设备应用的首选器件。 ST的新MLP封装将使新器件能够装入过去无法装入的极小空间,目标应用包括各种便携设备中的高性能设计,如手机、PDA、数码相机和计算机外设。 (源自“中国电子报”) 意法半导体推出串行EEPROM最小封装…     

TI＆ST共推无线新标准OMAPI欲占行业好先机

日前,德州仪器公司(TI)与意法半导体有限公司(ST)提议为无线应用处理器接口联合定义并推广一个开放式标准。     

业界动态

意法半导体(ST)向北京歌华有线电视网络公司提供集成机顶盒芯片2011年10月20日,意法半导体(ST)宣布北京歌华有线电视网络公司已经大规模向其有线网络用户部署基于意法半导体集成高清有线调制     

智能卡

意半导体在智能卡市场收购PWI公司世界第二大智能卡芯片供应商意法半导体最近宣布了对Proton World International(PWI)公司的收购计划。PWI是一家知名的智能卡软件公司,主要专注于研发高安全、支付和身份识别智能系统,并在全球财务和银行市场开发了一个庞大的业务网络。这次收购行动将会大幅度提高ST的     

资讯

半导体产业有助于绿色的太阳能制造光伏产业不仅需要努力达到电网平价(实现成本与传统发电成本相当),同时它也必须保持一套对环境无害的生产方式,从而不会抵消太阳能作为清洁能源的好处。     

立足MCU和传感器打造杰出可穿戴解决方案

作为产品线最广的半导体企业之一,意法半导体(ST)有众多产品应用在可穿戴市场,特别是围绕着MCU(微控制器)和传感器两个关键产品系列,意法半导体紧跟市场需求,打造领先的可穿戴技术解决方案.     

意法半导体(ST)通过CMP为原型设计厂商提供先进的BCD8sP智能功率技术

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)和CMP(Circuits Multi Projets)宣布,通过CMP的硅制造代理服务(silicon brokerage service),让大学院校、科研实验室和设计企业有机会使用意法半导体的BCD8s P智能功率芯片制造技术平台。这是意法半导体首次向第三方厂商开放BCD技术,反映了功率集成概念在提升计算机、消费电子、工业应用的性能等方面越来越重要。意法半导体传感器、功率及汽车产品部前端工序制造及技术研发部副总裁兼智能功率技术部总经理Claudio     

意法半导体参展CCBN2013并召开展前媒体发布会

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(ST Microelectronics,简称ST)自从上世纪80年代进入中国以来,在数字家庭娱乐领域拥有着前沿的技术研发和创新,成为行业内领先的电子半导体厂商。如今,智能家居、智能数字生活娱乐成为全新的行业     

意法半导体卫星广播机顶盒硬件参考设计集成Frog by Wyplay中间件

3月27日,Wyplay和意法半导体(ST)联合推出新款的卫星广播机顶盒参考设计,该解决方案实现了Wyplay为意法半导体基于ARM架构的系统芯片处理器(Cannes、Liege2、Monaco和Orly)开发的开源Frog by Wyplay机顶盒中间件。Frog是一个以Wyplay软件解决方案为中心的机顶盒应用开发     

要闻

海力士与意法半导体合资存储器厂开工建设意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与韩国海力士半导体(Hynix)宣布在无锡市的存储器芯片前端工厂开工建设。两家公司称新的芯片制造厂将用来制造DRAM存储器和NAND闪存芯片。意法半导体公司表示新生产设施将更好地满足通信和消费类电子等市场重要客户的需求,以更先进的技术工艺、更低的芯片成本,提供完整的存储器、多媒体处理器和单封装的系统解决方案。同时也可使ST使用低成本、高性能的D R A M,从而进一步提高MCP(多片封装)堆叠式存储器和SiP(系统级封装)解决方案水平。意法半导体公…     

ST与中国一汽建立联合实验室

意法半导体(STMicroelectronics简称ST)与中国第一汽车股份有限公司(一汽,FAW)宣布在汽车电子技术领域进行合作,同时在一汽技术中心成立一汽一意法半导体汽车电子联合实验室。联合实验室将面向先进的汽车电子技术方案,研发范围包括动力总成、底盘、安全系统、车身、汽车信息娱乐系统、新能源技术等。一汽将在其先进的汽车电子研发平台内引入意法半导