大功率晶闸管器件加速老化试验和寿命预测方法研究

大功率半导体器件是直流输电、牵引传动与工业变流等系统的核心部件,如何有效地评估器件工作状态并准确预测其剩余使用寿命,是提升系统工作可靠性的关键难题。该文通过对比不同的加速老化试验方法和寿命预测模型,采用现场工况与仿真相结合的方法,设计了一套热循环负载加速老化试验方案。根据试验结果,该文选取科菲-曼森模型对数据进行分析处理,得到优化的寿命预测定量模型。最后,结合应用现场实际疲劳失效数据,对寿命预测模型进行了校验和改进,使该模型更贴近高功率系统的应用工况,提高了寿命预测模型的准确性和可靠性。     

区域物流需求预测的应用研究

为了提高区域物流需求精度,综合考虑区域物流需求线性、周期性和非线性信息,提出了采用组合模型的预测方法.通过将各种单一预测模型看作代表不同信息的片段,通过BP神经网络对不同信息进行集成,充分利用各单项预测方法的有用信息,从而提高区域物流需求预测精度.通过上海市的物流需求数据对组合模型进行测试,实验结果表明,组合模型很好揭示了上海物流需求的变化规律,提高了物流需求的预测精度,为区域物流需求预测提供了一种新的思路和方法.     

短期负荷综合预测模型新算法

本文结合马尔科夫校正算法对灰色理论模型加以改进,提出了一种改进灰色-马尔科夫的预测模型。将该模型运用到短期负荷预测中,并与指数平滑模型、人工神经网络模型的预测结果进行比较,结果表明运用改进后的灰色—马尔科夫预测模型可以大大提高预测精度。笔者在这三种预测方法的基础上,应用时变权系数法建立综合预测模型,对待预测日进行短期负荷预测。     

短期风电功率预测模型研究综述

短期风电功率预测对于电力系统调度运行和电能质量具有重要的意义。而预测性能提高的关键在于预测模型选择和模型优化。本文对目前国内外几种主流风电场功率预测模型(物理预测模型、统计预测模型和组合预测模型)的建模原理和研究现状进行了综述性分析,对每种模型的优缺点和适用性进行了一些总结。并对风电功率预测模型的误差分析和预测的不确定性研究做了探讨,最后对短期风电功率预测领域的研究前景提出了一些可行性的展望。     

基于神经网络-Markov状态模型的电力电量预测

提出了神经网络-Markov状态预测模型,采用误差修正的方法,对电力电量进行预测.我们采用1998年1月-2009年7月的数据对全国发电总量进行预测.结果表明:神经网络-Markov状态预测模型明显提高了预测精度,说明该模型对电力电量的预测更为有效.     

基于平均负载混沌预测的服务器老化研究

首先通过 G-P 算法分析关联维数与嵌入维数的变化识别时间序列混沌特性,然后用小数据量方法求最大 Lyapunov 指数,基于最大 Lyapunov 指数对平均负载时间序列建立预测模型.实验结果表明预测模型能比较精确的对 Web 服务器系统平均负载进行短期预测,依据平均负载能有效地推测服务器老化情况,为执行软件自愈提供依据.     

基于灰色理论和神经网络的房地产前期价格预测研究

为了克服单一灰色模型或者BP神经网络的局限性,提出灰色理论和神经网络的房地产前期价格预测模型。该模型采用灰色模型对房地产前期价格的规律性进行分析,BP神经网络对房地产前期价格的随机性进行刻画,实现了优势互补,最后进行房地产前期价格预测具体应用实例分析。结果表明,该模型可以准确描述房地产前期价格的变化趋势,提高房地产前期价格的预测精度,为房地产前期价格预测提供了一种有效的建模工具。     

基于最大熵原理的网络流量预测综合模型

由于影响网络流量变化的不确定因素很多，采用了信息理论中的最大熵原理构建综合预测模型。该模型根据历史预测误差对各种单一预测模型进行取舍，并以它们的预测结果作为约束信息，利用最大熵原理得到预测结果的分布。通过对实际网络流量的预测与测量，表明与单一预测模型相比，该综合模型的预测精度有了明显的提高，预测结果更合理、客观。     

小波分解和组合模型相融合的网络流量网络预测

为了提高网络流量预测的准确性,提出一种小波分解和组合模型相融合的网络流量预测预测模型。首先采用小波分析对网络流量进行分解,得到网络流量的趋势序列和波动序列,然后分别采用自回归差分滑动平均模型和极限学习机对它们进行建模和预测,最后采用仿真实验测试组合模型的性能。仿真结果表明,相对于其它网络流量预测模型,组合预测模型提高了网络流量预测精度,降低了预测误差更小。     

基于SARIMA-GS-SVR组合模型的短期电力需求预测

短期电力需求预测在合理分配电力利用、减少能源浪费和增强电力系统的并网运行方面具有重要作用。应用单一的季节自回归移动平均模型对电力需求预测将限制预测精度。为了提高SARIMA的预测精度,文中提出了SARIMA-GS-SVR组合预测模型。采用网格搜索算法将SARIMA预测的残差带入支持向量回归模型进行参数训练,并将寻优的最佳参数带入SVR对残差进行预测。将得到的残差预测结果和SARIMA预测结果加和进行综合分析。建立SARIMA、SVR、GS-SVR和SARIMA-GS-SVR预测模型,以加利福尼亚州电力需求历史数据为例,对该地某日24 h的电力需求进行预测。为了体现模型整体的优越性,选用指数平滑法作为无关基准模型进行实验对比。实验结果表明,相比SARIMA,SARIMA-GS-SVR的预测精度提高了29.181 2%,且其MAE、MAPE和RMSE3种误差指标评价值低于其它4种模型。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!