免清洗焊剂真的无需清洗？

使用免清洗焊剂意味着没有清洗的必要吗？一般而言，如果遵循规则进行焊接，免清洗残余是无害的，不需要清洗。但是，有些情况下，免清洗焊剂可能有害，应该从印刷电路组件(PCA)上清除掉。不知怎么回事，我们这个行业似乎已然将免清洗焊剂残余在任何情况下都无需清洗这种说法当成事实接受了。这种说法，与其说是事实，不如说是神话。它会带来一些长期性的问题。     

免清洗焊剂的喷涂装置

ＣＦＣ──１１３和１．１．１─—三氯乙烷对大气臭氧层有破坏作用，联合国禁止使用。电子生产厂家不得不选择新的替代方式。而免清洗技术是替代方式之一，免清洗焊剂喷涂装置又是此技术的关键部件之一。本文简要论述了此装置的特点。     

免清洗技术保证焊接质量的关键

本文阐述了为使低固含量免清洗焊剂取得良好的焊接效果，关键是保证免清洗焊剂的质量，选择最佳的工艺条件以及完善免清洗焊接质量的检测方法和正确处理应用过程中可能出现的问题。关键词低固含量免洗焊剂焊接质量离子洁净度表面绝缘电阻近年来随着保护大气臭氧层，淘汰臭氧耗损物质（ODS）工作的深入开展和表面组装技术（SMT）迅速发展，越来越多的厂家选用或正准备选用免清洗焊接技术，特别是使用低固含量免洗焊剂的免清洗焊接技术得到了迅速发展。这一新型焊剂带来的各种优点令使用者称心如意，然而要保证免清洗焊接的质量涉及因素较多。首先，免清洗焊接是一个综合工艺过程，要求印制板（PCB）及原始材料的预控制，PCB要干净、少污染，所用元器件的清洁程度和可焊性都必须保证；其次，免洗焊剂的质量，最佳的工艺条件以及完善免清洗焊接质量的检测方法，都必须认真对待，才能获得最佳的焊接效果。通过近四年NCF系列低固含量免洗焊剂的应用情况来看，在保证前者符合要求时，后者的作用尤其重要。     

免清洗技术

免清洗技术以及其特有的优点而受到各国的普遍重视。本阐述了与免清相关的几个核心问题：免清洗助焊剂的要求和标准、助焊剂的涂覆、免清洗的实现、免清洗的评估、免清洗的工艺流程以及采用免清洗所带来的经济效益、安全、健康、环境等问题。     

低卤素无铅焊锡膏研制

针对当前高卤素无铅焊锡膏腐蚀性较大的缺点,研制出一种低卤素无铅焊锡膏,并测试其主要性能参数,如黏度、润湿性、卤素含量、坍塌性等。结果表明:该焊锡膏的黏度为195Pa·s,卤素质量分数为0.023%,其他性能符合IPCJ—STD—005等行业要求。     

IF2005系列免清洗助焊剂在无铅工艺中的应用

IF2005系列免清洗助焊剂是北京晶英免清洗助焊剂有限公司(INTERFLux)的主导产品。它是一种低固体含量的免清洗助焊剂，在焊接过程中焊剂中的固体成分能完全挥发，极大地保证了高尖端电子产品的可靠性。这种不含卤素的助焊剂符合．Bellcore和IPC标准，且通过美国军标(MIL—F-14256F)的认证，一直受到广大使用客户的好评.     

确信电子推出无铅免清洗波峰焊剂

确信电子公司(Cookson Electronics)宣布推出无铅免清洗波峰焊接技术的最新研制成果——ALPHA EF-8000。这款新产品可为无铅和锡铅波峰焊接应用提供一次合格率、电路可测试性，以及优良的电气可靠性。     

CEMA推出无铅焊料、焊剂和波峰焊合金

Cookson Eleccronics Assembly Materials 公司（美国纽约州泽西市，CEAM，Jersey City,NY,USA）推出了一种新式的隐形焊剂技术ALPHA EF-9301。该产品同时与锡/铅以及无铅过程兼容，其设计理念在于，帮助制造商遵守环保法规，实现无污染生产。     

低熔点和高熔点型无铅焊膏的开发

概述了低熔点和高熔点型无铅焊膏的开发动向。     

新型无铅焊料合金Sn-Ag-Cu-In-Bi的研究

目前广泛用于电子工业界的Sn-Pb焊料合金由于Pb的毒性而将被限制使用,无铅焊料合金的研制成为研究的热点。笔者以Sn-Ag-Cu合金为母合金,同时添加In和Bi元素,得到了性能更好的无铅焊料合金,进行了一系列的性能测试,包括熔点、硬度、剪切强度以及可焊性。并且确定了综合性能较好的焊料的成分范围。     

浅谈电子产品无铅化

鉴于铅对人体及自然环境的危害性,文章从电子产品无铅化的提出、焊料的无铅化、电子器件的无铅化、无铅化实施过程中存在的问题这几个方面阐述电子产品的无铅化。     

用田口方法优化SMT无铅焊膏印刷质量

焊膏印刷是PCB贴片安装的重要环节,采用无铅焊膏后,由于焊膏物理性能的变化,需要重新摸索调整无铅焊膏的印刷参数,以获得最好的焊膏印刷质量。影响质量的多个因子多水平的完备试验是不现实的,文中采用田口方法试验,得到了在工程实际中适合无铅焊膏印刷的多个参数的近似最佳数值。该方法还可以广泛应用于电子产品质量控制优化。     

无铅焊料在清华大学的研究与发展

清华大学材料科学与工程系电子材料与封装技术研究室研制了6个系列的无铅焊料:Sn-3.5Ag添加Cu或Bi; Sn-3.5Ag-1.0Cu添加In或Bi; Sn-Ag-Cu-In添加Bi; Sn-Ag-Cu添加Ga; Sn-Zn添加Ga; Sn-Zn添加多种元素。重点介绍了Sn-Zn添加多种元素。对6个系列无铅焊料的研究取得了较好的实验结果,得到比较理想的低温焊料体系,有的合金熔点已非常接近铅锡共晶焊料熔点183℃。     

新型Sn-Ag-Cu-Cr无铅焊料合金的研究

对新型Sn-Ag-Cu-Cr无铅焊料进行了熔点、力学性能、润湿性能等的测试,并从微观方面分析了Cr对Sn-Ag-Cu系无铅焊料的作用规律机理。结果表明:Cr的加入对材料力学性能的影响较为显著,当Cr含量(质量分数)在0.1%左右时可提高焊料的各项力学性能指标,而当含量过高后,又将降低材料的强度,提高脆性,Cr含量少于0.5%时,对焊料的熔点影响较小,而Cr的加入对焊料的铺展性能却有降低作用。     

低银焊料超声雾化制粉及焊膏性能研究

在Sn-0.7Cu-0.1Ag低银焊料基础上进行微合金化,研究了Ag和Ni对钎料润湿性以及元素X对钎料润湿抗氧化性的影响,比较了超声波雾化法与气体雾化法制备焊锡粉的区别.结果表明:随着Ag含量增加,钎料合金的润湿力提高并且润湿时间减少.添加Ni元素,钎料润湿力并没有明显变化,润湿时间略有减小.高活性焊剂可以显著提高钎料润湿力,同时缩短润湿时间.在低银钎料中添加微量元素X,质量分数超过0.003%时,可以显著改善钎料抗氧化性能.采用超声波雾化法较气体雾化法制得的低银焊锡粉,异形粉比例明显下降.     

无铅焊膏工艺适应性的研究

无铅焊膏是适应环保要求的一种绿色焊接材料,其质量的优劣直接决定着现代表面组装组件品质的好坏,为了检测与评价无铅焊膏的性能,研究影响其焊接可靠性的因素,实验研制了一种Sn-Ag-Cu无铅焊膏,并根据其本身的材料特性和实际工艺性能结合IPC的有关标准设计了整套试验,包括:焊膏黏度测试、塌陷实验、焊球实验以及铜板腐蚀测试等。研究结果表明:焊粉的质量分数与焊膏黏度呈正比关系;高温高湿环境下焊膏的可靠性降低,焊后残留物的腐蚀性增强;焊膏过多暴露在氧化环境中易引起焊料成球等焊接缺陷。     

焊膏及印刷技术

网印质量的好坏对产品的质量起着决定性作用,因此受到广泛关注。本文主要讨论提高漏印质量的基本要素及 避免印刷缺陷的主要措施。     

低含银量SnAgCu焊膏用助焊剂的制备与研究

本文研制出一种性能优异的适用于Sn1.0Ag0.5Cu焊膏的无卤素松香型助焊剂,用润湿性和腐蚀性作为衡量标准,并按照助焊剂的主要性能指标对这三种配方进行了综合性能评价.