Embedded Micromirror Inserts for Optical Printed Circuit Boards

We present the use of an embedded 45^deg micromirror, which is patterned in polymer photoresist using deep proton writing. The micromirror is metallized and inserted in a laser ablated cavity in the optical layer and in a next step covered with cladding material. Surface roughness measurements confirm the excellent quality of the mirror facet. Loss measurements have been carried out to evaluate the behavior of the embedded micromirror. These measurements indicate an average loss below 0.35 dB, measured in a receiver scheme, which is the most stringent configuration.     

Foldable Printed Circuit Boards on Paper Substrates

This paper describes several low‐cost methods for fabricating flexible electronic circuits on paper. The circuits comprise i) metallic wires (e.g., tin or zinc) that are deposited on the substrate by evaporation, sputtering, or airbrushing, and ii) discrete surface‐mountable electronic components that are fastened with conductive adhesive directly to the wires. These electronic circuits—like conventional printed circuit boards—can be produced with electronic components that connect on both sides of the substrate. Unlike printed circuit boards made from fiberglass, ceramics, or polyimides, however, paper can be folded and creased (repeatedly), shaped to form three‐dimensional structures, trimmed using scissors, used to wick fluids (e.g., for microfluidic applications) and disposed of by incineration. Paper‐based electronic circuits are thin and lightweight; they should be useful for applications in consumer electronics and packaging, for disposable systems for uses in the military and homeland security, for applications in medical sensing or low‐cost portable diagnostics, for paper‐based microelectromechanical systems, and for applications involving textiles.     

PCB的激光检修

目前,激光制造技术已在很多工业领域中建立了牢固的基础,它包括了PCB行业,然而绝大多数人只知道采用激光来钻微导通孔,实际上它在很多方面已具有应用的可能。在这些应用方面之一是采用激光来检修PCB。当介质材料阶段在错误的地方设置而引起故障时,则可用激光来除去阻焊掩膜或其它的介电材料。激光往往可用来检修那些可能报废的PCB,由于激光的检修是快速的,而且有很好的性能价格比,所以能改善生产率和缩短产品到用户的时间。     

印制电路板的电磁兼容问题

主要介绍了在设计印制电路板时需要考虑的电磁兼容问题，并说明产生问题的原因。     

混合PCB的微带线的性能

综述了采用低成本的常规FR-4层压板芯材和低介电常数高性能的半固化片形成的混合结构印制板,它具有较低的信号串扰和较低的成本。     

线路板装配中的静电防护

文章具体地总结静电防护知识、静电防护工作、防静电的步骤。生产实际表明进行静电防护可避免增加成本,提高产品合格率,可避免客户抱怨而影响公司信誉。     

无铅化焊接对印制电路板装配的影响

当人们将很大的注意力放在寻找无铅化焊料的时候,很容易忽略来自于无铅化制造所涉及到的广泛的关联领域。使用无铅化焊接要求对印刷电路板材料的选择进行重新的审视。     

Optimizing Embedded Passive Content in Printed Circuit Boards

A genetic algorithm's optimization approach is used in conjunction with a size/cost model to study the optimum mix of passives (resistors and capacitors) to embed within a printed circuit board on an application-specific basis. Using the models and solution approach developed in this paper, the effect of board size on the optimum embedded passive solution (minimum cost solution) is studied, and an assessment of whether better system solutions can be found by varying or constraining the size of the board using several different criteria has been performed. Example optimization results for a GSM mobile phone are presented. The analysis has shown that the system size limitation when embedded passives are used is not only dependent on the quantity, type, and electrical properties (capacitance and resistance) of the embeddable components, but is also very sensitive to layout specifications and the placement of the nonembeddable parts.     

光电印制板的制造和特征

概述了光电印制板(O/EPCB)的制造和特征,它具有三维3D光学互连用的埋入多模步长指数(MM-SI)波导和集成不同平面微镜(IMM)。利用UV平面印刷术在PCB上积层光电路,利用倾斜曝光制造45°输入/输出I/O耦合元件。     

纳米技术在印制电路板中的应用

文章综述探讨纳米材料在印制电路板（PCB）中的应用和市场前景。     

印制板直接成像装置

概述了以超高压汞灯为光源的印制板直接成像装置"Mercurex"。适用通用抗蚀剂的直接描画。     

使用T—Lam材料的导热、耐高电流的多层板和混合电路板

T-Lam体系是一种高导热性印制电路板或基材。该板或基材是由层压金属和介质层构成的。该T-Lam体系从T-Preg介质层派生,它的唯一性能是被层压在金属层之间。 该T-Lam体系能良好的适用于高温、高电压和高电流多层印制电路板。该T-Preg与     

印制电路板的过去、现在和将来（下）

4多层板印制电路板从最初的单面板到双面板,发展到现在的40层板。起初主要应用于复杂昂贵的体系如大型计算机,后来印制电路板便被用于便宜的电子产品中,如6￣8层的手机板。多层PCB的标准制作是通过内层图形层的叠加而成,层与层之间放半固化片(环氧玻纤材料,0.1mm￣0.3mm厚)。层     

印制电路板的过去、现在和将来（上）

印制电路板几乎是所有电子装置,即小到MP3大到发电厂的控制元件的核心部件。在100多年的发展史中,印制电路板在功能、大小和生产成本等方面经历了很大的变化,尤其是近年来,由于集成电路不断地小型化,印制电路板的封装密度有了大幅度的提高,其中个人计算机的发展就是PCB技术取得重大进步的一个最好的例子。目前台式计算机的计算能力已经超过20世纪六七十年代第一台超级计算机,而价格比当时小型计算器的价格还低。另一个例子是用于全球通讯的移动电话,在短短几年时间内就由昂贵笨重“狗骨”型,发展到小巧玲珑并具有全球范围的通话和数据服务功能重要通讯工具。下面这些内容是关于电路板的发展历程和当前技术现状的综述,并对PCB今后技术发展趋势进行了预测。     

界面设计在印制线路板领域中的应用

介绍了印制线路板领域界面处理的基本内容,分析了偶联剂、超声波、等离子体、化学改性方法和纳米技术在印制线路板界面处理中的应用,提出了界面设计是印制线路板设计的基础。     

挠性印制板技术最近发展（1）——材料发展

主要介绍2005年度挠性印制板一些新技术的发展,从挠性印制板的材料、生产技术和产品应用三方面作叙述.     

印制板用的耐热性环氧一硅复合树脂基材

概述了基于新概念的环氧-硅复合树脂的开发,并证实了传统FR-5基材的制造工艺可以适用于环氧-硅复合树脂的覆铜箔板制造.     

挠性印制板技术最近发展（3）——产品种类发展

1手机类FPC要求手机的变迁带动了所用印制板的变化,特别是采用多种挠性板。首先是手机的轻薄化使得刚性板被挠性板所替代,原先手机所采用刚性板与挠性板面积比约80∶20,而现在将会是20∶80,且此刚性板也是薄型HDI板。如以前手机中印制板种类以刚性板为主,手机厚度27mm,后来改为挠性板为主,手机厚度只有16.8mm。手机中不同部位的挠性板有不同的结构与要求:(1)按键开关板。它是挠性4层板,厚度不超过0.3mm。该挠性板部分表面装载发光二极管和输出入连接口等元件外,表面平整不需高的弯曲性,因此表面可用阻焊剂涂覆保护。该4层结构挠性板弯折…     

埋置元件印制电路板的实用化开发

所开发的埋置元件印制电路板技术SIMPACT^TM（System In Module using Passive and Active Component Sembedding Technology）课题之一是以降低成本,在热压工序开发出提高生产效率的工艺技术。具体的就是缩短热压时间及采用分多段压合的工艺,以增加处理量。对抽取的必要参数进行评价,确定标准化的生产工艺。结果是每单位时间内,一台热压机所处理的基板数量,比原来常规工艺处理量能提高18倍。 应用这一技术可以实现SIMPACT的低成本化,同时也在HD-PLC^TM（High Definition Power Line Communication）模块方面的应用进行了开发。     

挠性印制板技术最近发展（2）——生产技术发展

[接上期]1PI蚀刻技术对于2层型FCCL用于手机的FPC开始进入批量化,估计2005年有15000m2以上的产量。通常2层型FCCL的PI基材开孔、开槽是采取冲、钻等机械加工,或者是新的激光加工。考虑到今后FPC线路的高密度化,基板更薄等因素,要适合批量化加工和降低成本,还是选用湿处理工艺,用蚀刻法进行PI基材开孔、开槽。日本Toray-eng公司开发了一种PI蚀刻液—TPE3000液,适用于FPC生产中PI蚀刻。把TPE3000液倒入烧杯,搅拌,放入小片PI膜,按膜的厚度、型号不同而有不同的溶解时间。如Kapton膜(50μm),约3￣5分钟;Upilex膜(50μm)和Espane…