压力表自动钎焊机的设计与焊接工艺

本文介绍了一种用于钎接压力表机座与Ｃ型弹簧管的钎焊机的设计，采用可编程序控制器（ＰＣ）控制，能够进行自动和非自动焊接。焊机结构紧凑，操作方便，焊接工艺及质量稳定可靠。     

太阳能电池焊接工艺改进及全自动焊机的介绍北大核心

在太阳能光伏组件制造过程中,电池片的焊接质量直接影响组件的性能。目前,大多数国内厂家主要还是采用手工焊接的方法,手工焊接导致焊接不良的因素很多。为了提高太阳能组件的制造质量,本文给出了电池片自动焊接法并介绍了相应的太阳能电池片全自动焊机。焊接工艺的改进和全自动焊机的使用不仅确保了焊接质量,而且提高了生产效率,为优质太阳能组件的制造提供了保障。     

全自动金丝球焊机的CAD/CAE设计研究

全自动金丝球焊机是微电子封装设备中的核心设备,它是集精密机械、自动控制、图像识别、计算机应用、光学、超声波焊接等多领域技术于一体的现代高技术微电子生产设备.工作原理是通过X-Y工作台和焊头的三维运动控制,定位并拉出设定的金丝线型,采用超声波热压球焊方法焊接芯片管脚.技术路线是应用光机电一体化技术和采用CAD/CAE技术手段进行研制与开发.超声球焊和高速高精度运动定位技术是关键技术.为使球焊机达到高速高精度焊接的要求,应用CAD/CAE技术对球焊机关键部件X-Y工作台及焊头进行CAD建模的概念设计、有限元力学分析和结构优化设计.     

带有坡口信息预先存储的全自动管道焊机研究

在采用了一种绝对编码式 3 60°倾角传感器作为轨道式管道焊机角度位置传感器的基础上 ,提出了焊前坡口激光扫描视频成像及其位置和宽度信息预先存储的控制方案 ,开发出了提取坡口位置及宽度等信息的硬件电路 ,在此基础上研制了具有电弧自动跟踪、焊接参数及焊枪姿态自调整系统的全自动管道焊机 ,为实现管道真正意义上的全自动焊接及均匀稳定的焊接质量奠定了重要基础。     

油炉焊接硬质合金刀具

目前我厂使用的硬质合金单刃刀具都采用精密铸造的球墨铸铁刀杆。球铁刀杆由于导热导电性能较差,在钎焊机上焊接刀片存在较多问题。现使用油炉焊接硬质合金刀具取得了很好的效果。使用油炉焊接具有设备结构简单,炉温容易控制,升温均匀,刀具不易开裂,操作方便,效率高等优点。同时     

不锈钢球阀自动堆焊机的设计

设计了一种焊接不锈钢球阀的自动堆焊机,主要由焊接机器人、焊机及变位机组成, 能够直接在具有复杂空间表面的碳钢球体上自动地完成不锈钢层的堆焊.经过试验,自动堆焊机焊接的不锈钢球阀质量满足技术要求.     

ZFN-9半自动镀锡薄板缝焊机

用镀锡薄板制作金属包装容器时,过去一直是采用咬口锡焊的方法。一般圆形罐身的制作都要经过剪切、切角和圈圆、端折、咬口、压平、锡焊、等多道工序。采用上述工序不但生产效率低、劳动强度大,而且在锡焊时所用的锡铅焊料中的铅和焊药中的氯化锌、氯化铵都可挥发出对人体有害的物质,污染环境。为此,我厂自行设计并研制了ZFN-9半自动缝焊机。该焊机是专门用来焊接镀锡薄板的,它与一般的缝焊机主要区别     

自动封焊机结构设计

自动封焊机是一种焊接金属封装元件的机床,传统的焊接机大多数为手动上料。为了实现自动封焊机自动焊接、自动上下料的功能,文中进行了相关运动分析并确定了运动方案,然后进行了自动封焊机执行机构和上下料机构的结构设计,能够有效提高焊接效率,为封焊机的自动化加工提供参考。     

硬质合金车刀钎焊机

通过结构、工作原理、操作方法等介绍了一种非焊接工人也可操作使用的硬质合金刀片与刀杆焊接的车刀钎焊机.该机采用短路通电的方式加热,使钎料熔化,断电后钎料凝固,刀片与刀杆便焊接在一起;通过及时保温,可获得比火焰加热钎焊质量好的硬质合金车刀.     

环链加工设备(续)

第二章链条自动焊机一、用途及分类链条自动焊机和半自动焊机是用来焊接链环的。按照焊接方法可分为三大类: 1)电阻焊自动焊机; 2)闪光焊自动焊机; 3)焊剂层下电弧焊半自动焊机;     

解决KDF2成型机生产高透滤棒的爆口问题

KDF2成型机在生产高透气度品牌的烟支滤棒时,由于烙铁部分没有控温装置,容易出现热溶胶涂布不均匀,成型纸粘贴效果差的问题,致使设备出现频繁停机,制约着设备的生产效率。通过从温度自动控制的角度出发,增加一套KDF2成型部分控温装置和控制程序,实现了烙铁的自动控温功能,解决了设备因材料变换,造成设备频繁停机的问题。     

基于PCB版图文件接口的锡焊机器人软件系统

研制了一种锡焊软件系统。通过分析判断ProtelPCB版图文件的文件格式,提出了PCB版焊接的4个重要参数,并且编制了一套用于自动焊接机器人的软件系统,可以完整地实现锡焊机器人的全部功能。最后,通过对单片机最小系统的焊接实验证明了此方法的可行性。     

星载射频组件一体化焊接工艺研究

基于小型化星载射频组件的研制需求,综合利用微组装工艺与表面安装工艺的技术优点,开发了一种一体化焊接工艺,通过陶瓷封装高铅植球、印制电路板/腔体焊接和低空洞真空汽相焊接,完成了对系统级封装（System in Package, SiP）器件、多层射频板、射频绝缘子、金属腔体和双面安装器件的一体化高可靠焊接。产品性能测试、环境试验及工艺鉴定试验表明,该工艺在生产周期、装配效率、一次合格率、性能一致性、长期可靠性等方面具有突出的优势。     

新型液压拼焊工艺装备的设计与应用

阐述了装载机结构件新型液压拼焊工艺装备的有关原理和发展趋势，并通过对比现有的结构件拼焊工艺装备常用的夹紧模式，较为详细地剖析了设计装载机结构件液压拼焊工艺装备的思路，成功实现了在装载机三大结构件上的应用。确保了结构件的拼焊质量，提高了工作效率，降低了工人的劳动强度。     

固态功率放大器模块自动化生产研究

固态功率放大器模块是全固态发射机的核心,其生产技术对相控阵雷达的综合性能指标具有重要影响。S 波段固态功率放大器模块的批量生产对焊接、装配、测试提出了高要求。文中介绍了功率放大器模块的自动化组装和测试的实现,验证了固态功率放大器模块采用自动化生产线的可行性。该研究成果的应用有效地提高了固态功率放大器模块的装配一致性和可靠性,为工业制造智能化的研究工作奠定了良好的技术基础。     

提高T/R 组件LTCC 大面积焊接钎透率的先进工艺

在生产T/R组件时,低温共烧陶瓷(LTCC)的大面积焊接常常遇到钎透率偏低的情况。由于焊接面和焊片上存在污染和氧化层,因而焊接面和焊料润湿性偏差;由于大面积焊接时没有恰当的保护气氛和还原气氛,因而焊接面和焊料非常容易重新氧化;焊剂的不恰当使用也会产生一些焊剂残留:这一切都是钎透率偏低的重要原因。文中介绍了改善焊接面和焊料润湿性的一些有效方法,如等离子体化学清洗和新颖的氢等离子体再流焊接技术。采用这些先进技术可以实现大面积焊接的无焊剂化,这些先进技术在提高LTCC基板大面积焊接钎透率方面将发挥重要作用。     

波峰焊接过程中焊接时间的测量

波峰焊接的焊接时间是波峰焊接过程中最重要的参数之一,它通常要控制在3～6 s的范围之内,这样需要焊接的电子元件不会因为热应力导致损坏而获得好的焊接质量。但是随着锡锅内焊锡的减少或者增加、波峰泵的不稳定等因素,波峰焊接的焊接时间也会发生变化,而直接影响焊接质量。因此定期的测试波峰焊接的焊接时间是非常重要的。     

回流焊炉的无铅化对策探讨

从回流焊炉在无铅化中的地位、无铅工艺对回流焊炉的要求以及回流焊炉的无铅化对策等几方面进行探讨.研究表明:回流焊炉在无铅化工艺中,起着非常     

电子产品无铅烙铁钎焊工艺分析

分析了电子产品无铅烙铁钎焊的工艺。详细介绍了为满足无铅钎焊的要求如何选择钎焊方法、无铅钎料、焊剂、烙铁、PCB和元器件。同时分析了决定无铅钎焊参数的N素,确定了无铅烙铁钎焊工艺参数。为电子产品实现无铅化钎焊提供了有益借鉴。     

片式微波组件激光软钎焊气密封装技术研究

文中对片式微波组件激光软钎焊气密封装工艺开展研究,优化了影响焊缝成形的焊接结构、热台温度、助焊剂、离焦量、激光功率、焊接速度等工艺参数,分析了激光软钎焊密封接头微观组织,测试了激光软钎焊密封组件的气密性。结果表明:激光软钎焊封盖过程是一个温度场不断变化的动态过程,因此激光功率和焊接速度两参数也应在一定范围内通过程序设计动态调节。钎料可完全填充壳体与盖板之间形成的间隙,钎料中无空洞和裂纹,钎料未溢流到壳体内部。钎料与镀Ni 层接触并润湿良好,在钎料与壳体和盖板界面未形成粗大脆性的金锡金属间化合物。接头上部钎料基本保持(Sn)+(Pb)共晶组织状态,接头下部镀Ni层与钎料之间形成薄且均匀连续的金属间化合物层AuSn和AuSn₂。采用优化后的工艺参数激光软钎焊密封的组件气密性满足机载有源天线阵面应用要求。