中国φ300 mm晶圆生产线初见曙光

最近一段时间,有关中国φ300mm晶圆生产线的利好消息不断传入笔者耳中。中芯国际北京φ300mm厂生产的90nm512MDDR2SDRAM成功通过尔必达认证,Saifun的90nm NROM Flash也试产成功,现已产出第一批工程样品,预计将于今年第四季开始量产;无锡海力士φ300mm生产厂6月底完成设备装机,本月已开始试生产;无锡海力士近期又获得7.5亿美元的银行贷款将用于投资扩厂……越来越多的利好消息使笔者终于看到φ300mm晶圆生产线在中国的一缕曙光。随着中芯国际北京φ300mm晶圆生产线于2004年9月建成以来,在不到两年的时间里,中芯上海Fab8、武汉Fab12,以…     

中国Ф300mm晶圆生产线初见曙光

最近一段时问，有关中国Ф300mm晶圆生产线的利好消息不断传入笔者耳中。中芯固际北京中300mm厂生产的90nm 512MDDR2 SDRAM成功通过尔必达认证，Saifun的90nm NROM Flash也试产成功，现已产出第一批工程样品，预计将于今年第四季开始量产；无锡海力士中300mm生产厂6月底完成设备装机，本月己开始试生产：无锡海力士近期又获得7．5亿美元的银行贷款将用于投资扩厂……越来越多的利好消息使笔者终于看到中300mm晶圆生产线在中国的一缕曙光。     

FSA公布标准化混合信号／射频Spice模型清单

知名离子注入设备厂商——美国Varian Semiconductor Equipment Associates（VSEA）日前从日本尔必达获得了10台以上单晶圆式（Single Wafer）离子注入设备的订单。其中几台已经搬进了广岛尔必达工厂内新设的300mm晶圆生产线（计划于2005年12月投产）及现有的300mm生产线。剩余的几台将在几个月内导入。     

尔必达300mm晶圆项目落户园区

<正>日本尔必达(Elpida)存储器公司与苏州创投集团(SVG)签署了项目合作意向书,将在苏州工业园区建立合资公司生产300mm晶圆。该项目一期投资额将超过20亿美元,是目前园区引进的最大投资项目。据了解,日本尔必达公司是DRAM(计算动态随机存储器)集成电路方面的世界领先制造商,目前公司在日本和中国台湾地区拥有两家300mm晶圆制造工厂。公司负责人表示,合资公司将使尔必达的300mm晶圆总产量达到世界第一位,     

业界动态

FSI国际收到美国领先的IC制造商多套MAGELLAN浸泡式清洗系统订单，环球仪器推动芯片堆迭封装技术的应用，尔必达筹资12亿美元提高300mm厂产能，张汝京：65nm工艺仅落后台积电6-9个月，道康宁公司任命Tom Cook担任亚洲区副总裁，半导体设备需求旺盛ASML二季度净利成长近五成。[编者按]     

尔必达70nm量产 力晶乐观

茂德与力晶在70nm制程相互较竞，至于技术授权的国外业者进度更是超前，日本尔必达70nm的DRAM制程，已正式量产，意谓合作伙伴力晶的好消息也将不远，不过尔必达推出时间还是比三星电子晚半年；另外快闪记忆体大厂东芝半导体则传出，这个月底前，56nm就会进入量产。     

尔必达量产50nm工艺2Gb Mobile RAM存储颗粒

日本尔必达公司近日宣布，已经在其广岛晶圆厂开始批量生产50nm工艺2Gb Mobile RAM存储颗粒。超低功耗的Mobile RAM内存主要用在手机或掌上影音设备、移动互联网终端中。尔必达的50nm 2Gb Mobile RAM于去年年底开发完成，采用193nm浸润式光刻与铜互连技术制造。相比70nm产品，它的数据保持电流和工作电流都是前代的一半，在容量翻倍的情况下并未提高电源需求。     

台积电90nm工艺正式量产

台积电近日表示，其90nm Nexsys工艺技术为多家客房户量产芯片，当前已量产交货给Ahera、Qualcomm，以及部分部件集成大厂(IDM)等客户，合计共有10个产品采用台积电90nm工艺量产出货，而2005年台积电φ300mm的90nm工艺也将加快扩产脚步。     

Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议

2007年10月24日，Spansion公司宣布，为加强对中国市场的关注力度，Spansion已与晶圆代工领域的领先企业中芯国际集成电路制造有限公司展开合作，将向中芯国际转让65nm的MirrorBit技术，用于其在中国的300mm晶圆代工服务。中芯国际与Spansion还签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90nm、65nm以及将来的Spansion Mirror Bit Quad产品，从而使中芯国际进入特定的闪存细分市场。[第一段]     

尔必达苏州DRAM芯片厂建设计划推迟一年

尔必达（Elpida）近日宣布，将正在苏州建设的专门生产最先进DRAM芯片的新厂投产时间向后延迟一年左右。3个月前，尔必达刚刚公布计划说，已与中国风险投资公司SVG达成协议，双方将共同组建合资公司，在苏州建设专门生产最先进DRAM芯片的新工厂。新厂总投资额约为50亿美元，将于2010年初投产，生产能力可达8万片，将与其广岛工厂一道成为公司的主力生产基地。     

Spansion与SMIC合作新添43nm制程

Spansion日前宣布扩大与中芯国际（SMIC）目前的合作协议,在生产65nm MirrorBit NOR产品的基础上,增加基于300mm晶圆的43nm Spansion MirrorBit ORNAND2闪存产品。借助中芯国际世界级的专业制造专长,Spansion将为其在嵌入式和无线应用领域的客户提供更具成本优势的差异化产品系列。此项合作的具体条款尚未透露。     

英飞凌、TSMC扩大合作，携手65纳米嵌入式闪存工艺

茂德已和尔必达签署DRAM代工合约，尔必达将提供先进的制程技术与产品技术给茂德，茂德将以中科12寸晶圆厂提供尔必达DRAM代工服务。     

中芯国际上海300mm芯片生产线成功投产

中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称中芯国际），于日前举行隆重仪式，庆祝其上海300mm芯片生产线一中芯国际八厂成功投产进入正式运营阶段。200多名关注、关心、支持和从事集成电路行业的贵宾出席了该仪式。     

国内要闻

中芯国际将招股获益用于扩大φ300mm硅圆片产能中芯国际于3月17日和18日分别在美国纽约证券交易(总第113期)Jun.2004所和香港联合交易所成功挂牌上市,成为中国首家上市的芯片代工厂。中芯国际上市争筹得10亿美元资金,部分将用于建造北京的φ300mm厂并购买所需要的机台设备,其余则用于扩大和提升上海及天津厂的生产规模和技术水准。为了进一步满足客户的需求,中芯国际计划提高硅圆片产能,2004年底其月产能总计将达124750片,2005年底月产能将增至185000片。此外,其北京的φ300mm厂计划于今年实现量产,月产能将在2005年底达45000片(约当φ200m…     

Air Liquide将为中芯国际深圳晶圆厂供气

中芯国际选择了Air Liquide作为长期气体供应商，为其2010年初投产的深圳200mm和300mm晶圆厂供应气体。Air Liquide将投入1300万美元用于设施改造以满足中芯国际的需求。根据条款，Air Liquide将向中芯国际供应氮气、氧气、氢气、氩气等气体。     

中芯Φ300mm集成电路生产线开建

中芯国际昨天宣布，该公司中部地区第一条Φ300mm集成电路生产线项目在湖北武汉市的东湖国家高新技术区正式开工建设。 该项目由湖北省、武汉市和东湖高新技术区联合投资建设，产权归武汉新芯集成电路制造有限公司，委托中芯国际集成电路制造有限公司经营管理。项目计划于2007年底建成并于2008年上半年投产。Φ300mm生产线项目完成后当年预计将实现产能每月1．25万片，到2009年产能将达到每月2．0万片至2．5万片。     

工艺制造

欧姆龙加强传感技术本地化研发；中芯国际获高通1．2亿美元订单；Hynix-ST无锡300mm存储芯片生产线投产。     

中芯国际向ASML订购4.5亿欧元光刻设备

中芯国际集成电路制造有限公司SMIC在2014年底前实现28nm批量投产。SMIC在上海与ASML签订了价值4.5亿欧元的光刻设备批量购买协议,以适时提升自己先进工艺代工能力。根据协议,ASML将向SMIC提供为32nm以及更为先进工艺节点而设计的300mm规格Twin Scan NXT系统,晶圆高生产效率、高对准精度、高成像分辨率     

综合新闻

UTAC和SMIC合资测试封装厂试产计划月产量1亿;Fullcomp、北京市政府合作兴建晶圆厂凸显北京欲成为半导体制造重镇的雄心;英飞凌转进90纳米工艺中芯、华邦电跟进德勒斯登300mm厂打头阵;中芯超越特许成为全球第三大晶圆代工厂。[编者按]     

国产65nm大角度离子注入机进入晶圆生产线

<正>由北京中科信电子装备有限公司自主研发的300mm/65nm大角度离子注入机进入中芯国际(北京)集成电路制造有限公司,开始接受国际主流生产线的技术测试与器件工艺检验,为这一国产集成