高密度集成技术与电子装备小型化

小型化和一体化是未来电子装备的主流发展方向。电子装备的小型化和一体化离不开高密度集成技术,三维芯片堆叠、芯片倒装焊接、高密度多层布线基板和SIP封装等高密度集成技术在国内的研究正在兴起。未来的电子装备不仅仅是由一个个元器件组装而成,而是电路和封装密不可分的一个3D互连系统。     

强迫通风制冷的结构因素分析

电子设备的整体结构形式不仅影响产品的可靠性与美观性，而且还影响冷却系统的合理性与有效性。主要介绍采用强迫通风制冷方法对电子设备进行冷却时，结构因素对风冷效果的影响。     

高密度组装电子设备冷却技术应用研究

随着现代飞机性能的不断提高,电子设备的性能也大幅提升。与此同时,电子设备的组装密度越来越高,导致其热管理问题更加突出。针对高密度组装电子设备冷却散热技术面临的主要问题,从传热原理、冷却结构以及设计方法等诸多方面着手,探讨了从芯片级、模块级到设备级的有效冷却散热方式,对各种冷却散热方式的基本原理、优缺点以及适用范围进行了研究对比。在传统冷却散热技术的基础上,对新型冷却散热技术的发展趋势作出了展望,为未来电子设备冷却散热技术发展指明了方向。     

Electronic Eavesdropping and the Law

With the advent of the manufacture of miniature radio transmitters, the use of electronic devices for eavesdropping has become more and more prevalent. There are presently no federal laws directly prohibiting the purchase or use of electronic surveillance equipment.     

微小型热管的研究现状与进展

通过就微小型热管的研究现状以及最新进展从单根微型热管、微型热管阵列以及微槽平板热管三个方面进行了系统地回顾。归纳了微小型热管的传热极限;总结了微小型热管研究一致公认的结论以及微小型热管研究所面临的困难和挑战。证明了微小型热管在微电子器件冷却等微小空间散热方面有着广阔的应用前景。     

Optimization of the printed circuit boards placement at thermal design of the units with natural air cooling

It is considered an influence of printed circuit boards placement on temperature distribution in electronic equipment units with natural air cooling. Modeling of the temperature distribution in the unit and research of mass-dimension characteristics were carried out by means of CADs and engineering analysis. There are developed simplified geometric and thermal models of the unit. Here we analyze specificities of heat exchange in the units of radio electronic equipment with natural air cooling. It is developed an algorithm for optimization of printed circuit boards placement in radio electronic equipment with natural air cooling taking into account non-uniform power distribution between printed circuit boards. Proposed algorithm can be used as one of the stage of optimization of size, carrying or mass-dimension factors of the unit in case where unit powers are distributed non-uniformly.     

Heat Pipe Integrated in Direct Bonded Copper (DBC) Technology for Cooling of Power Electronics Packaging

Thermal dissipation in power electronics systems is becoming an extremely important issue with the continuous growth of power density in their components. The primary cause of failure in this equipment is excessive temperatures in the critical components, such as semiconductors and transformers. This problem is particularly important in power electronic systems for space applications. These systems are usually housed in completely sealed enclosures for safety reasons. The effective management of heat removal from a sealed enclosure poses a major thermal-design challenge since the cooling of these systems primarily rely on natural convection. In this context, the presented paper treats the heat pipes as effective heat transfer devices that can be used to raise the thermal conductive path in order to spread a concentrated heat source over a larger surface area. As a result, the high heat flux at the heat source can be reduced to a smaller and manageable level that can be dissipated through conventional cooling methods. The objective of our work is to describe the feasibility of a cooling system with miniature heat pipes embedded in a direct bonded copper (DBC) structure. The advantage of this type of heat pipe is the possibility for implementation of the component layout on the heat pipe itself, which eliminates the existence of a thermal interface between the device and the cooling system     

浅谈广播电视高山微波站防雷系统设计

现代通讯设备向着大容量、高集成度的方向不断发展,微型电子电路在设备中被广泛使用,而微型电子电路对电压、电流、温湿度等条件的要求是非常苛刻的,电压的波动、环境的干扰都有可能造成通讯设备异常甚至产生故障。大自然是严酷的,尤其是在雷电等自然现象面前,"柔弱"的通讯设备很容易受到伤害,如何减少和避免这种伤害,涉及到电源、接地、防雷等众多学科,文章从雷电入侵电子通信设备入手,主要阐述高山台站防雷的一些基本原理,并从实践的角度探讨雷击防护的有效方法。     

电子设备散热技术研究

随着微电子技术的发展,使得电子器件的热流密度不断增加,这样势必对电子器件有更高的散热要求,因此有效地解决散热问题已成为电子设备必须解决的关键技术.针对现代电子设备所面临的散热问题,就自然对流散、强制风冷散热、液体冷却、热管、微槽道冷却、集成热路、热电致冷等常用的电子设备散热技术及某些前沿的研究现状、发展趋势及存在问题分别予以阐述,希望对同行能有所帮助.     

强迫风冷电子设备的热仿真与热测试数据对比分析

以典型强迫风冷电子设备为例,通过将热测试的试验数据与电子设备结构优化设计支撑软件热分析子系统仿真出的结果相比较,进一步验证电子设备结构优化设计支撑软件热分析模块的分析精度,检验其在工程实践中的可靠性,为工程技术人员提供可参考的资料和数据。     

某电子设备热控系统的设计

为解决电子设备的散热问题,对某电子设备的热控系统进行了设计,采取了加导热片、填充导热填料等高可靠性导热方式进行散热,并在HyperMesh软件中建立了有限元模型,通过Patran/Nastran软件进行了仿真计算。计算结果表明,采取热控措施后印制板及元器件温度降低,且分布更加均匀,验证了热控系统设计的合理性。     

开关电源用铝电解电容器

开关电源不断的小型化、轻量化和高效率，在电子设备中使用量越来越大，普及率越来越高。相应地要求铝电解电容器小型大容量化，耐纹波电流，高频低阻抗化，高温度长寿命化和更适应高密度组装。     

MLCC的发展趋势及在军用电子设备中的应用

对多层陶瓷电容器在大容量、小型化、集成化和电极贱金属化等方面的最新技术动态、发展趋势进行了综述;推导出了功率随电容和电压变化的计算公式;分析了国内外多层陶瓷电容器的市场现状及其在高技术军用电子设备中的应用。     

平板微热管阵列在LED散热装置中的应用

针对目前大功率LED灯的散热问题,研制了高效散热器件——平板微热管阵列。实验表明,平板微热管阵列具有良好的热输运能力,当蒸发段表面温度为69.5℃时,热流密度能够达到143.2 W/cm2。利用该平板微热管阵列设计了用于LED散热的散热装置,并进行了相关的实验测试和模拟研究。结果表明,该散热装置散热效果良好,测得的光源基座处的温度均低于70℃,大大低于对结温的要求。模拟结果与实验结果误差在4%以内,模型合理,可以用于该散热装置的优化设计。     

高密度密封电子设备热设计与结构优化

通过对一种高密度密封电子设备的设计实践,阐述了密闭设备结构热设计中的设计思想及一些具体散热结构.同时应用Flotherm热分析软件进行结构热设计验证与优化,从而对多种分析结果比较,并找出了适合该设备的散热模型,以供实际应用借鉴.     

射频微系统冷却技术综述

雷达、电子战等射频电子装备向高集成度和大功率方向发展,有力牵引了射频微系统技术的进步,同时给冷却设计带来三大挑战:高面热流度、热堆叠和高体热流密度。冷却技术成为制约射频微系统应用的关键瓶颈之一。文中综述了国内外当前射频微系统冷却技术的发展现状,传统的远程散热架构因界面多与传热路径远已难以为继,高集成度的近结冷却技术显著提升芯片散热能力;以有源相控阵雷达为例,提出了射频微系统冷却的三代技术路线,指出了射频微系统热设计的主要发展方向。     

基于正交试验的控制柜热设计研究

在已有机柜散热方式的基础上,采用整体区域的平均温度作为环境温度的近似,借助L64(98)正交表分析控制柜关键因素位置对其平均温度的影响。结果表明,左侧入风口和电子元件A1对平均温度的影响最大。极差分析优组合与原始布局相比平均温度下降了1.38 ℃,通过优化关键因素位置,控制柜可靠性得到了提高,为机柜系统热设计提供一定参考。     

Investigation on the CPU nanofluid cooling

The small physical size of electronic equipment, space limitation for installing air-cooling systems and high heat flux produced from a single chip have attracted a great deal of interest in more efficient heat dissipation equipment such as high-performance liquid cooling systems and mini-rectangular fin heat sinks. In this study, the influence of nanofluids on the performance of heat sink for CPU cooling is investigated experimentally and numerically. The former is carried out for water and nanofluid CuO-water at two solid concentrations of 0.86 and 2.25 vol.%. While in the latter, numerical simulations are validated for the laminar flow model with the application of the commercial package ANSYS Fluent 13. For the investigated range of mass flow rate and heat load (115 and 130 W), up to 7.7% of thermal conductance improvement is observed in case of nanofluids in comparison to water. The results of this study pave the way for more credible designs of cooling systems of electronic devices to promote a high-performance and longer life cycle.     

新型电子元件在机器人灵巧手微型五维力传感器中的应用

高性能的微型电子元件对于微型传感器的研制是十分重要的。本文介绍了应用新型电子元件设计的微型五维力传感器信号调理电路，并且描述了使用串行模数转换器实现传感器数字化输出的原理和可行性。     

小型化高能量对称抽运热传导激光器

为了解决热传导散热激光器抽运和散热不均匀导致光束质量下降的问题，采用一种对称抽运和对称散热的激光抽运构型，结合激光棒端面直接镀膜技术，设计了一种小型化热传导激光器，并进行了试验验证。结果表明，激光器在5Hz重复频率下输出大于100mJ的能量，脉冲宽度为9.18ns，能量稳定度优于8%;且通过了高低温、振动试验，性能稳定。这种对称抽运热传导激光器具有结构简单、输出能量高和光束质量好的优点，特别适合用于小型化机载激光测距领域。