适于高温压力管道表面应变监测的光纤光栅应变片技术研究

为监测高温压力管道表面应变的快速变化,在制作耐300℃高温光纤光栅基础上,设计了1种适于高温环境下压力管道表面应变检测的光纤布拉格光栅应变片,该光纤光栅应变片选用3只聚酰亚胺涂覆层光纤布拉格光栅和高温恒弹合金基底,经高温粘接工艺进行封装,适用于压力管道二维表面高温应变检测。采用等强度悬臂梁方法,对封装好的高温光纤光栅应变片进行了高温性能和应变性能实验测试,验证了高温光纤光栅应变片的工作性能,给出了高温管道光纤光栅应变片监测系统的技术方案。     

耐高温真空密封胶性能的研究

为了满足耐高温真空密封胶的技术要求,对耐高温树脂及常用真空树脂进行了研究,采用在聚酰亚胺（PI）的预聚体——聚酰胺酸（PAA）中添加改性纳米TiO2的方法,制备了耐高温真空密封胶。对采用阶梯升温固化后的涂层进行性能测试。该涂层可耐溶剂48h浸泡;可在400—450℃高温下加热排气,真空度达10^-5～10^-6Pa。结果表明：该真空密封胶具有良好的耐溶剂性能、粘结性能、热稳定性能及真空密封性能。     

含苯并噁唑结构耐高温聚酰亚胺模塑料制备及性能

为提高聚酰亚胺(PI)模塑料的耐高温性能,以2–(4–氨基苯基)–5–氨基苯并噁唑(BOA)和二氨基二苯醚作为混合二胺与均苯四甲酸酐合成聚酰胺酸树脂,随后通过热亚胺化法制备得到不同噁唑单元添加量的PI模塑粉。利用傅立叶变换红外光谱对模塑粉化学结构进行表征,并考察其在氮气和氧气氛围中的热失重行为。通过热模压方法制备得到含苯并噁唑结构的耐高温PI模塑料,对模塑料室温和430℃高温条件下力学性能进行测试,并对其高温性能稳定性和尺寸稳定性进行表征分析。结果表明,通过两步法和热亚胺化法成功将噁唑基团引入到PI结构中;随着BOA引入量的增加,模塑粉耐热氧稳定性显著提升,模塑料室温拉伸性能有所下降,压缩性能提升,但430℃高温下拉伸性能和压缩性能均优于不含BOA的模塑料,且力学性能保持率显著提高;BOA的引入还提高了PI材料高温性能稳定性,显著降低线性热膨胀系数,含苯并噁唑结构的PI模塑料展现出优越的耐高温性。     

新型耐高温PI胶粘剂用单体的合成及表征

为了提高聚酰亚胺(PI)胶粘剂的耐热性能,将碳硼烷引入PI分子链中,首次合成出一种新型含碳硼烷的PI单体,并采用红外光谱(FT-IR)法对其结构进行了表征。结果表明:含碳硼烷的PI单体在400～500℃升温过程中可交联固化;以此作为PI胶粘剂的基体,可赋予PI胶粘剂极佳的热稳定性能(500～1 300℃时热失重变化不大),从而为制备耐高温胶粘剂提供了新的途径和新的方法。     

海洋环境下GH907合金耐高温防腐蚀涂层技术研究

研究了一种在海洋环境下使用的新型低温固化耐高温防腐蚀涂料及其制备方法,确定了涂覆工艺,并对涂层进行了附着力、热震、盐雾、湿热及耐高温氧化等性能的测试。结果表明,制备出的涂层抗高温氧化性能高,耐盐雾腐蚀时间长,结合力优良,达到了在海洋环境下的防盐雾、防湿热、防霉菌及耐650℃高温氧化的要求。研究成果已应用于生产,产品质量稳定。     

新型多硼笼PI单体的合成及耐热性研究

为提高聚酰亚胺(PI)的耐热性,将碳硼烷结构引入PI中,合成了一种新型的含2个碳硼烷、炔基和酰亚胺环的PI单体。采用红外光谱(FT-IR)法、核磁共振氢谱(1H-NMR)法对其结构进行了表征,并采用差示扫描量热(DSC)法和热失重分析(TGA)法对其热性能进行了探讨。研究结果表明:该单体在400~500℃范围内固化,500~1 100℃时几乎无失重;该单体的合成路线为耐高温PI材料的研究领域提供了新的思路。     

迈克尔加成高效制备丙烯酸酯化光敏性聚酰亚胺

为克服传统光敏聚酰亚胺加工温度过高、成本高、介电性不佳、感光效率低、溶解性差等问题,利用多官能酸酐转化为多官能酰亚胺及酰亚胺对多官能丙烯酸酯的迈克尔加成反应,设计制备了10个光敏型丙烯酸酯化聚酰亚胺树脂（PI）,并通过加入光引发剂进行自由基紫外光固化成膜。以核磁共振谱（NMR）、傅立叶变换红外光谱仪（FT-IR）对所得树脂PI结构进行了表征,通过FT-IR跟踪表征了PI光固化行为,并考察了活性稀释剂、光固化条件等对树脂固化行为的影响。再通过差示扫描量热仪（DSC）、热重分析仪（TG）以及介电谱和应力-应变测试等表征了聚酰亚胺丙烯酸酯固化膜的基本性能。结果表明：树脂光固化过程双键转化程度可达90%,树脂结构与固化膜性能之间存在一定关联,未添加稀释剂PI固化膜相对介电常数基本低于3.0,显著低于常规光固化丙烯酸酯单体,添加特种N-乙烯基环酰胺活性稀释剂可使PI介电性略有升高。     

聚酰亚胺国内外发展分析

聚酰亚胺(PI)是耐高温聚合物,在550℃能短期保持主要的物理性能不变,在接近330℃下能长期使用.在耐高温的工程塑料中,它是最有价值的品种之一.它具有优良的尺寸稳定性能、氧化稳定性、耐化学药品性和耐辐射性能,以及良好的韧性和柔软性.     

丁腈橡胶增韧双马来酰亚胺结构胶粘剂

本文介绍了一种新型耐高温胶粘剂——丁腈橡胶(NBR)增韧双马来酰亚胺(BMD)胶粘剂。该胶具有优异的粘合性能,良好的耐热性,成本低,使用简便。其固化温度也低于普通聚酰亚胺胶粘剂。可在-55～300℃下使用。     

不同封装方式光纤光栅温度传感器实验研究

使用光纤作为温度传感元件时候通常需要对其进行封装,因为光纤材质脆弱,受到外力作用极容易断裂。为了提高光纤光栅温度传感器机械强度,本文采用不锈钢管、聚酰亚胺基底两种方式对光纤光栅温度传感器进行封装,并在温度范围30-70℃进行实验,研究不同封装方式下传感器的温度特性,实验表明基底封装方式传感效果更好。     

聚酰亚胺简介

1概述 聚酰亚胺（Polyimide简称PI）是综合性能最佳的有机高分子材料之一,耐高温达400℃以上,长期使用温度范围-200-300℃,无明显熔点,具有高绝缘性能。     

聚酰亚胺胶粘剂高温粘接性能研究

综述了聚酰亚胺胶粘剂种类、特性及性能,研究了不同溶剂和不同黏度下聚酰亚胺胶粘剂用于铝箔玻纤布的胶粘特性,并与改性的有机硅类胶粘剂进行了4 h耐温性能测试对比。研究结果表明:聚酰亚胺胶粘剂在耐高温性能上的优势突出,可以承受的最高温度为380～390℃,而有机硅胶粘剂的耐温极限不超过350℃;聚酰亚胺胶粘剂和有机硅胶粘剂可分别用于高温和中温长输热网蒸汽管道铝箔玻纤反射层的黏合。     

封端型低膨胀聚酰亚胺薄膜的制备及性能研究

以均苯四甲酸二酐（PMDA）、3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐（s-BPDA）为二酐单体,对苯二胺（p-PDA）、4,4’-二氨基二苯醚（ODA）为二胺单体,偏苯三酸酐（TMA）为封端剂,共聚制备了封端型聚酰亚胺（PI）浆料,并经热亚胺化得到封端型耐高温聚酰亚胺薄膜。利用傅里叶红外光谱对材料的化学结构进行了表征,研究了聚酰亚胺薄膜的热学性能和力学性能。结果表明,薄膜完全亚胺化,且末端羧基在升温过程中脱羧产生联苯键交联结构。此外,随着封端含量的增多,聚酰亚胺薄膜的耐热性能和力学性能得到改善。与未封端的聚酰亚胺薄膜相比,封端型耐高温聚酰亚胺薄膜的玻璃化转变温度上升8～15℃,1%热失重温度提高了10～24℃,而且热膨胀得到抑制,PI-8薄膜的线性热膨胀系数仅为4.16×10-6/℃。     

碳纤维／聚酰亚胺耐高温复合材料成型工艺及其性能的研究

本文研究了碳纤维／聚酰亚胺复合材料的成型工艺及其力学性能和高温力学性能以及热学性能，指出了评价耐高温复合材料的长期耐热性和短期耐热性的方法，为用户制作了碳纤维／聚酰亚胺耐高温复合材料产品，并通过了高温试验。     

聚酰亚胺简介

1 概述 聚酰亚胺(Polyimide简称PI)是综合性能最佳的有机高分子材料之一,耐高温达400℃以上,长期使用温度范围-200～300℃,无明显熔点,具有高绝缘性能.     

发展中的光纤保护性涂料

本文对发展中的光纤保护性涂料进行了介绍，重点介绍了热固化和紫外光固化两大类光纤涂料的固化原理、组成特性、涂覆工艺及主要性能。     

一种快速固化白色涂料的制备

本文制备出一种可快速固化的白色涂料,涂覆于聚酰亚胺(PI)薄膜上,应用于挠性印制电路板(FPC)的外层保护材料,即包封膜的方面,可以提高生产效率,降低生产成本。文章主要研究了涂料的固化工艺、热学性能及涂层的白度、光泽度、附着力、剥离强度、耐锡焊性等性能。实验结果表明,涂料具有固化速度快、附着力强、柔韧性好、耐热性能优越等特点,满足FPC包封膜生产需求。     

冷冻干燥法聚酰亚胺泡沫材料的制备及性能

为简化传统聚酰亚胺(PI)泡沫制备工艺,以均苯四甲酸酐(PMDA)和4,4′–二氨基二苯醚(ODA)为原料,合成聚酰胺酸(PAA)溶液,将三乙胺加入到处理后的PAA中,与水配成不同浓度的聚酰胺酸盐(PAS)溶液,采用冷冻干燥法,经冷冻干燥和高温亚胺化过程,得到PI泡沫,通过傅立叶变换红外光谱、扫描电子显微镜、热重分析、差示扫描量热分析等方法考察了不同PAS浓度下PI泡沫的结构和性能。结果表明,冷冻干燥法所制得的PI泡沫,其孔径大于5 nm,导热系数最低为0.08 W/(m·K),热分解5%时的温度在550℃左右,玻璃化转变温度均在320℃左右。这说明制得的PI泡沫材料的耐热性和耐高温性能优良。     

高强高模聚酰亚胺纤维与对位芳纶的综合性能研究

对高强高模聚酰亚胺(PI)纤维与对位芳纶(PPTA)的形貌特征、吸湿性能、热性能(热尺寸稳定性能与耐高温性能)和耐候性能(耐水解性能与抗紫外光老化性能)进行了研究。结果表明:与PPTA纤维相比,高强高模PI纤维表面呈现明显的沟槽结构,断面没有出现明显的劈裂和原纤化现象;PI纤维吸湿率仅为PPTA纤维的1/6,且具有更高的热尺寸稳定性,在350℃下具有稳定的力学性能,在耐酸性、耐高温水解性以及抗紫外老化性能方面表现优异,但PI纤维耐碱性能弱于PPTA纤维。     

高导电纳米银/聚酰亚胺复合薄膜的制备及其性能研究

通过对聚酰亚胺(PI)薄膜进行碱溶液水解、离子交换和热处理制备出具有表面导电性的聚酰亚胺银复合薄膜,并研究了影响聚酰亚胺银复合薄膜导电性的因素。结果表明,一定的薄膜厚度、碱溶液处理时间、合适的固化时间和固化温度都有利于制备出高导电性的复合薄膜。该复合薄膜保持了聚酰亚胺薄膜的基本力学性能,并且银原子与聚合物之间有良好的黏附性能。该制备方法简单,成本低,易于大规模生产。