新一代高耐热性、高模量、低CTE覆铜箔层压板材料

随着PCB的发展,对CCL的要求越来越高,主要表现为耐热性,可靠性,特别在高多层板中的密集BGA孔的爆孔,厚铜多层以及HDI应用中发生的爆板问题,这些问题在无铅化时代表现的更为产童,本文研究了一种高耐热性、高模量、低CTE覆铜箔层压板及粘结片材料,该材料的特点为Tg（DMA）〉220℃,Td（5％loss）〉355℃,Z轴热膨胀系数α1：50．2μm／m℃,α2：170．6μm／m,另外,材料在高温（200℃）下的模量保持率为普通高Tg材料的3倍。通过材料的优化设计,达到性能的平衡。     

新一代高多层印制线路板用高耐热、低CTE覆铜箔层压板材料

随着电子产品无铅化、无卤化的发展,印制电路板(PCB)对覆铜板的要求越来越高,主要表现在耐热性和可靠性,特别是高多层PCB密集BGA的爆板分层现象越来越频繁。文章研究了一种高耐热、低CTE的覆铜箔层压板以及粘结片材料,针对该材料进行高多层PCB耐热性和通孔可靠性应用研究,包括24层厚4.0mm通讯背板和20L通讯背板的IST测试0.8mm间距密集BGA处在经受6次无铅回流焊后无分层爆板等失效情况出现,表现出优良的高多层适应性。该材料的主要特点为Tg(DMA)>180℃,Td(5%Loss)>350℃,Z轴热膨胀系数α1<45μm/(m.℃),α2<220μm/(m.℃)。     

镉对阉割大鼠前列腺Bcl-2和Bax表达的影响

目的：研究不同剂量镉对阉割大鼠前列腺上皮细胞Bcl-2与Bax太达的影响,并探讨其作用机制及与前列腺癌的关系。方法：将60只健康雄性SD大鼠随机分为六组：即对照组、阉割组、低剂量镉组（2．5mμmol／Kg）、高刺时镉组（20mμ mol／Kg）、阉割低剂量镉组（2．5mμmol／kg）、阉割高剂量镉（20mμmol／Kg）,18月后取材进行实验。采用免疫组化方法检测不同组别间的Bcl-2和Bax的表达的情况,并进行图像分析。     

高性能便携式红外测温仪

温度测量范围从-30℃～2000℃：激光或望远镜瞄准目标：最大亮点：绿色激光瞄准(选件)更为便于测量高光亮目标和在明亮环境下测量目标温度：光谱响应：0．9μm／1．6μm，用于测量金属或半导体材料的温度；     

便携式红外热像仪

主要技术指标：1．热红外波段： 波段：8-12μm 视场：9°焦距：900mm 相对孔径：1 像素数：320×240 像元尺寸：38μm×38μm NETD：0.08℃（30℃时） 2.整机系统 工作温度：-10-50℃ 温度：低于85% 测温范围：-10-200℃ 测温精度：±2℃或±2%     

微结构光纤的制造工艺研究

构建了基本的微结构光纤制造系统,初步形成了可行的微结构光纤制造技术路线。利用该工艺技术制造出了全内反射(TIR)型微结构光纤,该TIR型光纤纤芯为9．5／μm,空气孔等效直径为9．8／μm,孔间距为12．3／μm,在1385nm的羟基吸收峰为0．106dB／m,l550nm的衰减为0．008dB／m;该微结构光纤经过显微镜放大和CCD采样到计算机得到的图片表明：光纤中空气孔基本均匀,并且微孔点阵基本呈现正六边形排列。     

无机材料取向膜

新近日本精工爱普荪开发了无机材料的垂直取向膜，将其应用到投影式HTPS—TFT—LCD器件上，得到非常高的对比度10000：1。并开发了2．3cm（0．9in）屏，扫描线为1080，像素间隙为2μm，液晶层厚度为2．5μm，响应速度为12ms，开口率为52％。预计明年将开始正式生产。     

Si基Ge量子点光电探测器的研究

采用UHV／CVD方法在Si（100）衬底上生长了多层的自组织Ge量子点,用AFM对量子点的形貌和尺寸分布进行了研究。材料的低温（10K）PL谱测试表明,由于量子点的三维限制作用,跟体材料的Ge相比,Ge量子点的NP峰表现出87meV的蓝移。在此基础上,流水制作了p-i-n结构的量子点红外探测器。室温下,测得其在1．31μm和1．55μm的响应度分别为0．043mA／W和0．0014mA／W,覆盖了体Si探测器所不能达到的响应范围。     

磁镜场在直接耦合式微波等离子体化学气相沉积金刚石膜制备装置中的应用

在直接耦合式微波等离子体化学气相沉积金刚石膜装置的石英管反应腔加上磁镜场来更好地约束等离子体,使等离子体球成为“碟盘”状,提高了等离子体球的密度,在基本参数：反应压力2．5kPa、基片温度450℃、气体流量为Ar：40sccm、CH4：4sccm、Hz：60sccm不变的情况下,沉积面积直径由30mm增长到50mm,沉积速度由3．3μm／h增长到3．8μm／h,最大反射电流由15μA减小5μA。从而大大减少了在石英管壁和观察窗的沉积,有效利用微波能量电离出更多的活性基团沉积出高质量的（类）金刚石薄膜。     

低分子量聚苯醚的合成

合成了低分子量的聚苯醚,在浓度为0．5g／dl的氯仿溶液中于30℃测定,它的比浓粘度为0．04～0．18dl／g,而它的分子量分布为1．5～2．5。这种粉末状的低分子量聚苯醚有着高的耐热性和优异的电性能,可用于印制电路板材料和改性其他的树脂。     

论CCL与PCB材料中的几种热分析技术

随电子产品的功率增加、密度提高、可靠性要求提升以及无铅装配的盛行,PCB厂家及PCBA日益关注基材的耐热特性,而这些耐热特性是通过热分析手段进行检测的。本文结合生产实际情况,阐述了CCL与PCB基材的几种热分析技术指标,并剖析了二者在Tg(玻璃化温度)、Td(热裂解温度)、T260/T288(热分层时间)、Z-CTE(热膨胀系数)方面的区别与关联,希望能对大家正确地选择材料、衡量材料特性并解决PCBA对板材方面的疑惑提供些许帮助。     

二层挠性覆铜板

针对二层挠性覆铜板（2L-FCCL）的市场现状和技术发展，我们的工作重点放在压合法。其中，复合膜的开发是重中之重。经过努力，已初见成效。TPI树脂的Zg为245℃，PI树脂的穗在350℃以上，剥离强度（18岬压延铜箔）为1。5N／mm，耐焊性（300℃），1min以上。     

新型普通Tg高耐热无铅覆铜板材料的介绍

随着无铅化时代的到来,早期的FR-4覆铜板由于固化物交联密度较低,热分解温度(Td)一般为310℃左右,耐CAF性能差,已经不能满足PCB加工的需求.为了适应电子技术发展,我们采用新的树脂及独特配方思路,成功开发出了一种高耐热性环氧玻纤布覆铜板材料NY2140,结果表明NY2140产品具有优异耐热性能、尺寸稳定性、优异的耐CAF性和PCB加工性能,完全达到了无铅覆铜板材料IPC-4101C的性能要求标准.     

日立化成的弹性薄基板的最新发展（11）

日立化成开发了应用于超薄多层板的新基板，它是由超薄玻璃纤维与一种新低弹性模量热固性树脂体系组成，用相同树脂体系可以形成许多组合，包括板材（TC—c）、半固化片（TC—P）、涂树脂铜箔（TC—F）、粘接膜（TC—A）。通过使用这些组合，可能形成多种薄多层PCB的种类。特别是使用TC-C和TC—F能够容易地制造弯曲部分和多层部分成为一个整体，就不必使用覆盖层与粘接膜，进而可以制造更是薄的高密度PCB。此外，由于简化了线路加工，使得更薄而且可以弯曲的多层PCB具有更高的可靠性。     

无铅化PCB及其对CCL基材的要求

概述了无铅化PCB的提出、要求和解决方法。着重指出:无铅化PCB的实质是提高与解决PCB耐热的可靠性问题,解决这个问题,最重要的是通过提高CCL基材中树脂的热分解温度、并与PCB工艺、焊料与焊接技术等多方面的方法,才能较全面的加以解决。     

Effect of Lead-Free Soldering on Key Material Properties of FR-4 Printed Circuit Board Laminates

The transition to lead-free soldering of printed circuit boards (PCBs) using solder alloys such as SnAgCu has resulted in higher temperature exposures during assembly compared with eutectic SnPb solders. The knowledge of PCB laminate material properties and their dependence on the material constituents, combined with their possible variations due to lead-free soldering temperature exposures, is an essential input in the laminate selection process. This paper provides laminate selection guidelines that were arrived at by assessing key material properties (glass transition temperature, coefficient of thermal expansion, decomposition temperature, and water absorption), and their responses to lead-free soldering assembly conditions. A range of commercially available FR-4 PCB laminate materials, classified on the basis of glass transition temperature (high, mid, and low), curing agents (dicyandiamide and phenolic), flame retardants (halogenated and halogen-free), and fillers (presence or absence) were studied. The laminate material properties under investigation were measured as per the IPC-TM-650 test methods before and after exposure to multiple lead-free soldering cycles. Combinatorial property analysis was conducted to investigate the causes behind variations in material properties.     

高效液相色谱法测定头孢噻吩钠含量和有关物质

建立高效液相色谱法（HPLC）测定头孢噻吩钠含量和有关物质。色谱条件以C18为固定相,色谱柱：（4.6mm×250mm,5μm）;流动相为0.207mol/L醋酸钠溶液（用冰醋酸调pH值至5.9）-乙醇-乙腈（82：2：16）,流速为：1.0mL/min;检测波长：254nm：柱温;40℃。结果：头孢噻吩钠含量在55.8μg/mL至464.4μg/mL呈良好线性关系,r=0.9999：平均回收率100.2%;最低检测限为3ng（1ng/μL×3μL）。本法简单、准确,重现性、分离效果好,能较好的进行孢噻吩钠含量和有关物质测定。     

高性能跑车发动机用PCB的生产工艺研究

汽车发动机用PCB要求较高的可靠性,高性能跑车发动机用PCB的可靠性要求更是十分苛刻。世界各大车用PCB制造商即使使用高成本的高Tg材料,也未必能生产出达到高性能跑车发动机要求的PCB。采用较低成本的中Tg材料,结合改进压合工艺,降低PCB材料的应力;并改善电镀铜工艺,降低电镀铜的应力。这样独特的生产工艺,使PCB在Z轴的膨胀大大降低,可使PCB的可靠性得到大幅提高。     

层压板热压释放残余应力对多层印制板品质的改善

多层印制板基材的玻璃化温度、Z轴膨胀系数、热裂解温度、热分层时间及层压板固化度△Tg大小是印制板生产厂家极为关注的主要产品性能。多层板件翘曲和尺寸胀缩变化亦是多层板生产中最常见而又最难解决的产品缺陷之一。系列试验表明这些问题均与层压板残余热应力有关,而残余应力的产生与板料树脂配方、PCB线路分布均衡性、PCB制程条件等相关。丈章在简要介绍层压板残余热应力产生的基础上,重点阐述了从优化层压工艺的角度出发,采用热压释放残余应力,改善多层印制板△Tg,板件翘曲、尺寸涨缩及耐热性等多方面性能。     

印制电路板分层改善研究

随着欧盟RoHs法令从2006年7月开始实施,印制电路板装配不得不随之无铅化,传统已使用超过50年的63Sn／37Pb焊接材料被SnAgCu（Sn96．5％／Ag3．0％／Cu0．5％）代替,熔点由原来的187℃提升到217℃,相应的焊接温度由220℃。230℃提升到240℃。260℃,印制电路板必须经历熔点以上的焊接时间多出了50多秒,印制电路板吸收热大增,印制电路板必须提高耐热性能与之配合。在过去的一年中,印制电路板分层问题一直困扰着电路板制造商。 印制板分层的机理是电路板吸热后,不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力,如果树脂与树脂,树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层,所以解决分层的思路是： 1．生产流程控制尽可能保证板子有最佳的抵抗内应力的能力; 2．使用性能优越的材料减少内应力。 丈章希望通过研究,在成本和品质双重约束下,找到最佳的解决方案,用最低的成本来解决分层问题。思路是从研究分层的原因着手,通过实验设计的方法,对分层的因素从材料选择、印制电路板制造过程控制到电路板装配的整个过程,进行系统分析。 本研究项目耗费25万元的试验材料成本,历时三个多月,最终从成本和品质控制,提升公司竞争力的角度,提出解决分层的三套方案。 在将实验结果运用到A公司的实践中后,产生了良好的经济效益,每月减少客诉成本约30万元,减少成本浪费约80万元,取得超过预期效益。