光子学在半导体工业中的应用

1 引言 半导体的发展方向是高速率、高集成度和低成本.诸如激光器、显微镜、透镜等光学技术手段在半导体工业中有着广泛的应用,并正寻找新的和更好的方法使半导体生产更加有效.虽然光学技术面临来自基于离子和电子的技术的竞争,但是这些技术仍将需要光子学的协助.本文综述了各种光子学技术在半导体工业中的应用.     

光学微细加工技术的发展和我所的历史使命

<正> 光学微细加工技术的飞速发展 目前,世界微电子器件正朝着高集成化、高功能化和高可靠性的理想境界发展,不断缩小图形线宽,增大晶片尺寸,采用新的设计结构,从而导致微细加工设备更新速度加快。半导体工业的附加值和技术含量正不断移向微细加工领域,设备的作用越来越重要,半导体设备工业已成为向整个半导体     

LPCVD工艺—用20%、50%浓度的硅烷淀积多晶硅的工艺报告

很多年来,半导体工业上生产多晶硅、二氧化硅、氮化硅和无定型硅都是采用标准的常压冷壁化学汽相淀积技术.而在半导体器件工艺中,随着大规模集成电路的发展和超大规模集成电路的出现,对用常压CVD制备的半导体膜和绝缘膜的要求越来越高,原来的常压CVD技术淀积方法已经不能满足这种要求,人们开始研究新的技术来满足电路对工艺的要求.     

半导体设备工业的变迁

在摩尔定律指引下全球半导体工业循环一浪高一浪地向前推进,人们把半导体工业比喻为"吞金兽",反映工业需要高投入.然而在半导体工业的固定资产投入之中,用来购买半导体设备比例达85%.2003-2008年全球固定资产投入和设备花费的预测,见表1.     

全球半导体设备业的探讨

半导体设备业总是走在半导体工业的前列.面对日益增长的投资竞赛,能够承担得起的客户,在全球屈指可数,导致半导体设备工业要求变革的呼声越来越高.     

千瓦级高光束质量半导体激光线阵合束光源

低光束质量严重限制了大功率半导体激光器的应用,为了满足日益增长的工业和国防领域应用需求,发展兼具高功率和高光束质量激光输出的半导体激光光源具有重要意义。采用线阵合束方式集成20个传导热沉封装半导体激光单元,结合斜45°柱透镜阵列整形方法和准直技术,直接均衡激光束快慢轴方向的光斑和发散角,通过波长合束和偏振合束,研制出一种可实用化、连续输出功率1030W、快慢轴方向光参量积分别为18.3mm.mrad和17.7mm.mrad、最大电-光转换效率44%的808nm和870nm双波长半导体激光合束光源,实现了高效率、高功率和高光束质量激光输出,可作为直接光源应用于工业和国防领域。     

南朝鲜半导体工业发展现状——值得借鉴的措施和政策

本文叙述了南朝鲜半导体工业的发展过程、目前水平,介绍了南朝鲜几个主要的半导体公司的状况和特点及南朝鲜在发展电子工业,特别是半导体工业中所采取的措施和策略,最后对我国半导体工业的发展提出了几点看法.     

半导体激光器密集波长合束技术研究综述

半导体激光器自发明以来,凭借其自身高稳定性、高光电转换效率、体积小等优势被广泛应用在各个领域,但是由于其快慢轴光束质量差异较大,影响了其应用范围.密集波长合束技术作为一种有效提高半导体激光亮度的方法,是当前的研究热点.文中分析了国内外高功率、高光束质量半导体激光器密集波长合束技术发展状况,讨论了合束技术特点,展望了发展...     

高速发展的中国半导体市场带来的机会与挑战

近年来,中国半导体工业的成长,无论在公司数量、经营规模与产业规模、产品深度与广度,还是在技术进步上都取得了令人瞩目的成就.全球半导体工业,从市场到技术及经营模式都在发生着深刻的变革.在这样的市场环境下,中国半导体工业的机会与挑战并存.只有跟随与驾驭这种变革,才能立于不败之地. 　　……     

半导体技术

丁N3 97020366美国和日本评中国半导体工业/翁寿松抚锡元件四厂)11半导体杂志一1996,22(4)一45~48 美国和日本对中国半导体工业进行了全面的评价,包括厂商、产量、市场和技术,指出了中国半导体工业的弱点和展望.表3参4(木)~15,21 文中综述了国际上siGe/si异质结器件的发展状况,     

风暴过后艳阳天，昂首阔步新纪元

SIA预测半导体工业将持续大幅增长,各类通讯、互联网技术的发展,刺激了对半导体芯片的市场需求。半导体工业年收入在2003年将达3120亿美元。     

节能减排的基础技术-功率半导体芯片

功率半导体作为半导体行业的一个重要分支,大量应用于消费类电子、工业控制和国防装备,是节能减排的关键技术和基础技术。本文结合我国功率半导体市场需求,概要介绍了功率半导体发展的技术趋势以及面临的挑战和发展前景。同时根据我国功率半导体技术的发展现状,对未来我国功率半导体领域的发展方向和重点发展技术做了展望与建议。     

硅单晶电阻率不均匀度的测试误差分析

硅单晶电阻率不均匀度是衡量硅材料质量的一个重要的参数,它对半导体器件生产的稳定性、重复性乃至器件的质量参数指标都有着明显的影响.随着半导体工业的发展,对硅单晶电阻率不均匀度的要求也越来越高.因此,国内外的半导体工作者为提高硅材料电阻率的     

2011,迷雾中的电子供应链

又到岁末年初,对于已经发展到如此成熟规模半导体产业而言,展望下-年的技术趋势变得举步维艰,因为每-个微小的技术变化都已经可称得上是重大的突破.市场需求将半导体的工艺技术推到了全世界工业精密生产的顶峰.同样将其行业,分工也演化成世界上最为成功的产业链发展模式之一.所以,面对未来,我们惟有期待-个全新.的半导体时代的开启.     

光学微细加工技术现状及发展前景

<正> 光学曝光技术在八十年代得到了飞速发展,它已成为半导体微细加工极为重要的手段。光学微细加工技术的大发展,促进了半导体集成电路制造技术的发展。 回顾半导体光学微细加工技术发展现状,探讨其发展前景,对进一步发展我国的半导体集成电路工业将是十分有益的。     

期待一个新时代的开启

又到岁末年初,对于已经发展到如此成熟规模半导体产业而言,展望下-年的技术趋势变得举步维艰,因为每-个微小的技术变化都已经可称得上是重大的突破.市场需求将半导体的工艺技术推到了全世界工业精密生产的顶峰.同样将其行业,分工也演化成世界上最为成功的产业链发展模式之一.所以,面对未来,我们惟有期待-个全新.的半导体时代的开启.     

新书预告

北京有色金属研究总院(Grinm)、有研半导体材料股份有限公司(Gritek)张厥宗编著的《半导体材料硅单晶抛光片的加工技术》一书近期将由《化学工业出版社》出版。《半导体材料硅单晶抛光片的加工技术》在内容上采取由浅入深的方式,在介绍半导体硅及集成电路有关知识的同时,简单介绍半导体工业及国外、国内半导体材料硅(Si)单晶、抛光片技术的发展和动态外,结合能满足小于线宽0.130.10μm IC工艺用优质大直径硅(Si)单晶抛光片的加工技术进行全面、系统的概述。全书共分八章。第一章介绍半导体工业发展及动态和国外、国内硅(Si)单晶、抛光片…     

2004年全球半导体制造和设备市场回顾和展望

中国的一句谚语说得好:一年之季在于春.尽管半导体工业及设备行业就技术而言和昔日的农垦业不可相比,但这个行业依然有类似的节气变化.在每年早春3月的SEMICON China展会即将到来之际,回顾过去一年半导体工业及设备行业的发展并展望未来是非常有益的.     

半导体激光合束技术及应用

半导体激光的高效率、长寿命、小体积和轻量等优点使其具有广泛的应用前景。但受光束质量的限制,半导体激光很难作为直接光源应用在对功率、光束质量和亮度均有高要求的领域。国际上半导体激光合束技术的发展非常迅速,千瓦量级已接近并达到全固态激光器的水平。介绍和总结了该实验组近年来在大功率半导体激光合束方面的研究进展,包括采用常规激光合束技术和新型的光栅外腔光谱合束技术,百瓦量级实现了3~5mm.mrad光束质量输出,千瓦量级实现了光纤输出和直接输出光源,光束质量的提高使得半导体激光可作为直接光源应用于工业和国防领域,并将发挥重要作用。     

等离子体表面处理技术

使用气体等离子的表面处理技术,在半导体工业中是最新的技术革新的重要成果之一,它使半导体元件,半导体集成电路的制造工艺有可能采用干式法,从这个意义上讲,我们把使用气体等离子体的表面处理技术一般称为干式处理技术.干式处理技术就是形成绝缘体、半导体、金属膜的、微细的、精度高的图形以及半导体基片表面清洗的一种技术.广义的干式处理技术已知有离子束磨、射频溅射、反应性离子刻蚀、等离子体刻蚀、等离子体剥离等.