殷钢荫罩的加工工艺

殷钢荫罩的导入是彩管发展史上一次革命性的技术飞跃，本文简要介绍了殷钢材料的性能特点，并结合工作实际着重论述了殷钢荫罩的加工工艺研究。     

殷钢荫罩的加工工艺开发

殷钢荫罩的导入是彩管发展史上一次革命性的技术飞跃，本文简要介绍了殷钢材料的性能特点，并结合工作实际着重论述了殷钢荫罩的国工工艺开发。     

Nd:YAG激光焊接殷钢材料的工艺研究

利用Nd:YAG脉冲激光作为焊接热源,对殷钢材料Invar36进行了对焊实验,分析了工艺参数(激光功率、焊接速度、脉冲宽度和离焦量)变化对焊缝的表面形貌、熔宽以及熔透性的影响.对2 mm厚度的殷钢对焊接头的硬度变化进行了检测,同时对比分析了焊缝和基体的金相组织.结果表明,激光功率和脉宽是影响焊缝熔深、熔宽和热影响区大小的主要因素,激光焊接速度的选择范围相对较小,离焦量主要影响焊缝的宽度和熔透性,焊缝的组织成分没有发生明显变化,显微硬度略低于基体,焊缝处的金相组织为奥氏体柱状晶,并且呈现奥氏体晶粒粗化现象.     

采用殷钢荫罩的彩色显象管

荫罩型彩色显象管在工作过程中,由于荫罩拱起而产生色纯劣化,这是因为普通荫罩材料的主要成分是热膨胀系数很大的纯铁之故。东芝开发的15英寸、21英寸和23英寸PS(全方)彩色显象管,采用低热膨胀系数的铁镍合金(殷钢)荫罩。这种彩色显象管对于抑制荫罩拱起产生的色纯劣化具有优异的性能,并适合于新式显示器件,如数字式电视和两用电视使用。     

殷钢荫罩彩管用弹簧片的设计及试验

本文离殷钢荫罩彩色显像管拚接式双金属弹簧片的设计及试验，确定了该管型的整管结构设计。     

Nd∶YAG激光焊接殷钢材料的工艺研究

利用Nd:YAG脉冲激光作为焊接热源,对殷钢材料Invar36进行了对焊实验,分析了工艺参数(激光功率、焊接速度、脉冲宽度和离焦量)变化对焊缝的表面形貌、熔宽以及熔透性的影响。对2 mm厚度的殷钢对焊接头的硬度变化进行了检测,同时对比分析了焊缝和基体的金相组织。结果表明,激光功率和脉宽是影响焊缝熔深、熔宽和热影响区大小的主要因素,激光焊接速度的选择范围相对较小,离焦量主要影响焊缝的宽度和熔透性,焊缝的组织成分没有发生明显变化,显微硬度略低于基体,焊缝处的金相组织为奥氏体柱状晶,并且呈现奥氏体晶粒粗化现象。     

矩形变形脊波导主模截止波长和特性阻抗计算

从矩形波导主模场分布的特征出发，用横向谐振法推导出各种矩形变形脊波导主模的截止波长和特性阻抗的计算公式，然后结合具体模型，通过实验验证，证明了这些计算公式的实用性，可用于工程设计计算。     

电火花加工叶片变形研究

电火花床加工叶片产生热应力，组织应力，经磨削产生磨削应力，由于应力叠加使叶片变形超差，工艺改进达到设计要求。     

矩形变形脊波导主模截止波长的计算

为了满足微波传输系统性能的某些需求,各种结构形状的新型波导应运而生.采用有限差分法,利用Matlab计算了变形矩形脊波导在改变波导内部脊的位置、形状和大小等不同情况下的波导主模截止波长,并对计算结果进行了对比分析,得出了主模截止波长随着内脊的高度、宽度、上下脊高度及宽度比例的变化而变化的一些相关结论.     

折叠波导缝隙阵天线的展开形变及辐射特性研究

折叠波导缝隙阵天线在太空中展开时可能产生的应力形变会影响其辐射特性,因此在设计时需要充分研究形变的机理和可能产生的影响.本文首先分析和计算薄膜波导在展开时受到拉伸而可能产生的形变,然后分析了形变带来的波导特性阻抗等的变化,以及由此导致的波导缝隙阵天线的驻波、增益以及副瓣电平等辐射特性的变化.该分析方法联系了波导所受外力和电磁场特性之间的关系,为实际工程提供有益的理论指导.     

质子交换铌酸锂波导的退火工艺

介绍了质子交换铌酸锂波导的制作工艺,比较分析了不同切向、不同退火温度、不同退火时间下铌酸锂波导的特性。     

一种宽带紧凑型基片集成径向波导功分器设计

分别设计了一分四和一分八的宽带紧凑型基片集成径向波导（SIRW ）功分器,通过馈电探针的阶梯化方式,使常规一分四和一分八SIRW功分器在回波损耗小于-15 dB条件下的相对工作带宽由原先的6％和15％分别提高至58％和61％,仿真得到的带内插耗分别在-6．25 dB和-9．25 dB以内。为了验证仿真数据的准确性,对一分四功分器进行了测试,测试结果性能良好,满足工程使用要求。     

变形矩形脊波导传输特性分析

针对波导器件在使用中可能会产生的变形,采用有限元方法分析了矩形脊波导在错位和受力变形时对其传输特性的影响。数值分析结果表明,错位变形使脊波导截止波长变长,单模带宽增大程度小于1%,对于脊波导传输特性影响较大的是两侧受力变形,当变形达到10%时,其特性变化超过13%以上,在使用中应引起重视。     

Si基SiO2波导芯层热应力的理论研究

结合弹性多层板热应力理论和应力集中效应给出了Si基SiO2波导芯层热应力的解析解,推导了芯层应力差的解析表达式.说明对于传统阵列波导光栅,芯层应力差来源于初始翘曲和波导各层热膨胀系数差;系统分析了波导各层材料对芯层应力差的影响,指出调节衬底的热膨胀系数、上包层的热膨胀系数、衬底的厚度和下包层的厚度都可以消除芯层应力差,但改变衬底和上包层热膨胀系数是调节芯层应力差的主要手段;讨论了几种常见金属应力板对芯层应力差的影响.结果表明,在阵列波导底部高温粘贴适当厚度的金属板可消除芯层应力差.     

Cu—Invar—Cu印制板在功率SMT电路中的应用

本文介绍了Ｃｕ－Ｉｎｖａｒ－Ｃｕ（铜烟瓦）印制板的特点，及其在ＳＭＴ电路中的应用．     

Invar合金电子封装零件的制备及性能

研究了粉末注射成型技术生产Invar合金电子封装零件的工艺。设计一种新型蜡基多聚合物组元粘结剂,其组成:PW,PEG,LDPE,PP,SA的质量分数分别为50%,20%,15%,10%,5%。并依其差热分析结果制定了合理的脱脂工艺。在1350℃氢气烧结时,可制备出性能优良的PIM Invar合金电子封装零件,其致密度、抗拉强度、30~300℃温度内的平均热膨胀系数α30~300℃分别为98.5%、420MPa、4.5×10–6℃–1,其漏气率小于1.4×10–9Pa·m3·s–1。     

Si基SiO2波导芯层热应力的理论研究

结合弹性多层板热应力理论和应力集中效应给出了Si基SiO2波导芯层热应力的解析解,推导了芯层应力差的解析表达式.说明对于传统阵列波导光栅,芯层应力差来源于初始翘曲和波导各层热膨胀系数差;系统分析了波导各层材料对芯层应力差的影响,指出调节衬底的热膨胀系数、上包层的热膨胀系数、衬底的厚度和下包层的厚度都可以消除芯层应力差,但改变衬底和上包层热膨胀系数是调节芯层应力差的主要手段;讨论了几种常见金属应力板对芯层应力差的影响.结果表明,在阵列波导底部高温粘贴适当厚度的金属板可消除芯层应力差.     

4J32 Invar合金的注射成形

以铁粉、镍粉和钴粉为原料,研究了4J32 Invar合金的注射成形工艺。选择了一种适合4J32 Invar合金注射成形的粘结剂体系。在烧结温度为1350℃,烧结时间为120 min,烧结气氛为H2时,烧结样品的致密度达到97.1%。在低于100℃的范围内,烧结样品的膨胀系数小于0.64×10-6/K,完全符合低膨胀系数的合金的要求:在20~100℃范围内,其热膨胀系数α≤1.8×10-6/℃。