球磨对放电等离子烧结TiB2陶瓷的影响

研究了不同球磨处理工艺获得的TiB2粉末的物相及颗粒形貌，不同的原始粉末对SPS烧结效果产生不同的影响。研究结果表明：球料比（5：1)、球磨8h的TiB2粉末具有最好的烧结效果，其SPS烧结温度为1700℃，比热压烧结纯TiB2低100℃左右；烧结体的相对密度达到99％以上，平均粒径约为5μm，与低温液相热压烧结相当。     

原料配比与温度对热压烧结ZrB2陶瓷的影响

采用固相反应和热压烧结方法研究了ZrO2-B4C-C体系反应原料的不同掺量对产物相组成的影响规律，并对烧结体进行了物相分析、粒度分析、显微结构分析、相对密度和化学分析。结果表明：B4C过量15％(摩尔分数)和C过量10％(摩尔分数)的反应体系是最理想的固相反应体系；烧结体颗粒粒径大约在13μm左右呈正态分布；烧结体晶粒形状不规则，晶粒大小也不均匀；相对密度为94％；烧结体中w(ZrB2)=95．44％、w(ZrO2)=3．87％、w(B4C)=0．32％、w(C)=0．37％。     

稀土氧化物对TiB2陶瓷致密化程度的影响

1 IntroductionThe merits of TiB_2 ceramics:high hardness,high melting point,chemical stability athigh temperature,wear-resisting,corrosion-resisting and good heat-conduction lead itto have various latent usages in chemical engineering, electro-engineering and otherhigh techs.But its applications are seriously limited due to the fact that it is easy togrow into coarse grains during sintering and difficult to obtain high dense TiB_2 prod-ucts.It is,therefore,necessary to find some effective additives as the second aid.This work has approached the densification process by adding rare earth oxides Y_2O_3,La_2O_3 and CeO_2.     

Numerical Simulation of the Temperature Field in Sintering of TiB2-BN by SPS

1 IntroductionWiththe extensive application of the Spark PlasmaSintering (SPS) method,people have gained deeper un-derstanding of it .SPSis capable of sintering various con-ductors as well as insulation materials rapidly, both ofwhich have a high degree of density after being SPS sin-tered. Yet the mechanismof sintering conductors differsfromthat of sinteringinsulation materials inthe enormousdistinctionsinthe heating-up patterns and contraction dis-placement fromsintering[1].Different ph…     

Combustion Synthesis and Densification of NiAl／TiB2 Composites

A suitable combustion synthesis and densification process was designed to fabricate dense NiAl/TiB2 composites from Ni-Al-Ti-B system. Combustion synthesis processing and microstructure characteristies of products were studied in detail. The results show that the amount of TiB2 ceramics has a great influence on the combustion synthesis processing and microstructure; with the increase of the amount of TiB2 ceramics, the combus-tion temperature and combustion velocity increase rapidly. The volume of synthesized products and the grain size of ceramics particle size are also affected by the amount of TiB2 ceramics. TiB2 ceramics fiber can be produced in this synthesis system. The dense NiAl/TiB2 composites with residual porosity of no more than 1% are fabricated by the combustion synthesis and hot pressing, the mechanical properties of the dense NiAl/TiB2 composites increase with increase of the amount of TiB2 ceramics.     

原料粉末对碳化硼烧结性能的影响

研究了原料粉末对碳化硼陶瓷常压烧结性能的影响,试验表明增加原料粉末的比表面积和纯度能显著地促进烧结过程,且提高其烧结的质量密度,当比表面积大于16m^2/g时,可使烧结体的相对密度达到98.7%以上,抗弯强度达到456MPa,硬度HV达到为2790。制品的性能接近热压制品的水平。     

TiB2—xFe体系SHS合成的热力学计算与实验

对ＳＨＳ法制备了ＴｉＢ２－ｘＦｅ系统复合材料进行热力学力学计算，得到了绝热燃烧温度同金属稀释剂含量，绝热燃烧温度同反应器预热温度等关系，依据热力学计算的结果对ＳＨＳ合成ＴｉＢ２－ｘＦｅ系统的过程机理进行了预测，并运用实验结果以验证。     

Al2O3—TiC和Al2O3—TiB2的热力学分析

从理论上对铝热剂燃烧合成复相陶瓷Ａｌ２Ｏ３－ＴｉＣ和Ａｌ２Ｏ３－ＴｉＢ２的绝热温度及产物中Ａｌ２Ｏ３的熔经率进行了研究。随着预热温度的升高或稀释剂含量的降低,反应体系的绝热温度升高,但在２３０３Ｋ处均出现一个平台,其原因是Ａｌ２Ｏ３的熔化率不固定,在０－１之间变化,随预热温度的升高,燃烧反应能够自我维持的临界稀释剂的添加量也增多。     

Ti3SiC2/TiB2复合材料的制备及其组织和力学性能

以2TiC／Ti／Si／0．2Al／TiB2粉为原料，采用热压烧结工艺成功制备了Ti3SiC2／TiB2复合材料。结果表明：不同TiB2含量的试样中主晶相为Ti3siC2与TiB2两相，没有发现其它杂质相；当复合材料中TiB2的体积分数为10％时，其硬度、抗压强度、弯曲强度、断裂韧性都有显著的提高。经热处理后，Ti3SiC2／10％TiB2复合材料的弯曲强度由367．5MPa     

正火温度对球墨铸铁的组织与力学性能的影响

为了解决实际生产中球墨铸铁组织中存在游离渗碳体的问题,以中频感应炉熔炼的圆柱形球墨铸铁试棒为研究对象,用不同温度进行正火处理.研究了球墨铸铁经过正火处理后的组织与力学性能,结果表明,球墨铸铁正火处理时,正火温度是影响球墨铸铁基体中渗碳体分解而使得抗拉强度和延伸率提高的重要因素之一,且在930℃正火温度下,球墨铸铁中渗碳体产生分解.与铸态球墨铸铁相比,在正火温度870℃条件下,其抗拉强度增加至759 MPa,而延伸率下降到5.4％;当正火温度提高到930℃时,其抗拉强度没有明显变化,为744 MPa,而延伸率上升至9.5％.经过正火处理后的球墨铸铁基体中珠光体占比增加,且当温度由870℃提高至930℃时,球墨铸铁中珠光体含量进一步增多,这对球墨铸铁的实际生产具有一定的意义.     

Effect of Sintering Temperature and Hydrophobic Treatment on the Microstructure and Properties of Copper-Graphite Composites

Copper-graphite composites were prepared by spark plasma sintering (SPS) using coppercoated graphite powder.Hydrophobic surfaces were successfully constructed by chemical etching and surface treatment.The density,metallographic structure,microstructure,Shore hardness,resistivity,water contact angle,and friction/wear properties of the composites were investigated using the Archimedes drainage method,a metallographic microscope,a scanning electron microscope,a hardness tester,a resistometer,a surf...     

B4C—Al2O3复合材料的组织结构及力学性能

Ｂ４Ｃ基体中掺加不同量的Ａｌ２Ｏ３在１８５０℃,３５ＭＰａ压力下,热压燃结,利用ＸＲＤ,ＳＥＭ、ＥＤＡＸ,ＳＥＮＢ等方法对试样的组织结构及力学性能进行研究,结果表明：Ａｌ２Ｏ３掺加不仅降低了热压烧结温度,促进了烧结致密化,获得９６％以上的相对密度而且提高了纯Ｂ４Ｃ材料的力学性能。Ｂ４Ｃ－２０％ｖｏｌ Ａｌ２Ｏ３的Ｋｉｃ值达５．４３ＭＰａ·ｍ＾１／２,弯曲强度为３７０．４ＭＰａ;Ｂ４Ｃ－３０％ｖｏｌ     

(TiB_2+SiC_p)/ZL101复合材料组份优化及其力学性能

为了确定(TiB2+SiCp)/ZL101复合材料的最佳成分,通过采用正交实验分析方法,研究复合材料的制备工艺,测试了复合材料的力学性能,并对该材料进行了显微金相分析和透射电子显微分析.结果表明,复合材料经过热处理后,抗拉强度、布氏硬度分别较基体合金ZL101提高了21.4%、49.3%;热膨胀系数较基体合金降低了14.1%;热处理后,复合材料中的共晶硅以粒状形态均匀分布于基体中;复合材料中增强相TiB2为粒状,SiC粒子为多边形尖角块状,两相较均匀分布于基体晶粒内部,且与-αAl的界面结合良好.     

SiCp/AI 复合材料的显微组织与常规力学性能研究

本文研究了流变铸造法制备的 SiCp/LY12和 SiCp/5083Al 复合材料中SiC 颗粒的分布情况,发现在特定的工艺条件下,只有当 SiC 颗粒的体积分数处在一定的范围内。复合材料才能获得良好的 SiC 颗粒分布均匀性:另外,加工工艺对SiC 颗粒的分布也将产生影响.研究结果表明,不同体积分数的 SiC 颗粒均使复合材料的屈服强度得到提高,除时效态 SiCp/LY12复合材料外,其余复合材料的抗拉强度也得到提高,但复合材科的冲击韧性却大大下降。     

退火温度对800MPa级C-Si-Mn-Cr系冷轧双相钢组织及力学性能的影响研究

以一种低成本的800 MPa级C-Si-Mn-Cr系冷轧双相钢为研究对象,对退火温度对其组织和力学性能的影响规律进行了研究,结果表明:实验钢在760℃退火时,再结晶不充分,残留少量变形组织和未溶碳化物。770℃以上退火时再结晶比较充分,组织为铁素体、马氏体和少量贝氏体的复合组织,随着退火温度的升高抗拉强度与延伸率逐渐降低,而屈服强度与屈强比逐渐升高,n值随退火温度的升高先升高后降低在790℃达到最大值。     

SiC_p/ZA22复合材料高温力学性能

采用半固态挤压铸造工艺制备了SiC_p/ZA22复合材料,并测定了其高温条件下的抗拉强度、弹性模量及冲击韧性,同时,分析了复合材料高温性能提高的影响因素,并提出了优化的碳化硅颗粒尺寸和加入量.     

烧结温度和成分对Al_2O_3-TiC复合材料力学性能影响

以α-Al2O3粉、TiC粉为原料,采用热压烧结工艺制备了Al2O3-TiC复合材料,系统研究了烧结温度以及成分对Al2O3-TiC复合材料的组织结构和力学性能的影响规律.结果表明:α-Al2O3与TiC间没有发生化学反应,两相间具有很好的化学相容性.TiC的引入有利于提高Al2O3-TiC复合材料的力学性能.1 600℃热压烧结的Al2O3-20%TiC复合材料具有最佳的力学性能,其抗弯强度和断裂韧性分别达到509.45 MPa和5.27 MPa·m1/2,复合材料的断裂方式主要是沿晶断裂,同时伴有穿晶断裂.     

发泡微球对硅橡胶泡沫复合材料微结构及性能的影响

讨论了3种微球发泡剂A、B、C的发泡效果,发现发泡剂A的发泡能力最强,能得到密度较小、隔热性能较好的硅橡胶泡沫材料,但是材料的压缩性能较差;发泡剂C的发泡能力较差,但是得到的材料的压缩性能要好;发泡剂B的发泡能力和材料性能都处于两者之间。实验探究了发泡剂用量的影响,发现发泡剂用量增多对发泡剂发泡能力没有影响,只是泡孔数目增多,从而影响材料的性能。同时实验中发现微球发泡剂受热产生的气泡在较高温度会发生破裂,这也是微球发泡剂应用受限的重要原因。