用于消费类器件测试的解决方案——Sapphire D-10

消费类电器及产品的制造商通过提高产能应对客户的需求。现在的便携电子产品需要更长的电池寿命；电话、PDA整合多种功能；玩具和游戏要求更好的图象质量和操作性能；基于铝铁等金属的汽车也与现代电脑结合得愈来愈紧密。这些多元化的应用驱使IC需求在未来三年内急速增长（IC insights 2005）。     

2007年汽车IC市场展望持续乐观

根据统计，目前平均每部新车出厂时内含IC的成本约在310美元左右，估计到2010年将成长至350美元左右，年成长率平均约在3％-4％。新车内部使用的IC成本不断提高，虽然对于全球半导体厂商是个好消息，但也相对的对车厂形成压力，因此过去透过层级式（Tier）的供货关系逐渐打破，车厂与汽车IC厂商的对话与合作逐渐频繁，除了由于汽车IC直接扮演车辆电子功能最重要的核心角色，直接对话将可让车厂的需求直接在IC架构上来达成之外，如何压低IC成本也成为车厂的重要课题。     

CSP的技术与市场趋势

CSP是ChipScalePackage的缩写,即芯片级封装。从总体上说,CSP还处于技术发展的前期。目前,国际标准化组织（ISO）对它尚无统一定义,这是各半导体厂商在开始销售他们开发的“超小型封装”时采用的一个模糊定义。1995年,EIAJ（日本电子工业协会）制定的定义是尺寸与芯片尺寸相当或稍大、以现有的封装形式派生分类的各种封装的总称。另一个对CSP的定义是：尺寸为芯片面积的1．2倍、重量为芯片2倍的多种形式封装的统称。由于CSP的尺寸对散热的限制,故它的封装功耗低于2W。开发背景随着IC集成度的提高,IC设计与制造技术的进步…     

电池保护芯片：半导体厂商竞逐热点

日前，Cirrus Logic公司宣布收购本土IC设计公司科圆半导体，从而将触角伸向电源保护IC领域。而传统的IC厂商，如NS、TI、Maxim等早已在几年前锂电池刚刚兴起时，就着手了电池保护IC的研究开发。随着便携产品市场的不断升温，锂离子电池的市场也随之水涨船高，导致电池保护IC受到越来越多厂商的关注。     

飞兆半导体采用CSP封装的P沟道MOSFET提供业界最薄的尺寸

飞兆半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出采用1mm×1．5mm×0．4mm WL—CSP封装的单-P沟道MOSFET器件FDZ391P，能满足便携应用对外型薄、电能和热效率高的需求。FDZ391P采用飞兆半导体的1．5V额定电压PowerTrench。工艺设计，结合先进的WL—CSP封装，将RDS（ON）和所需的PCB空间减至最小。     

相机模块焊球阵列器件的底部填充工艺

相机模块的影像感应器件（CMOS／CCD）,其表面封装技术多半采用芯片尺寸封装（CSP）和倒装芯片FC（FlipChip）封装;其功能组件调焦控制器（DriverIC）和低压差线性稳压器LDO（LowDropoutRegulator）等有源器件,则主要采用芯片级芯片尺寸封装WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）。WLCSP是CSP的特殊形式,其表面大小等同于裸晶尺寸,同比CSP封装外形更小性能更稳定,因而在手持便携型产品上应用广泛。     

晶圆级CSP技术的发展展望

随着SMT技术的快速发展，推动着集成电路(IC)的发展和加速了产品的更新换代，30多年前的金属和陶瓷这两类IC封装产品再也不能满足当今的电子组装业的需求了。近年来，在电手产品追求轻，薄、小型化的趋势的带动下，芯片级封装(CSP)已得到推广应用．而更新的晶圊级CSP封装，也被应用到了EEPROM和运算放大器的生产之中。     

无线用宽带SiGe IC市场胎动

未来市场SiGe技术可使Si基IC渗入快速增长的宽带和无线通信市场。由于SiGe IC处在GaAs和Si IC之间，具有高性能、低价格的特性，因而SiGe IC市场增长很快。另一方面， SiGe技术尚处于初期发展阶段，若干因素还将阻碍着它充分发展，包括：① IP掌握在少数公司手里；② 只有少数制造商，特别是代加工工厂才具有SiGe制造技术；③ 目前还没有SiGe基CMOS工艺，限制了用户群的扩大。但若采用更复杂的CMOD FET（综合改进FET）设计方法，便可越过这一障碍。SiGe产品1999年才开始有售，销售额估计也就是370万美元，不过，由于产品增…     

能满足更小尺寸需求的制程技术

随着便携式电子产品变得越来越小、越来越轻薄,制程技术也不断创新.本文将介绍的用于智能卡的FCOS封装、VIP50工艺和芯片级封装（CSP）不但满足了更小的元器件尺寸需求,而且能够实现更好的产品性能.     

景气下挫压不住的生机：Versity解决纳米时代Functional Verification问题——Versity市场行销暨业务开发副总裁Steve Glaser专访

半导体工艺迈入纳米阶段，IC光罩和设计成本急速提高，半导体厂商在进行设计时承受的风险也愈来愈高，半导体厂如Intel、Transmeta、Rambus皆曾传出收回瑕疵芯片的新闻，错失产品上市时间，损失甚钜。Versity市场行销暨业务开发副总裁Steve Glaser表示，IC设计纠错的环节包括     

IDT加快技术转型步伐 不断拓展应用市场

随着通信和消费类电子市场的不断壮大，网络运营商、设备提供商、系统集成商和IC厂商等都在全力以赴地拓展相关市场。应用和功能的发展促使处于产业链前端的IC厂商必须将更多的精力投入到新产品的研发当中，以使IC在性能和应用方面更具有竞争力；此外，电子和半导体市场的周期性变化也使得这些厂商必须重新考虑发展策略，以增强市场处于低谷时期的应对能力。基于以上两个因素，诸多IC厂商都已开始着手技术和产品的转型工作。     

实现便携设备电源管理低功耗和高效率要求的PMU方案

电源管理单元（PMU）由于具有可以降低成本、简化客户供应链和防止被替代等优势,已经被广泛应用在手机、平板电脑等便携式设备产品中。PMU一般是为便携设备特定主芯片配套的电源管理集成单元,它不仅能提供主芯片所需要的不同路数的供电和电池管理等,还可以按主芯片需要将便携设备部分模拟功能都集成进去,所以往往是主芯片厂商或系统厂商为应用方案而订制。     

FCOS无锡落成投产 英飞凌再扩中国业务版图

英飞凌（Infmeon）公司基于FCOS（Flip Chip on Substrate，板上倒装芯片）工艺的智能卡IC封装生产线近日在无锡工厂正式投产。此项先进的智能卡IC封装工艺，使得智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间及智能卡封装空间、成本效率、减少周期和提升性能方面都有了很大的提高，能够满足不断创新的智能卡应用的需求。     

EDA工程与标准化

在集成电路(IC)产业链中，处于产业链上游的IC设计是智力密集型的高附加值产业，成本最低，但占IC产业价值链的比重最高；中游的制造产业属于资本密集型产业；而下游的封装与测试产业属于高资本劳动密集型产业。其中，IC设计最贴近需求，贴近市场。由于其投资较小、风险低，对生态无影响，加上政府政策的鼓励，因此，近年来我国各类IC专业设计公司发展很快。IC设计快速发展还有一个更直接的原因，就是各种EDA（电子设计自动化）工具的日益完善，如PCB布线工具、时序分析工具及逻辑综合工具等等。EDA是指以计算机为工作平台，融合了…     

Simi—100数字集成电路多值逻辑测试仪

Simi-100数字集成电路多值逻辑测试仪，是聚星电子技术研究所通过总结国外同类产品的优点，本着实用、方便、测试精简的宗旨，面向国内外市场推出的数字IC参数测试仪（并且在不断地完善之中）。该仪器特别适合，整机生产厂商及其它IC应用厂家的器件级进厂测试。目前，对中小规模数字IC进行简单的逻辑功能测试，已不能满足IC用户的测试需求。     

IC封装用基板材料在日本的新发展

根据有关机构统计，当前正在高速发展的IC封装用材料世界市场在2004年达到约119．8亿美元规模，年增长率为23％。预测在2005年，IC封装用材料世界市场规模仍会有约16％的年增长率，达到约134亿美元。而Ic封装基板（IC Package Substrate，又称为IC封装载板）在整个IC封装材料市场中所占比例最高，2004年达到48％，居五类主要构成IC封装的电子材料（封装基板、引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球）之首。另一方面，IC封装基板在整个IC封装制造成本中，也占有相当大的比例（在BGA中约占40—50％，在挠性基CSP中约占50-60％，     

以高清的名义——华硕第四代EeePC家族巡礼

EeePC品牌的大获成功让华硕在国内便携本市场上领跑多年，不过随着HP、Acer等其他厂商近两年来不断加大厮杀力度，便携本市场的竞争也越来越激烈。第四代EeePC产品正是在这样的背景上应运而生。首先。第四代EeePC对产品目标人群的使用习惯和日常需求进行深度的剖析，在加入了良好人性化功能配置的同时，巧妙地将小巧便携与超长效的视频播放功能相结合。     

KOHJINSHA携手联强国际铿锵进军中国市场

联强国际正式公布在大陆引进日本KOHJINSHA全线UMPC（Ultra Mobile PC，超便携笔记本电脑）产品，主攻上班族、高级玩家、白领以及时尚类人士，为各界人士提供更符合商务、数字娱乐与多媒体影音需求的全新人气产品。     

芯片规模封装(CSP)的开发动向

芯片规模封装（CSP：ChipSizePackage）尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片KGD（KnownGoodDie）技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的IC芯片的高集成化及性能高级化，由于采用CSP容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，CSP会替代常规的封装。另外，也有可能作为COB及混合IC、MCM的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行CSP的改进及降低成本。     

需求意外增长，CSP和PBGA封装器件面临短缺

季节性需求意外增长，导致全球芯片级封装（CSP）和PBGA产品出现短缺。有些消息亦指出，引线框和基板等芯片封装材料的供应也日益紧张，而且价格上涨。这种情况已促使一些转包商转嫁成本和提高部分封装的价格。