怎样选用元器件讲座（十九）湿敏元件

湿度,是一个与人类关系密切的物理量。传统的毛发湿度计和干湿球湿度计,已不能适应现代的需要,而半导体湿敏元件正在悄然进入现代家庭,成为家庭电子     

石英谐振式湿敏元件的研制

在一定规格的石英晶片两侧利用蒸发、溅射方法形成Ａｕ膜作电极和引线。在金膜的中间部分涂覆面积适当的高分子湿敏膜材料 ,即可制成石英谐振式湿敏器件。以疏水性的甲基丙烯酸丁酯 (Ｂｕ)和亲水性的丙烯酸羟乙酯的氯胺盐 (Ｑｂ)聚合成的高分子材料为敏感膜 ,为增加强度 ,在合成过程中加入一定量的交联剂丙烯酸羟乙酯 (Ｑｃ) ,三者的最佳配比通过实验加以选择。Ｂｕ∶Ｑｂ =7∶3时 ,器件具有良好的感湿特性 ,不仅感湿范围宽 ,灵敏度高 ,而且湿滞回差很小 ,只有 2 %ＲＨ。Ｂｕ∶Ｑｂ∶Ｑｃ =5∶2∶3时 ,制作的器件虽然灵敏度也高 ,但湿滞回差…     

电容式高分子湿敏元件的研究及进展

介绍了电容式高分子湿敏元件的几个组成部分一下电极、湿敏功能材料、上电极工艺制造技术。同时也介绍了湿敏元件防污染、电路一体化设计、长期稳定性等方面近来的研究成果。指出湿敏元件的感湿材料的选择和上电极工艺制造技术是影响湿敏元件性能的两个重要因素。     

Ta2O5薄膜MOS型湿敏元件的机理研究

使用直流磁控反应溅射的工艺方法制备了Ｔａ２Ｏ５薄膜ＭＯＳ型湿敏元件，提出了元件的结构模型，并对其感湿机理进行了讨论。     

湿敏元件在恶劣环境下的失效机理分析

介绍了电容式高分子湿敏元件的基本结构及制造工艺.分析了湿敏元件在恶劣环境下的失效机理及产生的原因,指出了感湿膜中的颗粒状缺陷是造成湿敏元件在恶劣环境下失效的主要原因.提出了在湿敏元件制作、上电极工艺制造技术和湿敏元件筛选检验的改进措施.     

电子元器件的可靠性选择与应用控制规范

由于电子行业正在高速发展,电子产品的应用范围越来越广,其结构也趋于多样化,电子产品是由电子元器件组成的,这就使得电子元器件的数量越来越多,电子元器件是否具有高可靠性将直接影响到整机的性能.本文首先介绍了电子元器件的可靠性指标,然后分析了如何控制电子元器件可靠性的选择和应用.     

基于PVA/ST-90°X石英的Love波湿度传感器的实验研究

报道了覆盖聚合物敏感膜的Love波传感器的湿度检测性能。该传感器采用在ST-90°X石英基底上旋涂聚乙烯醇(PVA)膜作为波导层兼吸湿层,测量了密闭空间中相对湿度从9%增加到88%时器件的工作频率及损耗。实验表明,频率偏移和损耗增量均由吸附后质量负载所产生,其变化规律遵循第III类等温吸附曲线。     

DHT11数字式温湿度传感器的应用性研究

基于DHT11温湿度传感器具有测量精度高、响应速度快、抗干扰能力强等优点。通过介绍DHT11数字式温湿度传感器的内部结构、工作原理、驱动方式及DHT11与微控制器LPC2138的接口电路、指令时序和温湿度测量过程,并通过该传感器构成的节点在一段时间内对大棚蔬菜内部环境进行际测试试验,试验结果表明,由该传感器构成的节点具有体积小巧、操作简单、功耗较低的优点,更加适用于目前对于温湿度现场检测的需求。     

MIS结构电容器的湿敏特性研究

在室温情况下,研究了MIS结构电容器的湿敏特性。用交流串联电路,测量其电流与相对湿度和频率的依赖关系,实验结果表明:此结构有良好的感湿灵敏度和短的响应时间。其中相对湿度从12%变化到98%时,在较宽频率范围(102~105Hz)内,元件的电流有较大的变化。还对器件的物理模型进行了分析。     

JJF 1101-2003与GB/T 5170的异同分析

通过介绍JJF 1101-2003《环境试验设备温度、湿度校准规范》和GB/T 5170系列标准在环境试验设备中的温度、湿度方面的异同点,指出这两种依据标准中容易混淆的内容,有助于校准或检验环境试验设备时更好地选择标准。     

宇航元器件应用验证项目管理的理论与实践

分析了宇航元器件应用验证项目概念的内涵,结合应用验证项目属性分析,阐释了应用验证项目管理理论体系框架,提出了应用验证项目的组织架构和工作模式,从全生命期管理、全要素管理、各利益相关方管理等方面分析了应用验证项目管理方法的特色,并介绍了宇航元器件应用验证项目管理在目前阶段的初步实践经验,对后续工作提出了指导性意见.     

抗高过载石英晶体元件的研制

使用一种简单实用的设计方法,采用特殊的结构设计,研制出的石英晶体元件具有抗高过载的能力.这种产品可制作的频率范围是3～60MHz,具有抗冲击力在1000～20000g,结合试验验证,这种石英晶体元件在经受高冲击后,仍然能够稳定的工作,所以充分证明了石英晶体元件通过采用这种特殊的结构,完全可以达到具有抗高过载（冲击力在1000～20000g）的能力.解决的关键问题是石英晶体元件晶片的设计、结构的设计及加工过程中应注意的问题.     

纳米电子器件与纳米电子技术

介绍了纳米电子器件与纳米电子技术的概念以及纳米电子器件的分类;综述了现有的光刻、外延、SPM、特种精细加工等相关的纳米电子器件制备与加工技术;阐述了纳米电子技术中急需解决的若干关键问题。     

湿度传感器封装的研究进展

湿敏芯片的关键元件是湿度传感器，为了延长湿敏元件的使用寿命，提高湿度传感器的性能，必须对湿敏芯片进行封装。本文主要介绍了湿度传感器封装的研究现状和发展趋势，详细描述了TO、SIP、SOP、LCC等几种湿度传感器封装形式的结构、工艺以及特点，指出了各种封装形式的优缺点。并且对湿度传感器封装的发展趋势作了一定的探讨，指出了SOP，LCC等封装方法将是未来湿度传感器的主流封装方法。     

基于单片机测量空气折射率

空气折射率的测定在众多应用领域有着重要的作用,为了能够准确、快速地测量出空气折射率,提出在Edlen经验公式的基础上,利用抗干扰能力较强的单片机系统,结合测量精度较高的温湿度传感器,构成基于单片机系统以空气中的温度、相对湿度、大气压力为参数的测定空气折射率的新的试验方法。在硬件器件测量精度较高的前提下,结合软件程序的控制与补偿,在Edlen经验公式的理论上实现测量精度达±5×10^-8及便捷、快速的测量空气折射率的目的。