黑龙江联通成为24届大冬会固定电话、宽带合作伙伴

2008年11月25日，哈尔滨第24届世界大学生冬季运动会组委会举办新闻发布会、正式授予中国联合网络通信有限公司黑龙江省分公司“哈尔滨第24届世界大学生冬季运动会固定电话、宽带合作伙伴”称号，     

索尼中国专业系统集团助力第24届大冬会实现大规模高清制播

2009年2月18～28日，第24届世界大学生冬季运动会将在黑龙江省哈尔滨市举办。世界大学生冬季运动会（以下简称“大冬会”）是规模最大的世界冬季项目综合性体育赛会之一，我国首次承办类似的高水平冬季赛事，转播规模和转播水平都将创历届大冬会转播的最高水平。     

索尼中国专业系统集团助力第24届大冬会实现大规模高清制播

2009年2月18～28日，第24届世界大学生冬季运动会将在黑龙江省哈尔滨市举办。世界大学生冬季运动会（以下简称“大冬会”）是规模最大的世界冬季项目综合性体育赛会之一，我国首次承办类似的高水平冬季赛事，转播规模和转播水平都将创历届大冬会转播的最高水平。     

黑龙江省通信管理局部署大冬会通信保障工作

2008年12月26日，黑龙江省通信管理局召开专题会议，研究部署哈尔滨第24届世界大学生冬季运动会通信保障工作。进一步理顺机构，明确职责，细化流程，要求全省通信行业做到三个确保。     

黑龙江移动公司向24届大冬会赞助手机充值卡等诚信物资

2008年10月29日，在黑龙江省体育局，省移动公司将300部诺基亚n73手机、30台车载定位终端以及价值200万元的手机充值卡赞助给哈尔滨第24届世界大学生冬季运动会组委会，     

第24届世界大学生冬季运动会进入倒计时黑龙江电信业全面启动通信保障工作

定于2009年2月18日至28日在哈尔滨市举行的第24届世界大学生冬季运动会，进入倒计时。为保证赛事顺利进行，2008年8月9日，黑龙江省通信管理局召开电信运营企业会议，要求全行业全力以赴，做好各项准备。     

行业动态：国内

黑龙江电信业全力做好哈尔滨第24届世界大学生冬季运动会通信保障工作；黑龙江管局组织学习《互联网骨干网网间通信质量监督管理暂行办法》；黑龙江省通信管理局打击非法短信息和垃圾短信息出台新举措；黑龙江省电信用户委员会代表大会召开；     

大冬会首次来华中兴通讯鼎力支持

第24届世界大学生冬季运动会网络设备独家供应商最终确定，大冬会组委会宣布中兴通讯成为网络设备独家指定供应商，将独家承担世界大学生冬季运动会网络服务项目的建设任务，这是中兴通讯继2004年希腊奥林匹克运动会之后又一次为高标准国际赛事提供服务。中兴通讯与大学生冬季运动会组委会于3月20日在哈尔滨市举行了该项目的签字仪式。     

第24届世界大冬会自由式滑雪空中技巧项目的公共信号制作

第24届世界大学生冬季运动会此次在黑龙江省哈尔滨市举办。大运会是规模最大的世界冬季项目综合性体育赛会之一,也是我国首次承办类似的高水平冬季赛事。本届大冬会除单板滑雪和冬季两项以外,所有雪上项目（高山滑雪、越野滑雪、跳台滑雪、北欧两项和自由式滑雪）的比赛都在亚布力滑雪场进行。     

长虹数字机顶盒助力世界大学生冬季运动会

第24届世界大学生冬季运动会将于2009年2月18目在哈尔滨召开。作为大型的综合性国际体育赛事，大冬会具有重大的国际影响。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!