紫外光/电子束(UV/EB)固化的应用现状与发展前景(七)

6.4印制电路板(PCB)印制电路板简称PCB(Printed Circuit Board),是组装电子零件用的基板,在绝缘基材表面或内部,按预定设计形式从点到点互联线路以及印制元件的成品板。印制电路板包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印刷板。用刚性基材制成的印制板称为刚性印制板。用     

紫外光／电子束（UV／EB）固化的应用现状与发展前景（十三）

(上接本刊第13期) 6.8 应用特点与发展趋势 以上列举了UV固化在电子信息领域中的多项应用,包括光致抗蚀剂(光刻胶)、光导纤维、光盘、印制电路板(PCB)、液晶显示器(LCD)、等离子显示板(PDP)、有机/聚合物发光二极管(OLED/PLED)、阴极射线管显示器(CRT)、柔性薄膜显示器(电子纸)、手机、数码相机、发光二极管显示器(LED)和射频识别(RFID)等多项电子器件和电子产品,足以说明UV固化在电子信息领域中的关键作用.     

废印制电路板元器件筛分及金属分类回收方法

用稀硝酸溶解焊锡剥离废印制电路板(PCB)上元器件,筛分后测量不同尺寸元器件的金属含量。研究结果表明:废印制电路板中89.4%的Sn和93.4%的Pb进入浸提液中,基板中Cu的质量分数占基板中金属总质量的97.5%。废印制电路板上插槽类元件所含金属主要为Cu,接口、插口类元件所含金属主要为Cu和Fe,因此插槽、接口、插口类元件可与基板一并回收处理。不同尺寸元器件中金属含量差别较大,Ni、Au、Cr等金属具有明显的尺寸分布特征,根据回收目的可选择相应尺寸的筛分物。     

紫外光/电子束(UV/EB)固化的应用现状与发展的前景(八)

(上接本刊第8期) 6.4.2市场简况与开发前景 印制电路板是安装电子器元件的载体,而电子信息工业发展中,印制电路板行业已成为最活跃的产业之一.     

KCL软性聚酰亚胺复铜箔制备工艺研究

<正> 前言随着电气及电子工业的飞速发展,要求机器设备小型化,轻量化,所用的印制电路板向着高精度、高密度、高可靠性方向发展,同时绝缘基材也从低频发展到高频,从刚性发展到挠性。在五十年代出现了挠性印制电路基板。1960年美国宇宙开发装置的接线方式,首先采用软性印制电路材料,它是由塑料薄膜和铜箔用粘合剂复合而成,由于这种材料重量轻、有挠曲性、从而使电子装置的组合和安排非常方便,成为电子产品中不可缺少的材料。日本从1965年开始重视     

3，3’-二乙基-4，4’-二苯甲烷型多马来酰亚胺／聚苯醚树脂的固化反应研究

热固性聚苯醚(PPO)已成为高性能印制电路板用树脂(PCB)发展的主流。本课题组的前期研究表明,3,3,-二乙基-4,4,-二苯甲烷型多马来酰亚胺(PEDM)/烯丙基化PPO是一种新型高性能PCB用树脂。文章采用红外光谱和裂解气相色谱,对PEDM的含量为PPO 10%的PEDM/烯丙基化PPO树脂的固化反应进行研究,结果表明,PEDM分子的不饱和双键与PPO的烯丙基和羟基在加热过程中发生了反应。     

印制电路焊盘表面修饰对焊点IMC生长状态影响的研究

在印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）产品的二级封装环节，使用焊料将元件焊接到焊盘过程中形成的焊点互连结构成为实现产品完整机械连接及电气、热通道的重要载体。其中焊料和焊盘间的界面反应影响着焊点内部金属间化合物（Intermetallic Compounds, IMC）的形成与生长，直接关系到电子元件的焊接质量与服役寿命。为此重点探究了IMC层经过三种焊盘金属表面修饰形成的形貌结构及热力学条件下的微观组织生长行为。通过恒温热处理分析服役过程中的IMC层演变规律，推力测试对比出不同焊盘基底的焊点结合强度，并确定IMC缺陷结构的失效源。对分析服役状态下焊点互连结构的失效机制，优化焊接工艺和提升产品质量有着重要的指导意义。     

导电膏互连电镀通孔的仿真研究

基于导电膏填塞微孔的方法,设计了2种印制电路板导电膏互连层间电镀通孔的结构,并对其进行信号完整性仿真。考察了层间粘结半固片所填塞导电膏的预固化条件对层间导通与半固化片层粘结效果的影响。应用网络分析仪测试塞孔互连结构的信号完整性,并与仿真结果进行对比。采用回流焊测试的方法评定印制电路板塞孔互连结构的可靠性。实验结果表明直线型塞孔互连结构具有最好的信号完整性,能较好地实现电信号的可靠传输。     

浅谈附载体铜箔剥离层专利技术的发展

附载体铜箔在将极薄铜层贴合至基板后通过剥离层与载体分离时,剥离层能够减弱载体的剥离强度、且确保该强度的稳定性,实现印制电路板导体图案的微间距化。本文对附载体铜箔中剥离层技术从专利角度进行了梳理,并结合具体专利展示了附载体铜箔中的剥离层技术的发展脉络。     

紫外光／电子束（UV／EB）固化的应用现状与发展前景（十二）

(上接本刊第12期)6.7电子信息领域的其他产品6.7.1手机手机是小型可移动电话的俗称,由外壳、按键、印制电路板(PCB)、通话器、扬声器和液晶彩屏(LCD)等部件组成。目前流行的手机是第二代产品(2G),采用时分多址(TDMD)接受方案和全球移动通信系统(GSM),属于数字化手机,其内部基本     

高（板厚／孔径）比多层板小孔电镀工艺技术

1概述SMT在电子工业上的应用，又鞭策了多层印制线路板（MLBS）向着精细导线、多层次、大面积、小孔化发展。于是，一般的印制极电镀工艺技术已不能满足高档多层板的制作需要。在这种情况下，高板厚／孔径比（必须板厚／孔径≥5，且孔径φ≤0．5mm）的多层板小孔镀工艺技术在国外迅速发展，并日趋完善。近几年来，我国印制板制造者已开展高板厚／孔径比多层板小孔镇工艺技术的研究。目前国内已有几家（含作者所在单位）能生产φ0．45mm、板厚／孔径比为（6～10）：1的14～20层多层板，至于能生产孔径φ0.3mm的双面板的厂家就更多了。下面…     

铜的表面处理对粘接性能的影响

前言铜以其优异的导电性能而被广泛应用于电子工业。本世纪四十年代玻璃钢问世之后,又解决了铜箔与绝缘基板的粘接这个关键问题,开始大量使用单面印制电路板,满足了晶体管线路的需要。六十年代中期以后,随着集成电路的飞速发展,又出现了双面板和多层印制电路板(简称多层印制板)。印刷电路的发展和提高为电子器件及电子计算机的小型化、轻量化、高组装密度和可靠性创造了条件。人们还将飞机上短波通讯用的铜     

浅谈覆铜箔层压板

一、前言随着印制电路板在电子产品中使用日趋广泛,其专用基础材料——覆铜箔层压板的地位也日渐显要。覆铜箔层压板,简称覆铜箔板,是指在多层相叠的绝缘基材之单面或双面覆以铜箔的板状或带状之层压材料。其用于制造印制电路,可使错综复杂的线路整齐地排列于一块基板上,     

高密度互连板盲孔镀层质量的影响因素研究

用鱼骨法分析了影响高密度互连(HDI)板盲孔镀铜层可靠性的主要因素。用哈林槽模拟电镀过程,考察了可能导致生产中出现"八字脚"(即盲孔底部孔角断裂)问题的原因,如TOC(总有机碳)含量偏高、光剂比例失调、导电不良和背光不良。发现除胶后中和不良是造成上述问题的重要原因之一。提出了改善盲孔镀铜层质量的措施,如及时对铜缸进行碳处理、按适当比例管控光剂、用超声波辅助中和、化学沉铜后浸稀酸以防止铜层氧化等。     

线路板盲孔孔内无沉积铜层原因分析及改善

高布线密度线路板是电子产品的重要组成部分,孔内无沉积铜层是带盲孔的高密度互连线路板可靠性失效的最常见问题之一,主要针对线路板盲孔孔内无铜层弊病原因进行分析和研究,从线路板的生产实践中,摸索并总结出了相应的改善对策和控制方法,以达到保证印制线路板产品品质和提升良品率之目的。     

美国印制电路板用化学品市场概况

通讯产品、计算机及消费性电子产品市场需求的持续增长,将带动全球印制电路板市场的发展。根据BPA Consultant公司的预测,1995～2000年全球印制电路板市场的年均增长率将为6.8％。其中,美国2001年印制电路板的产值将为110亿美元,其印制电路板生产用化学品的市场需求将达到12亿美元。     

电子封装陶瓷基板

随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用,半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展,对封装基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板(又称陶瓷电路板)具有热导率高、耐热性好、热膨胀系数低、机械强度高、绝缘性好、耐腐蚀、抗辐射等特点,在电子器件封装中得到广泛应用。本文分析了常用陶瓷基片材料(包括Al_2O_3、AlN、Si_3N_4、BeO、SiC和BN等)的物理特性,重点对各种陶瓷基板(包括薄膜陶瓷基板TFC、厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接键合陶瓷基板DBC、直接电镀陶瓷基板DPC、活性金属焊接陶瓷基板AMB、激光活化金属陶瓷基板LAM以及各种三维陶瓷基板等)的制备原理、工艺流程、技术特点和具体应用等进行了论述,最后对电子封装陶瓷基板发展趋势进行了展望。     

水溶性光敏阻焊干膜

一项填补我国电子化工材料空白的新产品——梅花牌SZM—Ⅰ型水溶性光敏阻焊干膜已由无锡电影胶片厂和清华大学共同研制成功,已通过省级技术鉴定。水溶性光敏阻焊干膜是制作印制电路板的一种重要化工材料。这种干膜适用于高精度、高密度、高可靠性的多层板的复盖阻焊层的制作,以往一直依赖进口。     

中国电子电路产业基础材料市场发展趋势

电子玻纤布、覆铜板及印制电路板,是电子电路产业链上,三个紧密相连、唇齿相依的上下游基础材料行业。电子玻纤布是覆铜板的主要原材料,覆铜板又是印制电路板的半成品。而印制电路板却是电子电路产业必不可少的基础材料。如果说,集成电路是一级封装.各种电子电路     

环氧树脂印刷线路板2008年行情乐观

由于产业结构的变化以及亚洲的成本优势,环氧树脂印刷线路板的制造已逐渐从欧美退出,向亚洲特别是中国转移,形成中国、日本、中国台湾、韩国、美国、德国和东南亚地区7大主要生产中心。其中亚洲占全球生产总值的79.7%。2006年中国已取代日本成为全球最大的印制电路板生产国。我国印制电路板制造企业数量较多,单个企业的市场占有份额较小,对市场的主导能力不强。刚性环氧树脂印刷线路板订单大幅增长,带动了整个PCB行业的订单增长。柔性环氧树脂印刷线路板的订单有所萎缩,但订单出货比仍达到1.08。对于2008年全球环氧树脂印刷线路板(PCB)行业仍寄于谨慎乐观的估计,对于国内企业而言,由于产品定位于中低端,是否能够有效转移其成本压力将成为其利润变动的重要指标。环氧树脂印刷线路板(PCB)行业的主要上市公司包括生益科技、建滔积层板、超声电子、天津普林。其中生益科技主要侧重于中高端产品,它通过持续的产能扩张实现产品结构的调整与管理能力的提高。建滔积层板虽然产品结构不及生益,但拥有垂直整合优势及比较成本优势,在产能方面也大于生益科技。超声电子的4个工厂拥有从双面、4层、6层到HDI等低中高端产品。HDI产能的释放是其业绩增长的核心推动...