超高真空用金属“C”形圈的研制

一、绪言 对超高真空密封垫的性能要求主要是能保持稳定的密封性能,同时有较高的复原性 (弹性)和较小的压紧力。我们用金属中空“O”型圈实现了可靠的密封可以认为是完成此课题的一个成果。 在我们向理想的与弹性体相近的金属密封垫继续进行研究时,又研制出新的金属“C”形圈密封垫。 这种困的压紧力小,产生的应力也小。因此在一般真空装置广泛使用的橡胶“O”形圈真空法兰[JIS B2290]直接就可做为橡胶金属共用的简易法兰使用,故此报告。 二、金属“C”形圈 金属“C”形圈的简图如图1所示。 圈的材质为SUS304不锈钢,断面形状一般为口朝…     

典型异型金属密封的特点及应用

阐述了金属密封的密封机理,指出其密封性能主要受密封结构材料、密封表面质量、密封面宽度、密封比压以及密封表面镀层等因素的影响。介绍了已在工业生产中广泛应用的典型异型金属密封的结构特点、材料、镀层及适用工况,包括金属空心O形圈、金属C形密封环、金属E形密封环、金属U形密封环、金属W形密封环等。     

锌铁合金电镀工艺在仿金镀中的应用

0 前言 作为装饰品的仿金镀底层比较薄(厚1～2μm),耐蚀性极差.一般采用亮镍打底,也有用光亮铜锡合金-亮镍或暗镍-亮铜-亮镍作底镀层,然后再镀仿金层;以高耐蚀性全光亮锌铁合金电镀工艺取代镍系作仿金底镀层,不仅光亮度同镍镀层的一样,防护性能更优,生产成本也成倍降低.     

第2章 电镀

电镀,在机械制造中,不仅是材料的重要保护手段,也用于修复和制造(如电铸)。电镀的一般过程是:待镀的工件,经适当预处理及镀前处理后,置于盛有镀液的槽内作为阴极。阳极通常用准备镀出的金属制备(如镀铜时用铜),也有用不溶于电镀液的金属或导电体制备的(如镀铬时用铅作阳极,镀黑镍时用石墨作阳极)。镀液中除溶解有准备镀出的金属的化合物外,往往还含     

基于四极质谱仪O形氟橡胶圈的放气研究

在真空系统中,接口之间的密封主要有金属与橡胶密封。橡胶属于弹性元件,是一种适应性很强的密封件,其广泛应用于真空系统中。实验研究了O形氟橡胶圈放气特性对痕量气体分析的影响,在利用超高真空封闭式离子源的四极质谱系统,对O形氟橡胶圈释放气体进行分析。实验发现O形氟橡胶圈释放大量的氧气等杂质气体,在痕量杂质分析系统上,不适合使用O形橡胶圈作为密封器件。     

以锌铁合金为底层的仿金电镀全套工艺及其故障排滁

以锌铁合金作仿金镀底层取代铜底层能消除氰污染,取代亮镍底层,光亮度与防护性能与之相当,但其生产成本显著降低.以此为基础,详细讨论了仿金镀全套工艺效果、故障排除方法,得到了实用的技术参数.     

橡胶密封对氦质谱真空压力法检漏的影响分析及试验验证

航天产品一般采用橡胶O型圈作为密封材料,由于橡胶O型圈易受温度、介质气体种类、压紧力等多种因素影响,从而影响航天产品工作过程中的实际漏率。介绍了航天产品漏率的影响机制,氦质谱真空压力检漏方法,重点介绍了气体渗透、压紧力、工作温度以及充气压力对使用橡胶密封材料的航天产品漏率的影响,并进行了测试及分析。结果表明,渗透性、工作温度、充气压力是影响航天产品漏率的主要因素。     

金属冷压铟封中铟电镀层的获得和俄歇分析

为解决金属与金属之间冷压铟封时所出现的铟层与金属之间的不润湿问题,进行电镀铟试验。本文介绍无氰电镀铟工艺条件、试验结果及冷压铟封试验情况。并对可伐、无氧铜件的铟镀层进行了俄歇分析。研究结果表明,在电场作用下铟离子趋向基底金属使镀层与基底金属有相嵌的结合,形成了一定厚度的过渡层,保证了气密封接的可靠性。     

锌、铜、镍三元合金电镀工艺

为了节约用镍,充分利用国内资源,降低成本,面向广大农村,我们进行了电镀锌、铜、镍三元合金的试验,改革了原有的工艺,取得了一些成效。开始试验时,发现阳极有严重的钝化现象,并且镀层还会出现针孔,条纹,镀层难于抛光,脆性亦较大。为了摸清镀液的成份对镀层质量的影响,我们采用赫尔槽进行了镀液中铜、锌、镍,氰化钠,氢氧化钠,酒石酸钾钠,柠檬酸钠等各种成份浓度变化对镀层质量影响的     

真空传递与冷压铟封

本文阐述真空传递冷压铟封工艺的特点,以及为研究此项工艺所使用的真空系统。接着给出了影响真空传递冷压钢封工艺质量的主要工艺参数。最后介绍了采用镀铟工艺的真空传递冷压铟封试验,试验证明,在柯伐或无氧铜基底上镀铟,可以把柯伐和柯伐(或无氧铜)成功的焊在一起,并得到有一定寿命的气密性器件。     

深低温可重复使用密封结构设计及试验

提出了一种低温下可重复使用低安装力矩管路密封连接结构,对其进行了结构设计,该结构采用台阶式双道密封连接结构,主密封选用金属碟形圈,采用橡胶O形圈作为辅助密封,对于可能泄漏出金属密封部位的少量气体进行二次密封,从而提高了整体密封可靠性。对安装力矩及密封性能进行了计算分析,确定了安装力矩范围。开展了安装力矩及常温气密试验、常低温循环试验,试验结果表明该密封结构能够满足管路系统低温下重复使用的密封要求。     

钛—镍—不锈钢接头中元素的扩散及其对性能的影响

采用纯镍作中间过渡金属，对镀合金ＴＣ４与不锈钢１Ｃｒ１８Ｎｉ９Ｔｉ扩散焊接头的结合性能进行了试验研究，利用电子探针测定了扩散层中元素的分布，结果表明，采用镍作中间过渡金属，可以获得钛合金与不锈钢的牢固连接，但在镍与钛之间还是形成了金属间化合物薄层，对接头的性能有较大的影响。     

WT三元仿金镀液的电化学性能

表面处理的仿金工艺能使产品饰以各种类型的金色,达到代替黄金美化产品外表的目的.这些仿金工艺已越来越引起人们的兴趣而予以研究.过去用电镀黄铜(铜-锌合金)来代替金镀层,其最大缺点是易于变色,色彩单调,若要使这种铜-锌合金有良好的仿金效果,需要采取较复杂的电镀工艺过程.后来发展了电镀三元合金(铜锌-锡)以及添加其它金属(如钢、镍、钴、钯、锆、钌等)盐类的新型仿金镀层,近年来又在三元仿金电镀液中引入一些有机或无机添加剂,例如天津大学化工系开发的三元低氰仿金镀液中引入第二配位体和NCO光亮剂,使这种镀液的光亮电流密度范围加宽,成份简     

一种用于铜件酸洗、抛光、镀前处理等多用途的溶液

电镀亮镍以后,往往发现镀件表面麻点、灰白、镀层不均匀及水迹,发花等现象,使得被镀件表面不光亮,良品率低,特别是铜(包括黄铜件)件,例如钟表元件,产生此种疵病除了电镀亮镍中的因素外,最主要的是镀前处理、酸洗活化中产生的。过去我们在电镀表壳中的黄铜紧圈以及清洗表壳时(不锈钢表壳)就经常遇着这类性质问题。因为紧圈表面是用钻石车的,表面光洁度可达12级左右,     

一个紧凑的小孔径直通真空阀

离子束装置两个独立的抽气部分需用一个紧凑的直通真空阀联系起来。为了检修或调整,当阀门关闭时两部分可单独检漏,或者其中一部分通大气。当阀开时,它便作为3mm直径的束流通孔。我们希望将阀做得紧凑些,为的是使束流至最小。 系统通常采用氟橡胶“○”圈与不锈钢装配而制成的阀门,这种小阀同样也使用这些材料。阀门的动作可从图1清楚地看出来,图中的横断面表示圆形阀体以及圆柱形工作部分。 有两个可拆的密封。在真空系统两部分之间的密封是依靠两斜面间压紧的小“○”圈(1)。“○”圈(2)在圆柱形密封块(3)与大气间作滑动密封。这个“O”…     

稀土La_2O_3对以ADC12为基体刷镀Ni镀层组织性能影响的研究

以ADC12铸铝为基体材料、碱铜溶液打底并分别以快速镀镍溶液及快速镍溶液+8g/L La2O3作工作层进行电刷镀。采用扫描电镜、能谱仪、显微硬度计、自动划痕仪、恒定电位仪、磨损试验机等分析手段,对两种镀层的微观组织、成分及硬度、镀层与基体的结合力、耐腐蚀性、摩擦磨损等性能对比得出添加稀土La2O3获得的镀层组织性能优于未添加稀土La2O3的镀层性能。     

镀镍槽金属杂质的影响,检测及去除方法

镀镍液中常因有Cu、Zn、Fe、Cr等金属杂质而影响镀层质量。本文扼要介绍金属杂质的影响、检测和除去方法。一、杂质来源与影响铜杂质多是由镀液腐蚀阳极导电铜棒、铜挂钩和零件落入镀槽造成的。少量的铜杂质进入镀液就会使低电流区发暗、粗糙。铜含量超过5mg/l时,使镀层变灰黑,甚至影响镀层的结合力。锌杂质常由不纯的硫酸镍或含锌的活性炭和落入槽内的黄铜零件、锌合金零件腐蚀而产生。当锌含量达0.02g/l时,镀层就开始发脆,赫尔槽试验表明,低电流区呈黑色。     

我国拟计划将稀有金属镓铟纳入收储范围

据权威人士透露,我国近日计划将镓和铟纳入收储范围,之前已确定铜、铝、锌、镍4种金属纳入收储范围。这样,被收储的     

全光亮化学镀镍液的组成优化及寿命研究

用均匀设计试验优化了镀液组成。用综合指标Z表示镀层质量，试验数据用统计软件处理，在所得到的Z与各因素的回归方程中，标准系数最小的因素对指标的影响最小而被淘汰。用计算机对三元配位体镍磷化学镀体系中的12个可变组成进行逐级淘汰，筛选优化，最后获得仅有7个可变组成的单配位体体系。从该体系中同样镀出了优质的镜面全光亮镍磷镀层。优化后的镀液在镀速和寿命上都有所提高。在此基础上研究了诸因素对镀液寿命及镀速的影响，用正交试验确定了补加液的组成，乳酸和次磷酸钠的补加量对寿命的影响最大，当装载量为1．4dm^2／L时，施镀1h，每升镀液补加O．3mL乳酸，次磷酸钠与镍摩尔比按3．7：1补加，可以使镀液在周期达到10时仍然保持清澈透明，且镀层质量和镜面光亮的外观维持不变，使用周期可以达到15以上。     

微型空腔化学镀铜工艺研究

介绍了采用有机玻璃(聚甲基丙烯酸甲酯,PMMP)作基底,对施镀表面进行催化活化处理,沉积的铜再产生自身钝化作用而得到一定厚度的铜层制备微型铜空腔的工艺.讨论了化学镀液的主要成分对镀速及镀层质量的影响.结果表明,由此工艺所制备的铜层壁厚范围在10～30μm,长度在2mm左右,镀层铜含量大于95%,为制备惯性约束聚变(ICF)金属腔靶提供了一种新方法.