第十二讲 BUM板的孔化电镀

在前面所叙述的六讲(指第6讲至第11讲)各种制造BUM板中是在有“芯板”的板面上涂覆或层压介质层(或附树脂铜箔)并形成微导通孔(Microvia hole)而制做BUM板的。这些在“芯板”上积层而形成的微导通孔是以光致法、等离子体法、激光法和喷沙法(属机械方法,包含未介绍的数控钻孔法等)等方法来制得的这些微导通孔要通过孔金属化和电镀铜来实现层间电气互连。本讲主要是介绍BUM板中微导通孔在孔化、电镀时有那此特点和要求。 1 Microvia hole孔化、电镀的特征在有“芯板”的BUM板中所形成的Microvia hole的最根本的特征是盲孔(blind via hole)。它不像常规的PCB贯穿孔那样,Microvia hole不是穿透整块BUM板,而仅在“BUM”板制做过程中的一个表面上显露出孔口来,而其孔底部是铜导体的表面。这种孔称为盲孔或盲导通孔     

积层法多层印制板——第四讲:积层印制板的芯板制造

在常规的印制板(单面板、双面板或各种类型多层板甚至无铜箔基板等)的一面或两面各再积层上n层(目前,大多数的n=2～4,今后随着工艺技术进步会逐步增加)的印制板,称为积层多层板(BUM板)或积层印制板。而用来积上n层的单面板、双面板或多层板等的各种类型的印制板称为BUM板或积层印制板(或积层板)的芯板。     

第六讲 光致法制造积层多层板

积层多层板(BUM)用感光性绝缘树脂材料,它是在90年代初,由感光性阻焊油墨的基础上发展起来的。但比起感光阻焊油墨来说,或者从 BUM 吸板的层间绝缘介质的角度上看,对它提出了更高的要求,如它与铜导体间的结合(粘结)要有更好的粘强强度,更高的耐热性(高 Tg)、耐湿性、分辨力(解像性)和电气绝缘性能,特别是对芯板涂覆加     

第十六讲 结束篇

我和祝大同高工共同编写的“积层法多层(BUM)板——技术基础讲座”,在本刊《印制电路信息》上已连载十五讲了,加上本篇共十六讲,历时一年多时间约10万字,至此,便全部结束了。讲座中以祝大同高工的     

积层法多层印制板——第五讲:积层法多层板(BUM)制造工艺

目前,积层法多层(BUM)板的制造工艺和技术,从导通孔形成的角度上看,可分为感光树脂类的图形转移法和非感光树脂类制造方法两大类。其核心问题是导通孔形成技术方面,感光树脂类又可分为液态感光树脂类和干膜式感光树脂类两品类,其特点是制成BUM板绝缘层层间导通孔形成是采用光致法来加工的,而非感光树脂类,如热固性树脂材料(粘结片——半固化片)和附树脂铜箔材料类的BUM导通孔加工是采用激光蚀孔或     

第十五讲:BUM板的可靠性

具有好的热和电的可靠性BUM板是PCB工业走向高密度或高密度互连(HDI)方向的一个最本质的方面,也是PCB工业走上新一代产品的最根本的问题。而BUM板的可靠性主要集中于高密度微孔(microvia)互连的可靠性上,而高密度微孔互连可靠性是与积层(Redistribution Layer,再配置层)材料特性、微孔加工技术和微孔互连(层间)形成过程密切相关。本文将概要地介绍BUM板可靠性测试方法和结果。由于BUM板诞生以来时间不长,还处于开发和发展时期,还不很成熟,标准、规范和可靠性测试方法等还要有一定时间。因此,目前BUM板的可靠性试验仍然沿用或采用常规     

HDI板盲孔裂纹探讨

依据常规PCB走向更高密度的HDI/BUM板的必由之路,传统PCB板导通孔难以胜任其基层(a+n+b,n为芯板的层数,a和b为高密度积层的层数)的层数越来越多结构产品,必须运用仅在需要电气互连的相关的内层之间才有导通孔的埋/盲孔进行导通;而盲孔品质直接关系产品导通性能;文章根据我公司出现盲孔裂纹现象进行理论分析,通过对PCB板从材料、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析;最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。     

制造积层多层板的涂布工艺与设备

制造积层法多层板（BUM板）用的涂树脂铜箔（RCC）一般需要采用18μm或更薄的铜箔,对树脂层厚度一致性有很高的要求;     

PCB走向高密度精细化四类产品最受关注

目前,PCB产品开始从传统走向更高密度的HDI／BUM板、IC封装基（载）板、埋嵌元件板和刚一挠性板,PCB也将最终走到“印制电路板”的“极限”,最后,必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质变”上来,以印制光路板取代印制电路板。     

RCC在HDI/BUM板中的应用

随着电子产品迅速向高频化、高速数字化、便携化和多功能化的发展,要求PCB产品类型由表面安装技术(SMT)走向芯片级封装(CSP)的方向发展,因而HDI/BUM(或HDI/微孔)板将成为PCB发展与进步的主导产品。其中,微小孔技术便会成为PCB生产的主流,而相应的RCC材料必将得到迅速发展并成为HDI/BUM(或HDI/Microvia)板的主导材料。     

积层法多层板发展历程

<正> 20世纪90年代初开始问世的新一代印制电路板技术——积层法多层板(Build-up Multilayer printedboard,简称为BUM)。积层法多层板在世界上各个不同的地区有不同的称谓,在日本通称为积层法多层板,在美国、欧洲把它称为“高密度互连多层板”,在台湾一般被称为“微孔板”。 BUM的问世,是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的大事件。它的出现,是对传统PCB技术的一个严峻挑战。它是发展高密度PCB的一种很好的产品     

芯片级封装与HDI/BUM板

芯片级封装是指芯片在PCB基板上安装尺寸等于或接近于芯片尺寸的、高密度组装技术,它是在表面安装技术上深入发展起来而成为新一代的电路组装技术。芯片级封装的优点使它成为当前和今后最具优势(选)的高密度封装方法之一。而HDI/BUM 板是受芯片级封装技术推动而发展起来新一代PCB产品。HDI/BUM 板将推动PCB全面走向高密度化(微导通孔、导线微细化、介质薄型化等),严格的 CTE匹配和紧密的板面高平整度化要求,最后介绍了 HDI/BUM的关键生产工艺。     

集成高密度互连微孔技术将成为多层板主流

对于用来制造 BUM 板功能特性的再配置层的材料和加工的工艺选择来说,仍然是不成熟的,并且取决于很多因素。这些因素包括技术可行性、性能和装配㈦方面的应用。某些 OEM     

值得关注的“四大亮点”和“一个未来”

随着电子设备的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高频（速）化的发展进程，PCB产品也开始从传统的产品走向更高密度的HDI／BUM、IC封装基（载）板、埋嵌元件板和刚-挠性板的发展，而终将走到印制电路板的“极限”，这必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质变”上来，以印制光路板取代印制电路板。     

积层法多层印制板 第二讲:积层法多层板用绝缘材料

目前,积层法多层板(BUM)绝缘层所用的绝缘材料大部为环氧树脂的材料。从绝缘材料所提供产品的形态特性及绝缘层通孔形成方式分类,目前主要有三大类:感光性树脂材料、热固性树脂材料和附树脂铜箔材料。感光性树脂制成的BUM绝缘层层间通孔(盲通孔、埋通孔)加工是采用光致法(紫外线光曝光),热固性树脂材料和附树脂铜箔材料类的BUM的通孔加工,是采用激光蚀孔或等离子体蚀孔法。本文主要介绍BUM用感光性树脂     

超薄CPUBGA封装的无芯载板技术研究

无芯载板封装技术,因为其Z向高度需求低,在微型移动设备方面非常具有吸引力。为了充分表述无芯封装技术的高品质和多功能性,需要研究这项技术的几个特定方面,以了解其优缺点。设计制造了一款典型的无芯板BGA封装的样板,并表征了其电源特性和IO信号完整性。通过采用标准有芯BGA封装和无芯BGA封装,对比两种封装的性能。     

IC发展对印制电路技术的促进

本文从近十年来集成电路(IC)的发展，采用不同的封装，对印制电路板(PCB)的要求是更高密度和更加可靠，传统的PCB制作工艺不能满足IC载板(HDI／BUM)制作，从而促进PCB生产技术提高和将引起我们应关注的一些技术问题．     

薄芯板尺寸稳定性控制

任意层互连板件制作过程中,板件变形导致盲孔底部连接盘偏是最常见的失效模式,特别第一次薄芯板压合,尺寸稳定性控制极有难度。本文通过研究板料、芯板配本及压合参数,分析其对拼板整体变形的影响,从而得出薄芯板尺寸稳定性控制的最佳方案。     

积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论（1）

积层法多层板(BUM)的问世,是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件,是对传统的PCB技术的一个严峻挑战。本文以日本为主线,对世界的积层法多层板技术发展从三含方面,即BUM的初期阶段的兴起与特点;BUM的高层阶段的生产、技术发展;BUM所用基板材料的新发展,作以阐述和分析探讨有关规律性方面东西。     

新型LDI使HDI／BUM板实现低成本规模化生产

文章概述了新型LDI技术的两大改进,使它在HDI/BUM板生产中实现低成本规模化生产。