黑陶瓷封装工艺研究

通过对黑陶瓷封装工艺的研究，得到了理想的封装工艺条件，并建立了一条稳定性好、成品率高的封装工艺线。同时成功地封装了一些型号的电路，性能优异，通过了高可靠封装质量考核。     

基于神经网络和遗传算法的中药滴丸制剂过程建模与优化

该文以提高中药滴丸制剂过程的成品率为目标,建立了以工艺参数为输入、成品率为输出的制剂过程神经网络模型,并利用遗传算法对模型输入参数空间进行寻优,确定成品率最高时所对应的工艺参数标称值,经生产检验证明利用优化后工艺参数进行生产能使制剂过程的成品率平均提高2.6个百分点。     

有聚酰亚胺绝热层的新型非制冷红外探测器

提出了一种基于聚酰亚胺绝热层的新型非制冷红外探测器结构.该结构具有工艺简单、成本低廉、成品率高等优点.利用底部反射金属层可以提高红外吸收率;底层金属和有源层间的隔离层不仅可以减小器件热导,还可以和上层材料层构成三明治红外吸收结构,进一步改善红外吸收效果.对制备工艺进行了简单介绍,器件性能测试结果表明,该新结构探测器虽然和空腔结构探测器的探测率相当,但在工艺制备及成品率方面要优异得多.     

CYG系列压力传感器的工艺改进

本文介绍了近年来CYG压力传感器在批量生产工艺上的主要改进措施:二氧化硅悬浮液抛光,TCE预处理及应力退火技术。并简要叙述了采取上述措施及选择具体工艺条件的思路。这些措施采取的结果是:敏感芯片的合格率大幅度提高,成品的高档比例显著增大,低压力量程品种的零位稳定性和成品率显著改善和提高。     

基于神经网络的集成电路生产过程建模与优化

以提高半导体生产线的成品率为目标,利用神经网络对半导体芯片生产过程进行了建 模和优化.首先使用神经网络方法建立模型,确定生产线上工艺参数和成品率之间的映射关系, 构造多维映射函数曲面;随后对多维映射函数曲面进行搜索,搜索成品率最高的最优点,据此确 定工艺参数的规范值;最后,根据优化后的工艺参数规范进行实际生产.采用这种优化建议,半 导体生产线的平均成品率由51.7%提高到了57.5%.     

无蜡抛光工艺技术

一、引言硅片是半导体器件、集成电路的基本材料。努力完善加工工艺以获得优质无损抛光硅片是提高半导体器件和大规模集成电路成品率的重要一环。而在加工工艺中,抛光条件直接决定着硅片表面质量。因此,国内外对抛光工艺一直在不断的研究、改革和创新。其中无磨料抛光技术、无蜡抛光工艺技     

悬隔膜材料和制造工艺技术

综合分析比较了各种微传感器中悬隔膜材料和制造工艺技术的优缺点，从中选择工艺简单易行、性能稳定可靠以及与微电子技术相容的微传感器悬隔膜材料和制造工艺技术，以便提高微传感器成品率．     

VirMIC—一个基于Internet的IC虚拟制造环境

该文展示了一个Internet环境下的集成电路虚拟制造环境VirMIC,着重于系统的三个核心模块,即电路性能仿真与成品率优化模块、工艺线仿真与调度模块和产品决策模块,电路性能仿真与成品率优化模块,建立了一个基于OO-DCE的技术CAD环境,以这个环境为依托,通过协调效益和成品率进行了工艺流程的可制造性优化设计;工艺线仿真与调度模块,以一定的工艺流程和制造系统配置为基础,建立制造系统Petri网模型,从而进行系统性能仿真和生产调度,对制造系统的整体性能进行优化;产品决策模块以前两个模块为基础,对如何选择合作伙伴,如何在合作伙伴之间分配用户提交的制造负荷,为构成“虚拟企业”提供指导性信息,以上三个模块构成了Vir-MIC系统的功能核心。     

一种高速高可靠电压型灵敏放大器设计

提出了一种新型的带有阈值电压失配补偿能力的电压灵敏放大器,该结构可实现对电压信号的快速灵敏放大以及输入端的补偿。在SMIC0.15μm1P5MlogicCMOS工艺条件下,较传统灵敏放大器结构,该灵敏放大器可在基本维持相同功耗和面积水平的同时,将延迟降低至23ps,并能够在50mV的阈值电压失配条件下正常工作,显著地提高了失配补偿能力,从而提高了芯片成品率。     

基于统计过程控制技术的钢卷质量控制

统计过程控制（Statistical Process Control, SPC）是生产过程质量控制的重要工具,包括过程监控、过程诊断与改进等一系列活动。详细阐述了此技术在钢卷质量控制方面的应用流程,并通过实例重点介绍了控制图在钢卷质量分析与控制中的应用。系统采集钢卷工艺数据,选择控制图对工艺参数进行监控,计算和分析工序的工序能力指数。发现工序失控时,分析原因并及时采取纠正预防措施,保证工艺的一致性和稳定性,提高工艺成品率。     

双层金属布线2μmCMOS万门门阵列（LC4750）工艺研究

介绍了双层金属布线２μｍ硅栅ＣＭＯＳ万门门阵列（ＬＣ４７５０）的研制过程、工艺设计和工艺控制，讨论了关键工艺的各种方法、条件及试验结果，并对新工艺线的工艺能力做了认真分析。     

资讯快递·要闻

英特尔继续走摩尔定律路线 英特尔公司在前不久召开的新闻发布会上介绍了半导体制造工艺的发展方向。该公司技术开发和制造工艺事业部负责人表示，英特尔在2009年已顺利开始了32nm工艺的量产，并提高了成品率。公司表示会继续依据摩尔定律推进工艺发展。另据了解，英特尔公司计划将在2015年引入11nm工艺。     

SMIF系统在集成电路制造中的应用

本文介绍的是一种全新概念的集成电路制造工艺环境实现方案，技术先进，实用性强，提高国产集成电路的成品率有非常重要的作用。     

CMOS外延本征吸杂技术研究

本文介绍了一种采用Ar、N为保护气体的三步退火工艺及外延后吸杂工艺。实验中使用CZ单晶片。实验证明:经本征吸杂的硅片,外延层少子寿命可提高1个数量级以上,将吸杂片用于CMOS器件制作中,成品率提高15％以上,各项性能指标达到设计要求。     

磁心存储器读出线并组放大器

本文描述了以不同组数的读出线并组方式,对磁心读出放大器进行了设计。读出线并组放大器通过在不同机器上所做的实验数据表明,该技术是可行的。这种放大器的特点是以较少的元件为手段来提高放大器的可靠性。由于线性组件在工艺上难以避免的电参数误差而使放大器产生失调,因此采用了组件外引线的方法,把工艺上难度大的元件引到组件外面,以备对放大器灵活地进行匹配与调整,从而达到提高组件的成品率之目的。     

建立在密度聚类与模糊支持向量机基础上的半导体成品率预测

在半导体生产过程中,半导体的成品率即合格品占整个生产线上产品的比例是衡量一个企业生产水平的重要指标之一,成品率的高低直接决定了企业的生产成本,因而研究了一种在密度聚类与模糊支持向量机基础上的半导体成品率预测方法来提高成品率预测的精准度。先介绍了成品率预测中的经验模型和非经验模型两类模型,总结了各自的特点,然后利用密度聚类的方法对晶圆的缺陷进行分析,得到了晶圆缺陷的分布模式和密度参数两个描述缺陷的重要指标,结合两个指标提出了用模糊支持向量机模型预测成品率。通过仿真实验分析,发现提出的采用模糊支持向量机模型比泊松模糊和二项式分布模型有更高的准确率。     

时序敏感的3D IC绑定优化方法

工艺波动下3D IC的成品率受绑定策略的影响较大.为了减少不当绑定造成的成品率损失,提出一种基于关键通路时延的3D IC绑定优化方法.通过绑定前时延测量得到待绑定芯片各层的时序特性,利用不同层上的通路进行时延互补,使用"好"的芯片挽救"坏"的芯片;把最大成品率问题抽象成二分图的最大匹配问题,提出了分级和啮合两种绑定优化算法,采用增广路经算法进行求解.实验结果表明,相对于不考虑工艺波动的随机绑定方法,采用文中方法有效地提高了3D IC的成品率.     

基于PLC的溴化锂中央空调控制系统

本文介绍了溴化锂中央空调的基本工艺和流程,并通过研究设计一套基于PLC控制的溴化锂中央空调系统。正文首先介绍了PLC控制系统的硬件结构、工作原理以及设计PLC控制系统的基本原则和步骤;然后结合PLC原理对控制要求做了详细的介绍;最后按照工艺要求设计PLC控制系统,其中包括变频器、PLC以及其扩展模块的硬件选型,按照控制要求编制PLC程序以及基于组态王的人机界面等。     

CD-R生产中的染料光密度闭环控制

1.前言高产出,高成品率,低原材料消耗,低能耗,低人力消耗——这是每个光盘复制者追求的目标。今天,先进的闭环控制系统可以实现这一目标。对于不同格式的盘片,对于不同的工艺过程,需要不同的控制系统。我们将依次介绍这些系统。本文首先介绍Dye ODPROCON—CD-R染料旋涂工艺的在线自动控制系统。该系统已经在实际中投入使用。2.CD-R染料OD闭环控制理论2.1 染料膜厚测试光密度(OD=-logT)控制的目标是在盘片上旋涂出厚度均一的染料层。根据CDR-SIM软件对CD-R光学参量的仿真计算可知,应该在吸收峰处(λ_(max))做光密度     

不一样的彩钢——彩钢面板暴力测试

作为一种新型材料,彩钢以优秀的金属质感,丰富的色彩表现力以及优异的柔韧性扩展了设计师的创意空间。而其良好的环保特性也得到了用户的肯定。实际上,以上特点,我们在前两期的文章中都做过详细的介绍,甚至我们还邀请了三诺技展彩钢机箱的产品经理谢广灿先生就彩钢优点、制造工艺以及应用前景等都做了深入的探讨。