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利用闪光对焊的方法对所制备的SiCP/3003Al复合材料进行焊接,并对不同SiCP增强相体积分数的复合材料的接头强度和显微组织进行了分析。结果表明,接头的强度和焊缝区碳化硅颗粒富集带的宽度,均随着母材中碳化硅颗粒含量的增加而增加。 相似文献
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用连续闪光对焊方法在同种焊接规范下分别对增强相含量为0%、15%、30%的SiCp/3003Al复合材料进行了连接,利用光学显微镜、SEM、AG-25TA型电子拉伸试验机对焊缝组织及性能进行分析,结果表明:含15%、30%SiCp的复合材料焊缝成型良好,含30%SiCp的复合材料接头强度最高。分析表明:随着SiCp含量的增加.复合材料的电阻率增大、热导率降低、线膨胀系数降低,而这些物理性能的变化使得焊接过程中产热更多,热量更集中于焊缝,闪光过程连续、稳定、激烈,自保护作用更好,焊后接头应力减少,即闪光对焊焊接性变好。 相似文献
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研究了用闪光对焊方法对SiCp/3003Al复合材料的焊接问题,在合适的工艺条件下,使用闪光对焊方法可以对SiCp/3003Al复合材料进行有效的焊接,其接头质量良好借助于扫描电镜和能谱分析等微观分析手段,对闪光对焊接头的形成机理进行了深入地研究,对接头中的显微组织、SiC颗粒的分布状态以及SiC-Al间的界面反应问题进行了分析讨论:结果表明.在闪光对焊过程中发生的金属过梁爆破和接头端部塑性变形有助于清除接头中的气、固态杂质,形成无气孔、杂质和裂纹等缺陷,组织致密,结合良好的焊接接头;SiC颗粒在接头区域中的相对富集有利于接头强度的提高;同时闪光对焊时焊接温度低,焊接时间短.有利于减小SiC-Al间界面反应对接头质量的不利影响。 相似文献
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研究了用闪光对焊方法对SiCp/3003Al复合材料的焊接问题.在合适的工艺条件下,使用闪光对焊方法可以对SiCp/3003Al复合材料进行有效的焊接,其接头质量良好.借助于扫描电镜和能谱分析等微观分析手段,对闪光对焊接头的形成机理进行了深入地研究,对接头中的显微组织、SiC颗粒的分布状态以及SiC-Al间的界面反应问题进行了分析讨论.结果表明,在闪光对焊过程中发生的金属过梁爆破和接头端部塑性变形有助于清除接头中的气、固态杂质,形成无气孔、杂质和裂纹等缺陷,组织致密,结合良好的焊接接头;SiC颗粒在接头区域中的相对富集有利于接头强度的提高;同时闪光对焊时焊接温度低,焊接时间短,有利于减小SiC-Al间界面反应对接头质量的不利影响. 相似文献
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分别研究了不同冷却速率和增强相添加量对内生法制备的Cu6Sn5颗粒增强型复合钎料以及Ni颗粒增强复合钎料显微组织的影响,并得出最佳的冷却工艺条件。结果表明:空冷条件(冷却速率为2℃/s)下制备的Cu6Sn5颗粒增强型复合钎料拥有最佳的显微组织形貌特征,其金属间化合物(IMC)尺寸最小,分布最均匀。对于外加法制备的Ni颗粒增强型复合钎料,其内部大尺寸IMC对周边三元共晶组织生长方向产生严重影响。此外,值得注意的是,当Ni质量分数为0.45%时,显微组织中出现了由IMC聚集形成的树叶和雪花形态。当Ni质量分数增加至2.0%时,由于Ni元素在钎料基体中固溶的作用,显微组织中出现了均匀分布的形状和大小不一的黑色斑点。 相似文献
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为提高汽车钢圈焊接接头的性能、保证焊接质量,本文参考目前生产采用的焊接TZ参数改变顶锻力、通电时间两个TE参数进行了闪光对焊工艺试验,研究了焊接接头的显微组织结构、拉伸性能及接头硬度分布规律。结果表明:通电时间小于4.4s时,接头存在未焊透缺陷;当通电时间为6.4s时,焊缝及热影响区组织明显长大并且分布不均匀i拉伸测试结果表明,接头的抗拉强度均超过母材。 相似文献
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采用可编程控制器(PLC)的联网功能,构成一个MELSECNET/MINI网络,用于控制闪光对焊机组。该机组控制分为加热、弯环、焊接、去刺和压档五个环节,各环节既独立控制又相互进行控制信号联络。该MINI网络控制系统已调试成功,将用于某链厂闪光对焊机组的后期改造。 相似文献
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闪光对焊参数微机测判装置 总被引:3,自引:0,他引:3
本文研制了由单片机的闪光对焊参数测试及质量判定装置。本装置通过采集对焊过程的位移,电流和油压等数据,再经过数据处理,能够打印输出闪光留量,闪光速度、顶锻留量,有电要面锻留量、顶锻速度及顶锻压强等参数,并能判上述参数合理与否,如果需要还能打印出过程的焊接电流与位移的变化曲线。 相似文献