阻焊油墨塞孔工艺能力提升研究

塞孔技术目前已经广泛为应用于各类PCB产品。虽然应用较早,但由于塞孔工艺和方法涉及面广,品质控制不易,塞孔不饱满,塞孔气泡,塞孔裂缝等问题极大影响了孔的可靠性。本文主要研究不同塞孔方式的选择和不同的塞孔工艺(阻焊油墨塞孔、半塞孔、树脂塞孔等),提升厚径比≥10:1过孔塞孔能力,改善塞孔不良导致药水残留腐蚀孔壁的可靠性风险。     

阶梯结构PCB板面凹陷改善研究

具有阶梯结构的PCB板通常采用No-flow PP片铣槽开窗的方式生产。由于此工艺在开窗区存在高度落差,在压合后开窗区的板面易产生凹陷,影响后续流程的制作,如树脂塞孔、外层线路等。本文通过对覆型方式、层间PP数量对板面凹陷的影响进行研究,在满足填胶前提下,有效地将凹陷降低至60 m以下,满足一次贴膜无缺陷。同时针对真空塞孔流程,采用贴膜→塞孔→打磨→去膜的工艺,解决了塞孔后凹陷处的树脂无法打磨掉的缺陷问题,为阶梯结构的PCB板面品质的提升提供新的思路。     

一种提升树脂、阻焊塞孔良率新工艺方法应用推广

随着越来越多客户要求采用Via in Pad(盘内导通孔)工艺,树脂塞孔凹馅问题在制作上是一个非常让人头疼的问题,一旦产生树脂凹馅,直接影响客户SMT贴片而遭投诉,目前虽然有关于改善树脂凹陷的文献,但大多局限于理论分析及综述。因成本因素考虑,PCB厂家普遍采用铝片树脂塞孔,因铝片钻孔后易出现孔口批锋及打折,从而出现树脂凹馅现象,影响树脂塞孔效果。本文将推广一种可以提高树脂塞孔良率新工艺方法,采用0.25 mm(不含铜)基板钻孔后蚀刻铜皮制作塞孔网版,替代铝片塞孔网版进行树脂塞孔,改善树脂塞孔凹陷,提升树脂塞孔良率,此工艺方法同样可提升阻焊塞孔良率。     

树脂塞孔流程控制技术

文章介绍了树脂（Resin）在PCB塞孔中的应用方法。对多种不同钻孔方式的生产概述,对树脂这种填料的加工系数控制。     

用于堆叠装配技术的转接板制作探讨

转接板通过堆叠装配技术连接上下面高密度互连（HDI）板,可使电子产品减小体积,并实现更多应用功能。此类产品对图形精度、树脂塞孔、铜厚及阻焊油墨厚度等有较高要求。在制作过程中,需要结合具体的产品需求和技术要求,选择合适的制作工艺和材料,并进行严格的工艺参数控制,才能保证转接板的质量和性能。通过对一款转接板进行研究,探讨其制作难点和相应控制方法,可为同行制作此类产品提供参考。     

高标准无铅PCB耐热性及其影响因素研究

针对要求通讯类PCB可承受峰温超过260℃、且无铅回流焊次数达到5次的高标准要求,本项目从PCB的材料选择、工程设计、制造工艺方面出发,建立了PCB耐热性的评测模型,评测了主要的高性能无铅板材、半固化片、PCB设计和PCB制造过程中的层压、钻孔、去钻污等关键工艺过程进行了研究,提升了PCB的耐热性,并建立起高标准无铅PCB的设计和选材规则、制造工艺和品质控制规范。     

PCB板对准度设计能力研究

从PCB设计对位精度，制程中影响，找出影响层间对位偏差的因子，在生产过程中控制关键因子，满足PCB设计的对准度要求。提升层间对准度能力，并以30层板验证对准度控制≤0.127 mm（5 mil）。     

干膜法在选择性树脂塞孔工艺中的应用研究

树脂塞孔工艺中,经常遇到由于板面凹凸不平导致树脂固化后难以打磨的情形。为去除板面凹处树脂,反复多次磨板极易导致板面露基材;手动打磨,费时费力并且效率低。为此,本文采用在板面贴干膜的方法进行选择性树脂塞孔。研究了高温烘烤对干膜物理和褪膜性能的影响,探讨了树脂与干膜表面的作用机理,明确了磨板过程对后续褪膜的影响。实验结果表明：通过贴干膜可以有效保护板面粘上多余的树脂,高温烘烤对干膜本身褪膜性能没有明显影响,高温固化时干膜与树脂的接触面发生了一定程度的共混和化学反应,磨板时必须将干膜表面的残留树脂层以及干膜与树脂接触面的共混层都去除干净,才能保证后续褪膜的顺利进行。     

超厚铜多层印制电路板制作工艺探讨

主要针对411．6μm（单位面积铜重量：12oz／ft^2超厚铜箔多层PCB的制作工艺进行研究,采用铜箔反面蚀刻＋压合＋正面蚀刻的技术,有效解决了超厚铜蚀刻困难和压合填胶困难等业界常见的技术难题,保证线路的蚀刻质量和压合的效果。极大提升了品质,满足了客户的特种需求。     

高多层印制板树脂塞孔连接盘脱落改善

5G通讯用高多层印制板（层次≥10 L）为解决排线密集度高和孔径及间距小的问题,主要采用填孔覆盖电镀（POFV）工艺生产方式。但因板材热膨胀系数匹配度及铜厚附着力等原因,会产生树脂塞孔连接盘（Pad）脱落难点。文章通过POFV工艺掉连接脱落产生原因机理分析和DOE设计实验测试验证,分析及找出掉连接脱落真因,制定相对应改善措施。     

一种瓦片式T/R的关键工艺分析

该文介绍了一种Ku波段瓦片式发射/接收（T/R）组件的工艺设计技术。组件整体采用了低温共烧陶瓷（LTCC）高频基板、低频电源印制电路板（PCB）和控制PCB板,利用立体组装的方式实现产品的小型化。产品采用金锡焊接SMP接头实现气密性焊接,同时采用4种焊接材料实现了产品的温度梯度焊接,并对关键工艺进行了工艺鉴定分析,保证了产品的长期可靠性。     

可追溯系统在PCB企业仓库管理中的应用研究

随着电子产品的不断发展,对于印制电路板（printed circuit board,PCB）质量和可追溯性的要求也越来越高,一方面是IATF16949等体系对于标识和可追溯控制程序的要求,另一方面企业需要保证产品质量稳定可靠,以提升客户体验。主要介绍了可追溯性系统在PCB仓库管理中的实际应用,通过应用物料管理系统、企业资源计划系统和出货管理系统,利用二维码技术,对物料、生产过程和成品进行对应规则的标识和管控,从而有效实现物料批次管理、先进先出控制、过程品质控制以及成品生产追溯,并实现全流程一键查询追溯。该系统可以有效提升可追溯性管理水平。     

激光槽孔在HDI制板上的加工研究

随着PCB行业内对电子产品要求向轻、薄、小发展,受限布线空间,HDI板PTH孔减少且盲孔孔径减小。为降低阻值和提升散热,部分产品设计激光槽孔来实现此效果。文章主要研究激光槽孔在使用直接激光的情况下的加工可行性,通过不同介厚、激光槽孔长度、激光槽孔宽度、填孔方式组合测试,激光槽孔在以下条件设计时满足dimple及符合填孔要求：介厚30μm～50μm,激光槽孔长度为<6 mm,宽度为（85～100）μm,可选择使用水平填孔及垂直填孔。     

盖覆电镀工艺改善

<正>1技术分析1.1现状问题印制电路板（PCB）为增加布线密度,采取导通孔树脂填孔后盖覆镀铜（Cap Plating）。为防止出现漏盖和盖覆不良的情况出现广大的电镀生产商生产时采用两次沉铜盖孔和降低沉铜线线速的生产模式来满足品质,并且还是有出现漏盖的情况。严重影响在制品的生产进度和电镀工序的生产效率。1.2问题分析和方案孔盖覆电镀和常规金属化孔工艺过程相同,只是填孔树脂表面状态和孔壁不同,而且孔的树脂面接触面积过小,导致上铜困难,如图1所示。     

浅析系统板电镀后塞孔问题阶段性设计

浅谈系统多层板的电镀后塞孔,由于公司的产品结构转型,由HDI板转入高孔径比及高层次的华为、中兴系统板生产。随着产量的不断增加,沉铜电镀在对这类型板的技术能力渐渐不足及维护项目的粗糙也显现出来。由于系统板的特点是板厚相对较厚（2．5—40mm）、孔径较小（0．25～0．3mm）,有些品质缺陷也就体现出来了像电镀后孔径被异物堵塞住及孔内毛刺,造成孔内镀铜层问题,给最终的可靠性存在重大隐患,并且有越来越严重的趋势。     

选择性焊接工艺技术的研究

本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT（表面贴装技术）的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。     

基于改进YOLOv5s的Deep PCB缺陷检测算法研究

现有PCB缺陷检测方法的精确率较低而且模型复杂度也较高.针对这个问题,提出了基于改进YOLOv5s的Deep PCB缺陷检测算法.该算法在颈部网络（Neck）的C3层后添加了卷积注意力模块（Convolutional Block Attention Module,CBAM）,对小目标的检测建立特征映射关系,对特征图进行注意力重构,赋予了小目标更高的特征权重,提高网络对印刷电路板（Printed Circuit Board,PCB）图像中小目标的特征提取能力.为了从根本上解决目标特征冗余的问题,实现网络的轻量化,并且确保网络检测的精确度,提出使用Ghost Conv模块替换Conv模块,同时将C3模块改为Ghost Bottleneck模块.使用有效交并比损失（EIOU Loss）函数代替完全交并比损失（CIOU Loss）函数,减小了预测框宽高与置信度的真实差值,减少了网络的回归损失.使用上海交通大学图像处理与模式识别研究所公开的Deep PCB数据集开展实验,结果表明本文算法相较于YOLOv5s,在IOU=0.5时,mAP提升了6.8%,速度提升了4.7 Fps,模型大小减少了2.9...     

高密度互连技术在系统级封装中的应用

系统级封装（SiP）在无线通信领域应用广泛，促使无线通信向低成本、便携式、多功能、高性能等方向发展。SiP对印制电路板（PCB）的精密度要求越来越高，在品质要求和制作工艺方面也越来越复杂。由于SiP模组中集成了众多器件，假设每道工序良率有一点损失，叠乘后整个模组的良率损失则会变得巨大，故对PCB工艺提出了较高的要求，比如高对准度控制、精细线路加工、板边半孔成型加工、严格的外形成型尺寸控制等。本文对这类SiP可能涉及到的关键工艺、技术等展开研究。研究结果显示，突破各制程关键技术后，产品良率显著提高，其产品质量均符合客户品质要求。该SiP在HDI板制程过程中遇到的难点与解决方案，可供业界同行参考和借鉴。     

利用1064 nm皮秒激光加工石英玻璃精密划线工艺研究

对激光精密加石英玻璃切割工艺进行了实验研究,探讨了不同的工艺参数对加工效果的影响。首次使用1064nm皮秒激光器作为光源,对厚度为0.3mm的石英玻璃片进行了激光划线切割。在激光功率20w,占空比60%,频率100kHz,加工速度700mm/s时,获得样品正面崩边11.08um,背面崩边7.610um,侧面粗糙度为4 um 的加工效果。分析了不同工艺参数对样品加工效果的影响,依据实验结果,得到满足实际加工要求的最佳工艺参数。     

1.6T高速传输光模块PCB阻抗研究

光模块是光纤通信中的重要组成部分,其中光模块印制电路板（PCB）表面有高速传输信号线,高可靠性和低信号损耗是5G光模块产品的新要求,控制好阻抗和信号损耗等是做好光模块产品的关键。选取一款14层1.6T高速光模块PCB产品,研究此类产品如何从设计、工艺、品质方面进行管控作业,以期为业界技术工作者提供参考。