国内印制电路板产品失效现状与改进

对本实验室2019—2022年承接的国内印制电路板（PCB）制造商及相关用户委托的失效案例开展统计,发现PCB自身质量异常已成为引起印制电路板组装（PCBA）失效的最主要问题。进一步对PCB总体失效模式与失效原因分布、不同排名PCB企业失效案例数量分布、军用PCB失效模式分布及民用PCB失效模式分布等进行分析,发现导通失效、可焊性不良、分层爆板和绝缘失效是PCB行业最为常见的4大失效模式。生产制程缺陷是造成PCB失效的最主要原因（69%）;内资排前100名企业失效案例数量合计占比为48%,失效模式分布与整个PCB行业一致;军用PCB与民用PCB失效模式分布存在差异,军用PCB和民用PCB第一大失效模式分别为导通失效（49%）和可焊性不良（25%）。最后结合行业的失效问题现状,提出了改进建议。     

高密度组装与印制电路板技术

半导体集成电路的出现将近有20年的历史了,在这期间一是努力谋求通过批量生产降低价格;二是提高集成度、提高性能,由中规模集成发展到大规模集成以至超大规模集成,在电子技术革新中经常起着主导作用。而另一方面,作为其配角的印制电路板(其出现早于集成电路)也出现了利用通孔镀铜法制造的两面     

印制电路板组装件绿色清洗技术

绿色清洗技术又称为无公害清洗技术,与无铅焊接技术一起并列为电子组装两大关键基础技术之一,统称为电气互联绿色制造技术,是重点攻关内容之一;在介绍了清洗剂的要求与特性的基础上,对清洗技术问题进行了详尽的探讨.     

表面组装印制电路板的可制造性设计

表面组装印制电路板的可制造性设计主要解决电路设计和工艺制造之间的接口问题.可制造性设计具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点,是企业取得成功的有效途径.从介绍表面组装印制电路板常见的不良设计入手,进而分析不良设计产生的原因,最后从设备和工艺两个方面提出可制造性设计的具体要求.     

移动硬盘中的超薄型印制电路板

可移动电子产品的普及己经引发了大规模地能够改善数据存储产品的需要。为了实现这一目标,要求印制电路板组件(PCB)和元器件比以往任何时候都要小且薄。随着PCB组件继续朝着更薄的方向发展,需要综合设计、采购、装配和测试工作于一个产品开发团队之中是非常关键的。     

一种印制电路板改装工艺方法

阐述了改装的基本概念及特定条件下实施改装的必要性;比较了印制电路板改装与重新制板的优缺点;列举了常见的印制电路板组装件的改装原则及改装方法,包括元器件的增添、元器件连接的改装等;结合实际案例介绍了一种加装小电路板的印制电路板改装方法;具体说明了印制电路板改装方案选择所需要考虑的问题,并给出了具体实施的工艺流程,针对流程中的每道工序进行了详细介绍。     

工业电子计算机断层扫描技术在印制电路板失效分析中的应用

在印制电路板（PCB）的品质检测和失效分析等过程中,大量高价值样品需优先对缺陷点进行精准的无损定位,确认缺陷现象和失效模式,经评估后才能确定是否需要开展破坏性分析。工业电子计算机断层扫描技术（CT）作为一种无损检测方法,可在不接触和不破坏PCB样品的前提下,以二维断层图像或三维立体图像的形式,清晰获取PCB内部结构、缺损状况等信息,无损地完成PCB开路、短路、爆板分层等缺陷分析及内层图形尺寸测量,对PCB的失效分析、质量控制和生产工艺提升具有指导意义。     

如何检测组装印制电路板缺陷

为完成印制电路板检测的要求,已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测（AOI）系统通常用于成层前内层的测试：在成层以后,X射线系统监控对位的精确性和细小的缺陷：扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统,加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测,都有助于确保最终组装和焊接板的可靠性。     

印制电路板组装件非ODS清洗质量检测方法

本文主要介绍了印制电路板组装件焊接后非ODS清洗剂清洗质量表征参数的测量方法，这些参数主要包括：外观，干燥度，离子污染，助焊剂残留，表面绝缘电阻和电迁移等。     

表面组装印制电路板基准标记的可制造性设计

对表面组装印制电路板基准点的可制造性设计进行了详细的阐述,内容含概了定位标记的分类、标记对形状、组成、位置、尺寸、边缘距离、空旷度、材料、平整度和对比度等方面的要求,并对不良标记设计列以实例说明,最后以Protel99se软件为例,详细阐述了标记的设计过程。对表面组装印制电路板基准点的可制造性设计有指导和规范性的作用。     

无铅化焊接对印制电路板装配的影响

当人们将很大的注意力放在寻找无铅化焊料的时候,很容易忽略来自于无铅化制造所涉及到的广泛的关联领域。使用无铅化焊接要求对印刷电路板材料的选择进行重新的审视。     

印制电路板发展动向

一、印制板市场发展动态 1.印制电路板在电子产品中的地位在世界电子工业发展过程中,自从有源器件的革命——半导体三极管出现后,人们发现印制电路板(PCB)是一种最适配的元器件装配互连器件。随着五十年代半导体三极管的工业生产,用PCB装配互连的基本结构形式     

印制电路板组装件非ODS清洗质量检测方法

本文主要介绍了印制电路板组装件焊接后非ODS清洗剂清洗质量表征参数的测量方法。这些参数主要包括:外观、干燥度、离子污染、助焊剂残留、表面绝缘电阻和电迁移等。     

国外印制电路板发展动向

本文主要根据日本有关资料介绍进入八十年代之后国际上印制电路板发展动向。     

印制电路板分层问题研究

印制电路板在焊接过程中受温度影响常伴有分层（delamination）问题,分层问题是电路板的重大品质问题之一,文章从PCB的材料、图形设计、加工参数三个方向对PCB分层进行分析总结,并根据原因提出解决方法。     

印制电路板的设计

详细阐述了印制电路板设计中的元器件分布，编号原则以及印制电路板尺寸、孔、连接盘、线的确定原则，可为技术人员进行完善的工程设计提供帮助。     

印制电路板的可靠性设计

本文介绍了电子设备中干扰的特点及印制电路板可靠性设计的常见方法。