电子元器件的可靠性选择与应用控制规范

由于电子行业正在高速发展,电子产品的应用范围越来越广,其结构也趋于多样化,电子产品是由电子元器件组成的,这就使得电子元器件的数量越来越多,电子元器件是否具有高可靠性将直接影响到整机的性能.本文首先介绍了电子元器件的可靠性指标,然后分析了如何控制电子元器件可靠性的选择和应用.     

浅谈电子元器件二次筛选及质量控制措施

目前电子行业的发展正在飞速进步。如今的电子元器件在逐渐发展的过程中关于其质量方面的问题存在着非常大的两个现象。就是筛选中心对这个方面的管理上要不就是不进行任何的质量监控,要不就是质量监控过于严格。本文就是关于这个问题提出的一些质量监控措施。     

对电子元器件的失效机理分析

本文对电子元器件失效机理进行分析和探讨,旨在为元器件以及设备的检修提供理论支持.     

Estimation of thermal parameters of the enclosed electronic package system by using dynamic thermal response

A methodology for modeling and simulating the electro-thermal behavior of an enclosed electronic package is presented and validated. The electro-thermal model is constructed using system dynamics. The system model, in which the electrical and the thermal domain are combined, is presented. The developed model describes the dynamic thermal behavior system that was an electronic device in the test enclosure. An effective way to identify the thermal parameters of the system, especially the thermal contact resistance, is suggested. In detail, the new method for thermal resistance identification is based on the temperature difference behavior between the component and the air temperature inside the enclosure. Based on the proposed model, either the variation of the heat source or the ambient temperature can be estimated. Simulated results were in good agreement with the measured temperature in the transient state accompanying with the variation of the environment.     

高导热电封装复合材料界面热传导的扫描热显微镜分析

本文利用扫描热显微镜（SThM),以微米级的空间分辨率,测量了SiC/Cu和SiC/Al电封装复合材料增强相－基体的界面特征和界面导热性能,SThM热图显示出材料界面导热性能的差异,对形貌数据和热数据进行统计分析和转换,确定了复合材料的界面宽度和界面导热率。     

石墨烯在电子器件研究中的应用

石墨烯是近年来逐步发展起来的新型电子材料,具有导电性好、电子迁移率高、比表面积大、导热率高、弹性好等优点,石墨烯的开发和应用已成为纳米材料、生物、化学以及电子信息等多个领域的研究热点。围绕近年来石墨烯在电子器件中的应用研究,本文主要对其在生化传感器、高速器件、太阳能电池、储能器件、柔性器件5个热点方向中的部分研究成果进行综述。     

半导体技术对无源电子元件发展的影响

经过半个世纪的发展,半导体技术不仅在制造功能强大的IC及各式各样的半导体分立器件方面,对社会发展起到不可估量的推动作用,而且对其他技术领域也产生了深刻的影响。在当前世界经济衰退浪潮的冲击下,无源电子元件领域借鉴、融合半导体技术以提高自身创新能力,加快产品升级是抵御冲击的值得关注的措施之一。     

电子元器件中热传递功能的声学评价

半导体电子元器件的内部缺陷会影响其散热效率从而导致元器件失效。为了检测元器件的内部缺陷,采用声学显微镜来检测塑料封装集成电路器件的芯片胶接层和倒装芯片散热片与芯片间的热界面材料,结果显示,前者的胶接层的孔隙率达46.22%。而后者的热界面材料中发现有孔隙。对热界面材料的厚度通过参考回声的方法进行了测量,结果显示其厚度为30~75μm,均在要求范围之内。     

超材料(metamaterials)在电子元件中的应用

超材料(metamaterials)指的是一些呈现出天然材料所不具备的超常物理性质的人工复合材料。它们的超常特征来源于其中人工制备的、特殊的非均匀插入结构所导致的物理响应。介绍了近年来发展出的超材料包括左手材料、"隐身斗篷"和光子晶体等,对其在电子元件领域中的应用进行了评述和展望。     

等几何分析方法求解静电场非齐次边值问题

等几何分析方法中采用非均匀有理B样条基函数离散求解域,而非均匀有理B样条基函数不具有插值性,使得原有的等几何分析方法求解非齐次边值问题较为困难。针对静电场非齐次边值问题,在等几何分析方法的虚功方程中引入拉格朗日乘子,使静电场控制方程弱化为关于控制点变量和拉格朗日乘子的代数方程。修正后的等几何方法虽然增加了计算自由度,但将其扩展到非齐次边值问题的求解。数值算例表明:修正后的等几何方法能够很好地求解静电场非齐次边值问题,且将计算结果与解析解和经典的有限元方法比较表明,此方法具有自由度少、精度高、收敛速度快的优点。     

电子元器件失效模式影响分析技术

在元器件中进行失效模式影响分析(FMEA)技术研究和应用的基础上,论述了适合元器件的失效模式、机理影响分析(FMMEA)技术,在国内首次将FMMEA技术应用到元器件的基础上,研制了FMMEA技术分析软件,为元器件的研制和使用中控制或消除相关的失效模式及机理,提高产品质量和可靠性提供了一个新的方法和思路。     

航空国产新研电子元器件应用瓶颈研究

针对目前国产新研电子元器件在航空型号中研多用少的问题,从立项需求、设计、工艺、检测覆盖率、参数体系、研制进度等方面深入分析了国产新研电子元器件在航空型号中应用的制约因素,研究了航空国产新研电子元器件的应用瓶颈,进而提出航空国产新研电子元器件的应用验证及国产化替代思路,这对促进国产新研电子元器件的自主可控,逐步完善航空型号用国产新研电子元器件应用体系具有指导作用。     

电子元器件二次筛选中的质量控制和管理

二次筛选是电子元器件在装机使用前可靠性的重要保障过程,文章叙述了电子元器件二次筛选的基本概念,重点对在二次筛选过程中的主要筛选工序(电功率老炼和电参数测试)的工艺质量控制方法进行了阐述.     

A step forward in the transient thermal characterization of chips and packages

Generating compact dynamic thermal models is a key issue in the thermal characterization of packages. A further but related problem is the modeling of the thermal coupling between chip locations, for the use in electro-thermal circuit simulators. The paper presents a measurement based method which provides a way to solve both problems. A thermal benchmark chip has been designed and realized, to facilitate thermal transient measurements. The developed evaluation method provides the compact thermal multiport model of the IC chip including package effects, for the accurate electro-thermal simulation of the ICs. The evaluation method is also suitable to generate the compact thermal model of the package.     

基于温度水平的空间相机主动热控系统

为了让空间相机在适合的温度条件下工作,提出一种基于温度水平的主动热控系统。首先,分析相机达到温度平衡的条件,确定主动热控策略;其次,介绍热控系统的构成及工作原理;然后,将相机图像质量无本质影响作为条件,确定主动热控策略中的各项控温指标;最后,确定温度控制算法。相机在轨工作的实验结果表明:依据主动热控策略,系统能够控制相机温度达到平衡,主镜组件与基准温度的温差不大于1℃,主镜组件的周向温差不大于1℃,主镜与次镜组件的温差不大于2℃,主镜与三镜组件的温差不大于5℃,温度控制结果满足主动热控策略中的各项控温指标要求,满足相机工作时对温度的要求。     

焊锡中气泡对电子元件热传导的影响

采用有限元软件ANSYS建立了空调中一种电子元件的三维模型,利用有限元"生死单元"技术,模拟电子元件焊锡层中存在不同大小和位置的气泡时的情形,分别对模型的热传导进行模拟计算,并对分析结果进行比较,以研究焊锡中气泡对电子元件热传导的影响。结果表明,气泡大小占焊锡体积比达4/49时,气泡对热传导影响开始明显化。气泡位于边缘位置对热传导影响更大,与中间位置相比,温度约低3K。     

MPSTD算法中子域分界面匹配条件的比较研究

针对多区域伪谱时域算法(MPSTD)中子域分界面两侧为不同介质的情形,提出了特征变量-物理边界(CV-PB)子域分界面匹配条件,然后在总结现有子域分界面匹配条件的基础上,分别比较了子域分界面两侧为相同和不同介质时各种子域分界面匹配条件的稳定性.数值仿真表明,在子域分界面两侧为相同介质材料时采用特征变量法匹配条件,而在子域分界面两侧为不同介质材料时采用CV-PB匹配条件,可使得MPSTD算法稳定性最好.     

基于大功率电子器件的冷控系统设计

随着电子元器件的集成化程度越来越高,散热问题已经成为制约电子技术发展的主要因素之一.有效解决电子元器件的散热问题已经成为当前研究的热点问题.传统的风冷系统已经很难满足其散热要求.为此,以电子设备的水冷系统为研究对象,以ATmega 1280微处理器作为基础,设计了一款低成本、高效率的大功率电子器件的水冷控制系统,对系统各关键硬件模块做了详细的介绍,并采用模块化的方法给出了系统的软件架构.综合实验结果表明该系统操作方便、可靠性好、电磁兼容性强,具有较高的实用价值.     

电子风扇专用无刷直流电机关键技术的研究

为了解决客车、城市公交车在实际使用中发动机不同温度状况下的散热问题,有效地保证发动机的正常使用温度,车载电子风扇是最佳选择。指出了电子风扇专用无刷直流电机控制电路的一些注意事项,结合具体实验,优化电路中元器件的参数,很好地保证电机稳定正常运行。     

21世纪之初我国电子元件发展战略探讨

在世纪之交时 ,结合世界电子元件发展总趋势 ,对我国电子元件工业发展提出了新的要求 ,也指出了新世纪初的三个难得的机遇 :1移动通信业的国产化率大幅度增长 ;2计算机市场的高速增长 ;3片式元件及相关技术的发展潜力很大。并设想了几种我国电子元件发展的模式 ,强调人才在电子元件企业中的重要作用。